科创板半导体设备行业发展格局 - 科创板已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成头部引领、链条完整、协同创新的发展格局 [1] - 十余家科创板半导体设备及零部件企业发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平 [1] - 半导体设备位于产业链最上游，技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平 [1] 细分领域技术布局 - 前道制程领域：中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头在刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内技术最前沿水平 [1] - 产业链补强：华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等"卡脖子"环节 [1] - 后道制程领域：华峰测控在半导体测试设备、芯碁微装在微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模 [1] 国产化进展与供应链策略 - 华峰测控供应链国产化战略实施多年，绝大多数零部件已国产化，少数进口零部件备有安全库存 [2] - 深科达在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面取得显著进展 [2] - 多家公司表示正在积极提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力 [2] 企业经营业绩表现 - 华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元(同比增长31.05%)，净利润3.34亿元(同比增长32.69%) [2] - 华峰测控核心产品STS8300出货量同比大幅增长，STS8600机型已进入客户验证阶段 [2] - 耐科装备2024年度实现营收、净利润双增长，在手订单超过1.7亿元 [2] - 深科达一季度营业收入1.79亿元(同比增长108.13%)，净利润同比扭亏为盈 [2] 市场前景与业务布局 - 耐科装备预计2025年我国半导体封装设备营收将保持持续增长态势 [2] - 深科达未来盈利增长点包括半导体设备业务持续增长、平板显示模组设备业务复苏、智能装备核心部件业务拓展 [2] - 智能眼镜等新兴科技产业发展将为深科达相关设备带来新市场需求 [2] - 深科达海外业务集中于东南亚、印度、俄罗斯等地区，将通过多元化市场布局降低单一市场依赖 [2]

财务数据 - 2022 - 2024年末应收账款账面价值分别为33,875.41万元、26,277.87万元和32,578.11万元，占流动资产比例分别为12.99%、9.95%及11.10%[13][136] - 2022 - 2024年综合毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%[14][137] - 2022 - 2024年合并报表归属于母公司所有者净利润分别为52,629.04万元、25,165.23万元、33,391.48万元[50] - 2022 - 2024年现金分红分别为12,750.30万元、7,570.70万元、13,255.81万元，分红占比分别为24.23%、30.08%、39.70%[50] - 最近三年累计现金分配合计33,576.81万元，占年均可分配利润比例90.60%[50] - 2022 - 2024年末存货账面价值分别为18,837.21万元、14,163.01万元及17,744.71万元，占流动资产比重分别为7.23%、5.36%及6.05%[138] 可转债发行 - 拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过100,000.00万元[66] - 可转债期限六年，转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[95][98] - 信用等级为AAk，评级展望稳定，由中金公司以余额包销方式承销[99][88] - 可向原股东优先配售，票面利率发行前协商确定[85][97] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[104] 募投项目 - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”拟投入研发费用69,122.00万元，建设期4年，年均17,280.50万元[19][148] - 募投项目拟投入固定资产24,913.00万元、无形资产2,786.60万元，达产后每年新增折旧摊销费用1,797.18万元[19][148] 利润分配 - 采取现金、股票或者现金与股票相结合方式分配利润，原则上每年分配，有条件可中期分配[38] - 除特殊情况外，每年现金分配利润不少于合并报表当年可分配利润的10%[39] - 2022年度每股派现1.4元，转增0.48股；2023年度每10股派现5.6元；2024年半年度每10股派现2.3元，2024年度每10股派现7.5元（待实施）[46][47][48] 公司股权 - 截至2024年12月31日，总股本135,439,427股，无限售条件流通股占比100%[163] - 芯华控股持股37,236,420股，占比27.49%；时代远望持股20,085,225股，占比14.83%[163] - 2023年3月2日一致行动人关系变更，实际控制人由8人变为4人[200] 产品与技术 - 2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600[165] - 截至2024年12月31日，已获授权且尚在有效期内专利共210项，含46项发明专利等[165][167] 子公司情况 - 对天津华峰等多家子公司持股比例均为100%，各子公司有相应的资产、营收和利润数据[178][186] - 参股南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业等公司，有相应持股比例和认缴出资额[187][188] 风险提示 - 存在产品质量、安全生产、知识产权争议、人力资源等风险[139][140][142][143] - 募投项目存在研发成果、产能消化、效益不达预期等风险[144][145][146] - 面临宏观经济波动、行业竞争加剧、可转债本息兑付等风险[150][151][153]

