Minimax20260623 MiniMax 估值筑底：M3 预期差、解禁压力与秋季万亿模型展望 摘要 M3 模型因 4,280 亿参数量低于同行万亿级水平，导致市场对其性能预 期产生偏差，股价近期表现疲软。 定价策略失误引发用户不满，月租从 29 元涨至 49 元，反映出硬件算力 成本上涨对模型毛利的传导压力。 MiniMax 推理侧优化能力强，毛利率维持在 40%水平，优于同行，具 备更强的成本缓冲空间。 差异化竞争：对比 DeepSeek 聚焦代码，MiniMax 侧重多模态与 Agent 结合，在前端开发与空间推理具优势。 2026 年 7 月面临大规模解禁（流通股达 90%），当前市值仅为智谱 1/6，估值处于低位。 2026 年秋季计划发布 2T-3T 参数大模型及海螺视频模型更新，年底 ARR 目标冲刺 10 亿美元。 Q&A MiniMax 公司在 2026 年的主要发展方向是什么？ 2026 年，公司的发展主要聚焦于两个方向。其一，在办公领域持续进行后训 练（post-training），例如与金融领域专业人士合作，将他们的专业知识 （know-how）通过后训练融入金融建模等应用中。其二 ...

**纪要涉及的行业或公司** * 公司：莲花控股股份有限公司（原莲花味精）[2] * 行业：调味品行业、算力（智能算力/AI算力）租赁行业、半导体材料与设备行业[2][6][8] **核心观点和论据** **公司整体战略与财务表现** * 公司确立“消费+科技”双轮驱动战略，发展格局已然成型[2][3] * 2026年第一季度实现营收10.16亿元，同比增长28.01%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长42.06%[2][5] * 自2019年破产重整后业绩持续增长，2019至2025年营收复合增长率12.5%，归母净利润复合增长率28.32%[5] * 激励机制完善，2023-2025年连续实施股权激励与员工持股计划，覆盖不超过300名核心骨干，强化长期利益绑定[2][4][5] * 股权结构稳定，第一大股东为芜湖市联泰投资管理中心（持股10.07%），实际控制人为李厚文[4] **调味品（消费）业务** * 调味品主业稳固，是公司基本盘[2][9] * 核心产品莲花味精市场占有率全国第一[2][6] * 产品格局呈“一超多强”，莲花松茸鲜在2025年市场占有率位居同类产品前三，酱油产品亦表现突出[2][6] * 行业层面，2024年中国味精产量301.48万吨（同比增长11.91%），表观消费量299.71万吨（同比增长11.97%），供需两旺[6] * 公司自2019年起推行“521品牌复兴战略”，推动品牌年轻化与数字化[6] **算力（科技）业务** * 算力业务高速扩张，2025年实现营收1.22亿元，同比增长51.13%，毛利率提升至46.07%[2][7] * 该业务于2024年起步，当年营收0.81亿元，同比增幅高达10,447%[7] * 业务进展：已完成在九大核心城市的智算中心部署；云计算平台已投入使用；发布了“联一代”端侧智能产品；算力平台已接入开源AI智能体[6][7] * 预计2026年算力业务将保持50%以上的增速水平[2][7] **半导体（科技）业务** * 半导体业务采用自主投资与产业基金联动模式进行布局[8] * 在半导体材料领域，通过子公司莲花科创控股深圳纽飞斯46%股权，深度切入类ABF膜（NBF胶膜）国产替代核心赛道[2][8] * 该投资附有业绩对赌条款：若纽飞斯2026至2028年合计主营收入低于8000万元，莲花方有权要求回购；若超过1亿元，创始股东有权要求定向增发[8] * 在半导体设备领域，于2025年通过产业基金间接投资国产设备龙头XKL公司2000万元（公司出资1400万元）[8] **业绩展望** * 预计公司2026至2028年归母净利润分别为4.34亿元、6.04亿元、8.33亿元，同比增速均维持在38%以上[2][9] * 