中微公司(688012)

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9月1日科创板主力资金净流出37.97亿元
证券时报网· 2025-09-01 17:40
主力资金净流入排名 | 代码 | 简称 | 主力资金净流入(万元) | 主力资金流入率(%) | 涨跌幅(%) | 换手率(%) | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688041 | 海光信息 | 68542.29 | 5.10 | 7.42 | 2.83 | | 688235 | 百济神州 | 30478.55 | 8.64 | 7.91 | 10.26 | | 688088 | 虹软科技 | 22000.99 | 11.27 | 9.42 | 8.19 | | 688012 | 中微公司 | 21035.18 | 4.36 | 4.22 | 3.50 | | 688256 | 寒武纪 | 11587.78 | 0.46 | -2.95 | 4.19 | | 688220 | 翱捷科技 | 10867.34 | 6.73 | 1.04 | 4.18 | | 688195 | 腾景科技 | 10239.22 | 9.07 | 20.00 | 11.19 | | 688222 | 成都先导 | 9380.30 | 8.11 | 4.18 | 10.79 | | 6 ...
科创板平均股价40.94元,9股股价超300元
证券时报网· 2025-09-01 17:24
以最新收盘价计算,科创板平均股价为40.94元,其中股价超100元的有67只,股价最高的是寒武纪。 资金流向方面,科创板百元股今日主力资金合计净流入3.22亿元,净流入资金居前的有海光信息、百济 神州、中微公司等,净流入资金分别为68542.29万元、30478.55万元、21035.18万元;净流出资金居前 的有金山办公、艾力斯、国盾量子等,净流出资金分别为18841.87万元、13626.71万元、11825.44万 元。 融资融券方面,百元股最新(8月29日)融资余额合计769.26亿元,融资余额居前的有中芯国际、寒武 纪、海光信息等,最新融资余额分别为128.78亿元、106.24亿元、77.35亿元。最新融券余额合计为3.79 亿元,融券余额居前的有寒武纪、海光信息、中芯国际等,最新融券余额分别为0.50亿元、0.41亿元、 0.37亿元。(数据宝) 科创板百元股一览 证券时报·数据宝统计显示,科创板股今日上涨的有358只,下跌的有219只,以收盘价为基准测算,科 创板平均股价为40.94元,其中,收盘价超过100元的有67只,股价在50元至100元之间的有147只,股价 在30元至50元的有157 ...
中微公司-通过多元化产品结构保持向上趋势;维持“增持”评级
2025-09-01 11:21
涉及的行业或公司 * 中微公司(股票代码:688012 SS)[1][7][10] * 半导体设备行业(WFE - 晶圆制造设备)[1][7][12] 核心观点和论据 * 维持对公司的"增持"评级,目标价为230元(基于20倍2026年12月动态市盈率)[1][7][12][23] * 公司是中国第二大半导体设备制造商,预计将受益于半导体产业链脱钩和WFE设备国产化加速趋势[12][22] * 预计公司2025-2027年营收/盈利复合增长率(CAGR)分别为49%和65%[1][12][22] * 公司通过产品多元化保持向上趋势,ICP设备在手订单已超过CCP设备,增长势头源于先进逻辑和DRAM需求[7] * 公司的薄膜业务(如LPCVD, ALD, EPI)增长迅速,2025年上半年收入约2亿元,同比增长6倍[7] * 国内半导体资本支出的坚挺趋势预计将由先进存储和逻辑产能扩张推动[1] * 2025年第二季度营收为28亿元(同比增长51%,环比增长28%),净利润为3.93亿元(同比增长47%,环比增长25%)[7] * 合同负债和库存保持上升趋势,表明未来需求前景广阔[7] 财务预测与估值调整 * 更新后的2025E/2026E/2027E收入预测分别为144.95亿元/224.61亿元/299.35亿元(较旧预测下调约1-3%)[3][16] * 更新后的2025E/2026E/2027E净利润预测分别为23.69亿元/48.64亿元/71.97亿元(较旧预测下调12-18%)[7][16] * 预测毛利率将从2025E的39.5%提升至2027E的43.6%[16] * 预测营业利润率将从2025E的13.1%提升至2027E的23.8%[16] * 