纪要涉及的行业和公司 - 行业：特种电子布行业、PCB行业、CCL行业 - 公司：生益科技、台玻、日本供应商、长安、三星、联发科、上海某公司、山东供应商、湖北供应商、台光、天弘、重庆国际复材、林州供应商、日本阿桑尼、信越化学 纪要提到的核心观点和论据 市场需求与份额 - 预计2026年末或2027年初二代玻璃布市场份额达行业50%，一代布和E glass应用场景逐渐减少，目前一代布占70%-80%市场份额[1][3] - 2026年二代布行业占比提升至50%，出货量预计达400多万米，前提是一代布项目逐渐终止且不考虑低等级替代方案[1][18] - 2026年底或2027年上半年，第二代布料出货量预计至少翻倍，若终端降本措施效果显著，增幅可能折扣[7] 产品情况 - 生益科技AI领域产品主要用一代和E glass材料，二代材料工程验证中，三代材料测试中，一代和二代材料主要由台玻供应，三代材料以日本供应为主[1][4] - 二代玻璃布价格较一代布上涨至少30%，一代布成本透明、价格普遍，二代布因供不应求，CCL厂商抬价[1][8] - 1.6T交换机倾向CPU或NPU技术路线降低材料等级，若CPU方案可行，M8U等级材料即可满足需求，否则需求量与英伟达GPU和UBB相当[1][14][16] 供应商情况 - 石英布方面，日本阿桑尼表现稳定，信越化学批次间不稳定未被采用，国内山东和湖北产品在测试中；二代材料长安、三星、联发科等表现良好，上海某公司参与部分非关键型号产品生产；一代材料依赖台湾厂商[5] - 生益科技主要从台波采购大量玻璃布，国内林州一家提供较厚玻璃布，大部分采购来自日本，与重庆国际复材有战略合作但占比不详[9] 项目进展 - 生益科技高频项目预计2025年上半年大规模量产，包括AI领域和传统交换机路线[1][24] - Q部产品主要进行电性能验证，AI领域客户预计2027年上半年有实际产品上市[10] - Rubin一代使用Q部材料生产覆铜板理论上2026年下半年开始，但还考虑氟树脂技术路线，最终方案待技术路线确定[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 一加、一类玻璃布产品4、5月每月出货金额约2亿人民币，20% - 30%为玻璃布成本或售价，6月数据未统计，石英部未作主营业务销售可忽略用量[6] - PTFE树脂在PCB端加工难度大、良率低，5月底有工厂制作样品，量产后良率无法确定[13] - CPU方案被天弘等OEM厂商认可可行，有NPA项目进行中但需求量不大，仅一个项目运行[15] - 目前国内验证石英布、Low CT以及三代布的供应商有山东和湖北两家，二代布日本和台湾供应，一代布台湾供应、日本补充[17] - CCL出货量不能代表全部，CCL面积与石英布面积相同，实际用量因未考虑PP成倍增加，PCB层数与CCL相同[22] - 一张覆铜板内通常只有一层石英布，高等级材料一般越来越薄，不采用多层玻璃布结构[23] - 目前供应PDP客户及终端物料测试，有客户每月采购几万米石英布测试[23] - 石英布市场未大规模启动因终端需求未明确，湖北供应商较日本供应商有产能优势，需求增长时前景乐观[25][26] - 全球能供应PTFE树脂乳液的厂商仅两家，与PBO树脂类似，后者有三家主要供应商[27] - 玻璃布和石英布主要区别是二氧化硅含量或纯度不同，一代玻璃布约含40%二氧化硅，二代为60% - 70%，三代即石英布超90%，加工工艺差异不大但原材料纯度要求不同[27] - 二代玻璃布供不应求，日本和台湾厂商有扩产计划，扩产需6 - 9个月完成从增加供给到认证交付流程，预计2026年上半年供过于求、价格回落[2][28]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：覆铜板行业、PCB行业、玻纤电子布行业 - **公司**：生益科技、台光、南亚新材、华正新材、光远新材、红河公司、泰波、菲利华、阿萨希、尼托博、谷歌、AWS、韩国供应商、日本企业、北美客户、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **需求情况** - **low DK布需求**：2025年low DK布需求量达七八百万平方米以上，总量或达上千万平方米，主要用于ASIC和GPU [1][4] - **覆铜板和PCB需求**：产能和订单饱和，AI兴起使需求显著提升，AI加速卡多使用马8级别材料 [2] - **玻纤布需求**：2026年覆铜板行业产能增加30%-40%，玻纤布需求量相应增长30%-40% [12][13] 2. **产品格局** - **玻璃布应用场景**：一代玻璃布在AI加速卡领域占80%市场份额，二代用于以太网交换机，三代预计用于下一代产品但产能有限 [1][8] - **不同客户价格敏感度**：北美客户注重性能不计成本，其他客户关注性价比 [10] 3. **国产low DK布情况** - **性能差异**：与日台产品存在差异，稳定性是关键，目前主要切入生益和台光等供应商 [1][6] - **导入供应链情况**：国产玻璃布正逐步导入供应链，下一代三代玻璃布产能不足使国产进入速度加快 [5] 4. **价格情况** - **玻璃布价格梯度**：一代玻璃布每平米约6美金，二代比一代贵30%左右，三代比二代贵30% [3][15] - **马9与马8价格关系**：马9量产后售价预计是马8的一倍 [3][28] - **半固化片与覆铜板价格关系**：半固化片价格约为覆铜板的一半 [24] 5. **扩产情况** - **覆铜板扩产**：2026年覆铜板行业继续扩产，产品层数增加，如谷歌TPU可能从26层增至34层 [11] - **具体企业扩产**：台光中山工厂扩40万平米产能，韩国新增30万平米产能 [12] 6. **材料替代情况**：PTFE加工性差，大概率会被马9替代，未来大部分产品将换用马9材料 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **CCL端认证周期**：CCL端对新型低DK玻璃布认证周期一般约一年，具体取决于公司策略和客户需求 [1][7] 2. **覆铜板原材料比例**：纯材料成本中覆铜板遵循433定律，即四层铜箔、三层纼布和三层树脂 [23] 3. **终端客户选材**：通常由覆铜板厂商推荐材料并测试，合格后终端客户一般认可 [22] 4. **电子部技术壁垒**：主要集中在玻璃布制造工艺，石英成分比例、配方和工艺差异导致测试结果不同 [30][31] 5. **PCB层数影响**：PCB层数从26层增至34层，对CCL和电子布需求增加20%-30%，玻璃布需求可能增至40%左右 [3][32] 6. **企业合作与进展**：南亚新材与华为合作紧密，生益科技积极验证产品；光远公司配套韩国和台光等客户，正测试二代玻璃布 [26][33] 7. **马9在交换机应用**：交换机领域将使用马9材料，预计2026年可见部分应用成果 [27] 8. **覆铜板市场价格和毛利率**：马8覆铜板每平方英尺约50元人民币，马9覆铜板利润相对较高 [29]

