业绩总结 - 公司在2023年全年业绩符合预期，营收和归母净利润均有显著增长[1] - 预测2026年营业总收入将达到51亿元，较2023年增长了约305.6%[3] - 预计2026年净利润将达到83.8亿元，较2023年增长了约1823.9%[3] 海外市场拓展 - 公司海外市场开拓顺利，全球导电型碳化硅衬底市占率跃居全球前三，销售量同比增长255%[1] 合作协议 - 公司与国际大厂如英飞凌、博世签署长期合作协议，助力客户向8英寸产品转型[2] 投资展望 - 公司下调盈利预测，但仍看好碳化硅在新能源领域的发展，维持“买入”评级[2] 资产预测 - 公司资产总计在2026年预计将达到971.8亿元[3]

业绩总结 - 公司2023年实现营收12.51亿元，同比增长199.90%[1] - 公司2023年归属上市公司股东净利润-4572万元，较上年同期亏损收窄[1] - 公司2023年整体毛利率和净利率分别为15.81%（+21.56pct YoY）和-3.66%（+38.36pct YoY）[2] - 公司2023年产量为26.2万片，销量为22.63万片，同比增长分别为+268.25%和+254.73%[3] 未来展望 - 公司预计2024-2026年营收分别为23.53亿元、36.74亿元和50.84亿元，对应PS分别为8.4X、5.4X和3.9X[5] - 天岳先进公司2026年预计营业收入为5084百万元，较2023年增长约305.6%[7] - 2026年预计净利润为453百万元，较2023年增长约983.7%[7] 合作与市场 - 公司与英飞凌、博世等国际知名企业签署长期合作协议，已超过Coherent跃居全球第二[4] 风险提示 - 部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商，国家产业政策变化和碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展为公司风险[6] 投资评级 - 平安证券研究所对天岳先进公司股票投资评级为强烈推荐，预计6个月内股价表现强于市场表现20%以上[8]

公司基本信息 - 公司中文名称为山东天岳先进科技股份有限公司，外文名称为SICC Co.,Ltd. [14] - 公司注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号，办公地址也在同一地点 [15] - 公司股票种类为人民币普通股（A股），上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为天岳先进，股票代码为688234 [15] 公司财务表现 - 公司2023年实现营业总收入125,069.57万元，较上年同期增加199.90%[18] - 公司2023年营业收入为1,250,695,717.95元，较上年增长199.90%[17] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-45,720,451.65元，较上年同期亏损收窄[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为12,991,869.44元，较上年同期增加[17] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为10.97%，较上年同期减少19.62个百分点[17] 公司产品及市场 - 公司是国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要产品为碳化硅半导体材料，可广泛应用于微波电子、电力电子等领域[27] - 公司产品主要以导电型碳化硅衬底为主，可制成肖特基二极管、MOSFET、IGBT等功率器件，应用于新能源汽车、轨道交通等领域[29] - 公司生产的半绝缘型碳化硅衬底可制成HEMT等微波射频器件，应用于信息通讯、无线电探测等领域[30] 公司研发及创新 - 公司持续加大技术投入，加快新产品的规划布局[19] - 公司及下属子公司累计获得发明专利授权172项，实用新型专利授权317项[26] - 公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[26] 公司治理及股东信息 - 公司董事长宗艳民表示公司将坚持创新引领发展的理念，重视专利布局[26] - 公司2024年2月29日召开了第一次临时股东大会，选举产生了第二届董事会非独立董事、独立董事以及监事会非职工代表监事，完成了公司第二届董事会、监事会的换届选举[136] - 公司薪酬与考核委员会对董事、监事、高级管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查，高级管理人员的薪酬方案由董事会批准后执行，董事、监事的薪酬方案分别由董事会、监事会批准后提交股东大会审议通过后执行[138] 公司社会责任 - 公司对环境保护高度重视，建立了环保管理制度，严格遵守相关法律法规[162] - 公司积极推行低碳环保出行方式，停车场配备有新能源汽车充电桩和电瓶车充电桩[169] - 公司向辖区街道和山东省齐鲁工业大学教育发展基金会捐赠资金，积极参与公益事业，体现企业的社会价值[171]

