股份转让 - 出让方拟转让6,582,643股，占利扬芯片总股本3.25%[5] - 黄兴等多人分别拟转让不同数量股份及占比[5] 转让规则 - 询价转让价格下限不低于25年6月17日前20交易日均价70%[10] - 按价格、数量、时间优先原则或最低报价确定转让价格[11][12] 受让方 - 本次询价转让受让方为具备相应能力的机构投资者[12]

股东询价转让计划 - 利扬芯片首发前股东黄兴、扬致投资、扬宏投资、黄主、谢春兰拟通过询价转让方式合计减持6,582,643股，占总股本的3.25% [1] - 具体减持比例：黄兴0.86%、扬致投资0.78%、扬宏投资0.64%、黄主0.58%、谢春兰0.39% [1] - 减持原因均为"自身资金需求"，其中扬致投资减持其持股的90.25%，黄主仅减持其持股的18.42% [2] 转让规则与股东结构 - 本次转让通过机构投资者询价方式进行，受让方需锁定6个月，不通过二级市场减持 [2] - 出让方均非控股股东，但扬宏投资、黄主、黄兴及谢春兰为实控人一致行动人，合计持股超5% [3] - 扬致投资为公司高管持股平台，扬宏投资为实控人控制的员工持股平台 [3] 公司股权与上市信息 - 控股股东黄江通过兄弟黄主(持股3.12%)、黄兴及配偶谢春兰形成一致行动关系 [4] - 公司2020年科创板IPO发行3410万股(占总股本25%)，发行价15.72元，募资净额4.71亿元 [4] - 2024年发行可转债募资5.2亿元，两次累计募资10.56亿元 [5][6] 财务表现 - 2024年营收4.88亿元(-2.97%)，净利润转亏6161万元(2023年盈利2172万元)，扣非净亏损6568万元 [6][7] - 经营活动现金流净额2.04亿元(+3.98%)，显示营运资金管理能力稳定 [7] - 2025年Q1营收1.3亿元(+11.22%)，但亏损扩大至758万元，经营活动现金流同比下降22% [7][8]

股东询价转让计划 - 出让方包括黄兴、海南扬致企业管理合伙企业、海南扬宏企业管理合伙企业、黄主、谢春兰，拟转让股份总数6,582,643股，占总股本3.25% [3] - 具体转让比例：黄兴0.86%、扬致投资0.78%、扬宏投资0.64%、黄主0.58%、谢春兰0.39% [3] - 转让方式为询价转让，不通过集中竞价或大宗交易，受让方为机构投资者且6个月内不得转让 [3] 股东背景与持股情况 - 出让方均非控股股东或实际控制人，扬致投资为董事关联的员工持股平台，扬宏投资为实控人关联的员工持股平台 [4] - 扬宏投资、黄主、黄兴及谢春兰为一致行动人，合计持股超5% [4] - 出让方股份已解除限售，权属清晰且无违规减持情形 [6] 询价转让机制 - 转让价格下限不低于发送认购邀请书日前20个交易日均价70%，按价格优先、数量优先、时间优先原则确定最终价格 [8][9] - 有效认购超上限时按累计申购最低价定价，不足时以最低报价定价 [9] - 组织券商为国泰海通证券，受让方需为符合条件的专业机构投资者 [10][11] 公司经营与股权影响 - 公司无经营风险披露，本次转让不会导致控制权变更 [11] - 转让原因为股东自身资金需求 [7]

