甲骨文-云战争中的新势力;详见 35 页以上深度分析
2025-09-18 21:09
USA | Software Equity Research ORCL - A New Force in the Cloud Wars; See 35+ Page Deep Dive In our 35+ page deep dive, we analyze ORCL's ascent in the cloud wars and weigh in on investor debates on RPO, margins and capex. Buy ORCL on the 15% pullback vs the post-print high as 1) the company's share gains in the AI era are clear; 2) analyst day will be a positive catalyst as mgmt revises LT targets - we believe prior FY29 rev targets should be 50%+ higher at a minimum; 3) we see 75%+ upside to stock price on ...
中国_8 月数据支持我们关于下半年需求受挫且股市上涨提振有限的观点 - China_ August data support our view of a demand setback in H2 and limited boost from a stock rally
2025-09-18 21:09
Asia Insights Global Markets Research Headline IP growth slowed to 5.2% y-o-y in August from 5.7% in July, below the market consensus of 5.6% but quite close to our forecast of 5.3%. In sequential, seasonally adjusted terms, month-over-month IP growth inched down to 0.37% in August from 0.38% in July (August 2024: 0.39%). Economics - Asia ex-Japan China: August data support our view of a demand setback in H2 and limited boost from a stock rally August activity data clearly declined from July levels and fail ...
中国利率_基金债券交易行为与流动性将受更多关注-China rates_ Funds’ bond trading behavior and liquidity are set to gain more attention
2025-09-18 21:09
Asia Insights Global Markets Research Rates - Asia ex-Japan We also need to look beyond the stock market Still, we need to dig into rates-specific factors rather than just look at the equity-bond rotation argument, even though we acknowledge stock sentiment is important. Over the past week, there were market discussions (source: Wind ) over the potential for 1) higher redemption fees charged on funds' high-frequency trading, 2) the removal of some tax benefits for mutual funds, 3) the PBoC's resumption of C ...
为美国供能 -发电结构将如何演变- Powering America – How Will the Generation Stack Evolve
2025-09-18 21:09
V i e w p o i n t | 15 Sep 2025 01:38:43 ET │ 46 pages US Natural Resources & ClimateTech Powering America – How Will the Generation Stack Evolve? CITI'S TAKE We developed a long-term 2.8% US electricity demand growth forecast (2025-2040) and detailed regional forecasts leveraging proprietary Citi Research insights, regional grid forecasts, expert meetings, company disclosures, macro indicators, and disaggregated sector trends. To meet this demand, the US generation stack is poised to expand with meaningful ...
中国房地产月度追踪_8 月疲软基本符合预期,“金九” 预期低迷-China Property Monthly Tracker_ Weak Aug broadly inline, low expectation for _Golden September_
2025-09-18 21:09
15 September 2025 | 4:43PM CST China Property Monthly Tracker Weak Aug broadly inline, low expectation for "Golden September" Aug 2025 nationwide primary sales volume/value (-11%/-14% yoy) and completions (-21% yoy) were inline, while exacerbated new starts decline (-20% yoy) undershot expectations. Secondary sales volume was also largely inline at down MSD% yoy. Prices continued to trend down for both primary and secondary (more severe for secondary); amongst Tier-1 cities, primary ASPs outperformed. Besid ...
