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华海清科(688120)
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华海清科:2024年三季报点评:业绩稳健增长,看好先进封装打开CMP设备空间
东吴证券· 2024-10-31 13:16
报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩稳健增长 - 2024Q1-Q3公司实现营收24.52亿元,同比+33.2%,主要系集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致 [2] - 归母净利润7.21亿元,同比+27.8%,主要系营业收入增长以及公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加所致 [2] - Q3单季营收为9.55亿元,同比+57.63%,环比+17%;归母净利润为2.88亿元,同比+51.7%,环比+25% [2] 公司盈利能力高位维稳 - 2024Q1-Q3毛利率为45.8%,同比-0.6pct;销售净利率为29.4%,同比-1.2pct;期间费用率为20.9%,同比-0.4pct [3] - Q3单季毛利率为45.08%,同环比-1.7pct/+0.2pct;销售净利率为30.16%,同环比-1.2pct/+1.9pct [3] 存货和合同负债大幅增长 - 截至2024Q3末公司合同负债为15.05亿元,同比+18%;存货为33.12亿元,同比+45% [3] - Q3公司经营性现金流为5.04亿元,同比+391%,主要系公司业务规模扩大,销售回款增幅较大,以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加 [3] 受益于AI和高性能计算领域快速发展 - 随着AI和高性能计算的快速发展,公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用 [4] 盈利预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为40/31/27X,基于公司较高的成长性,维持"买入"评级 [4] 风险提示 - 下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期 [4]
华海清科:营收创季度新高,积极布局新技术新产品开发拓展
平安证券· 2024-10-31 08:35
报告投资评级 - 推荐(维持)[1] 报告核心观点 - 新兴应用领域需求显著增加,公司毛利率持续提升,2024前三季度,公司实现营收24.52亿元(+33.22%YoY);归母净利润7.21亿元(+27.80%YoY),扣非后归母净利润6.15亿元(+33.85%YoY)[3] - 持续推进新产品新工艺开发,市场竞争力稳步提升,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果[4] - 公司已经形成了“设备+服务”业务布局,积极布局新技术新产品的开发拓展,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 行业:电子[1] - 公司网址:www.hwatsing.com[1] - 大股东/持股:清控创业投资有限公司/28.20%[1] - 实际控制人:四川省政府国有资产监督管理委员会[1] - 总股本 (百万股):237[1] - 流通A股 (百万股):170[1] - 总市值 (亿元):438[1] - 流通A股市值 (亿元):314[1] - 每股净资产 (元):26.04[1] - 资产负债率 (%):43.6[1] 财务数据 2024年前三季度 - 营收24.52亿元,同比增长33.22%;归属上市公司股东净利润7.21亿元,同比增长27.80%;扣非后归母净利润6.15亿元,同比增长33.85%[3] - 期间费用率为20.89%(-0.40pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%(+0.81pct YoY)、5.10%(-0.42pct YoY)、-0.70%(+0.40pct YoY)和10.42%(-1.19pct YoY)[3] Q3单季度 - 营收9.55亿元(+57.63%YoY,+17.00%QoQ),实现归母净利润2.88亿元(+51.74%YoY,+24.97%QoQ)[3] - 毛利率和净利率分别为45.08%(-1.65pct YoY,+0.15pct QoQ)和30.16%(-1.17pct YoY,-1.92pct QoQ)[3] 盈利预期 - 预计公司2024 - 2026年归母净利润分别为10.09亿元(前值为9.14)、12.74亿元(前值为12.41)、15.89亿元(前值为15.54),EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元,对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X[6] 产品与业务 - 公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加[3] - 推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收[4] - 新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证,近日已完成首台验证工作[5]
华海清科2024年三季报点评:设备验收加速,持续推进平台化布局
国泰君安· 2024-10-31 07:39
报告评级和目标价格 - 维持增持评级,目标价格为223.45元 [4] 第三季度业绩表现 - 2024年前三季度实现营收24.52亿元,同比增长33.22%;归母净利润7.21亿元,同比增长27.8% [4] - 单2024年第三季度实现营收9.55亿元,同比增长57.63%;归母净利润2.88亿元,同比增长51.74% [4] - 毛利率为45.82%,同比下降0.64个百分点;净利率为29.4%,同比下降1.24个百分点 [4] CMP设备和平台化布局 - CMP设备持续迭代,推出高性能Universal H300机型实现小批出货 [4] - 减薄设备Versatile-GP300和Versatile-GM300获得多个头部客户订单 [4] - 推出12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300,应用于前道制程及先进封装 [4] - 4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备实现首台验收 [4] - 膜厚量测设备获得头部龙头企业批量重复订单 [4] 产能布局和零部件国产化 - 北京和天津基地预计2024年底竣工,有望带动CMP、减薄、清洗设备产能提升 [4] - 拟在上海临港投资16.98亿元建设新基地 [4] - 持续推进零部件国产化,减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件已实现国产化 [4] - 成立华海清科(广州)建设半导体设备关键零部件孵化平台 [4]
华海清科(688120) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 16:56
