公司股价与交易表现 - 11月25日，生益科技股价上涨5.22%，报收55.42元/股，成交额达4.92亿元，换手率为0.38%，公司总市值为1346.22亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 广东生益科技股份有限公司成立于1985年6月27日，于1998年10月28日上市，总部位于广东省东莞市 [1] - 公司主营业务涵盖覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料的设计、生产和销售，同时涉及自有房屋出租及进出口业务 [1] - 公司主营业务收入构成为：覆铜板和粘结片占65.96%，印制线路板占28.63%，废弃资源综合利用占3.37%，其他业务占2.04% [1] 基金持仓与影响 - 银河基金旗下银河科技成长混合发起式A（022704）在第三季度重仓生益科技，持有2.01万股，占基金净值比例为4.93%，位列其第七大重仓股 [2] - 基于11月25日股价涨幅测算，该基金当日持仓生益科技浮盈约5.53万元 [2] - 银河科技成长混合发起式A成立于2024年12月27日，最新规模为1592.23万元，今年以来收益率为46.62%，在同类8136只基金中排名第670位，成立以来收益率为46.61% [2] 相关基金经理信息 - 银河科技成长混合发起式A的基金经理为高鹏，其累计任职时间为4年192天，现任基金资产总规模为5.08亿元 [3] - 高鹏任职期间最佳基金回报为45.35%，最差基金回报为-20.16% [3]

公司业绩表现 - 英伟达第三季度收入达570亿美元，按年增长62%，按季增长22%，超出市场预期和公司指引3%和6%[1] - 公司Non-GAAP毛利率为73.6%，按季提升1.0个百分点，略低于市场预期但小幅超出公司指引[1] - 毛利率提升得益于数据中心产品组合升级、交货周期缩短以及成本结构优化[1] 行业前景与市场影响 - 英伟达出色的执行能力以及强劲的指引显著缓解了市场对AI泡沫的担忧[1] - 对AI行业保持乐观，预计AI供应链的表现将在2026年前持续跑赢大盘[1] 投资评级 - 重申对中际旭创和生益科技的“买入”评级[1]

英伟达季度业绩 - 第三季度收入达到570亿美元，按年增长62%，按季增长22%，超出市场预期和公司指引3%和6%[1] - Non-GAAP毛利率为73.6%，按季提升1.0个百分点，略低于市场预期但小幅超出公司指引[1] - 毛利率提升得益于数据中心产品组合升级、交货周期缩短以及成本结构优化[1] 市场影响与行业展望 - 出色的业绩执行能力和强劲的指引显著缓解了市场对AI泡沫的担忧[1] - 对AI行业保持乐观，预计AI供应链的表现将在2026年前持续跑赢大盘[1] - 重申对中际旭创和生益科技的“买入”评级[1]

电子板块整体表现与驱动因素 - 2025年以来电子板块走势明显跑赢大盘，行情由算力和资本开支等实质因素驱动，而非单纯市场情绪 [1] - 2025年第三季度谷歌、Meta、微软、亚马逊四家公司合计资本开支接近千亿美元，同比增长约70% [1] - 国内阿里巴巴、百度、腾讯在AI基础设施上的投入也大幅抬升 [1] - AI产业处于加速上行阶段，推动电子产业链价值重塑并迎来新的增长空间 [2] 印制电路板（PCB）行业 - AI算力需求爆发直接抬升对高端PCB的需求，AI服务器增加GPU板卡和交换板卡，对大尺寸、高多层、高速高密度PCB的需求明显抬升 [1] - Prismark预计全球PCB市场到2029年将接近950亿美元，面向AI与高性能计算的专项PCB市场在2024-2029年的年复合增速超过20% [1] - 2025年三季报显示PCB公司业绩高增：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路在营收和归母净利润上实现高双位数到数倍不等的增长 [1] - PCB被视为AI芯片端最同频升级的环节，产业机会被看好 [2] - 近期市场表现中，印制电路板方向局部活跃，鹏鼎控股、沪电股份涨超1%，深南电路、生益科技股价上涨 [3] 半导体与消费电子公司业绩 - 2025年三季报半导体公司归母净利润同比增速TOP4为：士兰微（1109%）、格科微（519%）、寒武纪（321%）、闻泰科技（265%） [2] - 2025年三季报消费电子公司归母净利润同比增速TOP4为：华勤技术（51%）、工业富联（49%）、领益智造（38%）、安克创新（31%） [2] - 2025年三季报PCB公司归母净利润同比增速TOP3为：胜宏科技（324%）、生益科技（78%）、深南电路（56%） [2] 市场动态与资金流向 - 半导体设备龙头北方华创领涨超3%，中微公司涨逾1% [3] - 