天岳先进(688234)

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山东天岳先进科技股份有限公司关于持股5%以上股东 持股比例被动稀释跨越5%整数倍及触及1%刻度的提示性公告
中国证券报-中证网· 2025-08-23 03:28
核心观点 - 山东天岳先进科技股份有限公司因发行H股并在香港联交所主板上市导致总股本增加 相关股东持股比例被动稀释 不涉及控股股东及实际控制人变化 不触及要约收购 [3][4][6][8][9] 权益变动原因 - 公司发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市 引起总股本增加 [3][6] - 相关股东持股数量保持不变 但因总股本扩大导致持股比例被动下降 [4] 股东持股变动详情 - 宗艳民及一致行动人(上海麦明企业管理中心、上海铸傲企业管理中心)合计持股数量保持165,335,726股不变 持股比例从38.48%降至34.63% 下降3.85个百分点 [4] - 国材股权投资基金(济南)合伙企业持股数量保持38,673,994股不变 持股比例从9.00%降至8.10% 下降0.9个百分点 [4] - 哈勃科技创业投资有限公司持股数量保持27,262,500股不变 持股比例从6.34%降至5.71% 下降0.63个百分点 [4] 公司治理结构影响 - 本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化 [4][8] - 本次发行上市是否行使超额配售权存在不确定性 若后期发生相关权益变动事项 公司将及时履行信息披露义务 [9]
天岳先进(688234) - H股公告-董事会召开通告
2025-08-22 18:16
会议安排 - 公司将于2025年8月29日举行董事会会议[3] 业绩相关 - 董事会将考虑及批准截至2025年6月30日止六个月未经审核综合中期业绩及刊发事宜[3][4] 股息事宜 - 董事会将考虑建议派付中期股息(如有)[4] 人员构成 - 公告日期董事会成员含3名执行董事、3名非执行董事、3名独立非执行董事[3]
港股异动 天岳先进(02631)午后涨超4% 公司与东芝电子元件达成合作 共同开发SiC功率半导体
金融界· 2025-08-22 14:05
股价表现 - 天岳先进午后涨超4% 截至发稿时涨幅达3.19% 股价报44.6港元 成交额1.08亿港元 [1] 战略合作 - 公司与东芝电子元件就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 涉及技术协作与商业合作 [1] - 合作内容包括针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作 以及扩大高品质稳定衬底供应的商业合作 [1] 技术发展 - 东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体开发制造为基础 正加速推进服务器电源用及车载用SiC器件开发 [1] - 未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性高效率电力转换应用产品 [1] 行业地位 - 天岳先进在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位 [1] - 此次合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [1]
港股异动 | 天岳先进(02631)午后涨超4% 公司与东芝电子元件达成合作 共同开发SiC功率半导体
智通财经网· 2025-08-22 13:42
智通财经APP获悉,天岳先进(02631)午后涨超4%,截至发稿,涨3.19%,报44.6港元,成交额1.08亿港 元。 据悉,东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩为基础,正加速推进服务器电源 用、车载用等SiC器件开发,未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗,开发面向高效电力转换应 用的高可靠性、高效率产品。为此,除东芝电子元件自主研发外,与SiC衬底技术改良的紧密协作也至 关重要。此次与在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位的天岳先进达成具体合作,有望为各 应用场景提供最优解决方案,加速业务拓展。 消息面上,8月22日,天岳先进与东芝电子元件及存储装置株式会社就天岳先进开发制造的SiC功率半导 体用衬底达成基本协议,双方将开展以下合作:针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作, 以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。 ...
天岳先进午后涨超4% 公司与东芝电子元件达成合作 共同开发SiC功率半导体
智通财经· 2025-08-22 13:40
消息面上,8月22日,天岳先进与东芝电子元件及存储装置株式会社就天岳先进开发制造的SiC功率半导 体用衬底达成基本协议,双方将开展以下合作:针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作, 以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。 据悉,东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩为基础,正加速推进服务器电源 用、车载用等SiC器件开发,未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗,开发面向高效电力转换应 用的高可靠性、高效率产品。为此,除东芝电子元件自主研发外,与SiC衬底技术改良的紧密协作也至 关重要。此次与在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位的天岳先进达成具体合作,有望为各 应用场景提供最优解决方案,加速业务拓展。 天岳先进(02631)午后涨超4%,截至发稿,涨3.19%,报44.6港元,成交额1.08亿港元。 ...
天岳先进(02631)与东芝电子元件达成合作协议 加速业务拓展
智通财经网· 2025-08-22 12:50
智通财经了解到,承担电力供应与控制功能的功率半导体,是实现所有电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件。在设备电力使用效率提升等需求背 景下,预计未来其市场需求将持续扩大。其中采用SiC衬底的功率半导体,因其应用于电动汽车、可再生能源系统等要求高效电力转换场景,在电力效率之 外,可靠性与品质稳定性也成为重要课题。 基于此,东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩为基础,正加速推进服务器电源用、车载用等SiC器件开发,未来将致力于进一步 降低SiC功率半导体损耗,开发面向高效电力转换应用的高可靠性、高效率产品。为此,除东芝电子元件自主研发外,与SiC衬底技术改良的紧密协作也至 关重要。此次与在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位的天岳先进达成具体合作,有望为各应用场景提供最优解决方案,加速业务拓展。 智通财经APP获悉,8月22日,天岳先进(02631)与东芝电子元件及存储装置株式会社就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议,双方将开展 以下合作:针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作,以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。 据悉,天岳先进自201 ...