增长动力：短期看餐饮复苏带动调味品需求；长期看算力业务高增长及半导体材料业务打开的成长空间[9] **其他重要内容** * 公司发展历经四个关键阶段：强势崛起期（1983-2001）、困境调整期（2002-2018）、企稳突破期（2019-2022）、双轮驱动期（2023至今）[3] * 2018年公司曾出现严重亏损[3] * 公司于2024年正式更名为莲花控股股份有限公司，以反映双轮驱动战略[3]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：AI驱动下的半导体材料、小金属（钨、铟、稀土）行业[1] * **公司**：雅克科技、兴发集团、中钨高新、厦门钨业、江钨控股集团、翔鹭钨业、国瓷材料、北陆药业、长进光子、锡业股份、株冶集团、云南锗业、宿迁联盛、兴业科技、ST金兰、豫光金铅等[1][2][5][6][7][9][10][11] 核心观点与论据 钨行业：供给收缩，AI需求驱动PCB钻针需求激增 * **供给端**：全球钨矿新增投产平淡，2026年基本无新增项目[3] 国内供给面临三重制约：开采指标收紧（2025年首批指标同比下降约6%）[1][3]、超采监管趋严（指标外产量从2014年约25,000吨降至2024年约8,000吨）[3]、资源品位下降[3] 供应增长可能性不大，甚至趋于下行[3] * **需求端**：传统领域（硬质合金、刀具）需求稳固，受益于新能源汽车、人形机器人、机床出海等[3][4] AI算力驱动PCB钻针需求爆发：以GB300服务器为例，单机柜需消耗78,300根钻针，预计2026年总需求达47亿根[1][4] 当前主要钻针供应商（金洲、鼎泰）产能与潜在需求存在较大缺口[4] * **需求传导与占比**：单根PCB钻针约消耗0.6克钨[5] 预计47亿根钻针需求对应钨消费占比约1-2个百分点，虽占比不高但增速快[5] 用于半导体的六氟化钨（WF6）在钨总消费中占比约3%至5%[5] * **投资逻辑**：资源端（受益于出口管制提升战略价值）和加工端（钨棒、钨粉等紧缺环节直接提升业绩）[5] 关注公司：中钨高新、厦门钨业、江钨控股集团、翔鹭钨业[5] 稀土行业：出口管制背景下，关注与日本产业重叠的特定元素 * **核心逻辑**：供给端受国内供给侧改革及海外（缅甸、老挝）供应不稳定影响[6] 需求端受新能源汽车、伺服电机、人形机器人等支撑[6] * **新焦点**：逻辑转向与日本产业高度重叠且受出口管制影响的特定稀土元素[6] 关注以下元素及下游应用替代机会： * **钆**：医疗影像MRI造影剂，国内公司北陆药业、司太立[6] * **镝与铽**：传统用于钕铁硼磁材，近期关注其在MLCC中的应用，高端AI领域MLCC对镝添加量可能翻倍（约40多微克）[7] * **钬**：医用同位素和创新核药，国内公司中国核电、中国同辐、百利天恒、复星医药[7] * **铥**：铥激光治疗机，国内公司爱科凯能、航天生物[7] * **铒与镱**：掺铒光纤、光纤激光器，若日本断供，国内长进光子、锐科激光等将受益[7] * **钇**：稀土发光材料，国内公司中国稀土、有研新材[7] * **铕**：高性能激光和光放大器（长进光子）、量子技术（国盾量子）[7] 铟行业：磷化铟衬底需求爆发，资源端将成瓶颈 * **核心应用**：磷化铟作为光模块和光芯片的衬底材料[8] 未来CPO（共封装光学）和相干光芯片技术将带来更大需求增量，后者衬底面积可能是传统芯片的10倍甚至100倍以上[8] * **需求前景**：到2028年，市场对三英寸磷化铟衬底需求约三百万片（等同六百万片两英寸），对应消耗铟600吨[10] 该新增需求占当前全球铟年供应量（约2,500吨）的25%[10] * **涨价确定性**：下游应用对铟价敏感度低（如一部手机中铟成本仅几毛钱），叠加新增需求占比高，未来涨价确定性和空间可观[10] * **产业链瓶颈转移**：当前瓶颈在磷化铟衬底片环节[9] 长远看，随着衬底产能扩张，瓶颈将向上游铟资源和电子级红磷转移[10] * **投资策略与受益公司**：当前关注磷化铟衬底片公司（云南锗业、宿迁联盛、兴业科技）[9] 