公司经营与关联交易 - 公司预计2026年度日常关联交易总额为4500万元人民币，其中包括向关联方济宁市纬世特信息科技发展有限公司租赁资产预计500万元人民币，以及向客户B销售商品预计4000万元人民币 [1][4] - 该关联交易计划已通过公司董事会审议 [1][4] 业务进展与市场拓展 - 公司正积极开拓大尺寸碳化硅衬底在新应用市场的应用，例如光学领域 [2][5] - 公司已与全球头部光学领域厂商建立合作关系，并获得多个订单，实现了碳化硅衬底在光学领域的销售 [2][5] - 公司此业务布局旨在扩大市场份额 [2][5] 行业前景与公司技术地位 - 高盛研报指出，碳化硅材料在AI数据中心、电动汽车快充等领域的应用潜力显著 [3][6] - 公司在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，并率先推出12英寸碳化硅衬底 [3][6] - 公司的技术优势可能支撑其未来增长 [3][6] 股东结构变动 - 股东哈勃投资已于2025年12月完成减持计划，其持股比例从5.63%降至4.83% [3][7] - 股东结构的变化可能持续影响市场情绪 [3][7]

市场表现 - A股半导体行业股票出现集体上涨行情[1] - 国芯科技股价涨幅超过13%[1] - 芯原股份股价涨幅超过12%[1] - 长光华芯与华海诚科股价涨幅超过9%[1] - 国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微股价涨幅超过7%[1] - 华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技股价涨幅超过6%[1] - 摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪股价涨幅超过5%[1]

市场表现 - A股市场半导体核心股于2月9日集体走强，多只股票涨幅显著，其中国芯科技上涨超过13%，芯原股份上涨超过12%，长光华芯、华海诚科上涨超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等上涨超过7%，华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技等上涨超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪等上涨超过5% [1] - 部分领涨个股的具体数据显示，国芯科技涨幅13.49%，总市值150亿元，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿元，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿元，年初至今涨幅16.57% [2] 行业前景 - 受人工智能和计算机芯片在经济各领域广泛应用推动，半导体行业2024年收入将首次达到1万亿美元 [1] - 据半导体行业协会预测，2025年半导体行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 半导体市场突破万亿美元大关的速度远超预期，此前预测认为可能还需要四年时间才能达到此规模 [1] 增长驱动 - 对新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润，并推动行业持续超越增长预期 [1]

市场表现 - A股市场半导体股于2月9日集体走强，多只个股涨幅显著，其中国芯科技涨幅超过13%，芯原股份涨幅超过12%，长光华芯、华海诚科涨幅超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等涨幅超过7% [1] - 涨幅居前的公司包括华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技，涨幅均超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪涨幅超过5% [1] - 根据表格数据，国芯科技当日涨幅为13.49%，总市值150亿，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体行业收入在人工智能和计算机芯片广泛应用的推动下，预计今年将首次达到1万亿美元 [1] - 半导体行业协会预测，2025年行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 行业增长远超预期，突破万亿美元大关的速度比此前预测提前了约四年，新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”，且评级为“维持” [5] 报告核心观点 - 核心观点为“算力需求强劲，关注 CPO 等新技术演进” [2][3] - 云厂商持续加码 AI 算力投资，算力需求有望保持强劲 [8] - 硬件供需失衡情况由点及面，涨价继续蔓延 [8] - CPO 等新技术演进有望带来新增量需求 [8] 行业动态与数据支撑 - 亚马逊预计 2026 年资本支出将达到 2000 亿美元，相比 2025 年的约 1310 亿美元大幅提升 [8] - 谷歌预计 2026 年资本支出将在 1750 亿美元至 1850 亿美元之间，相比 2025 年全年的 915 亿美元大幅提升 [8] - 三星电子晶圆代工计划提高部分工艺价格，主要针对 4 纳米和 8 纳米工艺，预计涨幅约为 10% [8] - 英飞凌通知客户将自 2026 年 4 月 1 日起调整部分功率开关与 IC 产品价格 [8] - NVIDIA 在 CES 2026 期间发布 Vera Rubin 超级计算平台，将 Spectrum-X CPO 交换机作为核心组件 [8] - NVIDIA 推出的 200G/SerDes CPO 共封装光学技术能节省 5 倍的功耗，提升 64 倍的信号完整性，激光器使用数量减少 4 倍，带宽密度提升 1.6 倍，激光的可靠性提高 13 倍 [8] 投资建议与相关标的 - 投资建议为关注算力需求强劲及 CPO 等新技术演进 [3][9] - AI 算力相关硬件标的包括晶圆制造、封测、服务器存储、CPU、被动元件、服务器制造、模拟和功率芯片、半导体设备、光器件/光芯片等多个细分领域的公司 [8][9] - 端侧及 AI 应用标的包括端侧 AI 主控芯片、端侧存储、终端制造商及品牌厂商、AI 端侧核心零部件等领域的公司 [8][10] - 报告列出了具体的公司名单及部分公司的投资评级，例如中芯国际(688981，买入)、华虹半导体(01347，买入)、工业富联(601138，买入)等 [9][10]