和而泰认购8000万港元H股 成为天岳先进基石投资者
证券时报网· 2025-08-22 11:52
公司核心事件 - 天岳先进于2025年8月启动H股全球发售 和而泰智能控制国际有限公司作为基石投资者认购8000万港元 [1] - 天岳先进是全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业之一 并已推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] - 2024年天岳先进在全球碳化硅衬底市场收入占比16.7% 位列行业前三 [1] - 天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元人民币 同比增长41.4% 净利润1.79亿元人民币 实现扭亏为盈 [1] - 天岳先进产品应用于新能源汽车主驱系统 AI服务器电源 光伏逆变器 高频通信等终端场景 [1] - 天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中的多数建立合作关系 [1] 战略投资逻辑 - 和而泰通过子公司投资天岳先进 因碳化硅衬底在高压高频高温性能上与智能控制业务存在协同关系 [2] - 天岳先进的材料能力和产业地位为和而泰提供潜在技术协同和产业延伸基础 [2] - 天岳先进是浙江铖昌科技产业链的一部分 为和而泰提供稳定的上游碳化硅材料供应 [2] 行业前景 - 全球碳化硅衬底市场规模预计从2023年12亿美元增长至2030年82亿美元 年均复合增长率达31.1% [2] - 碳化硅产业链增长受益于汽车电动化 AI数据中心扩张及高端能源电子设备需求提升 [2]
18只科创板股获融资净买入额超3000万元
证券时报网· 2025-08-22 09:49
科创板两融余额变动 - 8月21日科创板两融余额达2026.42亿元,较上一交易日增加5.13亿元 [1] - 融资余额为2019.81亿元,单日增加4.98亿元 [1] - 融券余额为6.61亿元,单日增加0.15亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 322只科创板个股获融资净买入,其中18只净买入金额超3000万元 [1] - 寒武纪获融资净买入额居首,达2.78亿元 [1] - 中微公司、佰维存储、厦钨新能、天岳先进、翱捷科技净买入金额均超5000万元 [1]
山东天岳先进科技股份有限公司关于持股5%以上股东持股比例被动稀释跨越5%整数倍及触及1%刻度的提示性公告
上海证券报· 2025-08-22 04:24
核心事件 - 公司因发行H股并在香港联交所主板上市导致总股本增加 引发主要股东持股比例被动稀释 [3][8] - 本次权益变动不涉及要约收购 且不会导致控股股东及实际控制人发生变化 [3][4][10] 股东持股变动详情 - 宗艳民及一致行动人持股数量保持165,335,726股不变 但持股比例从38.48%降至34.63% 减少3.85个百分点 [4] - 国材股权投资基金持股数量保持38,673,994股不变 持股比例从9.00%降至8.10% 减少0.9个百分点 [4] - 哈勃科技创业投资有限公司持股数量保持27,262,500股不变 持股比例从6.34%降至5.71% 减少0.63个百分点 [4] 变动背景与机制 - 持股比例变化纯粹源于公司发行H股导致总股本扩大 股东未进行任何主动减持操作 [3][8] - 公司明确提示本次发行上市是否行使超额配售权尚存不确定性 后续可能进一步引发权益变动 [11]
“A+H”碳化硅衬底第一股,天岳先进港股上市
搜狐财经· 2025-08-22 03:50
上市表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市,开盘价为45 60港元/股,较发行价上涨6 54%,收盘报45 54港元/股,上涨6 4%,总市值达217 4亿港元 [1] - 公司发行价为42 8港元,全球发售4774 57万股H股,其中香港公开发售占比35 00%,国际发售占比65 00%,募资总额20 44亿港元,净额约19 38亿港元 [3] 公司背景与行业地位 - 天岳先进成立于2010年11月,专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售,产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,应用于微波电子和电力电子领域 [3] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,2024年市场份额为16 7%,并实现8英寸碳化硅衬底量产,率先完成2英寸到8英寸商业化,同时推出12英寸衬底 [3] - 天岳先进是唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司,2022年1月12日在上交所科创板上市 [3] 募资用途 - 募资净额19 38亿港元将主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及补充营运资金和一般企业用途 [3] 财务业绩 - 2024年公司营业收入17 68亿元,同比增长41 37%,归母净利润1 80亿元,同比扭亏为盈,扣非净利润1 58亿元,同比扭亏为盈 [4] - 2025年第一季度营业收入4 08亿元,归母净利润851 82万元,扣非净利润359 58万元 [4]