本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 23,162,662股。 证券代码：600183 证券简称：生益科技 公告编号：2025-034 广东生益科技股份有限公司 关于 2024 年度限制性股票激励计划第一个解除限售期 解除限售暨上市的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市流通总数为23,162,662股。 本次股票上市流通日期为2025 年 7 月 4 日。 广东生益科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 27 日召开第 十一届董事会第六次会议、第十一届监事会第五次会议，审议通过了《关于 2024 年度限制性股票激励计划第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》，同意公司 为符合 2024 年度限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"或"激励计划"） 第一个解除限售期解除限售条件的 721 名激励对象办理解除限售相关事宜，本次 可解除限售数量为 2,316.2662 万股，占目前公司总股本的 0.95%。现将有关事项 说明如下： 一 ...

邮编/Zip Code:510623 电话/Tel:86-020-37392666 传真/Fax:86-020-373926826 电子邮箱/E-mail： kangda@kangdalawyers.com 北京 西安 深圳 海口 上海 广州 杭州 沈阳 南京 天津 菏泽 成都 苏州 呼和浩特 香港 武汉 郑州 长沙 厦门 重庆 合肥 宁波 北京市康达（广州）律师事务所 关于广东生益科技股份有限公司 2024 年度限制性股票激励计划 第一个解除限售期解除限售条件成就的 法律意见书 法 律 意 见 书 康达(广州)法意字【2025】第 0172 号 二〇二五年六月 1 法律意见书 北京市康达（广州）律师事务所 关于广东生益科技股份有限公司 2024 年度限制性股票激励计划 第一个解除限售期解除限售条件成就的 法律意见书 康达(广州)法意字【2025】第 0172 号 为出具本法律意见书，本所律师审阅了《广东生益科技股份有限公司2024年度限 制性股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》"）、公司相关股东大会会议 文件、董事会会议文件、监事会会议文件以及本所律师认为需要审查的其他文件，并 通过查询政府部门公 ...