行业趋势与增长驱动力 - AI数据中心对能效要求持续提升，成为碳化硅应用的新核心驱动力[1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，兼具更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸优势，适配GPU算力提升需求[1] - 行业三大增长引擎包括：AI数据中心能效需求、AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求[1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位[1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底[1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度[1] - 产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价[1] 公司市场与财务策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响[1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力[1] - 截至发稿，公司股价报60.9港元，午前涨近6%，成交额5313.4万港元[1]

公司股价与交易表现 - 天岳先进午前股价上涨近6%，截至发稿时上涨5%，报60.9港元，成交额为5313.4万港元 [1] 行业增长驱动力 - AI数据中心对能效要求的提升成为碳化硅应用的新核心驱动力 [1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，具备更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸的优势，适配GPU算力提升需求 [1] - AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求，共同构成碳化硅行业的三大增长引擎 [1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度 [1] - 公司产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价 [1] 公司市场与成本策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响 [1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力 [1]

市场表现与资金流向 - 截至2026年2月5日13点11分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌2.13%，成分股中华峰测控领跌6.60%，拓荆科技下跌4.36%，华海诚科下跌4.30%，兴福电子下跌3.86%，有研硅下跌3.80% [1] - 截至同日13点14分，中证半导体材料设备主题指数下跌2.15%，成分股涨跌互现，天岳先进领涨2.88%，珂玛科技上涨2.79%，金海通上涨1.34%；华峰测控领跌6.54%，拓荆科技下跌5.02%，立昂微下跌4.82% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌2.06%，报价1.72元，盘中换手率6.87%，成交额5.34亿元；半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.17%，报价1.85元，盘中换手率3.89%，成交额1.04亿元 [1] - 科创半导体ETF近2周规模增长1.60亿元，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达27.25亿元 [1] - 科创半导体ETF最新资金净流出5938.88万元，但近5个交易日内有3日资金净流入，合计流入2.02亿元，日均净流入4037.18万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出2074.60万元，但近23个交易日内有18日资金净流入，合计流入18.58亿元，日均净流入8077.43万元 [2] 行业动态与供需分析 - 美国半导体巨头高通2026财年第一财季业绩超预期，但第二财季业绩展望不及市场预期，预计营收在102亿至110亿美元之间，调整后每股收益在2.45至2.65美元之间，低于分析师预期的111.1亿美元营收和2.89美元每股收益 [2] - 高通高管表示，业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺，当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能 [2] - AI算力等相关需求在存储需求中逐步占据主导地位，带动存储紧缺持续 [3] - 在服务器DRAM方面，北美及国内各大云端服务业者和OEM积极竞逐原厂供给，带动2026年第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [3] - 在NAND方面，随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起强力拉货，刺激Enterprise SSD订单爆发，在供给缺口持续扩大的情况下，买方激进囤货，推升2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录 [3] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [4] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金，指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [4]

股份数据 - 截至2026年1月31日，H股法定/注册股份54,907,500股，股本54,907,500元人民币[1] - 截至2026年1月31日，A股法定/注册股份429,711,044股，股本429,711,044元人民币[1] - 本月底法定/注册股本总额484,618,544元人民币[1] - 截至2026年1月31日，H股已发行股份54,907,500股，库存股份0[3] - 截至2026年1月31日，A股已发行股份428,101,460股，库存股份1,609,584股[4] 公众持股 - 上市H股公众持股量门槛为5%[4] - 截至本月底，公司符合公众持股量要求[4]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价大幅上涨，截至发稿涨7.34%，报58.5港元，成交额6901.21万港元 [1] 行业需求与产能状况 - 中国广东、江苏等地大量变压器工厂处于满产状态，部分面向数据中心的业务订单已排至2027年 [1] - 为应对新能源高比例接入挑战，河北正探索应用全碳化硅电力电子变压器技术，采用高压碳化硅器件以减少电能损耗并提升新能源利用效率 [1] 碳化硅(SiC)的增长动力与应用前景 - SiC作为固态变压器(SST)的关键电子电力器件，SST有望为SiC贡献新的增长动力 [1] - 碳化硅材料因高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料，以实现更优显示效果 [1] - 随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题凸显，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率 [1] - 在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料 [1] 公司业务拓展与长期前景 - 天岳先进正积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，以打开长期增长空间 [1]