回购情况 - 预计回购金额6000万元至1.2亿元[2] - 实际回购股数5490936股，占总股本0.81%[2] - 实际回购金额119987762.2元[2] - 实际回购价格区间19.997元/股至24.00元/股[2] 时间安排 - 回购方案首次披露日为2024年2月5日[2] - 回购期限自股东大会审议通过起6个月内[3] - 2024年5月7日注销回购的5490936股[8] 其他 - 回购前股份总数676854961股，回购后为671364091股[9] - 首次披露回购预案至公告披露日，“立昂转债”转股66股[9]

业绩总结 - 2023年公司合并营业收入268,967万元，同比下降7.71%[13] - 2023年归属上市公司股东净利润6,575.25万元，同比下降90.44%[13] - 2023年经营活动现金流量净额102,679.73万元，同比下降14.04%[13] - 2023年底归属上市公司股东净资产797,235.30万元，同比下降2.83%[13] - 2023年基本每股收益0.10元/股，较2022年减少90.20%[52] - 2023年扣除非经常性损益后基本每股收益 -0.16元/股，较2022年减少119.51%[52] - 2023年加权平均净资产收益率0.82%，较2022年减少8.09个百分点[52] - 2023年资产负债率47.77%，较2022年增加0.74个百分点[52] - 2023年营业收入268,966.99万元，较2022年减少7.71%[54] - 2023年营业成本215,830.41万元，较2022年增加25.32%[54] - 2023年营业利润 -9,870.76万元，较2022年减少113.78%[54] - 2023年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -10,552.44万元，较2022年减少118.96%[54] - 2023年度营业收入26.90亿元，较2022年减少2.25亿元，降幅7.71%[66][67] - 2023年度营业成本21.58亿元，较2022年增加4.36亿元，增幅25.32%[66][68] - 2023年度财务费用1.87亿元，较2022年增加0.92亿元，增幅96.91%[66][68] - 2023年度净利润-0.27亿元，较2022年减少6.96亿元，降幅103.98%[66] - 2023年度归属于母公司所有者的净利润0.66亿元，较2022年减少6.22亿元，降幅90.44%[66] 新产品和新技术研发 - 2023年度公司获得授权专利15件，硅片领域14件，射频领域1件[14] - 2023年制定硅片领域国家标准5项，主持制定1项，参与制定4项[14] - 半导体硅片领域开发70余项新产品、新技术[14] - 功率器件芯片领域沟槽SBD FRD产品快速上量、IGBT开始小批量出货[15] - 化合物半导体射频芯片领域开发20余项新器件和新工艺[15] - 射频产品成功进入低轨卫星通讯应用并批量出货[15] 未来展望 - 2024年公司将围绕战略推进持续发展，努力实现经营指标[23] - 公司将通过多种方式增强客户黏性，稳定和提升市占率[24] - 公司将完善内部运营管理模式，提高运营效率[25] 其他新策略 - 公司重点发展先进制程12英寸硅片业务[17] - 公司及控股子公司2024年度拟申请不超过45亿元贷款综合授信额度[80] - 2024年公司拟为控股子公司新增不超过5.20亿元担保额度[83] 其他 - 2023年公司召开11次董事会会议和4次股东大会[18] - 浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单[16] - 浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单[16] - 2023年公司召开年度股东大会1次，临时股东大会3次[21] - 2023年公司监事会共召开9次会议[30] - 2023年度拟以母公司净利润为基数提取10%盈余公积2088.92万元[74] - 2023年度利润分配预案为每10股派0.85元现金红利，预计派现5731.22万元，占净利润比例87.16%[74] - 2023年度第四届董事会独立董事张旭明、李东升津贴各12万元，宋寒斌4.5万元，王鸿祥7.5万元[78] - 公司2023年执行的关联交易按审议额度实施，无超额情形[85] - 公司预计2024年度与关联方的日常关联交易是为满足生产经营和建设需要[85] - 日常关联交易遵循市场公允、合理、平等自愿原则[85] - 公司对日常关联交易事项表决程序合法，未损害股东利益[85] - 日常关联交易不会影响公司持续经营能力和独立性[85]

