文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

涉及的公司与行业 * 公司为生益科技（600183 SS）及其子公司生益电子（688183 SS）[1][3] * 行业为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）行业 特别是面向人工智能（AI）和数据中心应用的高端产品[1][2][4] 核心观点与论据 2026年展望与定价策略 * 公司于10月因原材料成本上升和供应紧张而上调了覆铜板价格[4] * 管理层对2026年数据中心客户的覆铜板需求持乐观态度 同时关注持续上涨的原材料价格带来的压力[4] * 消费电子和汽车市场的覆铜板需求总体保持稳定 预计AI/数据中心领域的贡献将上升 并由高端覆铜板的产能扩张支持[4] 产能扩张计划 * 公司持续扩张覆铜板产能 预计位于中国大陆和泰国的新产能将在2026年投产 泰国工厂计划于2026年第一季度开始生产[1][8] * 产能扩张通常需要14至16个月 第一阶段因基础设施建设耗时更长[8] * 截至2025年第三季度末 公司在建工程金额高达19亿元人民币（对比2024年第三季度末为4.7亿元人民币）用于产能扩张[8] * 子公司生益电子在2025年11月宣布新的定向增发计划 投资26亿元人民币于用于AI计算应用的高密度互连板（HDI）[8] 原材料供应与成本压力 * 管理层指出近期原材料价格上调 且价格持续上涨 尤其是玻璃纤维布[9] * 玻璃纤维布的供应紧张已从薄布扩展到厚布 这给原材料供应带来了潜在的成本压力和不确定性[9] * 与同业向上游扩张不同 生益科技专注于覆铜板产品 从第三方供应商处采购原材料[9] 数据中心业务扩张与市场多元化 * 公司终端市场多元化 涵盖消费电子、汽车、通信和数据中心 预计利润率更高的AI/计算产品贡献将增加[10] * 公司同时渗透本土和全球层级客户的服务器和交换机产品 并持续与客户合作进行新一代产品的验证[10] 对AI PCB市场的积极看法 * 生益科技管理层关于AI/数据中心市场对覆铜板需求强劲的评论 强化了对AI PCB市场增长的积极观点[2] * 深南电路（002916 SZ）主要瞄准计算/网络应用 为AI加速器、光模块和高速交换机提供类载板（SLP）和高层数PCB[2] * 看好AI PCB需求将推动产品组合升级并提升盈利能力[2] 其他重要内容 * 覆铜板业务占生益科技2025年上半年总收入的68% PCB业务占29%[3] * 公司总部在东莞 在山西、苏州、常熟、南通、泰国等地设有生产基地[3]

