天岳先进(02631)早盘涨近7%，截至发稿，涨6.24%，报62.15港元，成交额1.55亿港元。 此外，SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。有媒体报道 称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以 提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。 消息面上，天岳先进董事长宗艳民此前接受采访表示，碳化硅是光波导镜片的理想材料。但过去受制于 衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，导致其只能用于极高端领域。而天岳先进此前发 布12英寸衬底，一片可做10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用。他透露，公司正与全球光 学头部客户紧密推进产品导入，"碳化硅光学眼镜很快将走向市场，未来碳化硅光波导眼镜的市场规模 可达数亿副"。 ...

此外，SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。有媒体报道 称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以 提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。 智通财经APP获悉，天岳先进(02631)早盘涨近7%，截至发稿，涨6.24%，报62.15港元，成交额1.55亿港 元。 消息面上，天岳先进董事长宗艳民此前接受采访表示，碳化硅是光波导镜片的理想材料。但过去受制于 衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，导致其只能用于极高端领域。而天岳先进此前发 布12英寸衬底，一片可做10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用。他透露，公司正与全球光 学头部客户紧密推进产品导入，"碳化硅光学眼镜很快将走向市场，未来碳化硅光波导眼镜的市场规模 可达数亿副"。 ...

10月9日，天岳先进盘中上涨2.19%，截至10:19，报83.96元/股，成交4.03亿元，换手率1.13%，总市值 406.89亿元。 资金流向方面，主力资金净流出2514.58万元，特大单买入3148.55万元，占比7.80%，卖出6137.73万 元，占比15.21%；大单买入1.20亿元，占比29.67%，卖出1.15亿元，占比28.50%。 天岳先进今年以来股价涨63.98%，近5个交易日跌1.36%，近20日涨24.39%，近60日涨49.13%。 截至6月30日，天岳先进股东户数1.70万，较上期减少6.53%；人均流通股17663股，较上期增加6.99%。 2025年1月-6月，天岳先进实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98%；归母净利润1088.02万元，同比减 少89.32%。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，天岳先进十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第六大流通股东，持股962.79万股，相比上期减少5.62万股。易方达上证科创板50ETF （588080）位居第八大流通股东，持股711.96万股，相比上期增加20.37万股。银河创新混合A ...

哈勃投资减持天岳先进 - 股东哈勃科技创业投资有限公司计划减持天岳先进不超过387.69万股股份，约占公司总股本的0.80% [1][4] - 以天岳先进9月26日收盘价86.33元/股计算，此次减持最高可套现约3.35亿元 [1] - 减持计划执行期间为2025年10月27日至2026年1月26日，减持后哈勃投资持股比例将从5.63%降至4.83% [4] 哈勃投资历史投资与收益 - 哈勃投资于2019年8月以1.11亿元入股天岳先进，获得其当时10%的股权 [1][5] - 天岳先进上市后，哈勃投资持股调整为2726.25万股，占比5.63%，以9月26日收盘价计算，该部分持股市值为23.54亿元，较初始投资浮盈约22.43亿元，投资收益率超20倍 [1][6] - 截至上半年末，哈勃投资出现在8家A股上市公司前十大股东中，合计持股市值约为44.15亿元 [2][11] - 若三季度未减持，截至9月26日其持股市值将达64.82亿元，单季度浮盈约20.67亿元 [2][12] 天岳先进公司基本面与行业背景 - 天岳先进是国内碳化硅衬底领域的龙头企业 [4] - 碳化硅材料因其优异导热性能，正成为替代传统陶瓷基板、解决高功率芯片散热问题的理想方案 [4] - 公司股价在2023年9月一度触及99.88元/股，创年内新高，尽管近期回调，但年内累计涨幅仍超过50% [4] - 2025年上半年，公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%，实现归母净利润1088.02万元，同比大幅下降89.32% [6] 其他股东减持情况 - 2024年10月，股东辽宁中德产业股权投资基金等一致行动人合计减持天岳先进787.02万股（约占总股本1.83%），减持总金额约4.34亿元 [8] - 2025年8月，股东国材股权投资基金计划减持不超过954.91万股（不超过总股本2.00%），截至9月26日已减持约477.46万股，减持金额约3.24亿元 [8] 哈勃投资平台概况与战略协同 - 哈勃投资是华为投资控股有限公司的全资子公司，成立于2019年，是华为旗下专注于半导体领域投资的重要平台 [9] - 哈勃投资管理规模约70亿元，累计投资项目已超过100个，其中超过10家公司成功上市 [1][9] - 哈勃投资通过资本纽带构建产业链协同，例如被投企业灿勤科技在2019年对华为的销售收入占营收比例高达91.34% [14] - 哈勃投资入股后，部分被投企业对疑似华为关联方（如“客户A”、“客户B”）的销售额出现显著增长，体现了业务赋能效应 [15]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]

