市场表现 - A股市场半导体股于2月9日集体走强，多只个股涨幅显著，其中国芯科技涨幅超过13%，芯原股份涨幅超过12%，长光华芯、华海诚科涨幅超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等涨幅超过7% [1] - 涨幅居前的公司包括华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技，涨幅均超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪涨幅超过5% [1] - 根据表格数据，国芯科技当日涨幅为13.49%，总市值150亿，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体行业收入在人工智能和计算机芯片广泛应用的推动下，预计今年将首次达到1万亿美元 [1] - 半导体行业协会预测，2025年行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 行业增长远超预期，突破万亿美元大关的速度比此前预测提前了约四年，新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”，且评级为“维持” [5] 报告核心观点 - 核心观点为“算力需求强劲，关注 CPO 等新技术演进” [2][3] - 云厂商持续加码 AI 算力投资，算力需求有望保持强劲 [8] - 硬件供需失衡情况由点及面，涨价继续蔓延 [8] - CPO 等新技术演进有望带来新增量需求 [8] 行业动态与数据支撑 - 亚马逊预计 2026 年资本支出将达到 2000 亿美元，相比 2025 年的约 1310 亿美元大幅提升 [8] - 谷歌预计 2026 年资本支出将在 1750 亿美元至 1850 亿美元之间，相比 2025 年全年的 915 亿美元大幅提升 [8] - 三星电子晶圆代工计划提高部分工艺价格，主要针对 4 纳米和 8 纳米工艺，预计涨幅约为 10% [8] - 英飞凌通知客户将自 2026 年 4 月 1 日起调整部分功率开关与 IC 产品价格 [8] - NVIDIA 在 CES 2026 期间发布 Vera Rubin 超级计算平台，将 Spectrum-X CPO 交换机作为核心组件 [8] - NVIDIA 推出的 200G/SerDes CPO 共封装光学技术能节省 5 倍的功耗，提升 64 倍的信号完整性，激光器使用数量减少 4 倍，带宽密度提升 1.6 倍，激光的可靠性提高 13 倍 [8] 投资建议与相关标的 - 投资建议为关注算力需求强劲及 CPO 等新技术演进 [3][9] - AI 算力相关硬件标的包括晶圆制造、封测、服务器存储、CPU、被动元件、服务器制造、模拟和功率芯片、半导体设备、光器件/光芯片等多个细分领域的公司 [8][9] - 端侧及 AI 应用标的包括端侧 AI 主控芯片、端侧存储、终端制造商及品牌厂商、AI 端侧核心零部件等领域的公司 [8][10] - 报告列出了具体的公司名单及部分公司的投资评级，例如中芯国际(688981，买入)、华虹半导体(01347，买入)、工业富联(601138，买入)等 [9][10]

行业趋势与增长驱动力 - AI数据中心对能效要求持续提升，成为碳化硅应用的新核心驱动力[1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，兼具更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸优势，适配GPU算力提升需求[1] - 行业三大增长引擎包括：AI数据中心能效需求、AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求[1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位[1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底[1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度[1] - 产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价[1] 公司市场与财务策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响[1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力[1] - 截至发稿，公司股价报60.9港元，午前涨近6%，成交额5313.4万港元[1]

公司股价与交易表现 - 天岳先进午前股价上涨近6%，截至发稿时上涨5%，报60.9港元，成交额为5313.4万港元 [1] 行业增长驱动力 - AI数据中心对能效要求的提升成为碳化硅应用的新核心驱动力 [1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，具备更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸的优势，适配GPU算力提升需求 [1] - AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求，共同构成碳化硅行业的三大增长引擎 [1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度 [1] - 公司产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价 [1] 公司市场与成本策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响 [1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力 [1]

