涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备制造 [1] 核心财务表现与预测 * 公司2025年第四季度初步营收为43.22亿元人民币，同比增长21%，但低于高盛预期和彭博共识10%和3% [1][6] * 第四季度毛利率改善至39.7%，高于第二季度的38.5%和第三季度的37.9% [1] * 第四季度净利润区间为8.69亿至9.69亿元人民币，同比增长24%至38% [1][6] * 2025年全年，公司刻蚀设备销售额达98亿元人民币，同比增长35% [1] * 2025年全年，LPCVD/ALD设备销售额达5.06亿元人民币，同比增长224% [1] * 高盛基于第四季度业绩指引，下调了2025-2028年盈利预测，其中2025年营收下调4%至123.85亿元，净利润下调9%至20.81亿元 [9][11] * 下调主要反映沉积工具收入低于预期，以及因新产品研发导致2025年研发支出增加，毛利率下调0.6个百分点，运营费用率上调0.7个百分点 [10][11] * 高盛维持对公司的买入评级，12个月目标价为459元人民币，基于43.5倍2029年预期市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [11][15] 业务进展与产品扩张 * 公司高端刻蚀设备在先进逻辑和存储客户中的出货量正在增加，并已开始高深宽比产品的大规模生产 [8] * 截至2025年底，公司刻蚀设备累计出货量达到6800台 [8] * CCP刻蚀工具覆盖了存储客户对高深宽比的需求，增强型ICP刻蚀工具满足了逻辑/存储客户的最新要求 [8] * 公司已为先进节点客户开发了10多种LPCVD和ALD沉积工具，并持续进行产品扩展 [8] * 公司正从单一产品向平台化解决方案扩展，是受益于中国半导体先进节点资本支出增长的关键企业 [1] 主要风险因素 * 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [16] * 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [16] * 中国主要晶圆代工厂的资本支出弱于预期 [16] 其他重要信息 * 高盛集团在报告发布前一个月月末，持有公司1%或以上的普通股权益 [26] * 公司被高盛纳入并购框架评估，并购可能性评级为3，代表成为收购目标的概率较低（0%-15%），此评级未纳入目标价计算 [17][23] * 截至2026年1月23日收盘，公司股价为367.55元人民币，相对459元的目标价有24.9%的上涨空间 [17]

板块市场表现 - 半导体设备板块表现强势，截至1月27日10时28分，半导体设备ETF(561980)放量上涨1.59%，盘中一度上涨2.51% [1] - 前几大权重股中，北方华创上涨1.63%，中微公司上涨3.30%，寒武纪-U上涨0.46% [1] - 资金热度不减，截至1月26日，半导体设备ETF(561980)已获资金连续8日净流入，累计流入金额超过5.6亿元 [1] 技术突破与行业驱动因素 - 中科院研究团队在AI芯片核心的存储技术路径上取得重大进展，相关铁电材料新结构研究成果发表于顶级期刊《Science》 [3] - 该技术有望突破现有存储器的密度与能效极限，为未来AI算力提供底层硬件支持 [3] - “太空存储”概念将该技术与高可靠性、极端环境应用的前沿场景联系起来，为半导体特种材料和先进设备打开了长期成长空间 [3] - 短期驱动因素：存储价格上行趋势已定，将逐季传导至设备企业的订单与业绩，构成坚实支撑 [3] - 长期驱动因素：AI芯片等创新需求将持续驱动半导体资本开支，国产设备与材料公司在技术追赶与供应链安全背景下成长逻辑明确 [3] 投资标的与产品特征 - 投资者可关注在存储、先进封装及关键材料领域有深度布局的龙头公司 [3] - 半导体设备ETF(561980)聚焦于设备、材料等国产替代关键领域，其前十大重仓股占比近80%，设备与设计领域合计占比近90%，具有行业与个股“双聚焦”的鲜明龙头特征 [3] - 场外投资者可通过该ETF的联接基金进行布局，A类份额代码为020464，C类份额代码为020465 [3]

市场表现 - 1月27日上午A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.32% [1] - 有色金属、银行、石油石化等板块涨幅靠前 电力设备、医药生物板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化 截至9点54分芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF部分成分股表现强势 瑞芯微上涨2.85% 中微公司上涨2.23% 士兰微上涨1.08% 华海清科上涨1.07% [1] - 芯片ETF部分成分股表现不佳 晶盛机电下跌3.82% 三安光电下跌3.07% [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 服务器与AI基础设施需求 - 预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8% [3] - 预计2026年AI服务器出货量年增长率超过28% 增幅较2025年预期的24.2%继续上升 [3] - 增长主要受全球CSP（云服务提供商）大幅加强AI基础设施投资力度所致 [3] 存储芯片市场趋势 - 受益于AI基建加快 存储涨价持续 预计2026年存储器产业（包括DRAM和NAND Flash）产值将同比增长134%至5516亿美元 2027年将继续同比增长53%至8427亿美元 [3] - 近期三星电子计划于2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调100%以上 涨幅远超市场预期 凸显半导体市场供需失衡现状 [3] - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求回暖 头部厂商产能利用率已接近满载水平 封测服务报价同步上调约30% [3] - 存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导 行业迎来量价齐升的发展行情 [3]

