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日欧将在军民两用技术领域推进企业间技术合作
日经中文网· 2026-02-02 15:50
将为企业适用总额80亿欧元(约1.46万亿日元)的欧洲防务基金等欧盟(EU)预算提供支援。还将探 讨运用日本国际协力银行(JBIC)的贷款及日本贸易保险(NEXI)的贸易保险。 支援对象为日本IHI和芬兰人造卫星大企业ICEYE合作的合成孔径雷达(SAR)卫星系统等。使用电磁 波的SAR卫星可在夜间或恶劣天气下精准观测地表,预计其在军民两用领域的应用将不断扩大。 日本工业用通信设备厂商HYTEC INTER(东京都涩谷区)拥有可在通信速度较慢的环境下传输无人机 影像信息的自主技术。两国政府将推动该公司的技术与芬兰企业的无线通信系统相结合的技术开发。 芬兰军队的士兵们正在训练(2024年,赫尔辛基郊外) 作为首轮举措,将与芬兰政府联合为企业提供对接支持,还将探讨融资及贸易保险等财政支援…… 日本政府将与欧洲在军民两用技术领域推进企业之间的技术合作。作为首轮举措,将与芬兰政府联合为 企业提供对接支持,还将探讨融资及贸易保险等财政支援。 在欧洲,随着国防费用增加,相关需求有望不断扩大。日本除了推销缺乏实际业绩的本国军民两用技术 之外,还旨在通过合作来促进技术革新。 在无人机及雷达等可同时应用于民间与军事领域的两用技 ...
日本文部科学相:南鸟岛近海稀土泥扬泥“成功”
日经中文网· 2026-02-02 15:50
南鸟岛近海的试验性钻探是内阁府推进的"战略性创新创造计划(SIP)"的一部分。 该项目使用文部科学省主管的海洋研究开发机构(JAMSTEC)的探测船"地球号",验证是否能够从约 6000米深的海底回收泥浆。 版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。 日经中文网 https://cn.nikkei.com 关于日本内阁府在小笠原群岛南鸟岛近海推进的、被认为含有稀土(希土类)的泥浆试验性钻探,日本 文部科学相松本洋平2月1日在其个人X(原推特)上发文称,"已收到从水深6000米成功扬起泥浆的消 息"。 视频号推荐内容: 日本海洋研究开发机构(JAMSTEC)的探测船"地球号"(1月12日,静冈市的清水港) 日本在小笠原群岛南鸟岛近海正在进行被认为含有稀土的泥浆试验性钻探…… ...
被提名下任美联储主席沃什的理想与现实
日经中文网· 2026-02-02 11:10
特别是作为改革最优先任务的美联储的资产缩减,这一点与现实存在明显差距。如果仅站在主席的立场 上强调必要性,金融机构手头资金的减少和美国国债的供需恶化容易被意识到。越是扮演确保独立的激 进派角色,市场的风险就越可能提高。 "国会赋予美联储的独立性只有在执行货币政策时才得到认可"、"如果美联储被认为偏离其使命,进入 了更应由政府其他部门适当处理的领域,那么它的可信度将被严重削弱",沃什在担任理事的2010年的 演讲中如此强调。 大塚节雄: 被提名为美联储下任主席的前理事凯文·沃什在候选人之中拥有独特的政策思想,从市场对此 的反应中也已看到困惑。特别是沃什视为改革最优先任务的美联储的资产缩减,这一点与现实存在明显 差距…… 大塚节雄 : 被提名为美国联邦储备委员会(FRB)下任主席的前理事凯文·沃什在候选人之中拥有独特的 政策思想,从市场对此的反应中也已看到困惑。沃什重视央行的独立性,但其前提是否定现任主席鲍威 尔领导下的美联储的改革。 实际上,美联储在2025年12月结束了量化紧缩,反而开始买入短期国债。整个市场仍然有充足的资金, 但资金严重失衡,如果强行缩减规模,与沃什的主张相反,短期利率将急剧上升。 虽然与美 ...
