涉及的行业与公司 * **行业**：半导体设备、半导体设备零部件、存储（DRAM、NAND Flash、HBM）、半导体制造（前道量检测、先进逻辑与存储制造）[1][2][3] * **公司**： * **设备与零部件**：中微公司、拓荆科技、精仪装备、精智达、华海清科、精测电子、中科飞测、江丰电子、强毅科技[1][2][5] * **存储模组厂**：佰维存储、江波龙、德明利、湘龙星创[11][12] * **存储芯片厂**：兆易创新、普冉股份、澜起科技、聚辰股份[11][13] * **海外公司**：闪迪、三星、美光、海力士[4][9][12] 核心观点与论据 * **半导体设备零部件板块驱动因素**：资本开支高位运行[2] 国产设备零部件公司能力提升并向平台化发展[1][2] AI存储和成熟制程逻辑芯片扩展带来积极影响[1][2] 海外Fabless公司回流国内利好本土产业链[2] 国家发改委对设备零部件国产化率提出硬性要求，到2026年需达到45%-50%（此前为20%-30%）[2] 长鑫和长城两大存储企业计划于2026年中下半年上市，其扩产计划（包括NAND、DRAM及HBM）将带来重大利好[2] * **存储行业核心观点**：本轮周期由AI驱动，需求持续性强，不同于以往由消费电子驱动的周期[2][9] 原厂产能紧张，供给有限，新产能预计2027年至2028年才能释放[8][9] 存储行业产能正从消费级向企业级切换，可能导致消费级产品供不应求[2][10] * **存储市场现状与展望**：自2026年初出现供货紧张、涨价，并从局部蔓延至整体[1][4] 2025年9月至11月经历大幅上涨后，11月至12月出现回调[8] 2026年一季度价格涨幅可能达到70%，远超预期，并将决定全年行业基调[8][9] * **半导体制造投资主线**： * **存储敞口高的环节及标的**：如中微公司、拓荆科技等[5] * **国产化率低但具潜力的前道量检测环节**：如精测电子和中科飞测[5] * **零部件板块**：业绩滞后于半导体设备约一个季度，预计2025年第四季度触底反弹，推荐江丰电子[5] * **重点公司分析**： * **精测电子**：近期发布累计5.47亿及单个5.7亿核心订单，市场对其完成全年20亿订单指引由悲观转乐观[5] 在薄膜厚度测量、OCD及明场光学缺陷检测设备方面具领先优势，已实现14纳米明场光学缺陷检测设备出货[5] 在先进逻辑和存储扩产背景下，技术有望批量上量[6] * **江丰电子**：靶材业务全球领先，市占率第二[1][6] 布局金属与非金属材料加工，通过垂直一体化增强竞争力[1][6] 零部件业务涵盖腔体、金属工艺件等多品类，是国内少有的平台型企业[6] 基于靶材的贝塔属性和零部件市场广阔空间，被视为高性价比、高赔率且估值较低的投资标的[7] * **存储模组厂**：受益于原厂涨价及产能从消费级转向企业级[2][12] 国内消费电子制造业占全球约一半，国内模组厂有望通过与原厂良好关系获取更多颗粒，实现持续业绩增长[12] * **存储芯片厂**： * **立基型存储**：如兆易创新近期因NAND Flash涨价而受益，3D DRAM放量是市场关注点[13] * **配套芯片**：如澜起科技因CXL内存接口对AI服务器至关重要而受关注，若能占据市场份额将带来可观利润[13] 聚辰股份在SPD及车规级摄像头应用等领域具备增长潜力[13] * **投资推荐顺序**：首先关注模组厂（如佰维存储、江波龙），其次是配套芯片公司（如澜起科技、聚辰股份），最后是立基型存储公司（如兆易创新、普冉股份）[14] 其他重要内容 * **零部件公司能力提升**：一些新兴公司如强毅科技等在填补国产化率极低的领域空白[2] * **存储行业影响范围**：存储紧张局面对消费电子、汽车电子以及工业等领域产生了巨大冲击[4] * **技术趋势**：英伟达发布的新架构Ruby方案引入了推理上下文存储平台，加剧了供需紧张[9] * **具体市场分类**：国内存储芯片厂可细分为立基型存储和配套芯片[11] * **模组厂个体情况**：江波龙凭借自研主控和与闪迪良好关系具备优势[12] 