会议出席情况 - 出席会议股东和代理人36人[4] - 出席股东所持表决权股份195,539,795股，占比28.8894%[4] - 公司在任董事7人出席6人，监事3人出席1人[6] 议案投票情况 - A股对修正“立昂转债”转股价格议案同意票189,298,079，占96.8079%[7] - 5%以下股东同意票30,466,646，占82.9964%[7] 会议相关信息 - 股东大会由董事会召集，董事长主持，现场与网络投票结合[4] - 见证律所为国浩律师（上海）事务所，律师倪俊骥、张美华[9] - 律师见证结论为召集及召开程序合法有效[9]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于4月30日召开[1] - 召开事宜经3月26日董事会会议通过[3] - 3月27日在上海证券交易所网站公告通知股东[3] 参会情况 - 8名股东及委托代理人出席现场会议，代表171,532,817股，占比25.34%[4] 会议结果 - 审议并表决通知中全部议案，无新议案[5] - 表决票数符合规定，程序和结果合法有效[6] 法律意见书 - 2024年4月20日出具，正本两份[10] - 经办律师为倪俊骥和张美华[11]

可转债信息 - 立昂转债2024年5月6日停牌，5月7日复牌[3] - 2022年11月发行33.9亿元可转债[3] - 转股期为2023年5月18日至2028年11月13日[5] 转股价格 - 初始转股价45.38元/股，2023年6月调为44.96元/股[5] - 2024年4月30日修正为33.58元/股[8] 价格修正 - 触发修正条件期间为2024年3月6日至26日[8] - 3月26日提议，4月30日股东大会通过[8] 股价与净资产 - 2024年二临会前20日均价20.99元/股，前一日22.29元/股[9] - 截至2023年12月31日每股净资产11.44元[9]

公司业务板块情况 硅片业务板块 - 产品线涵盖6、8、12英寸抛光片、外延片，轻掺片、重掺片齐全 [2] - 6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月，8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月，6 - 8英寸（兼容）外延片产能70万片/月，衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、外延片产能10万片/月，嘉兴基地12英寸抛光片产能5万片/月，预计2024年底达15万片/月 [2] - 2023年抛光片稼动率70%左右，6 - 8英寸外延片产能利用率饱满，12英寸硅片已向多领域下游客户规模化出货，2024年第一季度出货量同比和环比大幅增长 [2][3] - 2024年第一季度6 - 8英寸硅片中外延片出货量占同尺寸出货量80%以上，12英寸硅片出货量中抛光片约占2/3，外延片约占1/3 [3] - 2023年12英寸半导体硅片技术覆盖14nm以上技术节点，开发11类新产品，8类已批量供货，累计发货43万片，开发17项新技术 [3] 功率器件芯片业务板块 - 产品线包括6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT [3] - 目前设备产能约23.5万片/月，2023年销量171.58万片，较2022年同期增长8.87%，但产品价格同比下降 [3][4] - 2023年沟槽SBD、FRD快速上量，IGBT小批量出货，光伏控制芯片、FRD芯片等出货量占全部功率半导体芯片出货量80%以上，预计2024年出货量同比稳定增长 [4] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 产品线包括6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL，用于智能手机前端发射芯片、多用途通讯、卫星通讯、3D传感等领域 [4] - 杭州基地产能约9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约6万片/年 [4] - 2023年产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计2024年出货量同比大幅增长 [4] - 产品技术在多个创新领域有重大突破，开发多项新工艺和新器件，碳化硅基氮化镓芯片开发按计划推进，推进近20项新技术开发，支撑客户超400套研发版流片验证 [4] 投资者交流问题回复 - 2024年一季度毛利率约10%左右，同比下降主因是2023年扩产项目转产使折旧成本同比增加6,706.05万元，以及硅片和功率芯片销售单价下降 [5] - 一季度毛利率回升主因是硅片产品销售量增加，行业见底回暖，在手订单环比增加，出货量环比四季度大幅增长 [5] - 嘉兴基地月出货量达到正片10万片，单体预计可达到盈亏平衡 [5] - 在建工程主要是两个可转债募投项目，预定达到可使用状态日期延期到2026年5月，海宁基地射频芯片产能扩产预计2024年底建成投入商业运营并陆续转入固定资产 [5] 公司总结 - 持续推行“半导体硅片 + 功率器件 + 化合物半导体射频芯片”三大业务板块协同发展模式，重点发展12英寸硅片业务，开发化合物半导体射频产品，聚焦车规级功率半导体、光伏、新型电力电子领域功率器件产品 [5]

