2025年制造业A股公司H股上市备案整体情况 - 2025年A to H上市呈现爆发式增长，全年有超过160家A股公司披露赴港计划，超过90家正式递交申请，截至年末有33家获得中国证监会备案，年内成功实现A+H上市的公司达19家，较2024年的3家显著增长 [2] - 19家成功登陆港股的公司合计募资约1399.93亿港元，其中宁德时代港股募资达356.57亿港元，显示境外资本市场对境内优质制造业企业的认可 [2] - 2025年直接申请港股上市的企业备案平均时长约190天，而制造业A股公司平均备案时长为141天，低于平均水平，但高端先进制造业因涉及特殊监管事项，审核周期相对较长 [3] 2025年完成备案的制造业A股公司案例 - 宁德时代备案时长仅25天，为统计中最快，其主营业务为动力电池、储能电池和电池回收利用 [4] - 高端先进制造业公司备案时长普遍较长，例如先导智能备案时长达300天，纳芯微为162天，兆易创新为166天 [5] - 备案公司覆盖多个高端制造领域，包括半导体（峰昭科技、天岳先进、江波龙）、新能源汽车（赛力斯）、智能装备（埃斯顿、先导智能）及新材料（中伟股份）等 [4][5] 备案审核普遍性关注的法律问题 - 境外投资与外汇登记合规是首要关注点，审核要点包括ODI备案/核准程序履行情况、资金来源合法性及外汇登记手续齐全性 [8] - 需重点核查公司经营范围及主营业务是否符合《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》要求，确保H股发行后境外投资者持股不涉及禁止或限制领域 [10][11] - 信息内容安全与用户数据保护是高频问题，审核要点涵盖信息内容产品运营、用户信息收集使用合规性、数据安全管理制度及数据出境安全评估/备案程序履行情况 [13][14] 针对普遍性法律问题的核查建议 - 针对境外投资与外汇登记，中介机构应全面梳理境外投资行为并核查程序合规性，同时规范外汇登记及资金流转以防范外汇风险 [9] - 针对外资准入负面清单，中介机构应全面核查经营范围与实际业务，协助公司规范经营范围表述，并对涉及限制类业务的情况进行详细论证 [12] - 针对数据安全，中介机构应全面梳理信息内容产品及相关行为，核查用户信息收集使用是否规范，并核查公司是否建立完善的数据安全管理体系 [15] 高端先进制造业备案审核差异化监管要点 - 需重点关注核心技术保护及技术泄密、对外转移技术风险，核查公司是否建立完善的核心技术保护体系及防范技术违规对外转移的内部控制制度 [16] - 需核查生产经营是否涉及两用物项，若涉及则需核查其出口是否已取得主管部门批准/备案，并建立完善的管理制度 [17] - 需关注技术出口合规，核查是否涉及限制类或自由类技术出口，相关审批或备案程序是否已依法履行，以及是否存在违规出口行为 [17]