市场表现与资金流向 - 市场全天震荡调整，指数分化明显，商业航天、半导体等热门板块回调，有色、油气、光伏、化工板块领涨 [1] - 热门半导体设备ETF（561980）单日下跌3.48%，但资金逆势流入，连续8个交易日获得净申购超5.6亿元，最新规模36.20亿元，年内份额增长21.3% [1] 行业核心驱动因素与前景 - AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [2] - 受益于AI基建加快，存储涨价仍在持续，根据TrendForce数据，预估2026年存储器产业产值将同比增长134%达到5516亿美元，2027年则将继续同比增长53%达到8427亿美元 [1] - 同样受益于AI热潮，服务器CPU需求增长，头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU供应开始出现紧缺和涨价，考虑将2026Q1服务器CPU均价调涨10-15% [1] - 台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显 [2] - 国际半导体产业协会指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计将同比+13.7%，创下历史新高，且增长态势有望持续至未来两年 [12] - 2025年第三季度，全球半导体设备销售额同比+11%，达到336.6亿美元，环比+2% [12] - 根据SIA数据，2025年11月全球半导体销售额为753亿美元，较10月的727亿美元+3.5%，较2024年11月的580亿美元+29.8%，创下有史以来最高的月度销售总额 [10] 产业链价格动态 - Trendforce预估2026年全球八英寸平均产能利用率有望顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [5] - 部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等 [5] - 由于Agent应用爆发拉动对CPU刚性需求，以及智算集群部署提高对CPU加速调度的需求，上周两大国际巨头相继针对CPU产品提价，产业供需缺口扩大 [6] - 华福证券指出，当前存储价格持续上涨，1Q26预计DRAM合约价持续上涨55%-60% [28] 公司业绩与市场表现 - 半导体设备ETF（561980）第一权重股中微公司预计2025年营收同比增长约36.62%，归母净利润同比增长约28.74%至34.93% [1] - 代表性设备龙头上周五公告，预计2025年全年实现营收124亿元，同比+约37%；归属于母公司所有者的净利润为20-22亿元，同比+28%-35% [7] - 从已披露的前三季度业绩来看，中证半导Q3营收同比增长32.12%，目前已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增27.12%，实现连续7个季度同比增长 [17] - 中证半导指数2025年至今涨幅约91%，上一轮半导体周期（2018年）至今最大涨幅超690%，均在同类指数中位居第一 [2] - 数据显示，截至1月23日，中证半导2020年、2025年至今涨幅高达308%、100%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数 [23] 指数结构与特征 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，前十大覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、南大光电等多个细分领域龙头，十大集中度接近80% [2] - 中证半导指数前五大权重占比约50%，前十大成份股占比超75% [20] - 行业分布上，中证半导高度聚焦本轮半导体上行周期核心受益的“卖铲子”环节，“设备”含量近60%；半导体设备+材料+集成电路设计三大行业占比超90% [2][20] 机构观点 - 东海证券指出，受益于AI基建加快，目前存储涨价仍在持续 [1] - 银河证券指出，AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振 [2] - 中信建投认为，存储大周期启动，设备企业订单有望维持高增，随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料深度受益 [28] - 华福证券持续看好存储涨价，重视材料和设备投资机会 [28] - 财信证券认为当前上行趋势仍未逆转，在科技成长的大主线基础上，或可更加侧重考量“业绩基本面” [29] 市场热点与事件 - 上周又一国产GPU厂商科创板IPO正式获上交所受理，拟募集资金60亿元，用于后续产品研发迭代、业务拓展以及供应链安全保障 [8]

产品信息 - 华宝基金推出上证科创板芯片ETF，基金代码为589190，场内简称为“科创芯片ETF华宝”，将于1月27日上市交易 [2][11] - 该ETF为股票型基金，被动跟踪上证科创板芯片指数（000685.SH），业绩比较基准为该指数收益率 [8][18] - 基金经理为曹旭辰 [8][18] 标的指数表现 - 上证科创板芯片指数自基日（2019年12月31日）以来累计涨幅达161.34%，年化收益率为17.93% [3][12] - 该指数长期表现显著跑赢同类指数，科创创业半导体、国证芯片、中证全指半导体指数同期累计收益分别为151.85%、112.93%和104.77% [3][12] - 指数在保持高收益的同时风险控制较好，年化夏普比率为0.63，高于科创创业半导体指数的0.54和国证芯片指数的0.52 [3][12] - 指数区间最大回撤为-56.81%，小于科创创业半导体指数的-60.05%、国证芯片指数的-61.73%及中证全指半导体指数的-62.54% [3][12] - 指数近五个完整年度涨跌幅分别为：2021年6.87%、2022年-33.69%、2023年7.26%、2024年34.52%、2025年61.33% [4][13] 指数构成与行业特征 - 上证科创板芯片指数从科创板中选取业务涉及半导体材料与设备、芯片设计、制造、封装和测试等环节的上市公司，以反映科创板代表性芯片产业表现 [4][14] - 指数高度聚焦集成电路核心环节，该行业权重占比达72.77%，显著高于同类指数 [6][14] - 按中信三级行业分类，指数行业分布为：集成电路72.77%、半导体设备18.20%、半导体材料4.11%、分立器件0.47%、其他4.44% [6][17] - 指数前十大权重股合计占比约58.95%，覆盖芯片产业链各环节，包括中芯国际（权重10.36%）、海光信息（10.05%）、寒武纪-U（9.45%）等 [4][5][14] 成长性与研发投入 - 指数成份股展现出突出的成长性，根据三季报数据，其归母净利润同比增长率高达94.22%，领跑中证全指半导体指数（46.10%）和国证芯片指数（29.76%） [6][17] - 芯片产业引领的科创板展现出极强的硬科技基因，前三季度研发总投入超过1197亿元，研发强度（研发费用/营业收入）高达11.22%，大幅领先A股整体2.16%的水平 [7][17] - 指数前十大权重股研发投入巨大，例如中芯国际研发费用38.22亿元，寒武纪-U研发强度达27.24%，芯原股份研发强度高达42.47% [7][18]

报告行业投资评级 - 增持 （维持）[1] 报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年及2025年前三季度保持高增长，展望2025-2026年有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高[4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构，以电子行业为代表的科技板块估值中枢有望进一步抬升，国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、SoC芯片设计、存储等环节值得重点关注[4] - 算力依然是全年最重要的主线，重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接）[4] - 部分消费电子相关标的具备性价比，以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多，其中果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比，有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击”[4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘[8] - 赛道来看，英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道[8] - 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施部署与建设，2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%[12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：微软349亿美元（同比增长74%），亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元，预计全年1250亿美元），Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间（2026年预计超1000亿美元），谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元用于资本开支[12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展，芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等更多元场景扩展，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片新标配[18] - 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破，中国占全球模拟芯片市场的40%以上，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等应用是主要成长动力，当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大[18] - 报告列举了部分自主可控厂商2024年及2025年前三季度业绩：中芯国际（2024年营收578.0亿元，同比增长27.7%；2025Q1-3营收495.1亿元，同比增长18.2%）、寒武纪-U（2025Q1-3营收46.1亿元，同比增长2386.4%）、海光信息（2024年营收91.6亿元，同比增长52.4%）、北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35.1%）[17] - 预计中国AI芯片市场规模将从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元[15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破[22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求，据IDC预计，2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%，折叠屏手机等结构应用进一步提升了FPC用量[22] - 报告详细列出了AI PCB产业链图谱，涵盖从电子布、铜箔、树脂、填料等材料到CCL（覆铜板），再到PCB制造设备（钻孔机、曝光、电镀、检测）及最终PCB厂商的全链条[24] - 在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元[27] - 报告提供了PCB厂商、PCB设备相关标的及PCB材料相关标的的详细业绩对比数据[19][26][28] - 