中微半导体设备（上海）股份有限公司 累积投票制实施细则 第六条 累积投票制的投票方式如下： 选举独立董事时，每位股东有权取得的投票权数等于其所持有的股份数乘以 他有权选出的独立董事人数的乘积数，该票数只能投向独立董事候选人；选举非 独立董事时，每位股东有权取得的投票权数等于其所持有的股份数乘以他有权选 出的非独立董事人数的乘积数，该票数只能投向非独立董事候选人； 二〇二五年八月 中微半导体设备（上海）股份有限公司 累积投票制实施细则 第一条 为了进一步完善中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简 称"公司"）法人治理制度，维护中小股东的利益，公司根据《中华人民共和国公 司法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规、规范性文件以及 《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"）的规定， 并结合公司的实际情况特制定本实施细则。 第二条 本实施细则所称的累积投票制，是指股东会选举董事时，如采用 累积投票制的，则每一股份拥有与应选董事人数相同的表决权，股东拥有的表决 权可以集中使用。董事会应当公告候选董事的简历 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司 董事、高级管理人员和核心技术人员所 持公司股份及其变动管理办法 $$=O=\pm\sqrt{3}\neq\lambda\sqrt{3}$$ 中微半导体设备（上海）股份有限公司 董事、高级管理人员和核心技术人员所持公司股份及其变动管理 办法 第一条 为加强中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司" 或"本公司"）董事、高级管理人员和核心技术人员所持公司股份及其变动的管理， 维护证券市场秩序，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《科创板上市公司持续监 管办法（试行）》《上市公司董事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理 规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《科创板上市规则》"） 《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 15 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》以及《中微半导体设备（上 海）股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"），特制定本办法。 第二条 本办法适用于公司董事、高级管理人员和核心技术人员。其所持 本公司股份是指登记在其名下 ...

信息披露管理制度 第一章 总则 第一条 为规范中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 的信息披露行为，加强信息披露事务管理，保护投资者合法权益，根据《中华人 民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《上 市公司信息披露管理办法》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《科创板上市规则》"）、《上海 证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——信息披露事务管理》等相关法律、 法规、规范性文件和《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称 "公司章程"）的有关规定，特制定本制度。 第二条 公司和信息披露义务人应当及时、公平地披露所有可能对证券交易 价格或者投资决策有较大影响的事项（以下简称"重大事件"或者"重大事项"）， 保证所披露信息的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 信息披露义务人应当同时向所有投资者公开披露信息。 公司及公司董事、高级管理人员应当保证公司及时、公平地披露信息，以及 信息披露内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 董事、高级管理人员对公告内容存在异 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 投资者关系管理办法 第一章 总则 第一条 为加强对中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 与投资者和潜在投资者（以下统称"投资者"）之间的沟通，促进公司和投资者之 间建立长期、稳定的良性关系，促进公司诚实信用、规范运作，加强投资者对公 司的了解，提升公司的投资价值，实现股东利益最大化和公司价值最大化，依据 《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《科创板上市公司持续监 管办法（试行）》《上市公司投资者关系管理工作指引》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规 范运作》以及《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"公司 章程"）的相关规定，特制定本办法。 第二条 投资者关系管理是指公司通过便利股东权利行使、信息披露、互 动交流和诉求处理等工作，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者 对公司的了解和认同，以提升公司治理水平和企业整体价值，实现尊重投资者、 回报投资者、保护投资者目的的相关活动。公司在投资者关系管理工作中应当公 平对待其所有投资者 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 二〇二五年八月 中微半导体设备（上海）股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 第一章 总则 第一条 为规范中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 信息披露暂缓与豁免行为，确保公司依法合规地履行信息披露义务，保护投资者 的合法权益，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《科创板上市规则》"）和 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、 法规、规范性文件的相关规定以及《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》 （以下简称"公司章程"）以及《中微半导体设备（上海）股份有限公司信息披露 管理制度》（以下简称"《公司信息披露管理制度》"），制定本制度。 第二条 公司按照《科创板上市规则》及上海证券交易所（以下简称"上交 所"）其他相关业务规则的规定，实施信息披露暂缓、豁免业务的，适用本制度。 第三条 公司应审慎判断存在《科创板上市规则》规定的暂缓、豁免情形 ...