融资进展 - 公司2025年4月28日收到上交所受理发行证券申请通知[1] - 向不特定对象发行可转债需通过审核并获注册方可实施[1] - 该事项审核及注册结果和时间不确定[1] 信息披露 - 公司将根据进展及时履行信息披露义务[2] 公告时间 - 公告发布于2025年4月29日[4]

发行保荐书 保荐人 （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 2025 年 4 月 北京华峰测控技术股份有限公司 发行保荐书 关于北京华峰测控技术股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书 关于北京华峰测控技术股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券之 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所： 关于北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称"华峰测控"、"发行人"或"公司"） 拟申请向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 100,000.00 万元 （含本数）（以下简称"本次证券发行"、"本次发行"或"向不特定对象发行可转换公 司债券"），并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"）作为本次证 券发行的保荐人（以下简称"保荐人"或"本机构"）。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证 券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称"《保 荐办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）、 《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号— ...

发行情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额（含发行费用）不超过100,000.00万元[4] - 本次发行尚需经上交所审核通过，并经中国证监会履行注册程序后方可实施[18] 业绩数据 - 公司最近三年归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低）分别为50,549.70万元、25,165.23万元和33,391.48万元[29] - 公司最近一期末财务性投资金额为7,911.95万元，占归属于母公司股东净资产的比例为2.22%[40][111] 公司架构 - 截至2024年12月31日，公司在中国大陆以外拥有5家境外全资子公司且合法经营[71] - 截至2024年12月31日，公司拥有7家存续的全资子公司，并投资参股8家企业[79] 募集资金用途 - 本次募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目及高端SoC测试系统制造中心建设项目[30][48] 项目情况 - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目宗地面积为59,750.39㎡，建筑面积分别为1,586.74㎡、1,537.18㎡、1,725.46㎡，土地使用截止时间为2065.02.08[98] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目宗地面积为29,994.80㎡，建筑面积为23,884.03㎡，土地使用截止时间为2069.04.16[98]