预计全球印刷电路板市场空间将从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元[20][21] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张，AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大需求[32] - 根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计2030年将突破300亿美元，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元[32] - 1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长[32] - 光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进[32] - 报告列举了光模块厂商2024年及2025年前三季度业绩：中际旭创（2024年营收238.6亿元，同比增长122.6%）、新易盛（2025Q1-3营收165.0亿元，同比增长221.7%）、天孚通信（2024年营收32.5亿元，同比增长67.7%）[30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心[38] - AI数据中心对配电需求更大，在全球AI、5G通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，数据中心及工业制冷需求快速上升[38] - 主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长，Intel、AMD等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗（TDP），NVIDIA H800功率密度达到700 TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围[38] - 建议关注飞龙股份、英维克、潍柴重机[38] - 报告提供了AIDC（液冷、运营商、配电）相关厂商的业绩对比数据[34] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架[35][36] 消费电子：AI赋能与市场需求回暖 - **AIoT SoC**：国产SoC市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%[44]，AI技术成为SoC架构的重要组成部分，应用广泛[44]，建议关注泰凌微、思特威、瑞芯微、恒玄科技[40]，报告提供了AIoT SoC厂商业绩对比数据[40] - **CIS（图像传感器）**：去库存加速，CIS市场需求旺盛，手机、安防和汽车是三大应用领域，随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及，汽车CIS呈现量价齐升态势[46]，国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升[46]，报告提供了CIS厂商业绩对比数据：豪威集团（2024年营收257.3亿元，同比增长22.4%）、思特威（2024年营收59.7亿元，同比增长108.9%）[46] - **消费电子ODM**：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力[49]，建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造[49]，报告提供了消费电子ODM厂商业绩对比数据：华勤技术（2025Q1-3营收1288.8亿元，同比增长69.6%）、立讯精密（2024年营收2687.9亿元，同比增长15.9%）[48] 存储：支撑现代数字化底层技术 - 存储芯片作为数据存储的核心载体，是支撑现代数字化社会运转的关键底层技术[53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速，驱动存储发展，AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求[53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元[53] - 建议关注兆易创新、江波龙、神工股份[53] - 报告提供了存储/HBM厂商业绩对比数据[51] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约2000亿元增长至2024年的近5000亿元[52] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列出了一系列科技重点公司的低估值成长股列表，包含预测归母净利润、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等数据[54] - 涉及板块包括柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、PCB、光模块、AIDC、CIS、IC设计/封装、AI服务器电源等[54] - 示例公司数据：胜宏科技（预测2026年归母净利润87亿元，同比增长70%，PE（2026）为29，年涨跌幅586.02%）、新易盛（预测2026年归母净利润160亿元，同比增长79%，PE（2026）为27，年涨跌幅424.03%）、立讯精密（预测2026年归母净利润215亿元，同比增长27%，PE（2026）为19，年涨跌幅40%）[54]