SICC CO., LTD. 山東天岳先進科技股份有限公司 (A joint stock company incorporated in the People's Republic of China with limited liability) （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） (Stock Code 股份代號: 2631) Dear Registered Shareholder(s), 30 September 2025 Arrangement of Electronic Dissemination of Corporate Communications Pursuant to Rule 2.07A of the Rules Governing The Listing of Securities on The Stock Exchange of Hong Kong Limited (the "Listing Rules") under the expansion of paperless listing regime and electronic dissemination of corpora ...

上市信息 - 公司A股于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市，代码688234[4] - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板上市，代码2631[4][6] 业绩数据 - 2025年上半年收入793,805千元，较上年同期减少12.98%[21][127][129] - 2025年上半年公司拥有人应占溢利为10,880千元，较上年同期减少89.32%[21] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为272,155千元，较上年同期增长347.43%[21] - 2025年上半年基本每股收益为0.03元/股，较上年同期减少87.50%[21] - 2025年6月30日公司拥有人应占权益为5,329,796千元，较上年度末增加0.32%[21] - 2025年6月30日总资产为7,705,800千元，较上年度末增加4.75%[21] - 2025年上半年碳化硅半导体材料收入657,511千元，占比82.83%，较上年同期减少12.63%[131] - 2025年上半年其他业务收入136,294千元，占比17.17%，较上年同期减少14.62%[131] - 2025年上半年毛利135,611千元，较2024年同期减少34.43%，综合毛利率17.08%，较同期下降5.58个百分点[133][134] - 2025年6月30日资产负债率30.83%，2024年12月31日为27.78%[134][135][136] - 2025年6月30日现金及现金等价物1,533,298千元，2024年12月31日为1,155,456千元[137][142] - 2025年6月30日未偿还借款总额1,010,009千元，2024年12月31日为695,000千元[137][142] - 2025年6月30日抵押/质押资产净值90,197千元，2024年12月31日为64,317千元[139][143] 市场地位 - 2024年公司在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率为22.8%，稳居全球前三[31][33] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[39][40][51][53] - 2024年度公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[57][61] 产品与技术 - 公司可量产的碳化硅衬底直径从2英寸发展到8英寸，2024年推出行业首个12英寸碳化硅衬底[36][38] - 2024年11月，公司率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底[50][52] - 公司及子公司累计获197项发明专利授权和305项实用新型专利授权，其中境外发明专利授权14项[57][61] - 公司碳化硅衬底有效厚度超60毫米，行业平均约为20毫米[68][70] - 公司碳化硅衬底达到近零微管，表现为无堆垛层错等[69][71] - 2025年上半年公司研发费用7584.67万元，同比增加34.94%，用于大尺寸产品技术突破和新兴应用拓展[105][107] 生产情况 - 公司在山东济南和上海临港形成碳化硅半导体材料生产基地，设计年产能超40万片[37][38][60][62] - 2025年上半年济南工厂产能产量提升，上海临港工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划[91][95] 合作与市场 - 2025年7月公司与舜宇奥来达成战略合作，助力碳化硅衬底材料在光学领域应用[97][100] - 2025年8月公司与东芝电子元件就开发制造SiC功率半导体用衬底达成基本协议[98][100] 未来展望 - 未来SiC衬底价格下降受技术工艺升级和规模效应推动[158] - 公司计划引领碳化硅材料在下游应用市场的普及，建立稳定的碳化硅生态系统[161] - 公司将持续加强研发能力，聚焦材料性能等研究，研发下一代变革性技术[163][165] - 公司将持续强化有效产能，聚焦大尺寸碳化硅衬底，投资现有生产基地并进行技术升级[167][170] - 公司将提升供应链稳定性，开发领先设备，改进生产流程等[168][170] - 公司将继续落实Z计划，提升产品交付质量和效率[171][173] - 公司通过与上下游合作建立共赢的碳化硅生态系统，扩大市场规模和渗透率[172][174] - 2025年下半年公司坚持以成为国际著名半导体材料公司为战略目标[184][186] - 未来计划对半导体行业进行战略性投资、合作或收购以驱动增长[183][185]