长期关注拥有铟产能的资源型公司（锡业股份、株冶集团、ST金兰、豫光金铅）[10] 磷化铟产业链化工材料环节：兴发集团的布局 * **关键材料**：电子级红磷是磷化铟产业链关键化工材料，目前多数依赖进口[11] * **兴发集团布局**：已在电子级红磷取得实验室级别小试突破，并正迈向产业化[11] 已掌握磷化铟多晶和单晶的工业化生产技术[11] 在磷系新材料领域（存储用次磷酸钠、电子级DMSO、电池级五硫化二磷、黑磷）有广泛布局[11] * **传统业务**：草甘膦和有机硅业务自2026年以来持续修复，高景气磷矿业务提供业绩安全垫[11] 雅克科技：前驱体业务提价与技术迭代，平台化布局深化 * **前驱体业务核心优势**：深度绑定全球核心半导体厂商（海力士、三星等），进行下一代新技术长期迭代研发[12] * **近期积极变化**： 1. **产品提价**：确认自7月1日起对海力士提价20%左右，并有望带动对其他客户连锁提价[1][12] 2. **技术迭代受益**：在3D NAND由钨向钼的技术迭代中取得先机，配合客户开发的钼系前驱体产品未来有望成为十亿级别收入单品[12] 3. **供应链优势**：深度受益于国内对锆、铪等金属出口限制，铪基前驱体可承接国内外巨大价差红利[12] * **设备领域突破**：配合钼系前驱体，自主研发SDS设备（单台价值200万美元），实现“材料+设备”捆绑销售，创造超预期价值[13] * **其他平台业务进展**： * **硅微粉**：高频高速硅微粉产品已送样韩国大厂，即将获得订单[2][13] * **光刻胶**：从面板显示拓展至半导体，在先进封装（TSV、Bumping、RDL、玻璃基板用光刻胶）方向布局，预计2026年内有望获批量订单[14] * **长期价值评估**：前驱体单项业务，预计到2030年收入有望达百亿级别，利润约三十亿，给予三十倍估值，市值近一千亿[15] 综合考虑其他材料平台（光刻胶、湿电子化学品等），公司整体市值至少应向一千五百亿展望[2][15] 其他重要内容 * **钨价走势**：供给收缩与需求稳健增长共同作用，导致钨价在2026年初快速上涨后回落，近期呈现新一轮反弹趋势[3] * **PCB钻针行业壁垒**：主要在于生产设备（瑞士进口设备有优势）和客户开发[4] * **钨棒材需求激增**：受下游钻针扩产及日本进口受阻影响，厦门钨业近两个月棒材订单量翻倍增长[4] * **磷化铟技术路线用量差异**：800G光模块中，硅光与非硅光（EML）方案芯片用量不同（4颗 vs 8颗），但在更高带宽（3.2T或CPO）下用量差异将弥合[8] * **日本磷化铟产能扩张压力**：日本企业（如JX）计划将产能扩至180万片，对其铟资源供应保障构成巨大压力[10] * **雅克科技平台化与全球化**：半导体材料产业的两大发展方向是平台化和全球化，雅克科技在这两方面均处于国内领先地位[15]

在当前宏观环境下，人民币汇率在 2026 年下半年及未来出现超预期大幅升值 或贬值的可能性有多大，其触发条件分别是什么？ Q&A 2025 年以来人民币汇率呈现单边升值，而 2026 年上半年转为双向波动，背 后的宏观背景和主要驱动因素是什么？ 2025 年人民币的单边升值主要得益于几个方面：一是美元指数走弱的大背景； 二是中国作为全球产业链和供应链的核心，出口和结售汇表现强劲；三是资本 净流入。这些因素共同为人民币在外汇市场的供需关系提供了有力支撑。 进入 2026 年，市场预期从单边升值转为双向波动，核心原因在于中美宏观周期的 错位。具体来看，美国方面，尽管存在财政双赤字和债务问题等长期担忧，但 短期内，美伊冲突后的避险需求、强于预期的通胀和非农就业数据，使得市场 对美联储延缓降息甚至加息的预期升温。这导致美元短期偏强，下行空间趋于 收敛。 中国方面，尽管出口依然强劲，对汇率有内在支撑，但国内经济呈现 "内冷外热"的 K 型分化格局，内需相对疲弱。为稳定增长，货币政策预计将 维持偏宽松甚至更宽松的态势。自 2022 年以来，中美利差持续倒挂，这种偏 宽松的货币环境对人民币的单边升值路径构成了一定约束。 因 ...