募集资金管理制度 二〇二五年八月 中微半导体设备（上海）股份有限公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 募集资金管理制度 第一章 总则 第一条 为规范中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 募集资金的管理和运用，保护投资者的权益，公司根据《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》等有关法律、法规、规范性文件以及《中微半导体设备（上海）股份 有限公司章程》（以下简称"公司章程"）的规定，并结合公司的实际情况制定 本制度。 第二条 本制度所称募集资金系指公司通过发行股票或者其他具有股权性质 的证券，向投资者募集并用于特定用途的资金监管，但不包括公司为实施股权激 励计划募集的资金监管。 第三条 公司募集资金应当专款专用。公司使用募集资金应当符合国家产业 政策和相关法律法规，践行可持续发展理念，履行社会责任，原则上应当用于主 营业务，有利于增强公司竞争能力和创新能力。公司募集资金应当投资于科技创 新领域，促进新质生产力发展。 第四条 公司董事会应当对募集资金投 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司 第四条 公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定公司董事、高级管理 人员的考核标准并进行考核；负责制定、审查公司董事、高级管理人员的薪酬 方案。 董事、高级管理人员薪酬管理制度 二〇二五年八月 中微半导体设备（上海）股份有限公司 董事、高级管理人员薪酬管理制度 第一章 总则 第一条 为进一步完善中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称"公 司"）董事、高级管理人员的薪酬管理，建立科学有效的激励约束机制，提高 公司经营管理水平。根据《中华人民共和国公司法》《中微半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"）及其他有关规定，结合公司实 际情况，制订本制度。 第二条 公司薪酬管理制度遵循合法性、公平性、外部竞争性、激励性和经 济性原则。 第三条 本制度适用于公司章程规定的董事、高级管理人员。 第二章 管理机构 第五条 公司财务部等相关部门配合董事会薪酬与考核委员会进行公司董事、 高级管理人员薪酬方案的具体实施。 第三章 薪酬标准 第六条 公司非独立董事在公司担任管理职务者，按照所担任的管理职务领 取薪酬，未担任管理职务的非独立董事，不领取董事津贴 第七条 独立董事 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司 内部审计制度 二〇二五年八月 中微半导体设备（上海）股份有限公司 内部审计制度 第一章 总则 第一条 为加强和规范中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）内部审计工作，保护投资者的合法权益，提高审计工作质量，实现公司内 部审计工作规范化、标准化，公司依据《中华人民共和国审计法》《审计署关于 内部审计工作的规定》《企业内部控制基本规范》《上海证券交易所科创板上市 公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件以及《中微 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"）的有关规定， 结合公司的实际情况，制定本制度。 第二条 内部审计是独立监督和评价公司及下属子公司财政收支、财务收 支、经济活动的真实、合法和效益的行为，以促进加强经济管理和实现经济目标。 内部审计是指，公司内部审计部门或人员对公司、控股子公司以及具有重大影响 的参股公司（以下统称"子公司"）的内部控制和风险管理的有效性，财务信息的 真实性和完整性以及经营活动的效率和效果等进行的独立、客观的监督和评价活 动。 第三条 本制度所称内部控制，是指公司董事会、高级管理人员及其 ...