业绩数据 - 2024年公司营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%，净利润 -0.62亿元，由盈转亏[4] - 2024年集成电路测试业务营业收入4.50亿元，同比下滑7.16%，占比92.26%，毛利率21.91%，同比下滑8.02个百分点[4] - 2024年前五大客户销售额合计20100.30万元，占比41.17%[5][7] - 2024年客户A销售额5711.77万元，同比增长86.53%；客户B销售额3961.12万元，同比下滑51.54%[8] - 2024年公司扣非归母净利润为 -6568.08万元，较2023年下降677.58%[13] - 2024年公司毛利率为20.90%，较2023年降低9.43个百分点[13] - 2024年公司营业成本为35048.92万元，同比增加3562.98万元[18] - 2024年公司期间费用及资产减值损失对利润总额影响为18917.31万元，较2023年增加2442.45万元[20] - 2024年公司利润总额较2023年度减少6587.70万元[20] 业务数据 - 2024年晶圆测试业务销售量590946片，同比增长27.79%；芯片成品测试业务销售量1822399千颗，同比增长19.99%[8][9] - 2024年晶圆测试业务毛利率22.79%，芯片成品测试业务毛利率34.42%[11] - 2024年晶圆测试业务平均售价316.10元/片，芯片成品测试业务平均售价144.61元/千颗[11] - 2024年晶圆测试业务折旧费用7065.30万元，变动比例5.98%；芯片成品测试业务折旧费用7413.48万元，变动比例9.23%[11] - 2024年晶圆测试业务直接人工1394.89万元，变动比例 -10.67%；芯片成品测试业务直接人工2624.08万元，变动比例 -8.53%[11] - 2024年晶圆测试业务制造费用4533.40万元，变动比例7.32%；芯片成品测试业务制造费用7866.33万元，变动比例5.16%[11] - “晶圆磨切服务”与“其他业务”合计占营收7.74%[29] - “晶圆磨切服务”2024年营收849万元，占营收比重1.74%，毛利率 -93.88%[29] - “其他业务”营收2930万元，占营收比重6.00%，毛利率38.56%[29] 未来展望 - 2024年开拓新客户和维护存量客户取得初步成效，预计增加未来营收[23] - 2025年深化“一体两翼”战略布局，提升核心竞争力，但仍可能亏损[23][26] - 采取生产运营和供应链管理等改善措施，控制成本提升运营质量[23][24] 新产品和新技术研发 - 2024年1月晶圆激光隐切系列技术工艺调试完成并量产，打破海外技术与工艺垄断[41] - 利阳芯可提供厚度在25μm以下的超薄晶圆减薄加工技术服务[41] - 激光开槽宽度20 - 120µm连续可调，开槽深度可达26 - 30µm[42] - 激光隐切适用于最窄20µm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上[42] - 2022年完成仿真样机测试，2024年3月完成核心工艺技术攻关，12月交付小批量样品，2025年5月完成全部工艺并点亮[107] 市场扩张和并购 - 2022年收购千颖电子51%股权，形成商誉3.252万元，报告期计提商誉减值810.82万元[57] - 公司于报告期出资1000万元，获得叠铖光电1.82%股权，实控人黄江持有3.73%股权[91] - 2024年子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略合作协议，9月光瞳芯实缴增资1000万元，认购新增注册资本2.5732万元，增资后持股1.8182%[109][110] 其他新策略 - 公司向国内某知名封装企业出租高端测试设备以拓展客户渠道[54]

业绩情况 - 2024年公司营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%，净利润 - 0.62亿元，由盈转亏[4] - 2024年集成电路测试业务营收4.50亿元，同比下滑7.16%，占比92.26%，毛利率21.91%，同比下滑8.02个百分点[4] - 2024年前五大客户销售金额合计20,100.30万元，占比41.17%[5] - 2024年客户A销售金额5,711.77万元，同比增长86.53%；客户B销售金额3,961.12万元，同比下降51.54%[7] - 2024年公司扣非归母净利润为 - 6568.08万元，同比下降677.58%[13] - 2024年公司毛利率为20.90%，同比下降9.43个百分点[13] 用户数据 - 2024年晶圆测试业务销售量590,946片，同比增长27.79%；芯片成品测试业务销售量1,822,399千颗，同比增长19.99%[9] 未来展望 - 2025年公司将深化“一体两翼”战略布局，强化技术创新[22] - 不能排除2025年公司亏损的可能性[25] 新产品和新技术研发 - 2024年1月公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺调试并进入量产阶段[36] - 利阳芯可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工[36] - 激光开槽宽度20 - 120μm连续可调，开槽深度可达26 - 30μm[36] - 激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上[37] 市场扩张和并购 - 2022年公司收购千颖电子51%股权形成商誉3252万元，报告期计提商誉减值810.82万元[53] - 公司于报告期出资1000万元，获得叠铖光电1.82%股权[86] 其他新策略 - 公司在生产运营、供应链管理、销售回款管理、资金管理体系建设等方面采取改善措施[22]

