公司业务澄清 - 公司明确表示不生产AI基板 [2] - 公司拥有用于AI载板图形蚀刻用的感光干膜产品 [2] 产品市场进展 - 相关感光干膜产品已在下游PCB客户端实现少量销售 [2]

公司产品与技术布局 - 公司拥有适用于钙钛矿等薄膜组件技术封装用的POE胶膜和封边用丁基胶等产品 [2] - 公司的相关产品在客户端已有实际应用 [2] 行业技术趋势 - 钙钛矿技术被认为是未来的趋势 [2] - 钙钛矿技术尤其适合在太空的复杂环境中应用 [2]

公司业务与架构 - 杭州福斯特应用材料股份有限公司是福斯特（603806.SH）公司的全称 [2] - 公司在PCB（印制电路板）领域的业务主体是其控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司 [2] PCB领域产品布局 - 公司在PCB领域的主要产品包括感光干膜、柔性覆铜板、感光覆盖膜等 [2]

公司产品与技术布局 - 公司拥有适用于钙钛矿等薄膜组件技术封装用的POE胶膜产品 [1] - 公司拥有适用于钙钛矿等薄膜组件技术封装用的封边用丁基胶产品 [1] - 相关产品在客户端已有实际应用 [1]

公司产品与技术布局 - 公司拥有适用于钙钛矿等薄膜组件技术封装用的POE胶膜产品 [1] - 公司拥有适用于钙钛矿等薄膜组件技术封装用的封边用丁基胶产品 [1] - 相关产品在客户端已有实际应用 [1] 行业技术发展趋势 - 钙钛矿薄膜组件技术是光伏行业的重要技术方向之一 [1] - POE胶膜和丁基胶是支撑该先进技术封装的关键材料 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示不生产AI基板 [1] - 公司拥有用于AI载板图形蚀刻的感光干膜产品 [1] - 该产品在下游PCB客户端有少量销售 [1]

格隆汇1月12日丨福斯特(603806.SH)在互动平台表示，公司不生产AI基板，公司有用于AI载板图形蚀刻 用的感光干膜产品，在下游PCB客户端有少量的销售。 ...

| 发行名称 | 2022年公开发行可转债"福22转债" | | --- | --- | | 募集资金到账时间 | 2022年11月28日 | | 临时补流募集资金金额（万元） | 不超过100,000万元 | | 补流期限 | 2025-3-20至2026-3-19 | 二、归还募集资金的相关情况 | 证券代码：603806 | 证券简称：福斯特 | | | 公告编号：2026-003 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 转债代码：113661 | 转债简称：福 | 22 | 转债 | | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 关于归还临时补充流动资金的募集资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 1 月 12 日，公司已累计归还临时补充流动资金的闲置募 集资金人民币 20,000 万元。 一、募集资金临时补充流动资金情况 杭州福斯特应用材料股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月20日 召开第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于归 ...

每经AI快讯，1月12日，福斯特公告称，2025年3月20日，公司同意将"福22转债"不超10亿元暂时闲置募 集资金用于补充流动资金，使用期限至2026年3月19日。2026年1月12日，公司提前归还1000万元至募集 资金专户。截至2026年1月12日，公司累计归还2亿元，尚未归还的募集资金为6.75亿元，公司将在到期 日前归还并履行披露义务。 （文章来源：每日经济新闻） ...

公司资金使用情况 - 公司于2025年3月20日同意将“福22转债”不超过10亿元暂时闲置募集资金用于补充流动资金，使用期限至2026年3月19日 [1] - 截至2026年1月12日，公司已提前归还1000万元至募集资金专户，累计归还金额达2亿元 [1] - 截至2026年1月12日，公司尚未归还的募集资金余额为6.75亿元，并承诺将在到期日前归还并履行披露义务 [1]