日英将合作确保关键矿物
日经中文网· 2026-02-02 11:10
高市早苗在会谈开场时强调:"欧洲大西洋与印太地区的安全保障密不可分。日英合作正是这种密不可 分的象征"。 斯塔默回应称:"英日伙伴关系根基深厚,建立在互信与共同利益之上"。 会谈中,双方就包含中国、朝鲜在内的印太地区局势交换了意见,并就为实现"自由开放的印太地区"加 强合作达成共识。 日英在这种局面下强化双边关系与美国的动向密切相关。美国总统特朗普提出以西半球优先的"唐罗主 义",动摇了现有国际秩序。中国的军事与经济存在感也在日益增强。拥有共同价值观的日英合作愈发 重要。 日英两国首脑在会谈后的联合记者会上谈及对国际局势的认知。 高市早苗表示:"在面临复杂危机的21世纪的国际社会,我们将携手开创日英关系新时代"。斯塔默表 示:"我的访日正值地缘政治、经济、技术层面的冲击切实撼动全球之际,国际局势的变化直接影响着 我们的日常生活"。 高市早苗与斯塔默在会谈中就包含中国、朝鲜在内的印太地区局势交换了意见,并就为实现"自由开放 的印太地区"加强合作达成共识。日英在这种局面下强化双边关系与美国的动向密切相关…… 1月31日晚,日本首相高市早苗在首相官邸与英国首相斯塔默举行了会谈。双方确认将为确保关键矿物 供应链开展合 ...
香港发生5000万日元抢劫案,与东京案件关联?
日经中文网· 2026-02-02 11:10
香港警方的相关负责人(右)就日元抢劫案召开记者会(1月31日,香港,Kyodo) 香港警方向媒体公开的在抢劫案中查获的证物(1月31日,香港,Kyodo) 1月30日上午,香港警方接到报案称,在香港上环的外币兑换店附近,两名日本籍男子被抢走大量日元 现金。两名受害人从日本前往香港,携带了约1.9亿日元现金。警方随后逮捕了6名嫌疑人。据称,其中 一名20多岁日本籍男子伪装成两名受害者中的一人…… 1月30日上午,香港警方接到报案称,在香港南部香港岛上环的外币兑换店附近,两名日本籍男子被抢 走大量日元现金。涉案金额约为5100万日元(约合人民币228.6万元)。警方于31日通报称,已逮捕包 括一名20多岁的日本籍男子在内、年龄介于20~50多岁的男女共6人。据称,被逮捕的20多岁日本籍男 子伪装成两名受害者中的一人,报案称现金被抢。 警方认为,这名20多岁的男子"作为内应向嫌疑人团伙提供了信息"。 两名受害人从日本前往香港,携带了约1.9亿日元(约合人民币851.5元)现金。1月30日凌晨,东京羽田 机场停车场曾发生一起声称携带约1.9亿日元准备前往香港的50多岁男子遭到袭击的案件。据东京警视 厅称,这名50多岁 ...
FT中文网精选——展望2026:美联储如何平衡独立性和可信性?
日经中文网· 2026-02-02 11:10
编者荐语: 日本经济新闻社与金融时报2015年11月合并为同一家媒体集团。同样于19世纪创刊的日本和英国的两家 报社形成的同盟正以"高品质、最强大的经济新闻学"为旗帜,推进共同特辑等广泛领域的协作。此次, 作为其中的一环,两家报社的中文网之间实现文章互换。 让特朗普不再干预美联储,似乎并不现实;政府和央行的博弈可能不会有赢家,但会 在很大程度上厘定美联储未来思维框架和逻辑。 文丨国泰海通旗下GTJAI首席经济学家 周浩 鲍威尔因美联储总部翻修工程预算超支及国会证词真实性问题,遭美国司法部刑事调查。这 一事件表面上是围绕装修预算的争议,但本质上已演变为对美联储制度独立性的重大挑战。 鲍威尔在回应中明确指出,调查是"借口",真正目的在于迫使美联储服从总统意愿,进一步 降息。 以下文章来源于FT中文网 ,作者周浩 FT中文网 . 英国《金融时报》集团旗下唯一的中文商业财经网站,旨在为中国商业菁英和决策者们提供每日不可或 缺的商业财经资讯、深度分析以及评论。 类似的政治干预并非首次出现。前任美联储主席沃尔克在第二任期内,曾被里根总统召见于 白宫图书馆,而非椭圆形办公室——因为后者有录音系统。总统本人全程沉默,显得不安 ...