德明利客户主要是C端客户，在涨价行情中仍能获得超额收益[12] 湘龙星创作为海力士分销商，其收入随海力士产品涨价而上涨[12]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：高端印刷电路板、IC载板、光模块PCB、AI服务器相关硬件[1][2][3] * **公司**：英伟达、亚马逊、谷歌、台光、斗山、松下、新升、富电、沪电、星星科技、金威电子、深南电路[1][2][6][10][11][18][26] 核心观点与论据 1. 英伟达的新技术方案与市场进展 * **技术路径**：英伟达正尝试将窄板与PCB结合以解决高速通信问题，已测试高阶HDR工艺以期节省成本[1][3] * **量产时间**：新方案预计在2026年3月左右定案并开始量产，考虑春节假期可能带来的延迟[1][5] * **市场规模与价格**：新方案中单张板子售价约为6,700元人民币每平方米，亚马逊和谷歌等大客户已下达样品订单并正在进行认证[1][6] 2. 正交背板领域的技术与订单情况 * **材料优势**：马九材料在功能输出、环保要求及耐高温性能方面优于PTFE，在正交背板应用中表现更佳，更适合高性能需求，但目前尚未正式量产[1][4] * **公司交付与订单**：公司已向英伟达交付超过23,000平方米的正交背板，手头还有约18,000平方米订单将于2026年1月生产并计划2月交货[1][7] * **样品与定型**：订单中包含16个不同料号、规格和尺寸的样品，用于增加背板等组件，预计将在2026年年中完成方案定型[1][8] * **生产形态**：小批量生产的背板层数多在70层以上，多为84层或80层以上，确定采用麻酒加PTFE方案，材料由台光、斗山和松下供应[1][9] 3. 光模块PCB的市场格局与技术趋势 * **工艺切换**：1.6T光模块PCB产品从HDI方案切换到了MSAP工艺，需要使用SLP工艺路线[1][10] * **价格与产能**：产品平均单价在6,800元到9,000元每平方米之间，公司无锡工厂专门升级转型做光模块，总产值约28,000平方米[1][10] * **竞争格局**：光模块市场要求高端产品，竞争相对较少，领先厂商包括公司、新升以及富电，沪电也正在转型，定位高端市场，月产能约8,000到10,000平方米[1][11] 4. 公司2026年收入预期与业务展望 * **收入增长**：公司预计2026年收入将显著增长，有望达到20至30亿元人民币，相比往年的十几亿翻了一倍[2][12] * **增长驱动**：增长得益于从试量产转向大规模生产，以及平均单价从4,000多元提升至7,000多元每平方米[2][12] * **技术落地**：2026年将是新方案正式落地的一年，包括COOP载板PCB一体化方案预计将在3月份进一步推进，智能背板已进入小批量状态，光模块PCB稳步推进[1][12] 5. IC载板与芯片制造的技术动态 * **芯片规格**：当前主流芯片尺寸为100毫米乘以20毫米，层数通常在12到18层之间[2][14] * **激光技术**：超快激光已广泛应用于芯片制造，用于实现更小孔径（约10微米），对于高精度AI领域尤为重要[2][15] * **设备需求**：以每1万平方米生产面积计算，对于12层结构需要约70台超快激光设备，18层结构则需要超过100台设备[17] * **全球扩产**：2026-2027年全球IC载板扩产将集中在高端产品领域以提升附加值，国内企业如星星科技、金威电子等正在扩产，单厂投资至少13亿元人民币，钻孔设备占比约30%[2][18] * **工艺革新**：新版IC改版采用了PTFE材料和超快激光技术，工艺流程与传统HDI完全不同[2][19][20] 6. 