核心观点 - 半导体设备龙头中微公司2025年度经营业绩实现标志性突破，营收首次突破百亿大关，归母净利润首次超过20亿元，成功逆转了2024年净利润下滑的趋势 [1][3][4] 财务业绩表现 - 2025年预计实现营业收入约123.85亿元，首次突破百亿，同比增长约36.62%，超出市场机构预测中位数121.28亿元 [1][3][4] - 2025年预计实现归母净利润20.80亿元至21.80亿元，同比增加约28.74%至34.93%，首次突破20亿元大关 [1][3][4] - 2025年预计实现扣非净利润15亿元至16亿元，同比增加约8.06%至15.26% [3] - 2024年公司营业收入为90.65亿元，归母净利润为16.16亿元（同比下降9.53%） [3] 收入构成与增长驱动 - 核心产品刻蚀设备2025年销售约98.32亿元，占预计营业收入的79.39%，同比增长约35.12% [3] - LPCVD和ALD等半导体薄膜设备收入5.06亿元，同比大幅增长约224.23% [3] - 业绩增长主要源于市场需求急剧增长，公司先进产品实现量产，以及出售部分持有的上市公司股票获得投资收益 [2][4] - 2025年计入非经常性损益的股权投资收益为6.11亿元，较上年同期的1.98亿元增加约4.13亿元 [4] 研发投入与成果 - 2025年研发投入超过37亿元（约37.36亿元），同比增长超过50%（约52.32%），占当期营业收入的30.16%，远高于科创板上市公司均值 [2][6] - 2025年研发费用约24.72亿元，同比增长约74.36% [6] - 近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款新型设备产品已进入市场并获得重复性订单 [2][6] - LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台，EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [6] - 公司在南昌（约14万平方米）和上海临港（约18万平方米）的生产和研发基地已投入使用 [6] 产品与技术进展 - 等离子体刻蚀设备在国内外获更多客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [4] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产 [4] - 持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件应用市场 [7] - 在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款MOCVD新产品进入客户端验证阶段 [7] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用的设备已付运至国内领先客户开展验证 [7]

行业投资评级 - 增持 （维持） [1] 核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出 以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速 并在2025年Q1-Q3保持高增长 展望2025-2026年 有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高 [4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构 以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升 国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、Soc芯片设计、存储等环节值得重点关注 [4] - 算力依然是全年最重要的主线 重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接） [4] - 部分消费电子相关标的具备性价比 以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多 果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比 有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击” [4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日 科技行业普遍跑赢大盘 [8] - 赛道来看 英伟达产业链为算力龙头 映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道 [8] - 北美云厂商资本开支加速增长 资源高度集中于AI基础设施的部署与建设 2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元 同比增长75% 环比增长18% [12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元 微软349亿美元（同比增长74%） Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元（2026年预计超1000亿美元） 亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元 预计全年1250亿美元） [12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段 拓展应用场景带动上下游发展 芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等领域扩展 智能终端加速搭载AI本地推理能力 推动NPU成为芯片新标配 [18] - 模拟芯片国产化加速 细分领域实现突破 中国占全球模拟芯片市场的40%以上 汽车、工业、通信、消费类、人工智能是主要成长动力 当前模拟国产化率约为20% 预计国产化空间较大 [18] - 部分自主可控厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 晶圆制造：中芯国际2024年营收578.0亿元（YoY 27.7%） 2025Q1-3营收495.1亿元（YoY 18.2%） [17] - CPU/GPU：寒武纪-U 2025Q1-3营收46.1亿元（YoY 2386.4%） 归母净利润16.0亿元（YoY 321.5%） [17] - 半导体设备：北方华创2024年营收298.4亿元（YoY 35.1%） 归母净利润56.2亿元（YoY 44.2%） [17] - 中国AI芯片市场规模预测从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元 [15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升 算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破 带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破 [22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求 据IDC预计 2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7% 可穿戴设备和折叠屏手机进一步提升了FPC用量 [22] - 全球印刷电路板市场空间预计从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元 [20][21] - 部分PCB厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 沪电股份2024年营收133.4亿元（YoY 49.3%） 2025Q1-3营收135.1亿元（YoY 50.0%） [19] - 胜宏科技2025Q1-3营收141.2亿元（YoY 83.4%） 归母净利润32.4亿元（YoY 324.4%） [19] - PCB产业链涵盖上游材料（电子布、铜箔、树脂、覆铜板等）、中游PCB制造及下游设备（钻孔机、曝光设备、检测设备等） [24] - PCB设备市场持续增长 2024年中国PCB设备市场规模达290.25亿元（较上年增长11.89%） 预计2026年将达347.09亿元 [27] - 部分PCB设备公司业绩：大族数控2024年营收33.4亿元（YoY 104.6%） 2025Q1-3营收39.0亿元（YoY 66.5%） [26] - 部分PCB材料公司业绩：生益科技2025Q1-3营收206.1亿元（YoY 39.8%） 归母净利润24.4亿元（YoY 78.0%） [28] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张 AI数据中心发展加速高速光模块的发展和应用 [32] - 根据LightCounting预测 全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长 预计2030年将突破300亿美元 其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元 [32] - 1.6T升级已成为主流趋势 更多客户开始部署1.6T 预计1.6T有望保持逐季度增长 [32] - 部分光模块厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 中际旭创2024年营收238.6亿元（YoY 122.6%） 归母净利润51.7亿元（YoY 137.9%） [30] - 新易盛2025Q1-3营收165.0亿元（YoY 221.7%） 归母净利润63.3亿元（YoY 284.4%） [30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增 数据中心需求持续增长 市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心 [38] - AI数据中心对配电需求更大 数据中心及工业制冷需求快速上升 [38] - 主流芯片功耗密度持续提升 散热需求快速增长 NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W 已突破传统风冷系统散热能力范围 [38] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架 [35][36] - 部分AIDC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 液冷：英维克2024年营收45.9亿元（YoY 30.0%） [34] - 运营商：宝信软件2024年营收136.4亿元（YoY 5.6%） [34] - 配电：潍柴重机2025Q1-3营收44.3亿元（YoY 51.1%） [34] 消费电子：AI赋能与市场回暖 - 国产SoC市场规模持续增长 2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元 同比增长10.7% [44] - SoC芯片在AI领域应用广泛 为边缘设备提供更强大的智能处理能力 应用场景包括智能终端、智能家居、物联网、汽车电子、工业、医疗、数据中心等 [44] - 部分AIOT SoC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 恒玄科技2024年营收32.6亿元（YoY 49.9%） 归母净利润4.6亿元（YoY 272.5%） [40] - 瑞芯微2025Q1-3营收31.4亿元（YoY 45.5%） 归母净利润7.8亿元（YoY 121.7%） [40] - 去库存加速 CIS市场需求旺盛 手机、安防和汽车是三大应用领域 随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及 汽车CIS呈现量价齐升态势 [46] - 国产CIS厂商加大市场开拓力度 高端产品占比有望持续提升 [46] - 部分CIS厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 豪威集团2024年营收257.3亿元（YoY 22.4%） 归母净利润33.2亿元（YoY 498.1%） [46] - 思特威2025Q1-3营收63.2亿元（YoY 50.1%） 归母净利润7.0亿元（YoY 156.0%） [46] - ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作 开拓新领域市场 提升自身核心竞争力 [49] - 部分消费电子ODM厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 华勤技术2025Q1-3营收1288.8亿元（YoY 69.6%） [48] - 立讯精密2024年营收2687.9亿元（YoY 