市场表现与资金流向 - 截至2026年2月5日13点11分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌2.13%，成分股中华峰测控领跌6.60%，拓荆科技下跌4.36%，华海诚科下跌4.30%，兴福电子下跌3.86%，有研硅下跌3.80% [1] - 截至同日13点14分，中证半导体材料设备主题指数下跌2.15%，成分股涨跌互现，天岳先进领涨2.88%，珂玛科技上涨2.79%，金海通上涨1.34%；华峰测控领跌6.54%，拓荆科技下跌5.02%，立昂微下跌4.82% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌2.06%，报价1.72元，盘中换手率6.87%，成交额5.34亿元；半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.17%，报价1.85元，盘中换手率3.89%，成交额1.04亿元 [1] - 科创半导体ETF近2周规模增长1.60亿元，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达27.25亿元 [1] - 科创半导体ETF最新资金净流出5938.88万元，但近5个交易日内有3日资金净流入，合计流入2.02亿元，日均净流入4037.18万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出2074.60万元，但近23个交易日内有18日资金净流入，合计流入18.58亿元，日均净流入8077.43万元 [2] 行业动态与供需分析 - 美国半导体巨头高通2026财年第一财季业绩超预期，但第二财季业绩展望不及市场预期，预计营收在102亿至110亿美元之间，调整后每股收益在2.45至2.65美元之间，低于分析师预期的111.1亿美元营收和2.89美元每股收益 [2] - 高通高管表示，业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺，当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能 [2] - AI算力等相关需求在存储需求中逐步占据主导地位，带动存储紧缺持续 [3] - 在服务器DRAM方面，北美及国内各大云端服务业者和OEM积极竞逐原厂供给，带动2026年第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [3] - 在NAND方面，随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起强力拉货，刺激Enterprise SSD订单爆发，在供给缺口持续扩大的情况下，买方激进囤货，推升2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录 [3] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [4] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金，指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [4]

股份数据 - 截至2026年1月31日，H股法定/注册股份54,907,500股，股本54,907,500元人民币[1] - 截至2026年1月31日，A股法定/注册股份429,711,044股，股本429,711,044元人民币[1] - 本月底法定/注册股本总额484,618,544元人民币[1] - 截至2026年1月31日，H股已发行股份54,907,500股，库存股份0[3] - 截至2026年1月31日，A股已发行股份428,101,460股，库存股份1,609,584股[4] 公众持股 - 上市H股公众持股量门槛为5%[4] - 截至本月底，公司符合公众持股量要求[4]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价大幅上涨，截至发稿涨7.34%，报58.5港元，成交额6901.21万港元 [1] 行业需求与产能状况 - 中国广东、江苏等地大量变压器工厂处于满产状态，部分面向数据中心的业务订单已排至2027年 [1] - 为应对新能源高比例接入挑战，河北正探索应用全碳化硅电力电子变压器技术，采用高压碳化硅器件以减少电能损耗并提升新能源利用效率 [1] 碳化硅(SiC)的增长动力与应用前景 - SiC作为固态变压器(SST)的关键电子电力器件，SST有望为SiC贡献新的增长动力 [1] - 碳化硅材料因高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料，以实现更优显示效果 [1] - 随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题凸显，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率 [1] - 在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料 [1] 公司业务拓展与长期前景 - 天岳先进正积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，以打开长期增长空间 [1]