主要客户动态与产品策略 * **谷歌**：从2025年11月开始大量推出样品，计划下一年度大规模生产，正在升级城市HBI和高多层领域，平均层数40多层，高多层HBI为22层，并向六阶到八阶发展，未来将进一步提升HDI占比[2][26] * **英伟达 vs 谷歌**：谷歌产品单机结构更为高端，而英伟达则以量取胜[2][27] * **深南电路**：并未与特定大客户绑定，而是根据市场需求提供高端产品[26] 其他重要但可能被忽略的内容 * **材料替代**：在光模块领域使用M3工艺时，所有层数都需要使用OCT电子布，虽然可以用性能更高、成本也更高的Q布替代，但取决于客户设计要求，并非所有情况都适用[21][22] * **材料一致性**：光模块领域对介电性能要求相对较低，但在实际应用中需要确保所有层次采用同一种材料，以避免混合使用不同材料导致参数不匹配[23][24] * **Copilot技术**：该技术对客户的主要需求点是实用性和成本控制，目前已实现大规模量产，公司负责根据下游客户需求进行PCB、IC载板、封装等生产，不参与设计[25]

纪要涉及的行业或公司 * AI Agent行业与智能驾驶行业[1] * 公司提及：OpenAI (O系列模型)[1][2]、特斯拉[1][9]、赛力斯[1][9]、Deepseek[1][10] * 北美数据工具公司[1][10] 核心观点和论据 AI Agent 的发展与商业化 * **发展里程碑**：2024年9月OpenAI发布O系列模型，提升了模型的思考和推理能力，标志着AI Agent模式真正成熟并进入应用阶段[1][2] * **发展阶段划分**：可类比智能驾驶，划分为L0到L5五个层级，每个阶段伴随技术进步和商业模式升级[1][6] * **商业化挑战**：全面落地需工具、工作流支持，以及对人类思考过程的理解，还需记忆与执行能力，要求开发者具备产品、技术和专业知识[1][3] * **商业化速度关键**：取决于产品思路和开发者投入，核心是构建用户反馈机制，通过用户数据积累形成护城河[1][5] * **货币化驱动**：长期看人力替代程度，而非短期付费意愿，是一个逐渐渗透、提升价值的过程[1][5] 智能驾驶的启示与行业影响 * **发展路径借鉴**：智能驾驶从2019年辅助驾驶1.0发展至端到端驱动，其技术进步和市场接受度提高过程为AI Agent发展提供参照[1][7][8] * **行业格局重塑**：智能驾驶渗透率已达30%以上，消费者逐渐依赖该功能，导致传统合资车企市场份额大幅下降，新兴势力突围[1][9] * **成功案例**： * 特斯拉通过算法迭代、数据闭环和云端模型构建，实现了从基于规则到数据驱动的转变[1][9] * 赛力斯凭借华为的智能驾驶技术提升了品牌和销量[1][9] * **当前阶段**：高速NOA及城区NOA已开始普及并带来显著便利[1][6] AI 商业化落地的关键因素 * **产品化与渗透率**：第一阶段关键是快速产品化，体现在token调用量上；自2024年9月起，token调用量加速增长并持续推动渗透率上升[1][12] * **算力基础设施**：需要强大算力支持，需求正从单体算力向集群乃至未来的“AI工厂”转变[1][12] * **数据驱动演进**：AI应用经历了从基于规则到数据驱动，再到追求泛化性的演变，闭环数据决策至关重要[1][10] * **场景兑现差异**：数字化和规则化程度高的场景（如广告、推荐）将率先兑现；创作类场景因容错率高也能快速兑现；复杂流程（如医药研发）兑现较慢[1][14] 未来科技趋势与投资方向 * **科技板块扩散**：投资将从GPU扩展至ASIC、云设备厂商、服务器、液冷、交换机、光模块等领域[1][13] * **云厂商增长**：云厂商在海外市场将实现边际增速加快[1][13] * **发展阶段过渡**：当前正从基础条件具备（阶段一）向不同场景实现突围（阶段二）过渡，需关注谁能更快兑现潜力并在复杂场景中突破[1][13] 其他重要内容 具体应用场景落地展望 * **快速落地场景（2025年底起）**：AI短剧、AI漫剧、司法、税务、财务、金融、创作、客服、电商招聘、多模态应用[15] * **政策推动**：2026-2027年，教育部将发布“人工智能+教育”具体细则，已发布“人工智能+制造”相关细则，旨在推动各场景试验与闭环[14] * **逐步深化**：2026年将逐步深化复杂流程中的AI应用[14] 对劳动力市场与竞争格局的影响 * **劳动力革命**：下层场景（培养难度低）本质是通缩逻辑，会引发确定性格局变化；上层场景通过AI替代或补充供给，可带来更大市场并可能实现商业模式蜕变（如AI+医疗）[16] * **企业竞争优势**： * C端：具备卡位优势和格局优势的玩家将脱颖而出[18] * 垂直领域：能将复杂规则与模型能力、产品能力及行业专家知识结合做到极致的企业，能构建长期护城河，大厂切入难度大[18] 数据与模型进展 * Deepseek模型使用大量合成数据来模仿人类行为、理解场景，以提升用户体验[1][10] * 2025年北美数据工具公司实现了不错的EPS（每股收益）兑现[1][10] * 在数学和代码等领域，AI能力已达到博士级别水平[4]

低轨道通信算力卫星进展 20260107 摘要 关于 Starlink 项目的电池选型，能否提供一些详细信息？ 从目前公开的二级市场信息来看，Starlink 项目大概率会采用新型晶硅材料为 主要方向，即 P 型 HJT 方案。这是因为该方案在技术和各方面都更为成熟，且 容易与马斯克现有的在轨方案结合并优化。钙钛矿材料，无论是单结还是双结， 其在轨验证经验较少，开发难度和周期较长。因此，从这两个维度推算，P 型 Starlink V3 卫星能源系统全面升级，太阳能电池板面积从 V2 版本的 200 多平方米扩展到 300-500 平方米，并尝试新型金龟方案，如基于 P 型 HJT 形式的碟片，以及钙钛矿等新材料的测试，旨在提升光谱利用率 和光电转化效率。 V3 版本星间激光通信速率提升至 400Gbps，是 V2 mini 的 2 倍，同时 计划加入更强大的算力系统，支持更多计算载荷或芯片，从而降低客户 服务成本，并可能实现全箭回收。 星网一代系统计划 2026 年完成建设，届时将有 180,168 颗卫星发射， 主要为国家和重点监测区域提供宽带无线互联网业务支撑，初期不面向 商用，二代项目或实现商业化应用落 ...

去产能环境下 2026 年煤炭供给展望 20260107 摘要 榆林市核查煤矿并削减 1,900 万吨产能，主要针对未有效参与电煤保供 的核增产能，短期内对全国煤炭价格和生产影响有限，与去年 7 月全国 范围查超产政策的影响程度不同，因当前电厂库存高企且为年初，不具 备全年不超产压力。 预计 2026 年夏季煤炭供需将趋于紧张，尽管风电光伏装机增加，但火 电需求仍有增长空间，预计 2026 年煤炭供应基本无增量，新建投产项 目增量有限，部分产能转为储备，整体供给相对平稳。 2026 年煤炭行业供需格局预计比 2025 年更紧张，尽管有新产能投产， 但部分产能划为储备，如榆林市减产 1,900 万吨，导致整体供给无净增 量，已投产煤矿可能转为储备矿井。 2026 年煤炭需求受火电需求增加和绿电增速放缓影响。若全国用电量 增速为 5%，风电光伏贡献大部分增量，剩余部分需由火电竞争，从而 带动煤炭需求增长。 预计 2026 年煤价中枢将高于 2025 年，整体价格水平上移，但波动幅 度可能较小。2025 年中枢价格在 700 元左右，高点 830 元，低点 610 元，2026 年稳定性更强，中枢价格上移。 近期煤 ...