沪电股份-来自 ASIC、中板和大规模交换机的上行空间
2025-09-18 21:09
**行业与公司** 行业为人工智能(AI)相关印刷电路板(PCB)领域 公司为WUS Printed Circuit(002463 CH) 专注于高多层(>20层)高速低损耗PCB 主要客户包括思科、甲骨文、亚马逊和华为[1][12] **核心观点与论据** * **增长驱动因素**:受益于谷歌TPU需求从2025年下半年至2026年上半年走强 以及2026年起ASIC广泛采用全互联架构(all-to-all scale-up switches)带来的新PCB增量 同时英伟达Rubin平台将引入中背板PCB(mid-plane/back-plane PCB)替代线缆 进一步扩大PCB市场规模[1][2] * **技术升级趋势**:AI PCB规格持续升级 谷歌下一代TPU的PCB层数将从34层升至40层以上 材料从M7升级至M8混合材料 Meta的计算托盘PCB预计2026年采用36层以上M8混合PCB 而scale-up交换机和英伟达中背板PCB均需20-30层以上高端PCB[2] * **财务预测上调**:基于AI PCB需求强劲 将2025/26/27年盈利预测上调5.6%/11%/8% 预计2025年营收177.46亿人民币(原168.92亿) 归母净利润33.45亿(原31.68亿) 每股收益1.74人民币(原1.65)[4][14] * **估值与评级**:维持买入评级 目标价从41.22人民币大幅上调至86.80人民币 对应2025年38倍市盈率(原25倍) 接近其历史13-40倍区间高端 当前股价71.90人民币隐含20.7%上行空间[1][5][13] **其他重要内容** * **泰国工厂进展**:泰国工厂2025年上半年亏损约960万人民币 因二季度才小规模投产 已获得两家AI和交换机客户认证 预计2025年下半年再获四家客户认证 目标2025年底实现合理经济规模[3] * **财务指标优化**:预计净负债权益比从2024年17.5%降至2026年5.8% 2027年转为净现金 净资产收益率(ROE)维持在25%以上高水平[4][9] * **风险因素**:包括5G基站PCB需求放缓、数据中心需求不及预期、英特尔/AMD网络平台升级延迟以及汽车需求疲弱[13][26] * **ESG表现**:公司致力于水资源循环利用 回收率超过50%[14]
南芯科技-买入_市场份额扩张进展顺利
2025-09-18 21:09
南芯半导体 (688484 CH) 投资研究报告关键要点 涉及的行业与公司 * 公司为南芯半导体 股票代码688484 CH 属于中国半导体行业[2][7][16] * 行业为半导体与设备 具体涉及模拟芯片领域 包括电荷泵 电源管理IC PMIC 显示驱动等产品[2][4][16] 核心观点与论据 财务表现与近期挑战 * 公司上半年净利润为1.23亿元人民币 同比下降40% 低于市场预期 主要原因是产品组合变化导致毛利率GPM下降以及研发成本增加[2] * 尽管存在这些负担 预计盈利能力将从2025年下半年开始恢复 主要驱动力是在三星产品中的市场份额提升以及产品组合的丰富[2] * 基于高于预期的研发支出 将2025至2027年的净利润预测分别下调了12% 14%和6%[2] * 尽管如此 仍预测2025至2027年的净利润复合年增长率CAGR为44% 高于此前预测的40%[2][5] 电荷泵业务与三星合作进展 * 预计三星将在2025年和2026年分别贡献约5000万元和1.5亿元人民币的电荷泵收入[3] * 公司已在三星Galaxy S26系列 预计2026年1月发布 和下一代Galaxy A系列中获得设计订单 总共带来约1亿颗电荷泵需求[3] * 大批量出货预计将于2025年第四季度随着S26系列备货开始[3] * 出货量和平均售价ASP预计将在2026-2027年持续增长 驱动因素包括:公司在三星产品中的目标市场份额达到40-50% 以及2027年下一代Galaxy S系列充电功率从45W升级到65W 这将需要从2:1电荷泵切换到4:1电荷泵[3] 多元化产品组合与增长动力 * 显示PMIC:管理层指引其收入将从2024年的4000万元增至2025年的超过1.5亿元和2026年的5亿元 增长由应用从智能手表和平板电脑扩展到PC和电视 以及从三星等新客户获得市场份额所驱动[4] * 多相控制器产品:公司于2025年9月发布了四相降压转换器SC634x 并计划在未来1-2年发布八相和十六相转换器 目标市场为AI电源和工业市场[4] * 微凸点液冷驱动IC:华为Mate 80采用微凸点液冷预计将提高该解决方案的渗透率 公司的相关产品SC3601目前正在多个客户处进行验证 预计将从2026年开始产生收入[4] 估值与投资建议 * 维持买入评级 将目标价从41.20元人民币上调至57.30元人民币[5][7] * 新的目标价基于2026年 sector average PEG of 1.1x 此前使用2025年1.2x 和2026年每股收益EPS预测1.17元人民币 此前为2025年0.87元 [5] * 当前股价46.70元人民币 意味着约有23%的上涨空间[5][7] * 潜在的股价催化剂:2026年上半年三星Galaxy S26系列的放量[32] 