核心观点 - 市场在经历三个月震荡蓄势后，选择向上突破发动跨年行情的概率较高 [2][3] - 12月政治局会议和中央经济工作会议定调经济政策更加积极的概率较大，有助于提升对经济和企业盈利修复的信心 [2][3] - 资金面形成共振：保险资金A股投资比例提升、外资可能重新流入、基金配置权益资产需求增加 [2][3] - 跨年行情发动时权重指数相对占优，上证50和科创50"双50"组合是较好选择 [2][3] - 12月体现为政策驱动行情，重点关注基建房地产投资驱动的顺周期涨价、服务业消费和自主可控三大进攻方向，指数拉升则关注券商保险 [2][3] 12月投资建议 - 市场向上突破概率高，政策预期积极叠加资金面改善形成跨年行情基础 [3] - 重点关注政策定调超预期方向，包括基建房地产链、服务业消费和自主可控 [3] - 权重指数相对占优，建议关注上证50和科创50组合 [3] 12月十大金股组合 - 立讯精密：消费电子、通信、汽车三大业务全面布局，业绩复合增长确定 [4] - 生益科技：全球头部CCL厂商，产品高端化升级，S8/S9高速CCL性能领先 [4][12][13] - 世纪华通：深耕游戏主业，创新"SLG+X"模式，《无尽冬日》稳居全球手游收入榜前列 [4][17] - 中际旭创：光模块龙头，硅光及1.6T光模块出货比例提升，最受益海外光模块高增需求 [4][17] - 海光信息：CPU市场份额稳定，DCU业务边际变化明显，吸收合并中科曙光打通产业链 [4][24] - 招商银行：审慎经营风格，资产负债堡垒稳固，中收和资产质量领先行业 [4][24] - 阿里巴巴：云业务高速增长，AI云市场需求旺盛，电商主业稳健 [4][24] - 紫金矿业：宽松大周期看涨金铜价格，利润连续超预期，估值有竞争力 [4][24] - 兴业银锡：供应结构性紧张看涨白银价格，国内白银龙头成长空间大 [4][20] - 极米科技：品牌供给侧出清，出海加速破局，DLP投影占比连续4季度回升 [4][20][25] 盈利预测与估值 - 立讯精密：2025年预计EPS 2.32元，净利润增速26.45%，PE 24.55倍 [6] - 生益科技：2025年预计EPS 1.38元，净利润增速92.58%，PE 41.92倍 [6] - 世纪华通：2025年预计EPS 0.79元，净利润增速381.77%，PE 22.90倍 [7] - 中际旭创：2025年预计EPS 9.34元，净利润增速100.75%，PE 56.10倍 [7] - 海光信息：2025年预计EPS 1.35元，净利润增速62.08%，PE 159.96倍 [7] - 招商银行：2025年预计EPS 5.89元，净利润增速0.14%，PE 7.33倍 [7] - 阿里巴巴：2025年预计EPS 6.7元，净利润增速62.62%，PE 22.48倍 [7] - 紫金矿业：2025年预计EPS 1.85元，净利润增速53.05%，PE 15.46倍 [7] - 兴业银锡：2025年预计EPS 1.16元，净利润增速34.46%，PE 28.36倍 [7] - 极米科技：2025年预计EPS 3.64元，净利润增速112.31%，PE 30.63倍 [7] 个股投资逻辑 - 立讯精密：消费电子苹果业务稳健增长，通信业务深耕高速连接标准，汽车业务通过收购布局成为全球Tier1厂商 [8][9] - 生益科技：S8/S9材料在N客户供应链份额快速提升，AI服务器和800G交换机持续突破 [13] - 世纪华通：爆品复制能力强，《奔奔王国》首月登顶多国iOS免费榜，形成SLG为核心、休闲为支撑的双赛道格局 [17] - 中际旭创：英伟达、Google等27年光模块需求强劲，scale-up需求是scale-out的10倍 [17] - 极米科技：26年国内基本盘有望贡献10亿增量收入，投影新国标实施加速小品牌出清，出海业务全线推进 [20][25]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

政策驱动 - 工信部等六部门印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，鼓励开发智能家电、AI手机、电脑、玩具、眼镜等人工智能终端 [4] - 业内人士指出，该政策利好消费电子方向 [4] 资金流向 - 11月27日，超107亿主力资金涌入电子板块，板块吸金额高居31个申万一级行业首位 [1] - 电子ETF（515260）早盘活跃，场内价格最高上探3.53%，最终收涨0.16%，收复10日均线，斩获日线3连涨 [1] 市场表现 - 消费电子龙头安克创新领涨超4% [3] - 半导体龙头闻泰科技涨超4%，兆易创新涨逾2% [3] - PCB龙头生益科技涨超1% [3] - 寒武纪一度大涨5%，工业富联最高涨超7%，海光信息盘中涨逾8% [3] 产业趋势 - 全球科技巨头谷歌因技术突破、业绩增长和生态扩张引发全球关注，电子ETF（515260）标的指数中谷歌产业链权重占比21.91% [5] - AI正在推动电子产业链价值重塑，以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间 [5] - 外部环境倒逼中国尽快实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子产品的功能边界，革新用户体验 [5] 指数与产品 - 电子ETF（515260）及其联接基金被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业 [5] - 电子行业目前仍处于创新阶段，未来需经历终端创新突破、业绩释放、利润爆发等阶段，实现快速发展 [5]

市场表现 - 早盘算力硬件股整体走强，赛微电子股价上涨超过10%，并持续创下历史新高[1] - 剑桥科技、长光华芯、工业富联、新易盛、生益科技等多只股票涨幅超过5%[1]

公司股价表现 - 11月26日股价上涨5.1%至58.16元/股 [1] - 当日成交额达16.81亿元 换手率为1.24% [1] - 公司总市值为1412.78亿元 [1] 公司主营业务构成 - 覆铜板和粘结片是核心业务 占主营业务收入65.96% [1] - 印制线路板业务占主营业务收入28.63% [1] - 废弃资源综合利用及其他业务合计占5.41% [1] 基金持仓情况 - 长城恒康稳健养老一年混合(FOF)A持有公司4600股 占基金净值比例0.22% [2] - 该基金将公司列为第十大重仓股 预计当日浮盈约1.3万元 [2] - 该基金规模为1.06亿元 今年以来收益率为6.09% [2]