行业与公司涉及 * **行业**：AI算力硬件产业链，具体包括覆铜板(CCL)、ABF载板、AI服务器制造与组装(EMS)、服务器管理芯片、半导体测试、晶圆代工[1] * **公司**： * **材料/基板**：建滔、台光电、生益科技、台耀、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技[1][2][3] * **制造/组装**：广达、鸿海、纬创[1][3] * **芯片/测试**：京元电子、信骅科技[3][4] * **晶圆代工**：台积电[1][5] 核心观点与论据 **1 覆铜板(CCL)市场：高端产品结构性短缺，价格持续上涨** * 高端CCL市场订单出货比(BB Ratio)处于1.25至1.35的历史高位，订单能见度已排至2027年第一季度[2] * 价格自2025年下半年启动上涨，建滔累计提价四次总涨幅超过40%，台光电2026年第二季度涨价10%，部分料号涨幅达20%至40%，2026年6月建滔与生益科技通知第三季度继续涨价10%至15%[2] * 保守预测涨价将持续到2026年底至2027年初，乐观情况下整个2027年上半年都将持续涨价[2] * 中高端CCL交期已从2周拉长至6周[1][2] * **驱动因素**：AI服务器升级驱动，传输速率从400G向1.6T升级，PCB层数需从10-12层提升至20-30层，CCL需升级至M8/M9等低损耗规格[1][2] * **供给约束**：扩产周期需18到36个月，新增合格产能预计2027年下半年至2028年释放[2] * **公司表现**：台光电2026年5月营收同比增长114%，归母净利润同比增长200%；台耀5月营收同比增长128%[2] **2 ABF载板市场：供需缺口持续扩大，产能满载** * 供给缺口预计持续扩大，2026年缺口约8%，2027年将扩大至接近30%，2028年达35%至40%[1][3] * **驱动因素**：AI芯片数量增加及芯片封装面积扩大，ABF载板自身尺寸和层数增加对良率造成压力[3] * 头部载板厂商(欣兴电子、南亚电路板、景硕科技)产能利用率在95%至100%，订单能见度已至2027年上半年[3] **3 AI服务器升级(“Ruby”平台)带动产业链机遇** * “Ruby”平台量产将提升AI服务器复杂度，HBM带宽提升2.74倍，NVLink带宽提升约两倍[3] * **EMS环节**：AI服务器结构升级是主要增长动力，广达2026年5月营收同比增长94%，鸿海和纬创增幅达40%[1][3] * **服务器管理芯片环节**：服务器复杂度提升带来ASP增长，信骅科技2026年5月营收同比增长68%[3] * **测试环节**：下一代GPU测试时长预计增加70%至80%，高功耗AI ASIC带来更严格测试需求，京元电子2026年5月营收同比增长37%，并将年度资本开支从390亿新台币上修至500亿新台币[1][3][4] **4 晶圆代工龙头：台积电业绩强劲** * 台积电2026年5月营收创新高，同比增长30%[1][5] * 公司以美元计价的全年营收增速指引上调至30%以上[1][5] 其他重要内容 * 产业链整体议价能力极强[1] * AI算力硬件全产业链呈现景气爆发态势[1]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：保险资金（险资）投资，特别是其债券配置行为 * 市场：中国债券市场，重点关注利率债（国债、地方债、政策性金融债）、信用债（二永债、TLAC债券）及公募REITs[1][2][3][4][6][7][8] 核心观点与论据 **1 险资核心特征驱动超长债刚性配置需求** * 险资具备规模大、期限长、增长稳定的特征，2025年全年保费收入超过六万亿元，人身险占比超四分之三[2] * 负债久期长于十年，资产久期约七年，存在约六年的久期缺口，驱动持续拉长资产久期的刚性需求[1][2] * 