债券制度规范 - 制度规范公司信用类债券募集资金使用与管理[2] - 信用类债券包括公司债、企业债等，不包括可转债[2] 资金管理要求 - 董事会需完整披露募集资金使用情况[3] - 改变用途需符合规定并履行程序[3] - 资金应存放专户集中管理使用[4] 监督与审批 - 受托管理人等应监督检查资金使用[4] - 使用资金需履行分级审批手续[5] 信息披露与生效 - 募集资金信息披露适用相关市场规定[6] - 制度自董事会批准生效，修改亦同[6]

关联交易决策 - 2025年6月26 - 27日相关会议通过增加2025年度日常关联交易预计额度议案[3][4][5] 关键数据 - 增加与浙江蛮酷2025年度日常关联交易预计额度300万元[6] - 浙江蛮酷注册资本6000万元[8] 关联方信息 - 浙江蛮酷为联营公司子公司，上海蛮酷持股100%[7] 交易原则与目的 - 关联交易定价原则含市场价、协议价和成本加成价[11] - 关联交易为公司生产经营提供保障，提高效益[12] 其他信息 - 公告发布时间为2025年6月28日[15]

股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2025—036 广东生益科技股份有限公司 第十一届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 特此公告。 广东生益科技股份有限公司 监事会 2025 年 6 月 28 日 一、监事会会议召开情况 广东生益科技股份有限公司（以下简称"公司"）第十一届监事会第七次会议于 2025 年 6 月 27 日以通讯表决的方式召开。公司以邮件方式向监事及董事会秘书发出本次会议通 知和会议资料。本次会议应参加的监事 3 名，实际参加会议的监事 3 名，符合《公司法》和 《公司章程》的有关规定。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于增加 2025 年度日常关联交易预计额度的议案》 监事会认为：此次关联交易决策程序符合有关法律法规和公司章程的规定，交易行为符 合公司利益，关联交易价格公允合理，没有损害非关联股东的利益。 ...

会议情况 - 公司第十一届董事会第八次会议于2025年6月27日通讯表决召开[2] - 本次会议应到董事11人，实到11人[2] 议案表决 - 《关于增加2025年度日常关联交易预计额度的议案》全票通过[3] - 《关于制定<信用类债券募集资金管理制度>的议案》全票通过[6] 公告登载 - 《关于增加2025年度日常关联交易预计额度的公告》6月28日登载[4] - 《广东生益科技股份有限公司信用类债券募集资金管理制度》6月28日登载[6]

指数表现 - 上证指数低开高走 中证诚通国企战略新兴产业指数上涨1 29%报1385 44点 成交额176 97亿元 [1] - 中证诚通国企战略新兴产业指数近一个月上涨0 06% 近三个月下跌6 50% 年至今下跌2 14% [1] 指数构成 - 指数由中国诚通控股集团定制 选取50只战略新兴产业中成长潜力较大的国企上市公司证券作为样本 [1] - 指数以2016年12月30日为基日 基点1000 0点 [1] - 十大权重股包括京东方A(10 05%) 北方稀土(9 58%) 生益科技(5 5%) 沪硅产业(4 69%) 中国动力(4 0%) 中航成飞(3 93%) 华虹公司(3 33%) 盛和资源(2 85%) 芯源微(2 71%) 当升科技(2 63%) [1] 市场分布 - 指数持仓中上海证券交易所占比57 33% 深圳证券交易所占比42 50% 北京证券交易所占比0 17% [1] 行业分布 - 信息技术占比40 79% 工业占比32 22% 原材料占比19 09% 通信服务占比3 41% 医药卫生占比2 55% 主要消费占比1 58% 公用事业占比0 37% [2] 调整机制 - 指数样本每半年调整一次 调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况下进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除 公司发生收购合并分拆等情形参照细则处理 [2]

行业地位与创新成果 - 公司刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14% [3] - 2024年共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件，授权专利46件（国内28件，境外18件），截至2024年底拥有682件授权有效专利 [3] AI服务器领域布局 - 2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2025年增至1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [4] - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，公司配合客户需求开发低损耗覆铜板材料，已有产品批量供应 [4] - 公司正与国内外终端合作开发GPU和AI相关项目 [4] 财务表现 - 2024年营业收入203.88亿元（同比+22.92%），归母净利润17.39亿元（同比+49.37%） [5] - 2025Q1营业收入56.11亿元（同比+26.86%），归母净利润5.64亿元（同比+43.76%） [5] 生产与销售数据 - 2024年覆铜板产量14371.48万平方米（同比+17.03%），销量14348.54万平方米（同比+19.40%） [6] - 粘结片产量18903.45万米（同比+12.28%），销量18820.27万米（同比+11.50%） [6] - 印制电路板产量147.16万平方米（同比+15.10%），销量145.69万平方米（同比+15.24%） [6]