业绩总结 - 2024年公司营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%；净利润 -0.62亿元，由盈转亏[3] - 2024年集成电路测试业务营业收入4.50亿元，同比下滑7.16%，占比92.26%，毛利率21.91%，同比下滑8.02个百分点[3] - 2024年度公司扣非归母净利润亏损6568.08万元，较2023年度下降677.58%[12] - 2024年度公司毛利率为20.90%，较2023年度下降9.43个百分点[12] - 2024年度期间费用及资产减值损失对利润总额的影响为18917.31万元，同比增加2442.45万元[15] - 2024年度利润总额较2023年度减少6587.70万元[15] 用户数据 - 2024年前五大客户销售金额合计20100.30万元，占比41.17%；2023年合计21537.33万元，占比42.81%；2022年合计18340.31万元，占比40.54%[4] - 2024年客户A销售金额5711.77万元，同比增长86.53%；客户B为3961.12万元，同比下滑51.54%[7] 未来展望 - 2025年公司坚持聚焦主业，深化“一体两翼”战略布局[19] - 公司从生产运营、供应链管理等多方面提升管理效能降本增效[20][21] - 公司调整产能布局策略为精准化产能配置模式[21] - 公司不能排除2025年亏损可能性[23][26][28][29] 新产品和新技术研发 - 2024年1月晶圆激光隐切等系列技术工艺调试完成并量产，打破海外垄断[35] - 利阳芯可提供厚度25μm以下超薄晶圆减薄加工技术服务[35] - 激光开槽宽度20 - 120μm连续可调，深度达26 - 30μm[35] - 激光隐切适用于最窄20μm切割道晶圆，预计降低芯片成本超30%[36] - 叠铖光电超宽光谱传感器使感知算法模型参数量缩小至2% - 30%[103] - 叠铖复眼训练图片数据量2000余张，模型参数大小<50MB，训练时长<2h，算力需求<30Tops[104] 市场扩张和并购 - 公司出资1000万元获得叠铖光电1.8182%股权[95][96] 其他新策略 - 2024年公司积极开拓新客户并维护存量客户，新老客户新产品项目将量产[19]

股东大会召开情况 - 会议于2025年5月30日在广东省东莞市利扬芯片会议厅召开，采用现场投票与网络投票结合的方式 [1] - 出席普通股股东95人，持有表决权数量87,708,525股，占公司总表决权比例43.3267% [1] - 会议由董事长黄江主持，董事会召集，程序符合《公司法》《证券法》及《公司章程》规定 [1] 议案审议结果 - 全部非累积投票议案均获通过，普通股股东平均赞成率超99.7%，反对票比例最高为0.2407% [1][2] - 涉及重大事项的议案中，5%以下股东表决赞成率最低为97.0711%（8,596,015票） [2] - 关联股东在特定议案（如薪酬方案、发行股票等）中回避表决 [3] 公司治理动态 - 董事会通过包括综合授信担保、简易程序定向增发等7项议案，授权事项覆盖融资及担保权限 [2][3] - 律师胡乐清、舒盈出具法律意见书，确认会议程序及决议合法有效 [3]

股东大会信息 - 2025年5月30日在广东东莞召开股东大会[2] - 95人出席，所持表决权占43.3267%[2] 议案表决情况 - 《2024年年度报告》等多议案同意比例超97%[5][6] - 5%以下股东对利润分配预案同意比例95.4764%[6] 其他情况 - 听取《2024年度独立董事述职报告》[8] - 律师认为会议程序及决议合法有效[9] - 2025年5月31日发布公告[11]