业绩数据 - 2024年资产总额380,808.05万元，负债总额23,779.97万元，所有者权益357,028.08万元[8] - 2024年度营业收入90,534.54万元，净利润33,391.48万元[9] - 2024年经营现金流净额18,809.73万元，投资现金流净额7,706.35万元，筹资现金流净额 -12,234.42万元[12] - 2024年末流动比率15.13倍，速动比率14.21倍，资产负债率6.24%[13] - 2024年度应收账款周转率2.72次，存货周转率1.48次[13] - 2024年末每股净资产26.40元，每股经营现金净流量1.39元，每股现金流量1.07元[13] - 2024年度扣非前基本每股收益2.47元，加权平均净资产收益率9.69%[13] - 2024年度扣非后基本每股收益2.51元，加权平均净资产收益率9.87%[13] - 2022 - 2024年末应收账款账面价值分别为33,875.41万元、26,277.87万元和32,578.11万元，占比12.99%、9.95%及11.10%[18] - 2022 - 2024年综合毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%[19] - 2022 - 2024年末存货账面价值分别为18,837.21万元、14,163.01万元及17,744.71万元，占比7.23%、5.36%及6.05%[21] 产品研发 - 2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统 - STS8600[15] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”拟投入69,122.00万元，建设期4年，年均17,280.50万元[30] 募投项目 - 募投项目拟投入固定资产24,913.00万元、无形资产2,786.60万元，达产后年新增折旧摊销1,797.18万元[30] 风险提示 - 公司面临应收账款回收、毛利率下降、存货跌价等风险[18][19][21] - 募投项目存在研发成果、新增产能消化、效益不达预期等风险[27][28][29] - 公司面临宏观经济波动、行业竞争加剧、研发及技术迭代等风险[33][34][35] - 公司面临产品质量控制、安全生产、知识产权争议等风险[22][23][24] 可转债发行 - 可转债发行数量不超1000万张，募资不超10亿元，存续期6年[47] - 股价连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于转股价格85%，董事会有权提修正方案[42] - 修正方案须经出席会议股东表决权2/3以上通过方可实施[42] - 转股期内，股价连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于转股价格130%或未转股余额不足3000万元，董事会有权赎回[43] - 2025年1月24日董事会、2月28日股东大会审议通过可转债发行议案[60][61] - 发行尚需上交所审核通过并经证监会注册[62] 保荐相关 - 截至2024年末，保荐机构及子公司持有公司756322股，占比0.56%[53] - 保荐人督导公司规范运作、信守承诺、信息披露等[63] - 保荐人督导公司完善相关制度[63] - 保荐人关注公司募集资金、投资项目、对外担保等事项[63] - 保荐人有权列席会议、实地核查[63] - 保荐人认为公司可转债发行符合要求，同意推荐上市[66]

公司概况 - 公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕行业近三十年，是国内领先、全球知名的半导体测试系统供应商 [1] - 公司近年来营收规模整体向上，销售毛利率始终维持在70%以上 [1] - 核心产品STS8300进入持续放量阶段，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效 [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体销售额达6210亿美元，创历史新高，半导体设备行业需求随芯片需求增长而增长 [2] - AI驱动高性能计算用半导体器件的复杂性增加，后端半导体设备细分市场有望在2025年实现加速 [2] - 我国半导体设计公司持续高速增长，带动测试需求持续提升，增速有望显著高于全球市场增速 [2] 产品布局 - STS8200测试系统经过多年技术积累和迭代，获得诸多海内外优质客户，将在功率测试领域占据重要地位 [2] - STS8300瞄准分立器件及功率类芯片，随生态圈建设不断完善，近两年开始批量装机，进入放量周期 [2] - STS8600产品打破国外垄断，拓展了公司的测试范围，为公司长期发展提供强大助力 [3] 市场格局 - 中国半导体测试设备市场国产替代率较低，2022年测试机整体国产化率约为19% [3] - 2022年SoC测试机国产化率仅为4%，市场规模约为71.5亿人民币，占比超过60% [3] - AI推动SoC芯片需求增长，本土SoC相关IC设计公司崛起，SoC测试机国产替代紧迫性提升 [3] 财务预测 - 预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元 [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元 [3] - 对应PE 41.75、32.40、24.25 [3]