监管要求2025年底前将有效久期缺口控制在五年以内，当前行业缺口约5.5年，迫使险资必须通过配置超长债来缩窄缺口[1][3] **2 地方债是险资增量配置的核心主力品种** * 债券是险资第一大类资产，2025年底占比达48.6%，其中利率债是绝对主力[6] * 2025年，险资净买入债券近三万亿元，同比增长22.6%，地方债是增量主力，净买入1.92万亿元，占比约六至七成，同比增长44.8%[6] * 配置期限明显向超长期集中，20至30年期品种净买入1.54万亿元，占比超一半；30年期以上品种净买入规模同比增长约70%，占比从2.5%扩大至3.5%[6] * 尽管地方债在LCR监管下折算率（90%）低于国债（100%），带来约3-4个基点的流动性溢价成本，但当前30年期地方债与国债利差约21个基点，在覆盖成本后仍能提供显著超额收益，吸引力强[7] **3 新会计准则改变险资对二永债的定位，从配置盘转为交易盘** * 新准则下，二永债因含减记或转股条款无法通过SPPI测试，必须计入FVTPL账户，其市场波动直接影响当期利润[4] * 这导致险资对二永债的定位由配置盘转向交易盘，2024年至2025年，险资在二级市场净卖出二级资本债超6,000亿元，永续债超1,600亿元，合计超过2,200亿元[4] * 40bp左右的信用利差被视为险资对二永债进行波段性增配的关键阈值，当前利差约30bp，导致险资仍在净卖出二永债[1][4][14][15] **4 险资在超长端利率债市场拥有显著定价权** * 2025年，险资净买入的地方债规模约占全市场净买入总量的40%，是该市场最大配置方；在20至30年期关键期限利率债领域，险资净买入占比高达40%至60%[11] * 险资大规模集中买入是驱动超长端利率下行的关键力量，例如2024年三季度特别国债发行期间，30年期国债一级市场中标利率从2.51%下行至约2.20%[11] **5 2026年上半年配债进度放缓，预示下半年存在补库需求** * 截至2026年6月12日，上半年险资债券买入规模约1.15万亿元，显著低于2025年同期的1.53万亿元，少买近4,000亿元[1][12] * 配置品种分化，地方债配置集中度从2025年同期的约65%上升至当前的76%，而对国债和信用债配置回落，国债转为净卖出近200亿元[12][13] * 进度放缓预示下半年尤其是三季度存在大规模补库需求[1] **6 险资配置行为呈现季节性规律，三季度是传统高峰期** * 三季度是险资配债传统高峰期，主要源于负债端年初和年中两个保费高峰带来的资金，与资产端超长债供给高峰高度匹配[9][10] * 2025年三季度单季净买入额约1.1万亿元，环比增长近40%，其中20至30年期品种买入超5,000亿元，占比约50%[10] * 2025年相比2024年，配置节奏更均衡（一季度占比从17%提升至22%），品种更多元化（地方债集中度从40%-90%收敛至40%-70%），拉长久期行为常态化（每个季度都保持较高比例）[10] **7 TLAC债券会计属性优于二永债，配置优先级提升** * TLAC债券理论上可通过SPPI测试，允许采用摊余成本法计量，会计处理上优于二永债，配置优先级更高[1][7] * 预计2026年全年TLAC债券发行量将接近2000亿元，市场认购倍数在2至3倍，3至10年期TLAC债券较同期限国债存在约30至40个基点的期限溢价[1][7][8] **8 公募REITs与险资期限匹配，但当前市场体量限制其配置规模** * 公募REITs的15至20年发行期限及4%至6%的分红率与险资长期性特征契合，监管下调风险因子后配置意愿上升[8] * 险资已占公募REITs前十大持有人份额的近10%，位列第三，是市场主要配置力量，但在险资自身资产组合中占比不足2%，主要受限于市场体量小和流动性偏弱[8] 其他重要内容 **投资收益与负债成本匹配** * 2025年头部险企（中国人寿、中国太保、新华保险）存量保单综合负债成本约在2.2%至3.0%之间，新保单盈亏平衡收益率在1.6%至2.4%之间，而投资收益率区间为2.8%至3.7%，能够实现覆盖[5] **监管约束** * 