中国AI半导体加速“脱英伟达”
日经中文网· 2026-02-02 11:10
中国AI半导体行业现状与展望 - 行业整体处于快速成长阶段,政府为实现“自立自强”强化支援政策,企业正从“能用”向“好用”迈进 [2][9] - 有预测认为中国半导体自给率将从2024年的30%大幅提升至2026年的80% [2] - 行业核心是被称为“GPU四小龙”的四家新兴企业:摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技和燧原科技 [5] 主要企业动态与产品进展 - **摩尔线程**:公司于2025年12月上旬在科创板IPO,总市值一度超过6万亿日元,并发布了新一代GPU“花港”、AI半导体“华山”和“庐山” [4] - 摩尔线程CEO张建中表示,“华山”性能接近英伟达主流产品,“庐山”性能达世界顶级水平,两者均计划在2026年内量产 [4] - **其他新兴企业**:沐曦于2025年底在科创板上市,壁仞科技于2026年1月在香港上市,燧原科技也在准备上市 [5] - **大型科技企业布局**:百度旗下的昆仑芯科技计划在2030年前推出5款AI半导体,华为海思、中科寒武纪等也在积极研发 [6] 市场竞争格局与份额预测 - 2024年,英伟达在中国AI半导体市场的占有率高达66% [5] - 根据伯恩斯坦报告预测,到2026年,英伟达在中国市场的份额将急剧下降至8% [8] - 预计到2026年,华为海思将占据50%的市场份额,寒武纪占9%,中国企业的总份额预计将达到80% [8] - 2026年预测市场份额中,摩尔线程占0.4%,沐曦占2%,昆仑芯占3% [8] 供应链与生产制造 - 半导体生产主要由中芯国际等大型厂商支撑,其已能够稳定量产用于AI半导体的7纳米芯片 [7] - 中芯国际承接了多家中国AI半导体企业的代工生产,并正在持续扩大产能 [7] 发展驱动力与挑战 - 发展主要受中美科技竞争驱动,美国对尖端半导体加征25%关税及出口管制,促使中国寻求加强进口限制和供应链自主 [5] - 中国政府依据新一轮五年规划草案,提出以“新型举国体制”协同推进半导体自立自强,相关产业正吸引大量资金 [5] - 行业面临的主要挑战之一是如何将英伟达主导的开发结构转换为国产体系 [9]
逃离美国的资金流向新兴市场国家
日经中文网· 2026-02-01 08:33
全球资产配置趋势 - 全球投资者正在调整原本偏重美国的资产配置,提高对“非美国资产”的需求,以分散投资[3] - 这一趋势的背景是美国政府的政策不确定性增强,投资者感受到偏重于美国股票的资产配置存在风险[3][6] 新兴市场股市表现 - 2026年1月,新兴市场国家股票表现强势,MSCI新兴市场指数上涨近9%,涨幅超过日经平均指数、欧洲斯托克600指数和标普500指数[5] - 2025年新兴市场指数的全年涨幅五年来首次超过了发达国家指数,2026年初也维持着同样的趋势[5] - 多个新兴市场国家和地区的主要股指相继刷新最高点,包括巴西、南非、东亚、中南美、中东、非洲和东欧等[6] 新兴市场股市上涨的驱动因素 - 坚挺的经济、货币宽松预期和美元贬值趋势构成对新兴市场股市的支撑[3] - 在股票市场,新兴市场国家股票的强势明显[5] - 例如,巴西股市因预期央行将因通胀稳定转向降息,吸引海外资金,2026年初至1月23日外国投资者净买入额达177亿雷亚尔(约237亿人民币),已是2025年全年的一半以上[8] - 南非股市受益于以黄金为中心的贵金属价格创新高,押注矿山相关企业业绩增长的买入增加[8] - 东欧股市如捷克则受益于德国财政扩张和欧洲内需扩大[8] 