公司业绩快报 - 公司2025年实现营业总收入2843113.85万元，同比增长39.45% [2] - 公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润333399.01万元，同比增长91.76% [2]

行业核心驱动力 - 低轨星座建设进入高峰期，微小卫星批量发射需求激增，推动卫星制造、发射及配套环节爆发式增长 [2][11][46][56] - 手机直连卫星需求爆发，卫星通信运营与数据服务成为核心增长极 [1][12][44] - 空天地一体化网络建设推进，政策对卫星互联网提供战略支持 [1][14][44][45] - 商业航天从试验阶段转向规模化运营，产业进入爆发期 [2][46] 卫星运营与通信 - 中国卫通是卫星通信运营国家队，手握稀缺轨位与频谱资源，深度绑定国家星网工程，承接卫星互联网、应急通信等核心订单 [1][44] - 中兴通讯深度布局卫星互联网地面核心网与终端设备，推出适配低轨卫星的核心网解决方案，深度参与国家星网工程建设 [4][48] - 信维通信专注卫星通信相控阵天线与终端天线研发，是地面终端与星载天线的核心供应商 [12][57] - 通宇通讯积极布局卫星通信天线与地面站设备，是商业航天地面系统的重要参与者 [14][58][59] - 中天科技布局卫星通信光缆与地面站配套设备，是地面通信系统的重要参与者 [19][63] 卫星制造与总装 - 中国卫星深耕卫星研制与应用全产业链，覆盖通信、导航、遥感等多领域卫星制造，是卫星制造端的核心力量 [2][46] - 上海沪工聚焦民营卫星总装与微小卫星制造，拥有小卫星柔性生产线，制造周期大幅缩短、成本显著降低，是民营龙头 [11][56] - 航天发展作为航天科工旗下唯一商业航天上市平台，深度布局卫星制造、运营、地面终端全产业链 [6][50] 核心部件与电子系统 - 航天电子聚焦航天测控与星载电子设备，配套率超90%，是商业航天电子系统的核心供应商 [3][47] - 铖昌科技是星载T/R芯片绝对龙头，市占率超70%，在手订单充足，覆盖未来2-3年营收 [9][53] - 天银机电专注卫星姿控星敏感器，市占率超60%，毛利率超60%，需求刚性极强 [10][54] - 新雷能作为宇航电源龙头，国产替代率超90%，是商业航天电源系统的核心供应商 [11][55] - 中航光电专注高可靠连接器与线缆组件，在航天连接器领域市占率领先 [5][49] 新材料与高端制造 - 光启技术深耕超材料技术，产品应用于航天装备隐身、结构增强等领域 [7][51][52] - 光威复材深耕碳纤维及复合材料，是商业航天复合材料的核心供应商 [32][78] - 中材科技聚焦复合材料与特种纤维，是商业航天复合材料的重要参与者 [33][79] - 大族激光专注激光加工设备与精密制造，是商业航天精密制造的核心供应商 [38][85] - 三角防务专注航空航天精密锻件，是商业航天高端结构件的核心供应商 [28][74] 导航与数据应用 - 北斗星通作为卫星导航龙头，深度布局北斗导航与低轨导航增强领域 [15][60] - 华测导航专注高精度卫星导航定位技术，产品应用于测绘、农机、无人机等领域 [16][61] - 四维图新深耕数字地图与导航服务，积极布局卫星遥感与空天地一体化应用 [17][62] 地面装备与配套 - 国睿科技聚焦雷达与电子系统，是商业航天测控与通信的核心供应商 [27][72] - 中航西飞作为航空航天整机制造龙头，深度参与航天装备结构件与整机制造 [22][67] - 航发控制深耕航空航天发动机控制系统，是商业航天动力控制的核心供应商 [24][69] - 广东宏大积极布局商业航天发射服务与装备配套，是发射领域的重要参与者 [30][76] 电子材料与元器件 - 生益科技作为全球覆铜板龙头，是商业航天电子材料的核心供应商 [21][63][64] - 鹏鼎控股专注PCB与FPC研发制造，是商业航天电子制造的核心供应商 [22][65] - 国瓷材料深耕电子陶瓷与特种材料，是商业航天电子材料的核心供应商 [34][80] - 振华科技深耕军工电子与被动元件，是商业航天电子元器件的核心供应商 [29][75]

公司2025年度业绩表现 - 2025年实现营业总收入2,843,113.85万元，同比增长39.45% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润333,399.01万元，同比大幅增长91.76% [1] - 基本每股收益达到1.39元 [1] 公司核心业务表现与驱动因素 - 覆铜板业务表现亮眼，销量及售价同比上升，产品营业收入显著增加 [1] - 公司持续优化产品结构，提升毛利率水平，有效推动整体盈利提升 [1] - 下属子公司生益电子成为业绩增长重要引擎，营业收入及利润较上年同期大幅增长 [1] 子公司生益电子的经营策略 - 生益电子坚持“市场引领，双轮驱动”经营理念，聚焦高端领域市场拓展 [1] - 公司加大研发投入，推进提产扩产进程，同时强化质量管理 [1] - 报告期内生益电子高附加值产品占比显著提升 [1] - 生益电子以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能 [2] - 公司聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力 [2] 行业背景与市场机遇 - 受益于AI服务器与高性能计算需求持续带动，PCB行业保持增长趋势 [1] - HDI和高多层板等细分领域表现尤为亮眼 [1] - 全球AI算力基础设施建设持续扩张，用于AI服务器、高速交换机等场景的高多层板及高阶HDI板需求旺盛 [2] - PCB行业整体迎来景气上行周期 [2] - 2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，再创历史新高 [2]

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据 以广东生益科技股份有限公司（以下简称"公司"）2025年年度报告中披露的数据为准，提 请投资者注意投资风险。 一、2025年度主要财务数据和指标 单位：人民币万元 股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2026—009 广东生益科技股份有限公司 2025 年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅 度（％） | | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入 | 2,843,113.85 | 2,038,833.02 | 39.45 | | 营业利润 | 443,363.85 | 207,242.78 | 113.93 | | 利润总额 | 441,638.62 | 206,793.09 | 113.57 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 333,399.01 | 173,866.95 | 91.76 | | 归属于上市公司股东的 ...