债券发行 - 2022年11月18日发行可转换公司债券3390万张，总额33.9亿元，期限6年[11] 转股价格 - “立昂转债”初始转股价45.38元/股，2023年6月1日调为44.96元/股[12] - 2024年3月触发转股价格向下修正条款[12] 会议安排 - 2024年4月30日召开股东大会审议修正议案[10] - 现场会议地点在杭州公司五楼行政会议室（二）[10]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][30] 报告的核心观点 - 公司2023年利润减少因募投项目产能扩产带来固定成本压力增加及为拓展市场份额降低产品销售单价；考虑硅片行业处于底部下调2024、2025年业绩并新增2026年业绩；看好公司硅片、射频等业务长期发展空间 [1] - 2024Q1业绩环比回升，射频芯片销售增量显著；2024Q1毛利率环比修复明显 [19][32] - 半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压，射频业务表现亮眼；公司持续加大研发投入，新产品、新产能逐步投放，业绩有望快速回升 [22][23] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023年实现营收26.90亿元，同比-7.71%；归母净利润0.66亿元，同比-90.44%；扣非归母净利润-1.06亿元，同比-118.96%；销售毛利率19.76%，同比-21.15pcts [1] - 2024Q1实现营收6.79亿元，同比+7.41%，环比+0.32%；归母净利润-0.63亿元，同比-283.38%，环比+0.56亿元；扣非归母净利润-0.49亿元，同比-310.12%，环比+1.17亿元；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts [1] - 预计2024 - 2026年归母净利润为2.12/5.00/7.96亿元（2024 - 2025前值为8.22/11.26亿元），当前股价对应PE为64.9/27.5/17.3倍 [1] 业务板块营收情况 - 2023年半导体硅片实现营收17.92亿元，同比-10.94%，主要系消费电子市场需求下滑 [3] - 2023年半导体功率器件芯片业务实现营收10.29亿元，同比-4.56%，销量为171.58万片，同期+8.87% [3] - 2023年化合物半导体射频芯片领域实现营收1.37亿元，同比+171%，销量为1.79万片，同比+141.19%，技术实现完全突破，客户群体超160家 [3] 研发与产能建设 - 2023年研发费用率达10.38%，同比+1.05pcts；新开发11类12英寸硅片，其中8类已开始批量供货 [23] - 衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设之中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024Q4建成6万片/年产能并投入运营 [23]

业务合作与市场覆盖 - 2023年公司与480家供应商建立稳定合作关系[12] - 射频芯片验证基本覆盖国内主流手机芯片设计客户[11][50] 产品与技术成果 - 硅片产品类型覆盖6英寸到12英寸等多领域，12英寸半导体硅片技术覆盖14nm以上技术节点且已批量出货[11][47] - 化合物半导体射频芯片业务实现InGap HBT技术应用，开发双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器填补国内技术空白并批量出货[11] - 公司FRD产品报告期内量产化供应，年产量超10万片，同比增幅达82.79%[48] - 公司沟槽光伏芯片发货量同比增幅达38.94%[53] - 公司IGBT芯片报告期内进入小批量出货环节[48] - 公司开发6英寸砷化镓微波射频芯片等，各类产品达较大产能[49] - 报告期内公司射频芯片产能达9万片/年[58] - 公司光伏类产品占全年功率器件总发货量的65%[58] - 公司光伏类产品在全年全球光伏类芯片销售中占比超30%[60] 研发创新 - 2021 - 2023年研发投入分别为22,906.23万元、27,182.45万元、27,924.29万元，占营收比重分别为9.01%、9.33%、10.38%[76] - 2021 - 2023年研发人员数量分别为423人、530人、534人，占比分别为18.99%、20.32%、18.48%[76] - 嘉兴金瑞泓开发多次投料技术，一次性拉制2.4米单晶，长度增加70%，估测生产单位长度单晶硅碳排放降低40%以上[67] - 立昂东芯完成毫米波多功能pHEMT等多项技术开发并进入量产阶段[67] 企业荣誉 - 2023年9月立昂微本部、浙江金瑞泓获评国家“专精特新”小巨人企业[22] - 2023年5月浙江金瑞泓获评宁波市“专精特新”中小企业[22] - 2022年12月立昂微本部获评浙江省“专精特新”中小企业[22] - 立昂东芯等被评为浙江省2023年度第一批创新型中小企业[21] - 浙江金瑞泓获得2023年度宁波市标准创新奖重大贡献奖[21] 公司治理 - 报告期内召开股东大会4次、董事会11次、监事会9次[26] - 报告期内召开董事会各委员会会议若干次[26] - 公司有7名董事，其中3名为独立董事[26] 客户与质量 - 客户投诉解决率为100%，客户平均满意度为91.74%[104] - 公司开展1843场质量控制专场培训，覆盖员工28487人次[107] 供应商管理 - 供应商签署ESG相关协议的比例为100%[120] - 公司共有供应商480家，新引入3家，考核46家[128] 安全与环保 - 报告期内职业健康安全投入236.81万元[143] - 各基地隐患整改率大多达100%[147][148] - 报告期内开展安全应急演练14次，参与总人数1111人次[157] - 报告期内废水、废气等排放及废弃物相关数据[175][180][190][192] - 公司环境保护投入为604.67万元，开展环保培训47次[179] - 升级节能型变压器每年可节省电力约256000千瓦时，调节设备运行参数可降低设备运行负荷20%左右[194] - 报告期内能源消耗总量及密度等数据[195] - 水资源回用量达1151立方米[197] 其他策略 - 采取国产化替代策略，国产设备进口替代率在同行业领先[131]