会议信息 - 2024年年度股东大会于2025年5月30日在东莞召开[4] - 会议召集通知于2025年4月30日发布，股权登记日为5月27日[4][7] - 采用现场与网络投票结合方式，网络投票同日进行[7][8] 参会情况 - 出席股东及代理人共95人，代表87,708,525股，占比43.3267%[9] - 现场11人代表84,457,600股，占出席有表决权股份96.2934%[9] - 中小投资者87人代表6,296,125股，占比3.1102%[10] 议案表决 - 8项普通决议、2项特别决议议案获通过[13][15][17] - 4项议案对中小企业投资者单独计票[15][17] - 3项关联交易议案部分关联股东回避表决[15][17] 合规情况 - 律师认为会议召集、召开等程序合规，决议有效[18] - 法律意见书一式三份，生效后随资料公告[20]

卫星基带芯片行业概述 - 卫星基带芯片是卫星通信系统的核心组件，负责数字信号转换、调制解调、协议控制及数据处理 [2] - 按技术架构可分为天通卫星专用芯片、北斗导航芯片及多模融合芯片三大类 [2] - 核心功能包括信号转换、协议解析和数据处理，确保复杂空间环境下的高效可靠传输 [4] 行业发展历程 - 1994-2000年起步期依赖进口芯片，2000年北斗一代系统双星发射 [6] - 2000-2012年突破期实现自主创新，2008年首款自主"领航一号"芯片问世 [6] - 2013-2020年快速成长期，2017年华大北斗推出支持北斗三号的多模SoC芯片，精度达米级 [6] - 2021年至今进入高质量发展阶段，融合5G与AI技术实现厘米级精度，应用于自动驾驶等场景 [6] 产业链格局 - 上游华为海思、紫光展锐突破设计技术，但7nm以下制程依赖台积电 [8] - 中游华为、海格通信具备全球竞争力终端产品 [8] - 下游天通卫星和北斗导航服务覆盖应急、交通等领域，商业化生态待培育 [8] 市场规模与增长驱动 - 2028年中国市场规模预计超280亿元，形成车联网、消费电子、低空经济三足鼎立 [1][15] - 智能手机卫星通信渗透率将从2023年不足10%提升至2025年30%以上 [1][15] - 车载卫星通信芯片需求年均增速超50%，2024年新能源汽车销量同比增47.1% [13][15] - 低空经济领域无人机监管政策推动配套芯片市场三年内突破百亿元 [1][15] 竞争格局 - 第一梯队华为海思、华力创通掌握5G+卫星融合及军用抗干扰技术 [17][19] - 第二梯队紫光展锐、和芯星通聚焦车规级和物联网细分市场 [17][19] - 第三梯队专注性价比路线，新兴企业布局LEO前沿领域 [17][19] 技术发展趋势 - 突破7nm及以下制程，RISC-V+NPU架构使芯片面积缩减40%、功耗降35% [23][24] - 2026年后多模兼容芯片、量子安全加密基带将打破国外垄断 [24] - 星地融合多模通信、AI原生架构、量子安全芯片为前沿方向 [1][26] 应用场景拓展 - 智能手机直连卫星渗透率将超30%，L3+自动驾驶标配高精度定位芯片 [25] - 比亚迪仰望U8隧道定位误差<30cm，长城汽车天通模块响应时间0.5秒 [13] - 无人机监管催生百亿市场，军用、应急领域需求持续释放 [25] 代表企业技术布局 - 华为海思巴龙765芯片支持5G NR NTN双模通信，应用于智能手机和车载终端 [20] - 华力创通HTG500系列军用芯片抗干扰能力>80dB，定位精度0.3米 [20] - 紫光展锐V8811芯片支持双向语音通话和低功耗多频段卫星通信 [20] - 联发科车规级芯片平台集成5G智能座舱与卫星通信技术 [20]