公司业务进展 - 2024年11月，公司成功向客户交付了高质量低阻P型碳化硅衬底 [1] - 此次交付标志着公司向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步 [1] 技术与产品影响 - 高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程 [1] - 该产品有助于实现高端特高压功率器件的国产化 [1] - 公司持续强化在大尺寸化生产技术、零缺陷技术、P型衬底技术、液相技术等领域的技术优势 [1] - 技术优势带动了材料性能提升和产品更新换代 [1] 市场与应用前景 - 公司推动碳化硅衬底在多种新兴领域的应用 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨6.25%，报63.75港元，成交额2.05亿港元 [1] 行业需求与趋势 - AI服务器机柜算力迭代驱动单机柜功率密度快速攀升，直接拉动功率半导体需求扩容 [1] - SiC凭借高耐高压、低损耗特性，在高功率场景的渗透率有望加速提升 [1] 公司技术与产品优势 - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [1] - 公司有望凭借在大尺寸衬底的先发优势和技术积累，进一步抢占市场份额 [1] 公司市场与客户拓展 - 公司前瞻性布局电动汽车赛道，于2022年较早通过车规级IATF16949体系认证 [1] - 碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持续大规模批量供货 [1] - 公司凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及AI两大高增长赛道 [1] - 公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商达成合作并斩获多个订单 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨超过6%，截至发稿时涨幅为6.25%，报63.75港元，成交额2.05亿港元 [1] 行业驱动因素 - AI服务器机柜算力迭代驱动单机柜功率密度快速攀升，直接拉动功率半导体需求扩容 [1] - 碳化硅凭借高耐高压、低损耗特性，在高功率场景的渗透率有望加速提升 [1] 公司技术优势与产能 - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的公司 [1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司有望凭借在大尺寸衬底的先发优势和技术积累，进一步抢占市场份额 [1] 公司市场布局与客户认证 - 在核心应用领域，公司前瞻性布局电动汽车赛道，于2022年较早通过车规级IATF16949体系认证 [1] - 公司碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持续大规模批量供货 [1] - 公司凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及AI两大高增长赛道 [1] - 公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商达成合作并斩获多个订单 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为建筑建材与新材料行业，具体包括玻纤（特别是电子布）、消费建材、传统基建（路桥、钢结构、水泥）及其他新材料（如半导体材料、机器人材料）[1] * 纪要涉及的公司众多，核心推荐包括**宏和科技**、**国际复材**、**中国巨石**、**中材科技**（电子布赛道）[2]，**科顺股份**、**东方雨虹**、**悍高集团**（消费建材弹性品种）[2]，以及**四川路桥**、**山东路桥**、**鸿路钢构**等（传统周期品）[3] 核心观点与论据 **科技主线（电子布赛道）** * **供需格局紧张**：行业整体供需缺口约20%，26年1月起全品类电子布供应紧张，企业在手订单达2个月水平，预计26年全年维持供应偏紧格局[1] * **供给收缩刚性**：普通电子布产能向高端转移带来60%产能损失，全品类供给持续收缩[1] * **涨价弹性充足**：25年行业普遍提价4-5次，26年已提价10%，高端DK布、Q布、CTE布价格仍处上行通道[1] * **扩产存在瓶颈**：高端产品依赖的丰田高端织布机交付周期长达1-2年，但需关注池窑法突破（单个池窑年产3000吨VS坩埚36吨）带来的供应增加风险（29年可能供过于求）[1] * **库存极低与需求共振**：CCL及电子布工厂库存仅约一周，处于历史极低水平，下游PCB板厂备货周期从常规1个月提升至2个月以上[1] * **盈利能力强**：高端特种电子布毛利率可达40%-50%，良率提升后可超50%[1] **消费建材** * **行业处于底部反转前夕**：行业已进入产能出清尾声、市场触底阶段，各细分赛道价格战显著缓解，头部企业转向品质竞争与盈利修复，26年行业有望企稳回升，27年业绩弹性可期[2] * **细分赛道分化明确**： * 防水价格战终结迹象明确[2] * 五金存量房旧改成为核心增长点，头部企业加速C端与海外布局[2] * 瓷砖头部企业依托差异化产品与渠道优化实现经营韧性[2] * 管材26年因PVC价格上涨及出口退税取消带来明确涨价基础[2] * **龙头经营策略清晰**：均判断2026年行业处于底部区间，经营重心转向盈利修复、渠道优化与品类拓展，同时加速海外及外延打造第二增长曲线[2] **其他重要内容** * **近期市场主线回顾**：节前1-2周涨幅较好的主线包括：①AI算力相关电子材料（特种电子布、PCB基材、半导体封装材料、液冷）[1]；②AI+建筑（VR/AR应用、算力+工程咨询设计）[1]；③外围市场PCB核心基材、半导体设备/材料主线[1] * **其他推荐方向**： * **传统周期品**：关注地方国企龙头及钢结构弹性品种[3] * **其他新材料**：包括**泛亚微透**、**天岳先进**、**晶升股份**等[3] * **AI算力配套**：建筑板块同步推荐洁净室赛道**亚翔集成**、**圣晖集成**[2] * **PCB产业链**：推荐**中钨高新**、**联瑞新材**、**东材科技**等[2]

股价表现 - 2026年2月23日，天岳先进港股收盘价为60.00港元，单日上涨5.26% [1] - 其A股在春节假期前最后一个交易日（2月13日）收盘价为91.24元，当日下跌1.47% [1] - 由于A股市场在2月23日因春节假期休市，上涨行情主要体现在港股市场 [1] 板块行情 - 2月23日，港股半导体板块表现活跃，半导体概念股普遍上涨 [2] - 中芯国际、华虹半导体均涨超5%，天岳先进等公司涨幅居前 [2] - 当日半导体设备与材料板块整体上涨4.36%，板块性行情为天岳先进股价提供了支撑 [2] 公司基本面与技术布局 - 公司2025年业绩预告显示营收和利润出现下滑 [3] - 市场关注点可能转向其长期技术布局，公司在12英寸碳化硅衬底市场具有先发优势 [3] - 公司已实现8英寸导电型衬底产品的质量和批量供应 [3] - 在AI驱动扩产潮的背景下，国产半导体设备份额持续攀升，可能提振了市场对公司长期发展的信心 [3] 资金与市场环境 - 2月23日，天岳先进港股获得主力资金净流入224.01万港元，散户资金净流入1,584.63万港元，整体资金面向好 [4] - 当日港股大盘指数表现强劲，恒生指数上涨2.46%，恒生科技指数上涨3.79% [4] - 市场风险偏好提升也对个股形成带动 [4]