Arrangement of Electronic Dissemination of Corporate Communications Pursuant to Rule 2.07A of the Rules Governing The Listing of Securities on The Stock Exchange of Hong Kong Limited (the "Listing Rules") under the expansion of paperless listing regime and electronic dissemination of corporate communications that came into effect on 31 December 2023, SICC CO., LTD. (the "Company") is writing to inform you that the Company has adopted electronic dissemination of corporate communications (the "Corporate Commu ...

股东减持计划 - 哈勃科技创业投资有限公司计划减持天岳先进股份不超过387.69万股 占公司总股本0.8% [2][4] - 减持实施期限为2025年10月27日至2026年1月26日 通过集中竞价方式进行 [4] - 此为哈勃投资自天岳先进上市以来首次发布减持计划 [5] 股东持股情况 - 哈勃投资当前持股2726.25万股 持股比例5.63% 均为IPO前取得 [4][7] - 完成减持后持股比例将低于5% [2][9][14] - 哈勃投资2019年8月以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元 对应投前估值10亿元 [7][8] 公司股价表现 - 今年以来公司A股股价累计涨幅达68.61% [2] - 截至9月26日收盘价为86.33元/股 总市值400.2亿元 [2] 其他股东减持情况 - 股东国材股权投资基金近期持股比例从7.88%减少至7.00% [10] 公司经营状况 - 2025年上半年营业收入同比下降12.98%至7.94亿元 [21][22] - 归母净利润同比下降89.32%至1088.02万元 [21][22] - 扣非净利润同比下降111.37%至-1094.47万元 [21][22] - 业绩下滑因产品销售价格下降及研发投入增加 [22] 公司业务背景 - 公司专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售 [21] - 碳化硅为宽禁带半导体材料 在电力电子和微波电子领域有广泛应用前景 [21] 监管要求 - 持股5%以上股东减持需提前15个交易日披露计划 [18] - 持股比例低于5%后90日内继续减持仍须遵守大股东减持规定 [18]

减持计划概述 - 哈勃投资拟减持天岳先进不超过387.69万股股份，占总股本比例0.8% [2] - 减持方式为集中竞价交易，实施期限为2025年10月27日至2026年1月26日 [10] - 此为哈勃投资自公司上市以来首次发布减持计划 [9] 股东持股情况 - 哈勃投资当前持股2726.25万股，持股比例5.63%，为第二大流通股股东 [5][11] - 全部持股为IPO前取得，自2023年1月12日起上市流通 [10] - 若减持超过0.63%股份，持股比例将降至5%以下 [19] - 2019年8月以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元，投资时公司估值10亿元 [12][13] 公司股价表现 - 2025年以来A股股价累计涨幅达68.61% [6] - 截至9月26日收盘价86.33元/股，总市值400.2亿元 [6] 公司经营状况 - 2025年上半年营业收入7.94亿元，同比下降12.98% [27][28] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [27][28] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [27][28] - 业绩下滑主因产品销售价格下降及研发投入增加 [28] 行业背景 - 公司专注于碳化硅单晶衬底材料研发生产，属宽禁带半导体材料 [25] - 产品应用于电力电子和微波电子领域，具有提升器件功率密度的优势 [25] 监管环境 - 持股5%以上股东减持需提前15个交易日披露计划 [23] - 持股比例低于5%后90日内仍需遵守大股东减持规定 [23] 其他股东动向 - 股东国材股权投资基金持股比例从7.88%降至7.00% [16]