营业收入与净利润 - 公司2024年第三季度营业收入为955,024,737.35元,同比增长57.63%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为288,051,469.58元,同比增长51.74%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为246,428,215.86元,同比增长62.36%[2] - 公司2024年年初至报告期末营业收入为2,451,543,658.03元,同比增长33.22%[2] - 公司2024年年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为720,702,833.04元,同比增长27.80%[2] - 公司2024年年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为614,685,226.43元,同比增长33.85%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为24.51亿元,同比增长33.2%[15] - 公司2024年前三季度净利润为7.21亿元,同比增长27.8%[15] - 归属于母公司股东的净利润为720,702,833.04元,同比增长27.8%[16] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为87,870,692.50元,同比增长17.10%[2] - 公司2024年年初至报告期末研发投入为263,248,472.71元,同比增长23.16%[2] - 公司2024年第三季度研发投入占营业收入的比例为9.20%,同比下降3.18个百分点[3] - 公司2024年前三季度研发费用为2.56亿元,同比增长20%[15] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为8,254[7] - 清控创业投资有限公司持股数量为66,752,273股,持股比例为28.20%[7] - 清津厚德(天津)科技合伙企业(有限合伙)持股数量为15,333,127股,持股比例为6.48%[7] - 路新春持股数量为14,092,648股,持股比例为5.95%[7] - 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股数量为11,255,363股,持股比例为4.75%[7] - 天津科海投资发展有限公司持股数量为7,931,884股,持股比例为3.35%[7] - 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股数量为6,670,829股,持股比例为2.82%[7] - 雒建斌持股数量为6,542,617股,持股比例为2.76%[7] - 招商证券资管-朱煜-招商资管臻享价值2023031号单一资产管理计划持股数量为3,751,462股,持股比例为1.58%[7] - 清津立德(天津)科技合伙企业(有限合伙)持股数量为3,157,827股,持股比例为1.33%[7] 资产与负债 - 公司2024年第三季度末资产总计为109.38亿元,同比增长19.9%[13] - 公司2024年第三季度末非流动资产合计为18.81亿元,同比增长31.3%[13] - 公司2024年第三季度末流动负债合计为36.54亿元,同比增长38.6%[14] - 公司2024年第三季度末非流动负债合计为11.19亿元,同比增长16.1%[14] - 公司2024年第三季度末归属于母公司所有者权益合计为61.65亿元,同比增长11.7%[14] - 公司2024年第三季度末在建工程为4.96亿元,同比增长147.6%[13] - 公司2024年第三季度末合同负债为15.05亿元,同比增长13.4%[13] 现金流量 - 公司2024年年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为876,222,630.75元,同比增长136.06%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为876,222,630.75元,同比增长136.1%[17] - 销售商品、提供劳务收到的现金为2,774,464,398.49元,同比增长47.9%[16] - 投资活动产生的现金流量净额为-559,232,349.64元,同比下降421.1%[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为-331,362,412.43元,同比下降178.7%[18] - 收到的税费返还为116,978,383.71元,同比增长70.8%[17] - 购买商品、接受劳务支付的现金为1,629,202,802.55元,同比增长27.7%[17] - 支付给职工及为职工支付的现金为331,394,162.60元,同比增长34.6%[17] - 支付的各项税费为250,679,600.62元,同比增长56.4%[17] 每股收益 - 基本每股收益为3.04元/股,同比增长27.7%[16]
华海清科:关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告
2024-10-22 15:34
报告披露 - 公司将于2024年10月30日披露《2024年第三季度报告》[2] 业绩说明会 - 召开时间为10月30日15:00 - 16:00[2][4] - 召开地点为上证路演中心[2][4] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][4] 投资者参与 - 10月23日至29日16:00前可预征集提问[2][5] - 10月30日15:00 - 16:00可在线参与[5] 参会人员 - 包括董事长路新春、独立董事管荣齐等[4] 联系信息 - 联系部门为证券部,电话022 - 59781962,邮箱ir@hwatsing.com[6] 查看途径 - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[6]
华海清科:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-09-30 15:36
回购方案 - 2024年3月5日首次披露,由董事长提议[3] - 实施期限为股东大会通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计回购396,160股,占比0.17%,金额5990.17万元[3] - 实际回购价格124.59 - 179.00元/股[3] 价格调整 - 2024年7月2日回购价格上限调为不超174.19元/股[5] 后续计划 - 将在回购期限内择机回购并披露信息[7]
华海清科:减薄设备业务持续突破,国产设备需求旺盛
群益证券· 2024-09-24 16:40