上证180指数及ETF表现 - 截至2025年11月26日10:17，上证180指数上涨0.30%，冲击连续第三个交易日上涨 [1] - 上证180ETF指数基金上涨0.17%，最新价报1.19元 [1] - 指数成分股中，科技成长板块表现突出，海光信息上涨3.95%，中科曙光上涨3.53%，拓荆科技上涨3.30%，生益科技上涨3.23%，恒瑞医药上涨2.84% [1] 上证180指数及ETF概况 - 上证180指数从沪市选取180只市值规模大、流动性好的证券作为样本，反映上海证券市场核心上市公司整体表现 [2] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股包括贵州茅台、紫金矿业、恒瑞医药等，合计权重为26.29% [2] - 上证180ETF设有场外联接基金，包括平安上证180ETF联接A、C、E份额 [2] 机构市场观点与配置策略 - 市场整体基本面未出现走坏趋势，科技成长板块如通信、芯片业绩表现仍然亮眼 [1] - 政策面支持虽较上半年放缓，但宽松依然是主基调，消息面未有较大利空 [1] - 配置上建议采用哑铃型策略：进攻端保留双创板块仓位如通信、半导体、创新药；防守端布局红利板块以平抑风险 [1]

股价表现与机构评级 - 公司股价于新闻发布日上涨5.07%，收盘报55.34元 [1] - 招银国际发布研报，重申对公司“买入”评级，目标价上调至90元人民币，较现价有62.63%的潜在涨幅空间 [1] - 过去90天内共有11家机构给出评级，其中10家为买入评级，1家为增持评级，目标均价为88.4元 [1] 财务业绩摘要 - 2025年前三季度公司主营收入为206.14亿元，同比增长39.8% [1] - 2025年前三季度归母净利润为24.43亿元，同比增长78.04% [1] - 2025年第三季度单季度主营收入为79.34亿元，同比增长55.1% [1] - 2025年第三季度单季度归母净利润为10.17亿元，同比增长131.18% [1] - 公司毛利率为26.74%，负债率为45.39% [1] 未来增长预期 - 研报预计公司2025年收入同比增长41%，2026年收入同比增长38% [1] - 研报预计公司2025年净利润同比增长102%，2026年净利润同比增长79% [1] - 盈利预测上调以反映AI驱动下的强劲增长势头和利润率的持续改善 [1] 资金流向 - 近3个月融资净流入1.92亿元，融资余额增加 [1] - 近3个月融券净流出273.62万元，融券余额减少 [1]

市场整体表现 - 2025年11月25日A股三大指数集体高开 中证A500指数强势上涨1.10% [1] - 成分股沪电股份涨停 深南电路上涨8.24% 生益科技上涨7.75% 菲利华 胜宏科技等个股跟涨 [1] 机构观点 - 国泰海通证券维持对A/H股的战术性超配观点 认为多重因素支持中国权益表现 [1] - 全球风险偏好承压导致资产波动和恐慌抛售 使得微观交易风险大幅释放 [1] - 随着十五五开年经济增速重要性提升及政策窗口期临近 市场后续有望建立新预期 [1] - 短期监管层对稳定资本市场具备较强决心与行动部署 过去造成股市估值折价的因素已有所消解 [1] - 随着尾部风险下降及人民币资产企稳 中国资本市场处于估值回升和大发展周期 后续或仍有较大上行空间 [1] - 中国权益相较于其他主要大类资产的风险回报比较高 [1] 指数构成与产品 - 截至2025年10月31日 中证A500指数前十大权重股为宁德时代 贵州茅台 中国平安 招商银行 紫金矿业 中际旭创 美的集团 长江电力 新易盛 兴业银行 [1] - 前十大权重股合计占比19.36% [1] - A500ETF嘉实(159351)紧密跟踪中证A500指数 均衡布局各行业优质核心资产 [1] - 没有股票账户的投资者可通过A500ETF嘉实联接基金(022454)一键布局A股500强 [2]