监管主要从期限匹配、偿付能力和流动性三方面约束险资配置行为[3] * 偿付能力方面，2026年第一季度行业整体综合与核心偿付能力分别为181%和131.9%，部分中小险企面临环比10%至20%的降幅压力，增配高评级利率债能以更少资本占用支撑偿付能力[3] * 流动性方面，监管要求流动性覆盖率不低于100%，其中国债、地方债和政策性金融债等高流动性资产的折算率远高于信用债和股票，天然驱动险资偏好利率债[3][4] **对后续市场的展望与评估** * 险资对2026年超长期特别国债具备充足承接能力，按8%保费增速估算，新增配债资金可达4.5万亿元，足以覆盖1.3万亿元的特别国债净供给，关键在于配置节奏[13] * 对于地方债，只要30年期地方债与国债利差维持在20个基点以上，仍将是险资首选配置品种；若利差压缩至17-18个基点以下，资金可能再均衡至国债等其他品种[13][14] * 2026年以来十年期国债收益率基本维持在1.70%至1.90%之间，当前位于1.73%附近，处于区间下沿，受止盈盘压制，进一步下行空间和确定性不足[16] * 险资后续配置路径可能遵循优先配置地方债的思路，待利差压缩后，更大规模资金才会流入国债市场，并主要集中在超长端[16]

**涉及的行业与公司** * **行业**：AI驱动的高端材料与电子元器件产业，具体包括TGV玻璃基板、电子布/电子纱、超级电容隔膜[1][2] * **公司**： * **TGV玻璃基板产业链**：上游玻璃原片（利诺特玻、凯盛科技、旗滨集团、康宁、肖特、AGC），中游加工（京东方、沃格光电），下游封测（英特尔、台积电、三星电机、SKC）[2][6][7] * **电子布/电子纱产业链**：中材科技、宏和科技、中国巨石、日东纺[2][13][16] * **超级电容隔膜**：时代新材（国内主要）、NKK、三菱造纸（海外）[2][18][19] **TGV玻璃基板产业趋势与核心观点** * **市场空间与量产进度**：TGV玻璃基板量产进度提前，预计2028年左右开始放量，到2030年，在先进封装领域的市场空间有望达到320亿至650亿元人民币[1][3][4] * **核心优势**：相较于ABF载板和硅中介层，玻璃基板具备更优的电性能（低介电常数、低介电损耗）、更匹配硅的热膨胀系数、更佳的机械性能（解决翘曲问题），并契合面板级封装趋势[2][3] * **技术壁垒与产业链**：核心生产环节包括玻璃原片生产、TGV通孔形成、金属化（镀铜），技术壁垒高，良率仍有提升空间[4][5][6] * **投资机会**：投资机会主要聚焦于上游（玻璃原片、设备）和中游（加工）环节，国内企业（如利诺特玻、凯盛科技、旗滨集团）在国产替代方面存在机会[2][6][7] **电子布/电子纱产业趋势与核心观点** * **超级周期驱动逻辑**：行业进入AI驱动的超级周期，核心逻辑是AI需求爆发及由此引发的产能挤压效应，导致全产业链供应紧张[8][9] * **AI用电子布种类与需求**：主要分为应用于PCB主板的Low-Dk一代布、二代布、石英纤维布（Q布），以及应用于载板的Low-CT纤维布[10] * **Low-Dk二代布**：是当前边际变化最大的品类，预计2026年需求量接近5,000万米，同比增长8-9倍；2027年市场规模将达340亿元，连续两年实现超2倍增长[1][11][12][13] * **Low-CT电子布**：需求增长迅速，预计2026年实物量增长超2倍；资源稀缺，价格自2025年下半年已上涨超50%[1][13][14] * **供给端核心瓶颈**： * **织布机**：核心设备受制于日本丰田产能瓶颈，AI用布生产效率仅为普通布的四分之一，预计到2027年市场缺口仍将维持在15%，国产设备短期内难以突破[1][15] * **电子纱**：未来两年供给增量预计仅为20%左右，远低于上一轮周期，预计到2027年底都不会有新增供给，供给确定性非常强[16] * **价格走势与