财务表现 - 上半年营业收入49.61亿元，同比增长43.90% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7.06亿元，同比增长36.62% [1]

收入和利润表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元，同比增长43.9%[6] - 2025年上半年归母净利润7.06亿元，同比增长36.6%[6] - 营业收入49.61亿元人民币，同比增长43.88%[48] - 归属于上市公司股东的净利润7.06亿元人民币，同比增长36.62%[48] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.39亿元人民币，同比增长11.49%[49][52] - 基本每股收益1.13元/股，同比增长34.52%[50] - 以公允价值计量的股权投资产生收益合计约1.68亿元人民币[51] - 非经常性损益合计为167,148,689.89元，其中政府补助（扣除持续影响部分）为17,827,999.26元，金融资产公允价值变动及处置损益为171,212,872.14元，其他营业外收支为2,926,164.91元，所得税影响额为-29,558,330.67元，少数股东权益影响额为-2,186.05元[55] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为538,767,846.46元，较上期的483,230,176.75元增长11.5%[61] - 剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为730,287,467.67元，较上期的694,152,306.12元增长5.2%[61] - 2025年上半年营业收入49.61亿元，同比增长43.88%[167][168] 成本和费用 - 研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07%[7] - 研发投入占营业收入比例为30.07%[22] - 研发投入14.92亿元人民币，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07%[51] - 研发费用11.16亿元人民币，同比增长96.65%[51] - 研发投入总额为14.92亿元人民币，同比增长53.70%[81] - 研发投入总额占营业收入比例为30.07%[81] - 研发投入总额14.92亿元，同比增长53.70%[145][146] - 费用化研发投入11.83亿元，同比增长101.76%[145] - 资本化研发投入3.09亿元，同比下降19.58%[145][147] - 研发投入资本化比重20.72%，同比下降18.88个百分点[145][147] - 研发费用11.16亿元，同比增长96.65%[168] - 研发投入原材料及低值易耗品增加3.66亿元[170] - 研发人员薪酬增加1.15亿元[170] - 股份支付费用为191,732,858.94元，较上期的210,922,129.37元下降9.1%[61] 刻蚀设备业务表现 - 等离子体刻蚀设备销售37.81亿元，同比增长40.1%，占公司收入75%以上[6] - 刻蚀设备销售收入37.81亿元人民币，同比增长40.12%[50] - 公司等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米集成电路产线及先进封装线[64] - CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台[83] - 双反应台刻蚀产品累计装机突破3300个反应台[83] - 单反应台刻蚀产品累计装机接近1200个反应台[83] - Primo HD-RIE e机型在2025年上半年累计装机超过120个反应台[83] - Primo UD-RIE机型累计装机接近200个反应台[83] - ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台[87] - 12英寸高端刻蚀设备用于5纳米及以下器件关键步骤加工[121] - 公司12英寸刻蚀设备已用于65纳米至5纳米及更先进技术节点量产[134] - 公司ICP刻蚀机支持超高深宽比掩膜刻蚀（≥40:1），CCP刻蚀机支持介质刻蚀（≥60:1）[134] - 公司CCP和ICP刻蚀设备涵盖18种等离子体刻蚀机型[132] - 刻蚀设备销售37.81亿元，同比增长40.12%[169] 薄膜沉积设备业务表现 - 新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2%[6] - LPCVD设备销售收入1.99亿元人民币，同比增长608.19%[50] - LPCVD和ALD薄膜设备获大批量重复订单[64] - LPCVD设备销售1.99亿元，同比增长608.19%[169] - 钨系列薄膜沉积设备通过关键存储客户端验证，获重复量产订单，覆盖存储器件所有钨应用[97] - 原子层沉积金属钨产品晶间薄膜均一性小于1%[140] MOCVD设备业务表现 - MOCVD设备在氮化镓基LED领域达世界前列水平并实现量产[64] - PRISMO