核心观点 - 天岳先进股价近期表现显著弱于大盘及行业 其2025年业绩预告显示营收下滑与净利润大幅转亏是直接诱因 背后反映了碳化硅衬底行业因产能过剩与需求放缓导致的价格战加剧 公司虽销量增长但“以价换量”策略未能抵消价格下跌影响 同时持续的研发与市场开拓投入以及非经营性损失进一步侵蚀利润 尽管行业长期增长逻辑仍在 但短期市场情绪受业绩与行业竞争压力主导 [1][2][3][4] 股价表现与市场反应 - 截至2026年2月13日收盘 天岳先进A股报91.24元 单日下跌1.47% 近5日累计跌2.08% 近20日跌幅达17.94% 同期上证指数跌1.26% 半导体板块持平 股价表现显著弱于大盘及行业 [1] - 业绩预告发布后市场情绪承压 股价连续下行 2月13日股价最低下探至91.24元 较1月16日高点98.99元回调约7.8% [2][6] - 资金面反映市场担忧 2月10日主力资金净流出4026.60万元 占总成交额8.08% 尽管2月13日转为净流入1747万元 但近5日整体资金流向仍偏弱 [5] 公司财务与业绩 - 公司预计2025年全年营收14.5亿–15亿元 同比下滑15.17%–17.99% 归母净利润亏损1.85亿–2.25亿元 较2024年盈利1.79亿元大幅转亏 [2] - 亏损主因包括衬底价格下降 研发与销售费用增长 汇兑损失及资产减值计提 [2] - 为保持技术领先 公司持续投入大尺寸衬底研发 2025年上半年研发费用同比增加34.93%至7584.67万元 销售费用亦同步上升以开拓新市场 [4] - 历史税务补缴约8297万元及汇率波动导致的汇兑损失进一步挤压利润空间 [4] 行业状况与竞争格局 - 2024年至2025年 全球6英寸碳化硅衬底价格跌幅接近30% 部分产品价格已逼近国内厂商成本线 [3] - 行业面临产能过剩 新能源汽车需求增速放缓及同质化竞争 导致价格战白热化 [3] - 公司衬底销量虽增长 但“以价换量”策略未能抵消价格下滑对营收的拖累 [3] - 深圳市2月12日发布人工智能产业行动计划 提出以AI芯片为突破口做强半导体产业 但未直接缓解碳化硅衬底领域的价格竞争压力 [7] 长期机遇与技术发展 - 碳化硅在新能源汽车800V平台 AI数据中心等领域的渗透率提升仍是行业长期驱动力 [7] - 公司正持续投入8英寸 12英寸大尺寸衬底的研发以保持技术领先 [4] - 短期需关注价格战对中小厂商的出清影响 [7]

公司经营与关联交易 - 公司预计2026年度日常关联交易总额为4500万元人民币，其中包括向关联方济宁市纬世特信息科技发展有限公司租赁资产预计500万元人民币，以及向客户B销售商品预计4000万元人民币 [1][4] - 该关联交易计划已通过公司董事会审议 [1][4] 业务进展与市场拓展 - 公司正积极开拓大尺寸碳化硅衬底在新应用市场的应用，例如光学领域 [2][5] - 公司已与全球头部光学领域厂商建立合作关系，并获得多个订单，实现了碳化硅衬底在光学领域的销售 [2][5] - 公司此业务布局旨在扩大市场份额 [2][5] 行业前景与公司技术地位 - 高盛研报指出，碳化硅材料在AI数据中心、电动汽车快充等领域的应用潜力显著 [3][6] - 公司在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，并率先推出12英寸碳化硅衬底 [3][6] - 公司的技术优势可能支撑其未来增长 [3][6] 股东结构变动 - 股东哈勃投资已于2025年12月完成减持计划，其持股比例从5.63%降至4.83% [3][7] - 股东结构的变化可能持续影响市场情绪 [3][7]

市场表现 - A股半导体行业股票出现集体上涨行情[1] - 国芯科技股价涨幅超过13%[1] - 芯原股份股价涨幅超过12%[1] - 长光华芯与华海诚科股价涨幅超过9%[1] - 国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微股价涨幅超过7%[1] - 华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技股价涨幅超过6%[1] - 摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪股价涨幅超过5%[1]

市场表现 - A股市场半导体核心股于2月9日集体走强，多只股票涨幅显著，其中国芯科技上涨超过13%，芯原股份上涨超过12%，长光华芯、华海诚科上涨超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等上涨超过7%，华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技等上涨超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪等上涨超过5% [1] - 部分领涨个股的具体数据显示，国芯科技涨幅13.49%，总市值150亿元，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿元，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿元，年初至今涨幅16.57% [2] 行业前景 - 受人工智能和计算机芯片在经济各领域广泛应用推动，半导体行业2024年收入将首次达到1万亿美元 [1] - 据半导体行业协会预测，2025年半导体行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 半导体市场突破万亿美元大关的速度远超预期，此前预测认为可能还需要四年时间才能达到此规模 [1] 增长驱动 - 对新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润，并推动行业持续超越增长预期 [1]