预测净利润率将从2025E的16.3%提升至2027E的24.0%[16] * 预测2025年收入同比增长59.9%,2026年增长55.0%[11][16] * 公司自由现金流预计将从2025E的38.39亿元增长至2027E的77.14亿元[11] 风险因素 * 评级和目标价面临的主要下行风险包括:美国对关键零部件采购的限制收紧;产能扩张中断影响交付节奏;下游需求疲软或其它关键设备短缺影响客户资本支出[24] 其他重要信息 * 过去一个月公司股价上涨5%,但跑输A股半导体行业指数20个百分点[1] * 2025年第二季度毛利率环比下降3个百分点,归因于新(高端)设备的成本较高[7] * 公司曾给出2025年上半年新订单同比增长约40%的指引[7] * 股价表现(截至2025年8月29日):214.17元[2] * 总市值约为188.06亿美元[10] * 90天波动性为35[10] * 彭博共识评级为35家买入,3家持有,0家卖出[10]
中国半导体板块反弹之后何去何从_板块重估;精选个股
2025-09-01 00:21
Asia Pacific Equity Research 25 August 2025 China Technology What next after China Semiconductor sector rally? Re- rating in sector; remain selective on stocks The A-share semiconductor sector rallied by 13% last week and outperformed the CSI300 index by 13% in August. We attribute the rally to sentiment improvement with: (1) the debut of DeepSeek V3.1 model based on the new data format to support next generation local AI chip, (2) China Mobile unveiling the supplier list for its Rmb5bn AI server tender off ...
中微公司20250829
2025-09-01 00:21
**中微公司2025年上半年业绩与战略要点总结** **公司业绩表现** * 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.9%[3] * 归母净利润7.06亿元 同比增长36.6%[2][3] * 等离子体刻蚀设备销售额37.81亿元 同比增长40.1%[3] * LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售额同比大幅增长608.2%[2][3] * 研发投入14.92亿元 占营业收入比例30.07% 同比增长53.7%[3][4] **毛利率与成本管理** * 第二季度毛利率下降至38.54% 主要因新设备导入初期成本较高及客户折扣[2][4] * 公司预计毛利率影响为一次性因素 全年目标维持在40%以上[2][4][5] * 通过技术领先 成本精细化管理和优化供应链采购来实现毛利率目标[5] **订单与市场结构** * 上半年新签订单同比增长40% 与确认销售增长同步[2][12] * 存储客户订单占比约67% 逻辑客户订单占比约30%[2][12] * 先进制程订单占比超过70%[2][12] * 下半年先进逻辑订单预计显著增加[12] **产能与研发布局** * 南昌 临港和总部厂房建设使产能扩展15倍以上 临港基地设计产能达200亿元[14] * 规划新建临港二期 成都和广州厂房 十年内总面积将扩大至75万平方米[14] * 员工总数约2800人 其中50%为研发人员[15] * 每位员工产值超过600万元人民币 确认销售超过430万元人民币[16] * 研发投入比例维持在15%-20%左右以支持持续创新[4][16][17] **产品与技术进展** * 已开发出40种薄膜设备 计划五到六年内完成全部开发[4][13] * 在先进逻辑领域重点开发ICP LPCVD EPI和ARD设备[18][19] * ICP设备2025年增长接近100%[18] * 量检测领域组建60多人团队 计划明年年底推出第一台电子束设备[23] * 60:1深宽比刻蚀技术已量产 90:1技术突破并将很快进入市场[31] **行业与市场环境** * 