公司基本资讯 - 公司所属产业为食品饮料 [1] - 2024年9月23日A股股价为118.67元 [1] - 深证成指为2748.92 [1] - 股价12个月高/低分别为152.85元/97.21元 [1] - 总发行股数为236.72百万股,其中A股为169.97百万股 [1] - A股市值为201.71亿元 [1] - 主要股东为清控创业投资有限公司,持股比例为28.19% [1] - 每股净值为24.84元,股价/账面净值为4.78 [1] - 股价涨跌幅:一个月-6.4%,三个月-2.2%,一年-4.2% [1] 投资评级与目标价 - 投资评级为“买进”(BUY) [2] - 目标价为150元 [1] 核心观点 - 公司首台减薄贴膜一体机GM300已完成国内头部封测企业验证,标志着减薄设备产品矩阵进一步丰富 [3] - 公司积极布局HBM存储先进封装领域,包括减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机、倒边和边缘抛光设备 [3] - 公司作为CMP(抛光)国内龙头,未来将受益于半导体行业景气回升及国内晶圆产线扩张 [3] - 预计2024-26年净利润分别为7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元,同比增长51%、30%和34% [3] - 预计2024-26年EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元 [3] - 当前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍 [3] 产品组合与市场表现 - 产品组合中,半导体设备占比91%,配套材料及服务占比9% [1] - 1H24公司实现营收15亿元,同比增长21.2%;净利润4.3亿元,同比增长15.7% [3] - 第2季度单季营收8.2亿元,同比增长32%;净利润2.3亿元,同比增长27.9% [3] - 1H24公司综合毛利率为46.3%,与上年同期持平 [3] 盈利预测 - 预计2024-26年净利润分别为9.6亿元、12.7亿元和15.7亿元,同比增长33%、32%和24% [4] - 预计2024-26年EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元 [4] - 当前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍、18倍 [4] 财务数据 - 2024F预计营业收入为3504百万元,同比增长32.5% [5] - 2024F预计净利润为959百万元,同比增长32.5% [5] - 2024F预计EPS为4.05元,同比增长32.5% [5] - 2024F预计市盈率为29.3倍 [5] - 2024F预计股利为0.65元,股息率为0.55% [5] 财务表现 - 2024F预计经营活动产生的现金流量净额为1123百万元 [8] - 2024F预计投资活动产生的现金流量净额为-1866百万元 [8] - 2024F预计筹资活动产生的现金流量净额为600百万元 [8] - 2024F预计现金及现金等价物净增加额为-143百万元 [8] 行业与市场机会 - 公司围绕HBM存储先进封装领域布局,将受益于国内存储封测市场发展 [3] - 国产替代推进,公司CMP产品市场占有率不断提高 [3] - 公司在新设备领域的布局,如边缘切割设备、化合物半导体的刷片清洗设备,将带来新的业绩增长点 [3]
华海清科:减薄设备验收通过,平台化布局形成
国金证券· 2024-09-22 09:30
报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作,代表公司在先进工艺领域突破了传统减薄机的精度限制,得到了客户认可,后续放量可期 [2] - 公司着重"装备+服务"的平台化战略布局,包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,实现了全面的产品线布局 [2] - CMP设备UniversalH300已实现小批量出货,面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接;减薄设备Versatile-GP300和Versatile-GM300已在客户端验收通过;划切设备已发往多家客户进行验证 [2] - 随着消费电子需求端回暖,公司CMP装备保有量不断攀升,关键耗材维保及技术服务将成为新的利润增长点 [2] 财务数据总结 - 预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元,同比增长43%/27%/26%;归母净利润10.05/12.62/15.72亿元,同比增长39%/26%/24% [3] - 公司2022-2026年毛利率分别为47.7%、46.0%、46.6%、46.7%、46.8% [5] - 公司2022-2026年营业利润率分别为33.8%、31.5%、31.4%、30.8%、30.2% [5] - 公司2022-2026年净利率分别为30.4%、28.9%、28.1%、27.8%、27.5% [5] - 公司2022-2026年ROE分别为13.12%、16.06%、17.55%、18.95% [5]
华海清科:关于12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证的自愿性披露公告
2024-09-19 17:04
新产品和新技术研发 - 公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300量产机台[4] - 该机型完成首台验证工作,首台验收通过获客户认可[3][6] 未来展望 - HBM等先进封装技术应用将提升减薄装备需求[6] - 12英寸超精密晶圆减薄机存在市场推广与客户开拓不及预期风险[7]
华海清科(688120) - 华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表-2024年9月3日
2024-09-03 18:13
订单情况和展望 - 公司2024年上半年新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单[2][3] - 公司将积极跟进客户的扩产计划,持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额[2][3] 先进封装技术的影响 - 随着AI、高性能计算等领域的快速发展,先进封装技术如Chiplet和基于2.5D/3D封装技术的HBM等成为未来发展的重要方向[3][4] - 公司主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用[3][4] 上海集成电路装备研发制造基地 - 该项目将开拓长三角及周边地区的重要客户,提高公司的辐射范围,根据客户需求就近开展集成电路专用设备的研发、生产[4] - 项目总投资不超过169,781万元,将根据项目建设进展分批投入,资金来源于公司及全资子公司的自有和自筹资金[4] 股份回购进展 - 截至2024年8月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份380,260股,支付的资金总额为人民币5,791.67万元[4][5] 减薄产品进展 - 公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可,预计部分机台将在2024年下半年实现验收[5] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证[5] 毛利率和净利率 - 公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平[6] 订单确认节奏 - 公司按照客户验收单确认收入,各季度验收规模根据客户验收进展变动,订单确认节奏没有显著变化[6]