投资展望**：普通电子布价格已从底部翻倍，预计2026年9月税后利润可达10元/米，2027年初或达15元/米[16] * **相关公司盈利与市值空间**：基于测算，中材科技、宏和科技、中国巨石等公司仍有50%以上的市值增长空间，其中中材科技可能达到70%至80%[16] **超级电容隔膜产业趋势与核心观点** * **市场前景**：随着AI芯片算力功耗提升，超级电容预计从2026年下半年开始逐步成为标配，2027年全面落地[18] * **市场规模**：超级电容整体市场规模预计从2026年的20多亿元增长至2027年的140亿元，2028年的300亿元；其中隔膜市场规模预计从2026年的约2亿元增长至2027年的10亿元以上，2028年有望达到30多亿元[19] * **供给与投资机会**：供给非常稀缺，此前主要由日本企业主导；时代新材是目前国内唯一通过龙头客户认证的企业，并已启动扩产[19] * **公司市值潜力**：结合主业稳健增长与AI业务（超级电容隔膜、液态PI浆料）贡献，时代新材总市值有望达到230亿至300亿元，存在翻倍空间[19] **其他重要信息与投资策略** * **投资策略聚焦**：建议聚焦TGV玻璃基板和电子布产业链的上中游环节，利用产能挤压引发的涨价逻辑获取超额收益[2] * **电子布的比较优势**：在PCB上游材料中，电子布因产品代际升级带来价值量提升（复合增长率可达200%）、供给端受核心设备制约且存在产能挤压效应，使其在2026年就能体现出显著的业绩弹性[17] * **玻璃基板的其他应用**：除先进封装外，玻璃基板在CPU光波导结构和未来6G通信领域也展现出应用潜力[3]

**会议纪要关键要点总结** **一、 涉及的行业与公司** * **行业**：AI算力芯片散热行业，具体为金刚石（培育钻石）散热材料行业[1] * **上游材料公司**： * 四方达、国际精工、沃尔德、力量钻石、汇丰钻石、中南钻石（中南宏建）、黄河旋风[6][7] * 长沙盛华、南京润威、宁波赛默、哈尔滨翌圣（金刚石/铜复合材料）[6] * **下游应用/方案商**：美国Coherent（原II-VI）、美国Akash Systems、曙光[1][3][5][10] * **国外对标公司**：美国Diamond Foundry、元素六（Element Six）、日本Orbray（原Adamant Namiki）、康宁[14][16] **二、 核心观点与论据** * **需求驱动**：AI芯片（如英伟达、AMD）热流密度向1,000W/cm²演进，整卡功耗达上千甚至两千瓦[2][3]，传统均热板材料（碳化硅、氮化铝、铜）热导率最高仅约400 W/(m·K)达瓶颈[1][3]，而金刚石热导率可达600-2,300 W/(m·K)，成为理想散热方案[1][3] * **成本下降与工艺成熟**：CVD（尤其是MPCVD）工艺成熟，培育钻石价格从2019年的一万多元/克拉降至2026年的约600元/克拉[1][2]，解决了金刚石散热应用的高成本障碍，目前散热材料基本排除高温高压法，主要采用CVD路线[2] * **国内外技术路线分化**： * **国外**：侧重极致性能，采用热导率2000 W/(m·K)以上的4英寸及以上纯金刚石多晶片[1][3][5] * **国内**：侧重性价比，优先采用热导率600-800 W/(m·K)的金刚石/铜复合材料[1][3][4]；同时也在尝试“金刚石-on-硅”方案（在硅片上沉积50-80微米金刚石膜，热导率1,500-1,800 W/(m·K)）[4][7]及跟随国外的纯金刚石多晶片方案[3] * **产业化进展与产能**： * 美国Coherent等方案商已发布应用于英伟达和AMD芯片的散热方案，正处于最后测试验证阶段，月需求几十至一百片用于测试[5] * 国内厂商积极扩产，但下游客户尚未形成一致认可方案，市场处于测试验证、产能准备阶段，无公司实现稳定大批量出货[7][8] * 