电子ETF（515260）近3日连续获得资金净流入，合计金额达1120万元，反映资金看好电子板块后市表现 [3] - 电子ETF（515260）及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，该指数重仓半导体和消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等产业 [5][6] - 截至10月底，电子ETF（515260）成份股中，苹果产业链个股权重占比达44.63% [6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 定期梳理可交换私募债（私募 EB）项目情况，对私募可交换债项目做基本要素跟踪，私募发行条款发行过程可能有更改，以最终募集说明书为准，发行进度与相关主承销商咨询 [1] 相关目录总结 上周新增项目 - 广东生益科技股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券项目获交易所通过，拟发行规模 20 亿元，正股为生益电子（688183.SH），主承销商为中信证券，交易所更新日期为 2025 年 11 月 17 日 [1] 私募 EB 每周跟踪(2025-11-21) |债券名称|主承销商|规模（亿元）|标的股票|项目状态|更新日期| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |广东生益科技股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中信证券|20|生益电子|通过|2025/11/17| |杭州钢铁集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|浙商证券|10|杭钢股份|通过|2025/11/7| |盈峰集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|申港证券、中金公司、华福证券|10|盈峰环境/百纳千成|通过|2025/10/30| |广东省广新控股集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中信证券|30|生益科技/星湖科技|通过|2025/10/30| |福建省国有资产管理有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|国新证券|2|福光股份|通过|2025/10/29| |重庆小康控股有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行科技创新可交换公司债券|红塔证券|30|赛力斯|通过|2025/10/28| |辽宁成大股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中信建投证券|28|广发证券|通过|2025/9/4| |北京和谐恒源科技有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|红塔证券|6|四川双马|通过|2025/7/18| |蜀道投资集团有限责任公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中信证券、宏信证券|50|四川路桥|通过|2025/4/30| |中国平煤神马控股集团有限公司 2024 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|平安证券|10|神马股份/平煤股份|通过|2025/4/29| |广东顺德控股集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|广发证券|20|顺控发展|通过|2025/4/25| |万安集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|浙商证券|6|万安科技|通过|2025/4/25| |内蒙古霍林河煤业集团有限责任公司 2024 