2026 年度策略：看好内需顺周期主线，出海关注龙头 Alpha20260107 摘要 顺周期贝塔领域优先关注需求改善的出行链行业，如航空、酒店、旅游 等，受政策催化影响大，需求改善明显，带动估值提升，航空业已体现 一定弹性。 高端消费领域重点推荐免税和高端黄金珠宝，市场对涨价预期看好，具 有估值加业绩双驱动特征，如中国中免、老铺黄金和潮宏基等。 性价比大众消费当前需求边际改善不明确，供给不稀缺，复苏较晚，依 赖收入提升或 PPI、CPI 数据改善，应寻找竞争格局改善的细分行业龙头。 逆周期行业如教育，需求刚性较强，职业教育、公考景气度稳中有升， 供给侧龙头格局清晰，AI 技术应用是效率催化剂，关注华图山鼎、中国 东方教育等。 出海方面，预计 2026 年下半年有更多机会，出口具韧性，美国实际需 求好于预期，具备阿尔法属性的龙头公司将通过业绩增长驱动，如安克 创新、巨星科技、小商品城等。 Q&A 2026 年商社板块的年度策略是什么？ 2026 年商社板块的年度策略主要分为内需和出海两部分。在内需方面，重点 关注高端消费和顺周期行业；在出海方面，关注龙头企业的表现。 内需方面有哪些重点领域？ 内需方面主要分为 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：AI硬件产业链，涵盖光模块、存储芯片、PCB（印制电路板）、电源、被动元器件、CPU/GPU、AI服务器整机、液冷散热等领域 [1] * **公司/主体**：中国AI硬件供应链厂商、美国科技巨头（七大科技公司、博通、甲骨文）[3][10] 核心观点与论据 * **宏观与市场表现**：2025年中国资本市场，通信、电子、电力等板块因AI投资驱动的算力基础设施需求而表现出显著超额收益 [1][2] 外需是关键支撑，AI硬件海外营收增速明显超过制造业平均水平 [1][2] * **产业链表现分化**：2025年中国AI硬件产业链细分赛道表现分化，光模块涨幅大幅领先，被动元器件表现相对较弱 [1][3] 除被动元器件外，其他AI硬件板块涨幅接近或超过50%，显著优于市场平均水平 [1][4] * **中国竞争优势**：2024年中国在全球AI硬件贸易链中占据优势，在CPU、GPU和光模块等领域份额居全球首位，内地份额达22%左右 [5] 在光模块、PCB和电源等领域，中国的全球出口占比超过30% [5] 但在高端GPU和AI服务器整机方面竞争力相对较弱 [1][5] * **出口表现强劲**：2025年前10个月，中国AI硬件出口总增速约为18%，显著高于整体出口增速（约5%）[1][6] AI硬件在中国出口中占比已超10%，拉动效果明显 [1][6] 光模块全年保持30%以上增速，存储芯片下半年增速快速提升，装载CPU的主板增速有所回落但仍保持15%以上增长 [1][6] * **美国市场需求旺盛**：尽管受关税影响，2025年1-8月美国AI硬件进口同比增速超60% [3][9] 美国科技巨头资本开支快速增长（2025年增速超60%）是重要驱动因素 [3][10] 美国市场仍是中国AI硬件最终需求的重要来源 [3][9] * **供应链布局特征**：中国AI硬件供应链呈现近岸化与友岸化特征，中国香港与东盟是核心枢纽 [1][7] 对欧美日韩直接出口占比较低，更多以中间品形式流转，增强了产业韧性，但需关注次级关税制裁风险 [1][7] 中国香港作为贸易中转枢纽，其AI硬件流向主要集中于台湾、东盟及美国 [8] * **美国进口依赖**：美国在AI硬件进口上高度依赖中国台湾、东盟及拉美地区 [11] 尽管2024年中美直接贸易占比约10%（2025年因关税有所回落），但美国对中国大陆、中国香港及东盟的依赖度接近40%，尤其在光模块、存储及电源领域 [12] 在高端CPU和GPU领域，因中国竞争力较弱，美国依赖度较低 [12] * **2026年展望**：2026年全球货币政策环境大概率保持宽松，叠加美国扩张性财政与产业政策，为AI投资提供基础性支撑 [13] 预计2026年美国科技巨头资本开支增速放缓至35%以上，但仍保持与2025年一致的绝对规模增量 [3][14] 国内厂商中，除AI芯片外，存储、光模块及PCB等领域资本开支增速均超过40% [3][14] * **细分领域动能**：液冷散热和光模块预付订单增长显著，而存储及被动元器件则处于收缩区间 [15] 液冷散热、光模块、PCB、被动元器件及服务器整机等表现出强劲主动补库动能，但芯片领域因技术与供应链制约，基本面相对较弱 [15][16] 其他重要内容 * **潜在风险因素**：需要关注五个潜在风险点：1）科技巨头现金流压力逐步显现；2）融资结构的循环融资模式可能产生波动风险；3）应用端落地不及预期导致投资利润兑现周期拉长；4）全球货币政策转向或停止带来的流动性压力；5）地缘政治波动或贸易摩擦可能影响全年需求 [17]