以4英寸纯金刚石多晶片为例：单台CVD设备月产约3片，单片售价1.5-2万元，单台设备月产值约4.5-6万元；扩产周期约9-12个月[1][9][10] * 中国全国可用于散热金刚石生长的MPCVD设备约一两千台，具备大规模生产能力，未来产能将集中在中国[13][14] * **应用推广时间表**：预计2026年第四季度出现较多应用报道，2027年年底有望在高端AI芯片实现规模化上板应用[1][10][11]，初期渗透率集中在最高端的10%或百分之几的产品[10] * **市场规模估算路径**：一个显卡/芯片大致对应一片4英寸散热片，可根据英伟达等公司芯片预计年产量推算所需散热片数量，但实际规模受限于金刚石供应量[12] **三、 其他重要内容** * **技术瓶颈与差距**： * 国内在12英寸金刚石加工及2英寸以上单晶制备方面较美日有差距[1][16] * 金刚石/铜复合材料需解决金刚石与铜界面结合的可靠性难题[4] * “金刚石-on-硅”方案需解决金刚石沉积厚度薄及大尺寸晶圆后续加工难题[4][5] * 单晶金刚石尺寸受限（主流在一英寸内），且后续加工挑战大[5][6] * **全球竞争格局**： * 印度因设备代差（主要为2英寸小腔体旧设备）及中国出口管制，难以进入3英寸以上大尺寸多晶散热主流市场[1][15] * 国外领先企业（如Diamond Foundry、元素六）更专注于开发性能更优的产品（如四英寸单晶）或布局下一代金刚石芯片，其散热方案成本高昂，产能预计不大[14] * **生产难度差异**：生产B端工业散热材料与C端培育钻石在能力和难度上存在差异，具体差异未在纪要中详细阐述[10]

全球连接器格局迎 50 年巨变，重视国产算力机遇 20260623 AI 驱动连接器行业格局巨变，国产算力放量开启千亿增量空间 摘要 展望 2027 年，即国产芯片大规模放量的首个完整年份，市场空间巨大。基于 以下四个核心假设：1）2027 年国产算力芯片出货量达到 300 万颗以上；2） 对标海外，高速线缆与液冷产品的单芯片平均价值量合计为 15,000 元；3）核 心企业获得 25%的市场份额；4）净利率为 15%。 基于这些假设，预计到 2027 年，仅高速线缆和液冷这两部分业务的市场空间便有望达到 450 亿元。 对于核心供应商而言，其业绩增量有望达到近 17 亿元。在国产算力爆发初期， 若给予 40 倍市盈率，这部分增量业务对应的市值增量可达近 600 至 700 亿元。 具体到核心企业，例如中光电，其此前主业在底部区域的市值为 700 多亿，加 上 AI 算力带来的增量，其目标市值可看至 1,400 亿元。对于海林电器，其主 业市值约 200 亿，考虑到其净利率可能略低于中光电，在增量部分给予一定折 价后，加上约 400 亿的增量，其目标市值可看至 600 亿元。 除了高速线缆和液冷业务，中光电和 ...

J P M O R G A N North America Equity Research 22 June 2026 Coherent Corp Key Takeaways from Investor Meetings with CEO Marc Vitenzon (1-212) 622-3342 marc.vitenzon@jpmchase.com Akanksh Chauhan (1-212) 622-0045 akanksh.chauhan@jpmorgan.com J.P. Morgan Securities LLC We hosted investor meetings in NYC and Boston with Coherent's Jim Anderson (Chief Executive Officer) and Paul Silverstein (Investor Relations & Corporate Communications). Key takeaways from the investor meetings included: Overweight COHR, COHR US ...