UniMax自2021年6月发布后处于Mini-LED显示外延片生产设备国际领先地位[91] - Preciomo Udx Micro-LED设备样机验证满足小批量生产要求并取得重复订单[92] - 首台红黄光LED专用MOCVD设备付运至国内领先客户开展生产验证[93] - 碳化硅功率器件外延生产设备取得较大技术进展，正与多家领先客户开展商务洽谈[96] - 公司MOCVD设备Prismo A7和Prismo UniMax分别实现单腔34片和41片4英寸外延片加工能力[122] - Prismo UniMax MOCVD设备可同时加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片[137] - 用于Micro-LED的Preciomo Udx设备已获重复订单[137] - 用于硅基氮化镓功率器件的PRISMO PD5设备支持6英寸与8英寸工艺切换并获重复订单[138] 其他设备及研发项目进展 - Nanova LUX-Cryo 客户端认证通过并取得重复订单，下一代ICP刻蚀设备Primo Nanova 3G完成Alpha反应腔搭建[89] - Primo Twin-Star在海内外客户产线实现量产并取得重复订单，覆盖逻辑芯片、功率器件、Micro-LED等特色器件[89] - Primo TSV 300E在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺成功验证，获欧洲客户12英寸微机电系统产线认证机会[89] - Primo Menova™12寸金属刻蚀设备首台机付运国内重要集成电路制造服务商开始验证[89] - 量检测设备占半导体前道设备总市场约13%[73] - 先进逻辑电路CCP刻蚀设备项目累计投入3.87亿元[149] - 用于5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机项目累计投入3.94亿元[149] - 锗硅选择性外延设备研发项目本期投入0.66亿元[149] - 接触孔用WCVD设备研发项目累计投入2.09亿元[149] - 研发项目总投资额为42.88亿元，其中已完成投资25.57亿元，占比59.6%[151] - 碳化硅外延设备项目投资1.26亿元，完成进度66.7%[151] - 先进存储芯片氮化钛设备投资2.88亿元，验证阶段已完成[151] - 去耦合离子增强化学气相沉积设备投资4.3亿元，计划2025年底完成小批量试产[151] 研发投入与创新能力 - 研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07%[7] - 发明专利占比较上年同期增加82.52%[22] - 累计申请专利3038项，其中发明专利2507项[22] - 已获授权专利1901项，其中发明专利1593项[22] - 全球员工总数2638人，研发人员占比50.08%[23] - 研发人员数量1321人，其中硕士、博士研究生占比55.49%[23] - 报告期内新增专利申请130项其中发明专利85项[110] - 截至2025年6月30日累计申请专利3038项其中发明专利2507项[110][120] - 截至2025年6月30日已获授权专利1901项其中发明专利1593项[110][120] - 研发人员1321名占员工总数50.08%[119] - 荣获中国专利奖2项金奖1项银奖和3项优秀奖[110] - 本期新增发明专利85个，累计发明专利申请数达2507个[143] - 研发人员数量达1,321人，同比增长36.6%，占总员工比例50.08%[152] - 研发人员薪酬总额4.224亿元，人均薪酬31.98万元[152] - 研发团队学历构成：博士16.73%、硕士38.76%、本科38.53%[152] 产能与设施建设 - 公司厂房和办公楼总面积将达到约45万平方米[24] - 临港产业化基地面积约18万平方米，临港总部暨研发大楼约10万平方米[26] - 南昌生产和研发基地面积约14万平方米[26] - 南昌14万平方米和上海临港18万平方米生产研发基地已投入使用，临港10万平方米总部大楼建设中[107] - 公司规划在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地[79] 市场地位与增长前景 - 公司过去14年保持营业收入年均增长大于35%[6] - 2024年比2023年销售增长44.7%[6] - 公司设备已覆盖半导体高端设备的25%到30%[8] - 公司计划未来五到十年覆盖半导体高端设备的50%到60%[8] - 公司累计已有6800+台等离子体刻蚀和化学薄膜反应台在155条生产线实现量产[21] - 预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1,300亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国为前三大支出区域[62] - 中国大陆半导体晶圆产能占比预计从2024年的21%提升至2030年的30%[62] - 主营业务收入来源于半导体设备销售，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备[66] - 公司设备覆盖集成电路、MEMS、LED及平板显示等泛半导体领域[124] - 