2025年全球半导体设备市场预计1086亿美元 同比增长2.1%[7] * 中国在全球半导体设备市场份额从20年前不到5%上升到现在的35% 2024年超过40%[7] * 2025年中国半导体设备市场预期383亿美元 比2024年下降约10%以上[8] * 国内逻辑芯片需求显著增加 存储采购量有所降低[9][10] * 国产设备替代率迅速上升 地缘政治因素加速替代进程[10] **竞争格局与国产化** * 国产化率约为18% 测试设备在20%-25%之间[25] * 在一些大型芯片生产公司中 国产化率接近60%[25] * 中微公司CCP在先进逻辑生产线市占率超过60% ICP接近40%-50%[25] * 成熟制程客户对国产设备关注度明显增加[26] * 刻蚀设备可覆盖所有先进制程应用 包括5纳米和3纳米以下[27] **财务展望与战略规划** * 公司产品覆盖约30%的集成电路设备市场 计划五年内扩大到60%[20][21] * 通过有机增长和外延扩展实现业务扩展[6][20] * 未来将按照3D生产战略 从刻蚀 薄膜延伸到量检测和湿法工艺[2][6] * 湿法设备已有布局 计划与其他公司合作开发[32] * 长期毛利率目标至少40% 并争取做到45%[30]
上海证券:给予中微公司买入评级
证券之星· 2025-08-31 16:53
核心财务表现 - 2025H1营收49.61亿元,同比增长43.88%,归母净利润7.06亿元,同比增长36.62% [1] - 2025Q2单季度营收27.87亿元,同比增长51.26%,环比增长28.25%,归母净利润3.93亿元,同比增长46.82% [1] - 扣非归母净利润5.39亿元,同比增长11.49%,但Q2单季环比下降19.39% [1] 产品收入结构 - 刻蚀设备2025H1销售收入37.81亿元,同比增长40.12%,因高端产品在先进逻辑和存储制造中出货量显著提升 [2] - LPCVD设备2025H1销售收入1.99亿元,同比增长608.19%,超过2024年全年规模,多款设备获重复订单 [2] 盈利能力与研发投入 - 综合毛利率39.86%,同比下降1.47个百分点,归母净利率14.23%,同比下降0.76个百分点 [3] - 研发费用同比大幅增长96.65%,研发投入总额14.92亿元,占营收比例30.07% [3] - 公允价值变动收益和投资收益合计1.68亿元,较2024H1亏损0.08亿元增加1.76亿元 [3] 技术研发与产品进展 - 刻蚀设备覆盖28纳米及以上绝大部分应用,超高深宽比刻蚀机(深宽比60:1)大规模用于先进存储产线 [4] - 薄膜沉积设备已推出6款产品,钨系列通过关键存储客户端验证,ALD设备完成多个先进逻辑客户验证 [4] - 量检测设备通过新设超微公司开发电子束检测设备,MOCVD设备在碳化硅功率器件和Micro-LED应用取得进展 [4] 机构业绩预测 - 预计2025-2027年营收120.12/155.44/199.74亿元,同比增长32.51%/29.41%/28.50% [5] - 预计同期归母净利润21.31/30.60/39.95亿元,同比增长31.91%/43.60%/30.53% [5] - 当前股价对应PE为66/46/35倍,90天内17家机构中13家给予买入评级,4家增持,目标均价224.11元 [5][10]
机械设备行业跟踪周报:强推PCB设备高景气投资机会,推荐业绩兑现低估值高增速的工程机械-20250831
东吴证券· 2025-08-31 13:34
证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 强推 PCB 设备高景气投资机会;推荐业绩兑 现低估值高增速的工程机械 增持(维持) [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合:北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点: 【PCB 设备】头部 PCB 厂纷纷规划高阶 HDI 扩产,扩产竞赛下看好设备商充分受益 AI 算力服务器需求激增推动 PCB 市场扩容,2024 年 PCB 下游中服务器/存储方向产值 为 109.16 亿元,同比+33%,占比约为 15%。AI 算力服务器对 PCB 需求向更高阶数的 HDI 板方向发展,2024 年全球 HDI 板产值增速达 18.8%,均远超 PCB 行业的整体增 速 5.8%。国内以胜宏科技、沪电股份、深南电路等代表的 PCB 板厂纷纷宣布高阶 HDI 产能扩产计划。以头部厂商为例:1) ...