募集资金发行情况 - 2021年10月非公开发行股票56,749,972股，价格91.63元/股，募集资金519,999.99万元，净额515,218.33万元[1] - 2022年11月立昂转债发行3,390.00万张，每张面值100元，募集资金339,000.00万元，净额337,812.41万元[3] 募集资金使用情况 - 2021 - 2023年，2021年非公开发行股票分别使用募集资金318,813.62万元、163,288.94万元、31,356.53万元[4] - 2022 - 2023年，2022年立昂转债分别使用募集资金102,236.51万元、74,726.96万元[6] - 2021年非公开发行股票募投项目节余4,316.47万元拟永久补充流动资金，截至2023年底尚有3,759.99万元未转出[4][5] - 2022年立昂转债截至2023年底结余募集资金118,337.00万元[6] 募集资金存储情况 - 2021年非公开发行股票有6个募集资金专户和2个募集资金保证金户[8] - 截至2023年12月31日，2021年非公开发行股票募集资金存储余额合计37,599,884.40元[10] - 截至2023年12月31日，公司募集资金存储余额合计11.83亿元[13] 募集资金置换与补充流动资金情况 - 2021年12月，公司使用11.02亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[21] - 2022年12月，公司使用1.61亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[22] - 2022年度，2021年10月非公开发行股票使用2.20亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，归还1.10亿元[23] - 2023年度，2021年10月非公开发行股票归还暂时补充流动资金1.10亿元[24] - 2023年度，2022年11月立昂转债使用4.50亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，尚未归还[25] 募投项目情况 - “年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目承诺投资228,800.00万元，2023年投入18,703.04万元，累计投入226,418.70万元，净利润 - 30,240.58万元，实现营业收入32,083.50万元，毛利 - 24,710.34万元[40][43] - “年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造”项目承诺投资78,422.00万元，2023年投入10,955.29万元，累计投入79,005.73万元，效益为13,916.90万元[40] - “年产240万片6英寸硅外延片技术改造”项目承诺投资62,778.00万元，2023年投入1,698.20万元，累计投入62,687.49万元，因行业景气度下滑未达预计效益[40][43] - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目承诺投资113,000.00万元，2023年投入11,900.17万元，累计投入20,176.29万元，投入进度17.86%[45] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目承诺投资125,000.00万元，2023年投入29,890.65万元，累计投入56,812.78万元，投入进度45.45%[45] - 补充流动资金承诺投资149,999.99万元，2023年投入0.00万元，累计投入145,347.17万元[41] - 补充流动资金项目承诺投资101,000.00万元，2023年投入32,936.14万元，累计投入99,974.40万元，投入进度98.98%[45] 项目调整情况 - 2024年4月22日公司决定将年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目建设期由2024年5月延长至2026年5月[46][48] 其他情况 - 公司制定《杭州立昂微电子股份有限公司募集资金管理办法》，采用专户存储制度[7] - 2021年非公开发行股票支付承销等费用4,287.70万元，2022年立昂转债扣除承销和保荐费用1,060.00万元[1][3] - 2023年度，公司无变更募集资金投资项目的资金使用情况[32] - 保荐机构认为公司募集资金存放和使用符合相关规定，无违规情形[34] - 2022年11月发行可转债募集资金投资项目截至2023年12月31日累计投入金额176,963.47万元，不包含已支付发行费用1,187.59万元[47]