15.9%） 归母净利润133.7亿元（YoY 22.0%） [48] 存储：市场需求持续上升 - 存储芯片作为数据存储的核心载体 是支撑现代数字化社会的关键底层技术 [53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速 驱动存储发展 AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求 [53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元 创历史新高 其中NAND Flash市场规模696亿美元 DRAM市场规模973亿美元 [53] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约1000亿元增长至2024年的近5000亿元 [52] - 部分存储厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 兆易创新2024年营收73.6亿元（YoY 27.7%） 归母净利润11.0亿元（YoY 584.2%） [51] - 江波龙2024年营收174.6亿元（YoY 72.5%） 归母净利润5.0亿元（YoY 160.2%） [51] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列举了截至2025年12月31日部分科技重点公司的低估值成长股数据 涉及柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、光模块、AIDC、CIS等多个板块 提供了2025E和2026E的预测归母净利润、同比增长率、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等信息 [54]

行业投资评级 * 报告标题明确显示对“AI NAND”行业的投资评级为“供需紧张，涨价仍有弹性”，这反映了对行业基本面向好的积极判断 [1] 报告核心观点 * **核心驱动因素**：AI Agent等应用通过检索增强生成（RAG）技术，需要频繁存取庞大的矢量数据库，显著推升对高IOPS企业级SSD的需求，AI服务器正成为NAND需求增速最大的下游应用 [3] * **需求侧量化**：根据TrendForce数据，预计2026年NAND需求增速为21% [3]。英伟达AI推理上下文存储平台推动单GPU对应的eSSD容量显著增长，测算显示H100需求为4TB，B100/200为8TB，乐观情况下Rubin可达24TB [3]。若VR200 GPU出货量达1400万颗，对应NAND容量需求约336EB [3][24] * **供给侧约束**：海外原厂资本支出高度集中于HBM和先进制程，对NAND投入审慎。NAND Flash资本支出预计从2025年的211亿美元小幅增长至2026年的222亿美元，年增仅约5% [3]。三星、SK海力士均优先保障HBM产能并缩减NAND投资，美光在NAND领域投资也维持在较低水平 [3]。同时，QLC产线改造导致良率阶段性偏低，进一步损耗有效产能，加剧供需紧张 [3] * **价格趋势判断**：预计NAND Flash合约价将迎来全面显著上行，2026年第一季度涨幅或达55%-60%，并有望延续至年底；全年合约价预计上涨105%-110%，带动2026年NAND产业产值同比增速提升至约112% [3][28] * **产业价值重估**：AI记忆的价值正从“费用项”转变为“资产项”，相关上游基础设施的价值量和重要性将不断提升 [3][30] 根据相关目录分别总结 一、单 GPU 对应的 NAND 存储容量不断提升 * AI服务器部署加快驱动NAND需求，单GPU搭载的SSD容量随代际升级而大幅提升，从H100的4TB增至B100/200的8TB，乐观预测下Rubin平台可达24TB [3][11][22] * 根据敏感性测算，在不同GPU代际与出货量假设下，若VR200出货量达1400万颗，将对应约336EB的NAND容量需求 [3][24] 二、新增产能释放节奏偏慢，短期难以匹配需求增长 * 主要海外原厂（三星、SK海力士、美光）的新建晶圆厂产能规划优先满足HBM和先进DRAM的生产需求，对NAND的资本支出增长有限且投入审慎 [3][25][26] * 产能转移与升级过程中的损耗（如QLC产线改造良率问题）进一步限制了NAND的有效供给，加剧了供需紧张格局 [3] 三、投资建议 * 报告认为当前处于“AI的Memory时刻”，AI记忆作为扩展模型能力边界的关键底层能力，将促进AI Agent等应用落地 [3][30] * 建议关注从AI记忆价值重估中核心受益的产业链标的 [3][30] * 报告列出了包括**澜起科技、聚辰股份、兆易创新、中微公司、拓荆科技、北方华创**在内的多家公司，并均给予“买入”评级，同时列出了各自的盈利预测与估值指标 [4]

公司核心动态 - 中微公司董事长尹志尧于2024年放弃美国国籍，恢复中国籍，以应对美国限制美籍人员参与中国先进半导体研发的规定[1] 为完成相关税务清算，其于2026年1月计划减持29万股股份[2] - 公司成功攻克2纳米刻蚀机技术，实现0.2埃（约为硅原子直径的十分之一）的刻蚀精度[2] 在重复性极限测试中，对200片硅片的双反应台刻蚀速率偏差控制在1%以内[2] 设备核心零部件自主可控率已超过90%[2] - 2025年前三季度，公司营收达80.63亿元人民币，同比增长46.4% 净利润达12.11亿元人民币，同比增长32.66% 市值突破2100亿元人民币[3] - 公司获得三星15亿元人民币追加订单，其设备也已应用于台积电生产线[4] - 公司刻蚀机已在5纳米产线稳定量产，3纳米技术同步推进，2纳米制程缺陷率被控制在0.01%以下[8] 行业竞争格局 - 在刻蚀设备这一核心环节，中国已具备全球竞争力[1][9] 中微公司的全球刻蚀机市场份额已从起步时的5%提升至30%[4] - 半导体产业竞争是全产业链的集群作战，尽管在EUV光刻机等领域仍存短板，但自主创新是破局关键[9] 公司发展历程 - 尹志尧在硅谷拥有86项美国专利，全球半数刻蚀设备有其技术贡献[1] 其于60岁时带领15人团队回国创业[6] - 公司曾面临前东家应用材料的恶意诉讼，花费2500万美元律师费，筛查600万份文件后赢得诉讼[7]