市场扩张和并购 - 公司拟收购武汉生一升光电科技有限公司100%股权[1] 其他新策略 - 2025年5月28日公司收到上交所审核问询函[1] - 本次交易需上交所审核通过及证监会同意注册方可实施[2] - 本次交易能否通过审核、取得注册及时间存在不确定性[2]

市场扩张和并购 - 公司拟购买生一升100%股权[1] 重大事项 - 2025年5月28日收到上交所《审核问询函》[1] - 2025年7月18日披露购买资产报告书等文件[1] 信息更新 - 更新董监高股份减持计划[3] - 补充披露三项风险[3] - 更新交易已履行决策及审批程序[3] - 补充披露前十大股东持股情况[3] - 补充披露创联智光股权代持及还原背景等[3] - 更新交易标的权利受限情况[3] - 补充披露委外加工费用情况[3]

利润分配 - 每股现金红利0.05元[3] - 股权登记日2025/7/23，除权（息）和发放日2025/7/24[3] - 方案经2025年6月6日2024年年度股东大会通过[4] 数据相关 - 公司回购专用证券账户持股3,115,598股[7] - 实际参与分配股数119,258,828股[8] - 派发现金红利总额5,962,941.40元，占2024年净利润33.24%[8] 税收政策 - 不同持股期限自然人股东及基金税负不同[14] - QFII和香港投资者扣税后每股0.045元[15]

董事会会议召开情况 - 公司第二届董事会第十九次（临时）会议于2025年7月15日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知于2025年7月8日通过书面和电子邮件送达全体董事 [1] - 应出席董事9人，实际出席9人，会议由董事长皮亚斌主持 [1] - 会议召集、召开及表决程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 董事会会议审议情况 - 全体董事投票通过《关于公司签署业绩承诺及补偿协议之补充协议（一）的议案》 [1] - 补充协议涉及与武汉创联智光科技有限公司、李龙勤、宁波铖丰皓企业管理有限公司的协议变更及不可抗力条款调整 [1] - 议案已获第二届董事会独立董事专门会议第十次会议审议通过，无需提交股东大会 [2] - 表决结果为9票同意、0票反对、0票弃权 [2]

协议修改 - 2025年4月22日签署《业绩承诺及补偿协议》修改协议[3] - 删除原协议部分条款表述，新增条款约定[3][4][6][7][8] 协议生效及相关 - 补充协议经董事会批准、上交所审核、证监会注册后生效[9] - 与原协议不一致时以补充协议为准[9] 协议签署方 - 协议签署方为武汉长盈通、武汉创联智光等[1][2]

会议信息 - 公司第二届监事会第十七次会议于2025年7月15日召开[2] - 会议通知于2025年7月8日以电子邮件方式发出[2] - 会议应到监事3人，亲自出席3人，由监事会主席陈功文召集并主持[2] 议案表决 - 全体监事投票表决通过签署《业绩承诺及补偿协议之补充协议（一）》议案[3] - 该协议对《业绩承诺及补偿协议》相关条款进行调整[3] - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权[3]

会议信息 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第十次会议于2025年7月15日9：00召开[2] - 应出席独立董事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过签署《业绩承诺及补偿协议之补充协议（一）》议案[2] - 议案对相关协议变更及不可抗力等条款调整[2] - 表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票[2]

会议信息 - 公司第二届董事会第十九次（临时）会议于2025年7月15日召开[2] - 会议通知于2025年7月8日送达全体董事[2] - 应出席董事9人，实际出席9人[2] - 会议由董事长皮亚斌先生召集并主持[2] 议案审议 - 审议通过签署《业绩承诺及补偿协议之补充协议（一）》的议案[3] - 该议案已通过公司第二届董事会独立董事专门会议第十次会议审议[3] - 根据2025年第一次临时股东大会授权，议案无需提交股东大会审议[3] - 议案表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票[3]

半导体材料设备指数表现 - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨1.10%，成分股雅克科技上涨4.03%，至纯科技上涨3.76%，晶升股份上涨3.31% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨1.27%，最新价报1.11元，盘中换手率17.11%，成交额5695.54万元 [1] - 半导体材料ETF近1周规模与份额显著增长，新增规模、份额位居可比基金首位 [1] 屹唐股份上市表现 - 屹唐股份科创板上市，发行价8.45元/股，开盘价26.20元/股，涨幅达210.06% [1] - 公司为全球半导体设备供应商，主营晶圆加工设备，技术达国际先进水准，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [1] - 国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的半导体设备公司，客户覆盖台积电、三星电子、中芯国际等头部厂商 [2] 半导体设备行业趋势 - 半导体设备国产化率仍有提升空间，政策支持推动产业链横向品类扩张与纵向技术互补 [2] - 龙头企业有望通过资金规模优势和产业链主导权实现强者恒强 [2] - 中证半导体材料设备主题指数样本股聚焦国产替代龙头，如北方华创（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片材料）等 [3] 半导体材料ETF跟踪标的 - 半导体材料ETF（562590）跟踪中证半导体材料设备主题指数，覆盖40只半导体材料与设备领域上市公司 [3] - 场外联接基金包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A（020356）和C类（020357） [3]

回购方案 - 首次披露日为2024年7月18日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额2000 - 4000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数112.8759万股，占比0.9224%[2] - 累计已回购金额2284.66万元[2] - 实际回购价格区间16.10 - 27.11元/股[2] - 2025年6月未进行回购[4] - 截至2025年6月30日，最高价27.11元/股，最低价16.10元/股[4]