年面向专业投资者非公开发行碳中和绿色可交换公司债券|平安证券|5.4|电投能源|通过|2025/4/25| |海峡创新互联网股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|东莞证券|3|蜂助手|已反馈|2025/11/13| |新希望集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行科技创新可交换公司债券|中金公司|45|新希望|已反馈|2025/10/31| |四川九洲投资控股集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行科技创新可交换公司债券|中信证券|10|四川九洲|已反馈|2025/10/28| |奥瑞金科技股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中信建投证券|12.5|永新股份|已反馈|2025/10/21| |江苏国泰国际集团股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中信证券|25|瑞泰新材|已反馈|2025/10/17| |广州智能装备产业集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中金公司|10|广日股份|已反馈|2025/9/26| |深圳华强集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券（第二次）|金圆统一证券|24|深圳华强|已反馈|2025/9/26| |山西省交通开发投资集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中德证券|2|华翔股份|已反馈|2025/9/11| |福达控股集团有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|中德证券|12|福达股份|已反馈|2025/7/11| |江苏盛虹科技股份有限公司 2025 年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券|华泰联合证券|80|东方盛虹|已反馈|2025/4/15|[3] 相关研究报告 |报告名称|发布日期| | --- | --- | |《可交换私募债跟踪 - 私募 EB 每周跟踪（20251110 - 20251114）》|2025 - 11 - 17| |《可交换私募债跟踪 - 私募 EB 每周跟踪（20251103 - 20251107）》|2025 - 11 - 09| |《可交换私募债跟踪 - 私募 EB 每周跟踪（20251027 - 20251031）》|2025 - 11 - 02| |《可交换私募债跟踪 - 私募 EB 每周跟踪（20251020 - 20251024）》|2025 - 10 - 26| |《可交换私募债跟踪 - 私募 EB 每周跟踪（20251013 - 20251017）》|2025 - 10 - 19|[4]

公司主营业务 - 公司主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年实现主营业务收入124亿元 [1] - 外销收入占比约21% [1] 公司市场分布 - 产品有出口至欧盟国家 [1]

核心观点 - 人工智能产业变革持续推进，AI算力需求持续景气，云侧硬件基础设施处于高速成长中，端侧AI创新百花齐放 [8] - AI驱动半导体周期继续上行，存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进 [8] - 电子行业2025年初至今市场表现大幅强于沪深300，上涨38.35%，同期沪深300上涨16.85% [18][19] 2025年电子行业市场回顾 - 全球领先企业加速迭代AI大模型，大模型token处理量快速增长，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 [18] - 半导体行业2025年延续上行趋势，AI驱动存储器价格大幅上涨，美国半导体出口管制升级，带动相关板块上涨 [18] - 电子行业（中信）上涨38.35%，其中半导体、元器件、其他电子零组件分别上涨39.38%、89.51%、66.55% [18][19] 人工智能产业变革持续推进 云侧AI算力基础设施 - 国内外云厂商持续加大资本支出，25Q3北美四大云厂商资本开支合计964亿美元，同比增长67%，推动AI算力硬件需求高速成长 [8][39][40] - 大模型token处理量急剧增长，谷歌月均处理Tokens数量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年10月的1300万亿，一年增长约50倍 [20][33] - AI服务器是支撑生成式AI的核心基础设施，预计2024-2028年全球AI服务器市场规模复合增速达15.5%，中国市场规模复合增速达30.6% [51][52][55] - AI算力芯片是“AI时代的引擎”，GPU占据AI加速芯片80%市场份额，英伟达主导全球市场，份额超80% [57][66][67] - AI驱动PCB行业技术变革，向高频、高速、高密度发展，AI服务器迭代升级推动PCB量价齐升，全球AI及高性能计算领域PCB市场2024-2029年复合增速达20.1% [98][107][109][111] 