耐世特 20260107 摘要 耐世特线控转向业务加速推进，预计一季度末或二季度初开始量产， 2025 年小批量投产，部分项目或推迟至 2026 年。2025 年底有望获中 国新势力客户新订单，预计 2027 年量产。 中国线控转向法规将于 7 月 1 日生效，短期内不影响现有项目投产，但 长期将加速线控转向技术商业化落地，新势力车企推进速度或快于传统 车企。 耐世特在全球线控转向市场与博世、采埃孚等公司竞争，通过本地化研 发和快速响应客户需求形成优势，苏州研发中心是主要基地，助力降本 增效。 特斯拉 SubCap 项目采用耐世特独家供应的无方向盘线控转向系统，对 行业具重要意义，初期预计投放几万台，未来规模取决于 FSD 系统稳定 性及监管政策，耐世特具备弹性生产能力。 线控转向产品初期价格较高，因其为包含上下转器的完整解决方案，涉 及更多软件系统集成，上下两部分总价约 3,000-4,000 人民币，未来可 能随设计标准化和规模效应而下降。 Q&A 耐世特在 2026 年线控转向的量产计划和客户情况如何？ 耐世特在 2026 年上半年有多个线控转向项目将陆续投产，包括 24 年底获得 的北美电动车领导者 ...

固态电池应用拐点，看好固态电池设备行情 20260107 摘要 Verge 在 CES 展会上发布搭载全固态电池的 TS Pro 车型，电池容量提 升至 30 度左右，能量密度达 400 瓦时/公斤，城区续航超 600 公里， 快充 10 分钟可充至 80%，并计划 2026 年交付 350 辆，主要面向海 外高端市场。 追觅生态链公司驰之电发布全球首款全固态电动滑板车，展示了全固态 电池在能量密度、续航和安全性方面的优势，并具备商业化和量产潜力， 提前了汽车路测时间节点。 锂电设备板块未来发展趋势乐观，预计 2026 年全球锂行业出货量将增 长 30% 至 2,600 GWh，到 2030 年有望达到 5,000 GWh，现有产能 需扩充 1.5 倍以上，头部企业已启动扩产，并逐步传导至上游材料环节。 2026 年是固态电池行业关键节点，电池厂需在当年完成设备招标、进 场和产线调试，以确保 2027 年进行路测。预计到 2030 年，全固态电 池渗透率达 2% 左右，产量约 100GWh，单位价值量为当前液态产线 的 2.5 倍。 Q&A 固态电池应用端的最新进展和市场预期如何？ 固态电池在应用端的进展超出 ...

委内瑞拉局势：现状，走向，连锁影响 20260107 摘要 委内瑞拉政权由内政部长卡韦略和国防部长帕德里诺掌控，他们控制着 包括警察、民兵、国防卫队和正规军在内的暴力机器，对该国局势具有 决定性影响。 美国未扶持委内瑞拉反对派，因反对派领袖被认为能力不足，难以撼动 军方实力派，且直接干预可能导致权力真空和局势失控，引发难民和犯 罪问题。 特朗普政府采取秘密行动，旨在通过短期高效手段绕开国会，实现目标， 但未彻底颠覆委内瑞拉政权，反映出其在避免长期冲突和更大混乱方面 的顾虑。 特朗普政府寻求包括石油和矿产资源在内的经济利益，并希望加大禁毒 力度，驱逐俄罗斯和中国等国在委内瑞拉的影响力，这些将是未来谈判 的关键内容。 马杜罗政府通过石油资源分配维持忠诚度，每年约 1/3 到一半的石油收 入用于维稳，未来谈判需解决如何重新分配这些利益，这将是复杂挑战。 Q&A 委内瑞拉当前的政局如何？主要的权力架构是怎样的？ 委内瑞拉在经历了近期的政治风波后，权力架构基本上已经稳定下来。根据宪 法安排，原副总统德尔西·罗德里格斯接任临时总统。然而，委内瑞拉国内实际 掌握国家暴力机器的是两位军方实力派人物：内政部长迪奥斯达多·卡韦略 ...