中微公司: 国泰海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的核查意见
证券之星· 2025-08-30 00:52
募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行80,229,335股A股股票 每股发行价格为人民币102.29元 募集资金总额为人民币820,665.87万元 [1] - 扣除承销及保荐费用人民币8,206.66万元(不含增值税)及其他发行费用人民币642.96万元(不含增值税)后 实际募集资金净额为人民币811,816.24万元 [1] - 募集资金于2021年6月22日到位 经普华永道中天会计师事务所验证并出具验资报告 [1] 募集资金投资项目 - 募集资金承诺投资总额为人民币100亿元 调整后投资总额为人民币811,816.24万元 [2] - 中微产业化基地建设项目投资额为人民币317,000万元 中微临港总部和研发中心项目投资额为人民币308,000万元 科技储备资金投资额为人民币119,816.24万元 [2] - 项目投资金额调整通过公告编号2021-047披露 [2] 资金使用安排及原因 - 公司使用自有资金支付募投项目部分款项 主要涉及员工薪酬支付需通过基本存款账户办理 无法通过募集资金专户直接支付 [2] - 社会保险及住房公积金等费用需通过基本存款账户统一划转 无法通过多个募集资金专户支付 [2] - 外汇结算设备购买款项无法通过募集资金专户支付 需通过自有资金账户先行支付 [2] 资金置换操作流程 - 公司定期归集核算募投项目费用 编制自有资金支付明细表并由相关负责人审批 [3] - 经审批后从募集资金专户划转等额资金至公司相关存款账户 [3] - 资金划转记录需详细记载时间、金额及账户信息 并定期通知保荐代表人 [3] 公司治理及合规性 - 公司于2025年8月28日召开第三届董事会第六次会议及第三届监事会第五次会议 审议通过资金置换议案 [4] - 该事项符合《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等规定 [4] - 保荐机构对资金置换事项无异议 认为不存在变相改变募集资金用途或损害股东利益的情况 [5]
【招商电子】中微公司:25Q2利润同比稳健增长,加快研发投入和新品推出节奏
招商电子· 2025-08-29 21:30
核心财务表现 - 25H1收入49.6亿元 同比增长43.9% 归母净利润7.1亿元 同比增长36.6% 扣非净利润5.4亿元 同比增长11.5% [2] - 25Q2收入27.9亿元 同比增长51.3% 环比增长28.3% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.8% 环比增长25.5% 毛利率38.5% 同比提升0.4个百分点 环比下降3个百分点 [2] - 扣非净利润2.4亿元 同比增长9.2% 环比下降19.4% 扣非净利率8.6% 同比下降3.3个百分点 环比下降5个百分点 [2] 研发投入与利润结构 - 25H1研发费用11.16亿元 同比增长96.7% 显著影响利润增速 [2] - 非经常性损益包含政府补助及股权投资公允价值变动 25H1达1.68亿元 同比增加1.76亿元 [2] 产品业务进展 - 刻蚀设备25H1收入约37.8亿元 同比增长40% 在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3] - LPCVD设备收入1.99亿元 同比增长608% [3] - 减压EPI设备进入先进制程工艺和客户验证阶段 常压外延设备完成工艺开发并进入调试 常压EPI设备进入工艺验证阶段 [3] 技术突破与客户拓展 - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [3] - EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证 [3]
中微公司上半年营收净利双升 20多款新设备正在开发
中国经营报· 2025-08-29 20:39
财务表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.88% [1] - 归属于母公司净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 毛利润较去年同期增加5.52亿元 [3] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 占营业收入比重30.07% [1][4] 产品与业务 - 刻蚀设备销售额37.81亿元 同比增长40.12% 覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [2] - LPCVD设备销售1.99亿元 同比增长608.19% [2] - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件中实现大规模量产 [2] - MOCVD设备成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 [4] - 在研项目涵盖六大类设备20多款新产品 包括CCP/ICP刻蚀设备、金属刻蚀、LPCVD、ALD、外延EPI等 [1] 技术与研发 - 已申请专利3038项 其中发明专利2507项 已获授权专利1901项 其中发明专利1593项 [5] - 采用矩阵式研发管理 独立团队与共享资源结合 [5] - 研发流程包含概念与可行性、Alpha、Beta、量产四个阶段 [5] - 模块化平台化设计缩短新品开发周期 [6] - 布局量检测设备领域 成立子公司"超微公司" [2] 市场与行业 - 半导体制造设备销售额2026年有望达1300亿美元 中国和韩国是主要支出区域 [7] - 中国大陆2030年预计成为全球最大半导体晶圆代工中心 产能占比从2024年21%提升至30% [7] - 绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部客户 [8] - 直接触达终端晶圆厂商 深度参与产线规划 [8] 经营策略 - 坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护三大原则 [1] - 构建"设备+工艺+服务"生态闭环 形成长期稳定现金牛业务 [7] - 通过规模效应摊薄单位生产成本 [3] - 优化产品结构提高高附加值产品占比 [3] - 采用"预研—量产—迭代"三级研发体系 [6]