其他重要内容 财务预测与比率 * 预计2025-2027年收入分别为33.45亿 43.97亿和54.47亿元人民币 年增长率分别为30.3% 31.4% 23.9%[13] * 预计2025-2027年每股收益EPS分别为0.76元 1.17元 1.60元人民币[8][14] * 预计2025-2027年市盈率PE分别为61.1倍 39.9倍 29.3倍[8] * 预计2025-2027年净资产收益率ROE分别为8.1% 11.6% 14.4%[8][14] 风险因素 * 适配器电源管理业务的市场份额增长慢于预期[40] * 电荷泵产品的价格竞争[40] * 汽车电子研发进展慢于预期[40] * 敏感性分析显示 若电荷泵市场份额和毛利率均增加4个百分点 2026年净利润预测将增加18%[31] 估计调整细节 * 上调2025-2027年收入预测2% 6% 9% 主要因移动设备电源管理 汽车电子和智能能源电源管理收入预测上调[30] * 下调2025-2027年综合毛利率预测1.7 1.6 1.6个百分点 主要因智能能源电源管理和无线充电产品线的毛利率低于预期[30] * 上调2025-2027年运营支出预测5% 12% 12% 主要因研发投入增加[30]
中国经济展望_8 月经济全面走弱-China Economic Perspectives_ Across-the-board weakness in August growth
2025-09-18 21:09
ab 15 September 2025 Global Research China Economic Perspectives Across-the-board weakness in August growth Weak growth momentum extended in August Domestic activities weakened across the board in August, surprising the market on the downside again. Overall FAI growth declined more by -6.3% YoY with both infrastructure and manufacturing investment weakening, the latter partly affected by the anti-involution campaign. The property downturn deepened and housing prices fell further. Retail sales growth edged d ...
存储市场更新_2025 年台湾国际半导体展存储高管峰会核心要点-Memory Market Update_ Key takeaways from SEMICON Taiwan 2025 Memory executive summit
2025-09-18 21:09
涉及的行业和公司 * 行业为半导体存储器行业 具体聚焦于DRAM和高带宽存储器(HBM)市场[1] * 涉及的公司包括SK海力士(SK hynix SKH)[1][38]、三星电子(Samsung Electronics SEC)[1][38]和南亚科技(Nanya Technology NYT)[1][38] 报告对三者的投资评级顺序为SK海力士[增持] > 三星电子[增持] > 南亚科技[中性][1] 核心观点和论据 HBM技术演进与定制化趋势 * 内存角色从被动转变为主动 在由数百个芯片无缝连接的环境中 存储器成为设计先进AI基础设施总拥有成本(TCO)中更重要的部分 内存制造商期望HBM成为系统智能的主动组成部分[1] * 定制HBM(cHBM)将具备不同的特性和处理能力 逻辑芯片设计(LPDDR与HBM协同工作 以及集成在HBM堆栈内的计算逻辑)将成为性能差异化的关键因素 以满足不同客户需求[1] * 内存制造商报告称已有多个客户正在洽谈cHBM业务 并强调了与晶圆代工厂和其他供应链合作伙伴合作的重要性[1] * 内存制造商现在提供从HBM芯片到逻辑芯片、LPDDR、PIM的全栈解决方案 并为不同级别的AI基础设施提供必要的存储解决方案[1] HBM在AI功耗优化中的关键作用 * 与HBM3/3E世代相比 内存制造商日益强调HBM在节能方面的价值主张[7] * AI计算需求激增(训练计算量每年增加约4倍)导致功耗爆炸性增长(数据中心功耗占全球电力消耗的比例将从2025年的1.5%上升至2030年的3.0%)[7] * 到2030年 AI服务器将占数据中心功耗的65% 较2023年增长56倍[7] * SK海力士认为更高的堆叠和带宽是先决条件 未来的内存解决方案将包括新架构 以提高机架规模的加速器密度 从而提升每机架性能(HBM每10%的能效提升可转化为服务器机架2%的节能)[7] * HBM功耗占机架功率密度的比例预计将从2023年的12%上升至2028年的18%[8] 新兴内存技术的发展 * 内存制造商正瞄准商业化新兴内存解决方案以迎合特定应用 类似于后端封装领域(如CoWoS和CoPoS)创造性的增加[12] * 除众所周知的CXL(计算快速链接 内存共享)和PIM(存内计算 将内存和逻辑功能合并到单个芯片中)外 