端侧AI创新应用 - AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2025年全球销量达350万台，同比增长230%，2026年销量将达到千万台 [8][115][137] - 具身智能机器人进入量产阶段，特斯拉计划2025年生产数千台，2026年产量提升至5万台以上，传感器作为核心感知器官需求旺盛 [8][145][146] - 比亚迪推动“智驾平权”，高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节 [8][9] AI驱动半导体周期上行 存储器超级周期 - AI驱动存储器行业或迎来超级周期，AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格加速上涨 [8][11] - 2024年全球AI驱动存储市场规模约287亿美元，预计2034年将激增至2552亿美元，2024-2034年复合增长率达24% [11] - 国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面建立竞争优势，AI及国产替代需求有望推动市场份额提升 [11] 半导体自主可控 - 美国半导体出口管制持续升级，“十五五”规划将科技自立自强列为主要目标，半导体自主可控加速推进 [8][11] - 国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，包括AI算力芯片、CPU、FPGA、先进设备、制造、封装、EDA软件等 [11] - 在高端AI算力芯片进口受限背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，2024上半年国产AI芯片出货量已占整个市场份额约20% [96][97] 投资建议 - 云侧AI算力芯片建议关注海光信息，AI PCB建议关注沪电股份，AI眼镜SoC建议关注恒玄科技 [11] - 智能驾驶建议关注豪威集团，具身智能传感器建议关注汉威科技，AI大模型应用建议关注海康威视 [11] - 存储器建议关注江波龙及兆易创新，半导体设备建议关注北方华创、中微公司，先进制造建议关注中芯国际，先进封装建议关注长电科技 [11]

股东权益变动核心事件 - 本次股东权益变动源于东莞市人民政府将持有东莞科技创新投资集团有限公司（科创集团）100%股权变更注入给东莞市投资控股集团有限公司（投控集团）[2][3] - 权益变动后，投控集团间接拥有国弘投资及其一致行动人持有的生益科技股份合计343,066,523股，占生益科技总股本的14.13% [2][3][9] - 本次权益变动不触及要约收购，且不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化，公司仍不存在控股股东及实际控制人 [2][4] 权益变动后股权结构 - 第二大股东国弘投资持有公司股份322,740,539股，持股比例为13.29% [2][9] - 一致行动人东莞市科创资本产业发展投资有限公司持股8,692,132股，持股比例为0.36% [2][9] - 一致行动人东莞科技创新投资集团有限公司持股7,096,083股，持股比例为0.29% [2][9] - 一致行动人东莞市科创资本投资管理有限公司持股4,537,769股，持股比例为0.19% [2][9] - 国弘投资及其一致行动人合计持股343,066,523股，合计持股比例为14.13%，相关持股情况未发生变动 [2][4] 信息披露义务人概况 - 信息披露义务人东莞市投资控股集团有限公司是东莞市国资委履行出资人职责的国有独资有限责任公司，于2025年7月重组成立，注册资本67亿元人民币，企业主体信用评级AAA [11] - 投控集团通过本次股权变更注入，其全资孙公司国弘投资及另外三家一致行动人合计间接持有生益科技14.13%股份 [9][11][17] - 信息披露义务人无在未来12个月内增持生益科技股份的明确计划、协议或安排 [18]