报告投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 报告认为，天岳先进在12英寸碳化硅衬底市场具备明显先发优势，并已形成6/8/12英寸产品矩阵，看好其在电动车、AR眼镜光波导、数据中心等新应用领域的需求增量，维持“推荐”评级 [7][8] - 报告同时指出，公司2025年业绩因产品价格下降、费用上升等因素承压，营收与净利润均出现同比下滑，但预计2026-2027年将恢复增长并实现盈利 [4][6][7] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，同比减少17.99%到15.17%；预计归母净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，同比减少225.68%到203.34%；扣非净利润为-2.75亿元至-2.35亿元，同比减少276.18%到250.55% [4][7] - **2025年第四季度业绩**：预计实现营收3.38亿至3.88亿元，中值为3.63亿元（同比-25.46%，环比+14.15%）；归母净利润为-2.26亿至-1.86亿元，同比由盈转亏 [7] - **财务预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为14.65亿元、19.36亿元、27.61亿元，同比增速分别为-17.2%、32.2%、42.6%；归母净利润分别为-1.85亿元、1.00亿元、3.45亿元 [6][8] - **盈利能力预测**：预计毛利率将从2025年的17.5%回升至2027年的32.1%；净利率将从2025年的-12.7%改善至2027年的12.5% [6] - **估值**：基于PS估值法，对应2025年2月2日收盘价，2025-2027年PS分别为27.8倍、21.0倍和14.7倍 [8] 业务与市场分析 - **业绩下滑原因**：2025年营收下降主要系衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，产品平均价格下降受国内市场竞争及公司为扩大市场占有率的战略调整影响；净利润亏损主要因销售费用上升、研发投入增长、产品价格下降导致毛利额减少、汇兑损失增加、资产减值增加及境外上市费用支出 [7] - **技术领先与产品布局**：公司是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产并率先实现商业化的公司之一，并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，已形成6/8/12英寸产品矩阵，包括高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [7][8] - **市场拓展与新应用**：公司持续开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商合作并获得多个订单，2025年7月与舜宇奥来达成战略合作，旨在开拓碳化硅衬底在光学领域的蓝海市场 [7][8] - **行业需求驱动**：全球新能源汽车、可再生能源产业持续扩张，市场对碳化硅材料需求保持增长，碳化硅材料在数据中心、电力基础设施与终端应用上亦具潜力 [7] 主要财务数据与比率 - **历史与预测营收**：2024年营收为17.68亿元，2025E/2026E/2027E预测分别为14.65亿元、19.36亿元、27.61亿元 [6] - **历史与预测净利润**：2024年归母净利润为1.79亿元，2025E/2026E/2027E预测分别为-1.85亿元、1.00亿元、3.45亿元 [6] - **每股指标**：2024年每股收益（EPS）为0.37元，2025E/2026E/2027E预测分别为-0.38元、0.21元、0.71元 [6][10] - **盈利能力比率**：2024年毛利率/净利率/ROE分别为25.9%/10.1%/3.4%，2025E预测分别为17.5%/-12.7%/-3.6%，预计2027E改善至32.1%/12.5%/6.2% [6][10] - **估值比率**：基于2025年预测，P/E为-219.3倍，P/B为7.9倍；2027E预测P/E为117.9倍，P/B为7.3倍 [6][10] - **偿债与营运能力**：2025E预测资产负债率为23.6%，流动比率为1.9，总资产周转率为0.2 [10]

涉及行业与公司 * **行业**：碳化硅（SiC）半导体行业，特别是与数据中心、AI电力、先进封装、AR眼镜相关的下游应用领域 [1] * **提及公司**：台达电子（供应商）、美团（客户）、天岳先进、晶升股份、三安光电、晶盛机电、宇晶股份（相关标的）[1][2] 核心观点与论据 * **行业趋势**：官媒（人民日报）报道指出，数据中心变压器需求旺盛（“爆单至27年”），并点名使用SiC有望成为变压器未来重要趋势 [1] * **下游应用验证**：台达电子宣布其搭载SiC技术的固态变压器（SST）已被美团的数据中心采用，证实了SiC在数据中心领域的应用落地 [1] * **市场判断**：近期市场因SiC企业发布2025年业绩预期及科技情绪不佳而表现下行，但该观点认为这是“市场误读”和“错杀”，实际交易的是未来需求增量，行业已“利空出尽”，迎来反转 [1] * **未来需求驱动**：AI电力、先进封装、AR眼镜三大领域的需求量有望是当前市场的7倍以上 [1] * **需求与产能错配**：根据近期不完全统计的新增项目（泗水、株洲等），估算仅近期新增的8英寸SiC下游需求就已超过200万片，而当前全球8英寸衬底产能（根据Yole等估算）不足20万片，差额巨大，表明需求激增将拉动行业反转 [1][3] * **投资建议**：强烈推荐相关SiC产业链标的，认为行业已非过去产能过剩的刻板印象，8英寸激增的需求将拉动行业全面进入反转阶段 [2] 其他重要信息 * **产能扩张动态**： * 10月：50亿投资的泗水8英寸碳化硅晶圆厂竣工 [1] * 11月：株洲8英寸碳化硅晶圆线量产（产能36万片）[1] * 1月：8英寸碳化硅芯片生产线通线（产能72万片）[1] * 12月：获83亿信贷建8英寸碳化硅工厂（产能72万片）[3] * 另有获36亿补贴新建8英寸碳化硅工厂 [3]

公司业务与财务表现 - 2024年公司境外营业收入为8.4亿元人民币[1] - 2024年境外主体直接客户销售占比达到57.03%[1] 公司国际化布局 - 公司已在德国设立子公司SICC Europe GmbH[1] - 公司已与英飞凌、博世、安森美等国际知名企业建立合作关系[1]