公司产品进入海内外半导体制造企业形成客户资源优势[123] 供应链与运营管理 - 公司建立全球化采购体系并加强零部件本土化供应[127] - 设备交付按时率保持较高水准[109] - 报告期内物料成本控制指标达到预期水平[109] - 关键零部件采购周期延长可能影响设备交付进度[158] 财务数据变化 - 经营活动产生的现金流量净额2.03亿元人民币，同比下降46.87%[49] - 经营活动现金流量净额2.03亿元，同比下降46.87%[168][170] - 投资活动现金流量净额2776.25万元，同比下降98.49%[169][170] - 存货80.78亿元，同比增长14.77%[173] - 应收款项19.54亿元，同比增长44.52%[173] - 交易性金融资产减少36.41%至5.303亿元[174] - 其他流动资产因建设厂房和采购增加而增长15.01%至8.200亿元[174] - 无形资产大幅增长68.65%至11.686亿元[174] - 开发支出下降19.51%至10.042亿元[174] - 应付账款增长47.06%至24.706亿元[174] - 合同负债增长22.37%至31.651亿元[174] - 应付职工薪酬下降50.76%至1.925亿元[174] - 境外资产规模为7.19亿元，占总资产比例2.53%[177] - 报告期投资额7,500万元，同比下降23.73%[182] - 以公允价值计量的金融资产中，其他非流动金融资产公允价值变动收益1.679亿元[180] 子公司表现 - 中微国际子公司净资产为-970.11万元，净利润亏损491.51万元[186] - 中微南昌子公司净资产245,185.89万元，净利润25,359.79万元[186] - 中微临港子公司净资产631,003.95万元，净利润82,128.23万元[186] - 中微临港营业收入397,919.94万元，营业利润85,697.48万元[186] - 中微南昌营业收入234,593.43万元，营业利润28,548.94万元[186] - 中微国际营业收入16,430.23万元，营业亏损345.95万元[186] - 公司投资设立中微半导体设备（四川）有限公司，对业绩无重大影响[187] 公司治理与股权激励 - 公司于2025年1月14日完成董事会及监事会换届选举[190] - 2025年限制性股票激励计划于4月17日经董事会审议通过[192] - 公司向2458名激励对象授予1000万股限制性股票[112] - 董事及高管任职期间每年转让股份不超过直接及间接持股总数的25%[195] - 离职后半年内不得转让直接或间接持有的首发前股份[195][196] - 锁定期满后四年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[195][196] - 股份减持比例实行累积使用机制[195][196] - 尹志尧、杜志游、倪图强等核心管理层适用股份限售承诺[195] - 陈伟文、刘晓宇、王志军等董事监事同样受股份转让限制[196] 承诺与风险披露 - 若招股书存在虚假记载导致重大影响 公司将在认定后5个工作日内启动股份回购程序[196] - 股份回购范围涵盖本次公开发行的全部新股[196] - 回购价格按发行价加算银行同期存款利息确定（除权息调整）[196] - 公司承诺不存在欺骗手段骗取发行注册的情形[196] - 若招股说明书存在虚假记载导致欺诈发行，公司将依法回购全部新股，回购价格为发行价加算银行同期存款利息[197] - 控股股东上海创投承诺将依法购回其减持的原限售股份，回购价格为市场价格或监管部门认可价格[197] - 董事、监事及高级管理人员承诺对欺诈发行或重大信息披露违法承担个人法律责任[197] - 公司承诺积极实施募投项目加强研发投入以尽快获得预期投资回报[197] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载致使投资者损失将依法赔偿[198] - 全体股东及管理人员承诺非不可抗力原因未履行承诺时将公开说明原因并道歉[198] - 公司承诺不无偿或以不公平条件向其他方输送利益[198] - 公司承诺对管理人员职务消费行为进行约束[198] - 公司承诺不动用资产从事与职责无关的投资消费活动[198] - 公司承诺由董事会薪酬委员会制定薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[198] - 公司薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[199] - 股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[199] - 公司2020年度A股发行募集说明书内容真实准确完整[199] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[200] - 报告期内无违规担保情况[200] - 公司面临15%高新技术企业税收优惠可能取消的风险[157] - 员工持股计划限售期满后存在人才流失风险[154] 人员与组织 - 2025年上半年新入职员工278人[112] - 全球员工总数2638人，研发人员占比50.08%[23] - 研发人员数量1321人，其中硕士、博士研究生占比55.49%[23]