生益科技2025年度业绩快报核心数据 - 公司报告期内实现营业总收入284.31亿元，同比增长39.45% [1] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润33.34亿元，同比增长91.76% [1] - 公司报告期内基本每股收益为1.39元 [1]

公司业绩概览 - 2025年度实现营业总收入284.31亿元，同比增长39.45% [1] - 2025年度实现归属于上市公司股东的净利润33.34亿元，同比增长91.76% [1] - 营业利润、利润总额等指标也大幅增长 [1] 业绩驱动因素 - 覆铜板销量及售价上升 [1] - 产品结构优化 [1] - 子公司生益电子聚焦高端市场、推进提产扩产和强化质量管理，提升了高附加值产品占比 [1] 数据说明 - 以上数据为初步核算数据，具体数据以公司正式披露的年度报告为准 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 报告期内实现营业总收入2843113.85万元，同比增长39.45% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为333399.01万元，同比增长91.76% [1] - 营业利润、利润总额等指标也大幅增长 [1] 业绩增长驱动因素 - 覆铜板销量及售价上升 [1] - 产品结构优化 [1] - 子公司生益电子聚焦高端市场，提升了高附加值产品占比 [1] - 子公司生益电子推进提产扩产和强化质量管理 [1] 数据说明 - 以上数据为初步核算数据，具体数据以公司正式披露的年度报告为准 [1]

公司财务表现 - 2025年度实现营业总收入284.31亿元，同比增长39.45% [1] - 2025年度实现净利润33.34亿元，同比增长91.76% [1] - 盈利水平提升主要得益于覆铜板销量及售价同比上升，以及产品结构优化带来的毛利率提升 [1] 主营业务与产品 - 覆铜板产品营业收入同比增加 [1] - 公司持续优化产品结构以提升毛利率 [1] - 高附加值产品占比提升，推动盈利增长 [1] 子公司运营与战略 - 下属子公司生益电子股份有限公司聚焦高端领域市场拓展 [1] - 生益电子加大研发投入并推进提产扩产进程 [1] - 生益电子通过强化质量管理，实现营业收入及利润较上年同期大幅增长 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：印制电路板行业，特别是高端多层板、载板领域[1] * **公司**：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子、欣兴电子[2] 核心观点与论据 * **技术升级驱动高端PCB需求增长**：为减少芯片间传输延迟，英伟达等厂商推动LPU架构、正交背板架构、COWOP架构等技术升级，这些架构要求芯片堆叠更紧密，导致PCB管脚复杂度、加工难度、层数及精密度大幅提升[1] * **高端PCB价值量显著提升**：LPU使用的50多层PCB单价至少为4-5万元，70多层的正交背板单价可达30-40万元[1] * **PCB在服务器中的价值占比持续提高**：PCB在整机柜中的价值量从最初8卡服务器的1.5%，逐步提高到5%以上，未来有望达到8%以上[1] * **行业供需格局紧张**：行业产能极度紧缺，竞争格局非常稳定[2] * **载板成为新的增长与制约点**：载板在2024年必然还会涨价，已成为制约芯片生产的又一大瓶颈[2] 其他重要信息 * **投资建议**：重点推荐胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子等公司[2] * **行业竞争案例**：台湾欣兴电子因当年押注载板业务，其HDI/高多层板业务被胜宏科技异军突起，但欣兴电子股价已不断创出新高[2]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体、人工智能芯片、电子制造 * **公司（供应链）**： * **芯片代工**：台积电[1] * **SRAM供应商**：力积电、华邦电、钰创、爱普[1] * **PCB（印刷电路板）供应商**：胜宏科技、沪电股份[1] * **树脂供应商**：东材科技[1] * **Q布供应商**：菲利华[1] * **CCL（覆铜板）供应商**：台光（主要供应商）、生益科技[1] * **封测供应商**：日月光（主要供应商）、通富微电、长电科技[1] * **系统集成代工**：工业富联、广达、纬创[1] 核心观点与论据 * **英伟达LPU的技术路径**：LPU通过采用片上SRAM，绕开了对HBM（高带宽内存）和CoWoS（先进封装）技术的依赖[1] * **供应链影响**： * 该技术路径使英伟达LPU不依赖传统的HBM三巨头（三星、SK海力士、美光）[1] * 在封装环节，LPU主要采用传统封装，无需复杂的CoWoS先进封装[1] * **供应链关键环节**： * 芯片制造采用台积电的N3/N5制程[1] * SRAM供应商均为台商[1] * 封测环节由日月光主供[1] * CCL（覆铜板）环节由台光主供[1] 其他重要信息 * 文档内容为“传闻的英伟达LPU供应链名单”[1] * 供应链名单在文档中重复列出[1]