行业投资评级 - 对印制电路板/覆铜板板块持乐观展望 [1] 核心观点 - 全球印制电路板和覆铜板行业正处于由AI基础设施投资浪潮推动的结构性上升周期早期阶段 [1] - 本轮增长的特征是高性能产品与标准品领域景气度的分化，AI驱动产品结构向高附加值领域升级 [1][2] - 行业龙头公司有望受益于产品定价稳定和利润率扩张 [1] - 竞争格局呈现分化：覆铜板市场集中度高，定价能力强；印制电路板市场较为分散，企业需聚焦高价值领域 [2] 全球印制电路板市场展望 - 全球印制电路板市场在2023年同比下滑15%后，于2024年反弹，销售额同比增长5.8%至740亿美元 [3] - Prismark将2025年增速预期上调至12.8%（原为7.6%），反映出AI驱动需求持续加速 [3] - 2025年市场将呈现量价齐升态势，销售面积预计增长10.3%，销售额增速为12.8% [4] - 2025年复苏显示出更早、更强的反弹，一季度环比仅下降3%，二季度同比增长17%、环比增长12% [4] - 预计2025年下半年销售额将达到约440亿美元，较上半年的390亿美元进一步提升 [4] - 市场走势与半导体周期高度相关，SIA预计2025年全球半导体销售额将增长11.7% [3] 产品与地域结构分析 - 18层以上多层板和HDI（高密度互连板）将成为表现最突出的品类，受AI服务器与高速网络设备需求驱动 [8] - AI技术革命推动对极致性能、信号完整性和热管理能力的需求升级，行业向"系统级"印制电路板转型 [8] - 例如，NVIDIA的GB200采用22层5阶HDI板，下一代Rubin平台可能需要更先进的24层6阶板，提高了技术壁垒 [8] - 从地域分布看，中国凭借成熟的电子供应链和国内AI硬件、电动汽车需求拉动，2024年产值占全球总量的50% [8][11] 全球覆铜板市场展望 - 2024年全球覆铜板市场规模约为150亿美元，同比增长18%，表现显著优于印制电路板市场 [13] - 增长由14%的销量增长和4%的平均售价回升共同驱动，凸显其出色的定价能力和产品结构优化效应 [13] - 高速特种覆铜板在2024年实现52%的显著增长，预计在AI基础设施需求拉动下延续领跑态势 [2][13] - 材料升级周期与AI运算速度增长同步提速，市场焦点从支持112Gbps的M7/M8等级材料转向支持224Gbps的M9等级材料 [14] 竞争格局分析 - 全球覆铜板市场高度集中，前十大供应商占据总销售额的77%，前四大厂商（建滔积层板、生益科技、台光电、南亚塑胶）合计占据约50%市场份额 [14][29] - 企业增长分化显著，特种覆铜板龙头企业增速明显超越行业平均水平，例如台光电去年营收增幅超50% [14] - 全球印制电路板市场竞争格局较为分散，前四十大制造商合计约占行业总销售额的50% [29] - 中国市场前十二大印制电路板制造商2025E总收入占全球市场规模的比例为33.2% [35] 成本结构与传导机制 - 铜占印制电路板原材料成本的60%-70%，占覆铜板成本的42% [16][24][26] - 伦敦金属交易所铜期货合约年内涨幅约24%，至每吨逾10,000美元，主要受全球铜精矿短缺驱动 [16][22] - 覆铜板供应商成功将成本上涨压力传导至下游，头部企业有望推动利润率持续改善 [28] - 成本上涨对印制电路板制造商的影响显著分化：AI业务占比较高的供应商处境更佳，其HDI产品毛利率约39%，远高于普通产品的20%+ [28] - 专注于传统标准产品的制造商在竞争激烈的环境中面临利润空间挤压 [28] 重点公司分析 - 重申对生益科技的"买入"评级，目标价90元，该公司是垂直整合龙头，在高速覆铜板材料领域拥有领导地位 [1] - 生益科技通过下属公司生益电子实现高价值印制电路板业务快速增长，有望在AI需求周期中获得超额市场份额 [1] - 同业财务数据显示，生益科技2025E收入预计为38.70亿美元，同比增长36.6%，净利润预计为4.74亿美元，同比增长96.2% [35] - 胜宏科技HDI产品毛利率约39%，2025E收入预计同比增长90.5%，净利润预计同比增长352.4% [28][35]

投资组合表现 - 由24只股票组成的投资组合在回顾期内平均回报为-3.4%，跑输MSCI中国指数（-0.8%）[9] - 24只股票中仅有5只的回报率超过基准指数[9] 新增与删除股票 - 新增6只焦点股份：波司登（3998 HK）、中国人寿（2628 HK）、富途控股（FUTU US）、立讯精密（002475 CH）、中际旭创（300308 CH）、生益科技（600183 CH）[6] - 删除4只焦点股份：绿茶集团（6831 HK）、小米集团（1810 HK）、地平线机器人（9660 HK）、豪威集团（603501 CH）[6] 个股目标价与上行空间 - 吉利汽车（175 HK）目标价25.00港元，较当前股价有47%上行空间[5] - 零跑汽车（9863 HK）目标价73.00港元，较当前股价有38%上行空间[5] - 极兔速递（1519 HK）目标价13.40港元，较当前股价有38%上行空间[5] - 贝克微（2149 HK）目标价93.00港元，较当前股价有102%上行空间，为列表中最高[5] - 珀莱雅（603605 CH）目标价129.83元人民币，较当前股价有81%上行空间[5] - Salesforce（CRM US）目标价388.00美元，较当前股价有64%上行空间[5]