二、本次交易的进展情况 证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-015 中微半导体设备(上海)股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 事项的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次交易的基本情况 中微半导体设备(上海)股份有限公司（以下简称"公司"）拟通过发行股份 及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称"杭州众硅"）的 控股权并募集配套资金（以下简称"本次交易"）。 本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定，本次交易预计不构成《上市 公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易，不构成重 组上市。 因本次交易尚存在不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免 造成公司股价异常波动，根据有关规定，经公司向上海证券交易所申请，公司股 票（证券简称：中微公司，证券代码：688012）于 2025 年 12 月 19 日（星期五） 开市起开始停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。具体情况详见公司于 2025 年 12 月 1 ...

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-014 中微半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年营业 收入约 123.85 亿元，较 2024 年增加约 33.19 亿元，同比增长约 36.62%。 根据市场需求，公司加大研发力度，新产品数量快速增加。2025 年全年 公司研发投入约 37.44 亿元，较 2024 年增长 12.91 亿元（增长约 52.65%），研 发投入占公司营业收入比例约为 30.23%。 公司预计 2025 年度实现归属于母公司所有者的净利润约为 21.11 亿元， 与上年同期（法定披露数据）相比，增加约 4.96 亿元，同比增加约 30.69%。 公司 2025 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 约为 15.50 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加约 1.62 亿元，同比增 加约 11.64%。 公司 ...

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司报告期内实现营业总收入123.85亿元，同比增长36.62% [1] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润21.11亿元，同比增长30.69% [1] - 公司报告期内基本每股收益为3.4元 [1]

公司2025年财务业绩 - 2025年营收约为123.85亿元，同比增长36.62% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元，同比增长30.69% [1] - 扣除非经常性损益的净利润约为15.50亿元，同比增长11.64% [1] 分产品线销售表现 - 刻蚀设备销售收入约为98.32亿元，同比增长35.12%，是公司最主要的收入来源 [1] - LPCVD和ALD设备销售收入约为5.06亿元，同比大幅增长224.23% [1] 研发投入与资产状况 - 2025年研发投入约为37.44亿元，同比增长52.65% [1] - 期末总资产约为297.72亿元，较期初增长13.56% [1] - 期末所有者权益约为226.95亿元，较期初增长14.99% [1] 数据说明 - 公告中数据未经审计，最终以公司年度报告披露为准 [1]

公司业绩快报 - 中微公司发布2025年度业绩快报，营业收入约123.85亿元，同比增长36.62% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元，同比增长30.69% [1]

公司2025年度财务业绩 - 2025年营业收入达到约123.85亿元人民币，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 2025年归属于母公司所有者的净利润预计约为21.11亿元人民币，同比增加约4.96亿元，增长约30.69% [1] 公司研发投入与产品策略 - 2025年全年研发投入约37.44亿元人民币，较2024年增长12.91亿元，增幅约52.65% [1] - 研发投入占营业收入的比例约为30.23% [1] - 公司根据市场需求加大研发力度，新产品数量快速增加 [1]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

芯片ETF东财（159599）市场表现 - 2月27日开盘，芯片ETF东财（159599）价格下跌1.74%，报2.313元[1] - 该ETF自2024年4月19日成立以来，累计回报率为135.41%[1] - 近一个月回报率为负0.98%[1] 芯片ETF东财（159599）持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率[1] - 基金管理人为东财基金管理有限公司，基金经理为吴逸[1] 芯片ETF东财（159599）前十大重仓股表现 - 2月27日开盘，其前十大重仓股全线下跌[1] - 寒武纪开盘下跌2.03%[1] - 海光信息开盘下跌2.26%[1] - 兆易创新开盘下跌1.91%[1] - 中芯国际开盘下跌1.39%[1] - 北方华创开盘下跌1.59%[1] - 澜起科技开盘下跌1.59%[1] - 中微公司开盘下跌1.63%[1] - 豪威集团开盘下跌1.31%[1] - 拓荆科技开盘下跌1.53%[1] - 紫光国微开盘下跌1.00%[1]

芯片ETF广发（159801）市场表现 - 2月27日，芯片ETF广发（159801）开盘下跌1.22%，报0.968元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来总回报为95.92% [1] - 该ETF近一个月回报为-1.15% [1] 芯片ETF广发（159801）持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF由广发基金管理有限公司管理，基金经理为曹世宇 [1] 芯片ETF广发（159801）前十大重仓股表现 - 2月27日开盘，其前十大重仓股全线下跌 [1] - 中芯国际开盘跌1.39% [1] - 海光信息开盘跌2.26% [1] - 寒武纪开盘跌2.03% [1] - 北方华创开盘跌1.59% [1] - 兆易创新开盘跌1.91% [1] - 中微公司开盘跌1.63% [1] - 澜起科技开盘跌1.59% [1] - 豪威集团开盘跌1.31% [1] - 拓荆科技开盘跌1.53% [1] - 长电科技开盘跌1.97% [1]

半导体设备ETF华夏市场表现 - 2月27日，半导体设备ETF华夏开盘下跌，报价2.012元，跌幅为1.81% [1] - ETF前十大重仓股当日开盘普遍下跌，其中长川科技跌幅最大，为2.90%，中科飞测跌2.18%，芯源微跌2.00%，沪硅产业跌幅最小，为0.68% [1] 半导体设备ETF华夏产品概况 - 该ETF业绩比较基准为中证半导体材料设备主题指数收益率 [1] - 产品管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为单宽之 [1] - 产品自2023年10月9日成立以来，累计回报率达105.08% [1] - 产品近一个月回报率为4.72% [1]