三星还提及LPD5X-PIM(将移动DRAM和计算功能结合到单一芯片中)以及专门针对性能分层NAND闪存存储市场的Z-NAND[12] * 三星推出了SOCAMM2 其外形尺寸/功耗比针对NVDA Vera CPU的DIMM小70%[12] * 边缘AI是下一个增长点 Winbond预计边缘AI硬件总潜在市场(TAM)在2023年至2030年期间的复合年增长率(CAGR)为21% 到2030年达到500亿美元[12] * 当前以训练为主的需求最终将渗透到云端乃至边缘 在智能手机、汽车、家电等边缘设备上运行AI功能将需要低延迟、高能效和高带宽的内存[12] * Winbond重点介绍了CUBE(通过TSV和TCB堆叠的4-Hi HBM) 内存制造商正在准备VFO(垂直扇出)作为潜在的边缘AI解决方案[12] * 内存供应商预计先进的边缘AI解决方案将在未来2-3年内准备就绪 以实现有意义的市场应用[12] 混合键合技术的应用承诺 * 相较于报告中对混合键合在2027年下半年采用的基本假设 内存制造商日益承诺在20-Hi HBM中实施混合键合解决方案 甚至在16-Hi HBM4E中进行测试[15] * 堆叠高度限制和能效是两个主要原因 三星管理层指导称 与TCB相比 混合铜键合(HCB)允许层堆叠提高33% 热阻改善20%[15] * 尽管存在多项技术挑战(如无间隙键合、后端一流洁净室空间、较低良率等) 但混合键合技术的研发投资正在增长 Camtek指导其混合键合解决方案的量测检测工具预计在2026年第四季度出货[15] * SK海力士似乎对使用现有TCB工艺交付HBM4E 16Hi解决方案充满信心[15] HBM4资格认证状态与行业竞争格局 * SK海力士于9月12日正式宣布完成支持10Gb/s+(链路速度)的HBM4开发 这证实了其在该领域领先的论点[15] * 该公告指的是客户样品的完成 样品可能很快发出用于CoWoS封装和系统级测试 最终结果预计在11月出炉(竞争对手预计在2026年第一季度)[15] * 与HBM3/3E类似 其余供应商需要满足SK海力士提供的10Gb/s+ HBM4芯片速度规格 其结果可能会影响HBM4的价格谈判[15] 投资建议与市场展望 * 内存股在过去1个月上涨27%(同期SOX指数上涨3%) 因AVGO(增加Open AI作为第四大客户)和ORCL(推理预订收入爆发式增长)暗示AI终端需求能见度更高 以及对未来6-12个月传统内存(DRAM/NAND)价格走强的预期[15] * HBM4认证过程的延迟给新后端投资的速度带来压力 未来几年HBM级别晶圆负载的增加将限制市场传统DRAM比特产量的输出[15] * 考虑到持续的AI需求强度 预计在2027年新的绿地产能扩张开始之前 这种紧张的供需关系将持续[15] * 报告认为内存板块在未来6-12个月的风险回报状况持续有利 建议投资者增持[15] * SK海力士(增持)是首选 因其强大的HBM定位 同时对三星电子(增持)给予增持评级 因其传统内存周期(DRAM/NAND)正在改善[15] * 南亚科技(中性)存在交易机会 因DDR4大宗商品价格反弹强于预期[15] 其他重要内容 * 报告基于2025年SEMICON Taiwan“内存执行峰会”的参会观点[1] * 报告包含了大量图表数据支持其观点 如HBM功耗占比趋势(图3)[8]、数据中心功率容量预测(AI与非AI 图4)[9][10]、公司股价表现对比(图5)[13][14]、SEC和SKH的远期市盈率(P/E)和市净率(P/B) bands(图6-9、17-22、25-28)以及市值与DRAM收入对比(图11、23-24、30-32)等 * 报告末尾附有详细的法律实体、监管披露和地区特定声明[38][72][96] 以及三家主要讨论公司的历史评级与目标价变化表(南亚科技[47]、三星电子[49]、SK海力士[51])
化工行业_北美投资者关注什么-Chemicals Sector_ What are North American investors focused on_
2025-09-18 21:09
ab 15 September 2025 Global Research Chemicals Sector What are North American investors focused on? Last week we met with 20+ institutions across North America. Discussions focused on earnings risk for FY25 and what could drive earnings recovery in FY26. Investors seemed to doubt the sector's ability to achieve top-line inflection and double-digit earnings growth in FY26. Key topics of focus were: (1) how have volumes in end markets & regions developed through 3Q?; we walked through the feedback from the Gl ...