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3][107] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司深耕行业近三十年，是国内领先、全球知名的半导体测试系统供应商，近年来营收规模整体向上，销售毛利率维持在70%以上 [4] - 传统泛模拟测试机主力产品进入放量周期，AI驱动下游景气度提升，2024年半导体行业全面复苏，后端半导体设备细分市场有望在2025年加速 [4] - 高端测试机领域壁垒较高，公司STS8600产品打破国外垄断，为公司未来发展提供助力 [3] - 预计公司2025 - 2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元，实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元，对应PE 41.75、32.40、24.25 [3][107] 根据相关目录分别进行总结 深耕行业三十余载，铸就半导体测试设备龙头 - 公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，拥有上百家集成电路设计企业客户资源 [10] - 公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，完善产品线，拓宽测试范围 [17][18] - 公司股权结构稳定，孙镪等四人签订《一致行动人协议》成为实际控制人，通过天津芯华公司合计控制公司27.49%的股权；管理层经验丰富 [22][23] - 公司营收规模整体向上，2020 - 2022年CAGR高达64.11%，2023年受多种因素影响收入规模减少，2024年营收及净利润分别同比增长31.05%、32.69% [27] - 公司盈利能力保持稳定，毛利率始终高位运行，2024年毛利率及净利率显著回升；随营收规模修复，期间费率重新回到合理水平 [33] - 测试系统始终是营收最主要来源，营收占比维持在85%以上；测试系统毛利率较为稳定，2024年受销售收入结构影响有所回升 [36] 传统泛模拟测试机主力产品进入放量周期，AI驱动下游景气度提升 - AI驱动服务器市场稳步增长，2024年全球服务器市场规模将由2019年的873亿美元增长至1405亿美元，CAGR高达9.98%，出货量由1174万台跃至1609万台 [44] - 2024年半导体行业全面复苏，全球半导体销售额达6210亿美元，同比增长19%；AI服务器对高性能芯片需求显著，带动芯片需求增加 [50] - 模拟芯片稳步增长，2024年全球模拟集成电路市场规模为912.6亿美元，到2029年将达1296.9亿美元，CAGR约为7.28%，亚太地区成为最大且增长最快的市场，中国有望成为亚太地区模拟IC增长最快的市场 [54][58] - 半导体设备市场增长强劲，2024年全球半导体设备销售额1090亿美元，预计2025年将达1231亿美元；人工智能带动中国半导体设备规模迅速扩大，预计2025年市场规模将达2300亿元 [64] - 2025年半导体设备后端细分市场有望加速，2024年半导体测试设备销售额同比增长7.4%，封装设备销售额增长10.0% [69] - 半导体测试设备有望延续两位数增长，全球市场2023 - 2027年将以10.7%的CAGR高速增长，中国市场增速高于全球，2016 - 2022年CAGR高达26.0%，预计2023 - 2027年将以11.0%的增速增长 [73] - 中国半导体测试设备市场国产替代率较低，分选机国产化率目前约32%，预计2027年达42%；探针台国产化率目前17%，预计2027年达24%；测试机整体国产化率2022年约为19% [76] - 中国模拟测试机市场规模从2016年的3.8亿元上升至2022年的16.2亿元，CAGR高达27.6%，预计2023 - 2027年将以11.5%的CAGR高速增长 [80] - 公司推出8300主力机型，应用于混合信号和数字测试领域，拓展分立器件及功率类器件测试；8300生态圈建设卓有成效，产品进入放量周期，2024年出货量同比大幅增长 [85] 高端测试机领域壁垒较高，公司STS8600产品有望实现突破 - SoC所需测试设备要求更高，AI推动SoC芯片需求增长，2024年全球SoC市场规模为3.61亿美元，预计到2032年将达6.97亿美元，CAGR约8.55%，拉动SoC测试设备需求 [91] - SoC测试设备市场占比高、增速快，我国SoC测试机市场规模从2016年的17.5亿人民币上升至2022年的71.5亿人民币，占比超60%，预计2023 - 2027年将以10.7%的年复合增长率增长 [94] - 国产化率由技术壁垒高度决定，SoC测试机国产化进程较慢，2016年国产化率仅为2%，预计2027年增长至9% [97] - 公司推出面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600，打破数字和存储测试领域国外垄断，拓展测试范围，打开成长空间 [101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元，实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元，对应PE 41.75、32.40、24.25 [3][107]

股本与分红 - 公司总股本135,439,427股，回购专用账户176,100股，参与利润分配股份135,263,327股[5] - 拟每10股派现7.5元（含税），不送股不转增[6] 股价与除权 - 2025年4月8日收盘价133.27元/股[7] - 实际与虚拟分派除权（息）参考价约132.52元/股[7] 分红评估 - 差异化分红影响小于1%，不违法规，不损害股东利益[8][9]