行业与商品表现 - 从1月价格涨跌幅度看,除了新兴市场股票,黄金和原油等资源类商品上涨也引人注目[3] - 比较主要资产与2025年底的涨跌幅,白银、黄金等贵金属的涨幅突出[3] - 贵金属被选为“远离美元”的承接者,因外汇市场美元贬值持续[3] 特定区域市场亮点 - 东亚股市在2025年之后表现强劲,高科技企业较多的韩国和台湾股市对人工智能相关需求的期待较强[6] - 巴西股市和南非股市相继刷新最高点[3] 潜在风险与市场事件 - 新兴市场国家股市的风险在于全球经济放缓,如果中美对立和人工智能泡沫破灭导致经济活动停滞,新兴市场将受负面影响[8] - 如果美国降息预期减弱导致美元走强,新兴市场国家股市可能出现暂时调整[8] - 新兴市场存在投资者保护机制不充分、突然改变规则和政府干预等风险,例如1月28日印尼雅加达综合指数因MSCI对信息披露的担忧而暴跌[8]
三菱电机向中国软件企业出资,合作开展FA业务
日经中文网· 2026-02-01 08:33
公司战略合作 - 三菱电机通过其中国当地法人向中国软件企业ADT Technology Service(达智汇科技服务)出资并签署合作协议 [1] - 合作旨在开发符合客户需求的软件,以增强公司在工厂自动化领域的提案能力 [1] - 合作将三菱电机的智能制造解决方案与ADTTech的工业AI赋能及工程服务能力深度融合 [3] 业务市场状况 - 三菱电机的工厂自动化设备等FA业务的对华销售比例较高 [1] - 在中国市场,该业务受到智能手机和机床相关需求等的支撑 [3] 合作产品与方案 - 合作目标是打造覆盖数据采集、分析建模、智能决策与闭环优化的一站式智能工厂整体解决方案 [3]
阿斯麦入局半导体后工序光刻,撼动佳能垄断
日经中文网· 2026-02-01 08:33
行业格局与竞争态势 - 佳能于2011年进入后工序光刻设备市场 目前几乎垄断了半导体巨头使用的后工序光刻设备[2] - 阿斯麦在前工序光刻设备领域占绝对优势 其涉足后工序对佳能构成了威胁[2][6] - 尼康也计划在2027年3月之前推出后工序光刻设备 加入该领域的竞争[6] - 在先进封装领域 台积电 英特尔 三星电子等半导体制造商竞相开发技术 并在中间基板的大小 材料 设计方法等方面展开开发竞争[7] 市场趋势与需求驱动 - 为了提高最尖端半导体的性能 后工序的重要性日益突出[2] - 面向AI的半导体中 “先进封装”技术正逐渐普及 这推动了后工序光刻设备市场的扩大[4] - 先进封装中的“3D堆叠”技术比平面连接芯片的方式更能缩短布线长度 可使功耗最多减少一半 同时提升单个芯片的处理能力[7] - 随着芯片数量增加 用于承载芯片的中间基板也在变大 未来预计将更多采用从浪费更少的大型方形基板切割的方式[7] 主要参与者动态与技术路径 - 阿斯麦已于2025年9月前开始出货专用于先进封装的光刻设备 并已交付给全球领先的半导体企业[4] - 阿斯麦开始供货的“XT:260”设备 其生产效率是前工序用光刻设备的4倍 且能处理更厚的基板 减少基板翘曲问题[6] - 佳能的后工序设备采用转印原有电路图案的“光掩模”方式 尼康则计划采用无需掩模的“数字曝光”技术[6] - 在后工序设备的推动下 佳能2025年的光刻设备销量达到241台 5年内几乎翻了一番[6] - 除光刻设备外 松下控股也开发了垂直堆叠芯片的设备以满足AI半导体需求 计划2027年销售[7] 技术挑战与行业特点 - 与前工序不同 后工序技术开发的方向尚未明确 设备厂商需要具备捕捉行业趋势和需求的能力[7] - 后工序光刻设备的关键在于能否解决后工序特有的需求 例如处理基板翘曲等问题[6]