公司概况 - 公司介绍了发展历程、主要产品及应用领域、2023年前三季度经营情况、技术研发进展、产能规划布局、客户合作、订单签署及履行情况、未来市场机遇及发展计划等[1] 上海临港工厂进展 - 公司正在通过加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量[2][3][4] - 2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付,目前正处于产量的持续爬坡阶段[2] - 根据目前公司在手订单及合作客户需求,临港工厂第一阶段30万片导电型衬底的产能产量将提前实现[2][4] - 公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高产能产量[2] 产能扩张计划 - 公司产能产量快速提升,自2022年一季度以来连续六个季度实现季度收入环比增长[3] - 公司对英飞凌等客户的交付进度良好,临港工厂产量快速爬坡将有力保障客户订单交付[4] - 下游应用领域对碳化硅需求保持强劲增长,公司将根据市场情况合理安排产能建设进度[4] 行业竞争格局 - 碳化硅行业需要大量技术积累,从研发到工程化再到产业化是一个非常不容易的过程,对新进入企业是一大挑战[5] - 国际知名半导体企业纷纷加大在碳化硅领域的投资,反映出市场对碳化硅半导体材料的高度热情和长远信心[5] - 目前行业供应不足,公司凭借充足的订单需求和广泛的客户基础,将获得更大的市场影响力[6] 产品研发方向 - 公司持续加大8英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发、高品质导电型产品研发等方面的投入[9] 客户结构 - 公司不管客户是在海外还是在国内,都会一视同仁地满足客户对高品质碳化硅产品的需求[10] - 公司将以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额,增强公司的核心竞争力[10]

公司基本信息 - 证券简称天岳先进，证券代码 688234，编号 2023 - 011 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 12 月 14 日、15 日，地点为现场交流及通讯会议，接待人员有董事、董事会秘书钟文庆和证券事务代表马晓伟 [1] 公司业务情况 - 介绍了公司发展历程、主要产品及应用领域、2023 年前三季度经营情况、技术研发进展、产能规划布局、客户合作、订单签署及履行、未来市场机遇及发展 [1] 产品进展与设备情况 - 公司在 8 英寸碳化硅衬底上已具备量产能力，根据下游客户需求规划产品产销安排 [1] - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化，热场设计、控制软件及组装调试工作均由公司完成，且在持续研发，为核心技术之一 [1] 订单履行情况 - 去年 7 月公司与客户 E 签订 13.93 亿元长期销售框架协议，今年 8 月与客户 F 签订导电型衬底长期框架合同，金额超 8 亿元，预付款 1 亿元，订单均按约定执行，履约情况良好 [1][2] 产业制约因素与产能规划 - 碳化硅衬底技术难度高、产能供应有限、成本和价格高，供应问题是亟需解决的关键，公司加快上海临港新工厂产能建设，加大导电型衬底产能产量 [2] - 2023 年 5 月上海临港智慧工厂开启产品交付，处于产量爬坡阶段，预计临港工厂第一阶段年 30 万片导电型衬底产能产量将提前实现，该工厂将成公司导电型碳化硅衬底主要生产基地，公司还规划通过技术提升和增加资本投入提高产能产量 [2] 价格趋势与扩产计划 - 中短期碳化硅衬底市场供不应求，价格相对稳定；长期来看，技术提升和规模化效应将推动成本下降，衬底价格会有所降低 [2] - 公司扩产顺利，产能产量快速提升，自 2022 年一季度以来连续六个季度季度收入环比增长，上海临港工厂有力保障客户订单交付，预计临港工厂第一阶段 30 万片产能产量目标将提前达成，公司将根据市场情况合理安排产能建设进度 [2] 参会机构 - 包括广发基金、光大证券、Schonfeld、银华基金、源乐晟、BlackRock、国泰基金、国联证券 [4]

公司基本信息 - 证券简称天岳先进，代码 688234，编号 2023 - 010 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 12 月 7 日和 8 日，地点为现场交流及通讯会议，接待人员有董事、董事会秘书钟文庆和证券事务代表马晓伟 [1] 碳化硅衬底技术与研发 - 碳化硅衬底行业技术壁垒高，国内外仅少数企业有规模化供应能力，公司是国内最早从事产业化的企业之一，具备领先技术优势和产业化能力，有全自主核心关键技术，实现 2 英寸到 8 英寸自主扩径 [1] - 公司持续加大研发力度，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集试验，突破技术瓶颈，提高产品品质 [1] - 公司既定战略是加强研发创新，在 8 英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品等方面加大投入，加强前沿技术布局 [2] 公司合作情况 - 公司与英飞凌合作，为其供应高质量 6 英寸碳化硅衬底，助力其向 8 英寸碳化硅晶圆过渡，供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额，合作顺利并按订单约定交付产品 [2] - 公司与国内外知名客户开展战略合作，特别是与英飞凌、博世等国际知名企业合作，推动碳化硅材料和器件渗透应用 [3] 产品进展 - 行业内导电型碳化硅衬底产业化和批量供应仍以 6 英寸为主，公司 8 英寸碳化硅衬底已具备量产能力，可根据下游客户需求规划产销安排，且 8 英寸产品已实现小批量销售 [2][3] - 公司 6 英寸产品质量获头部客户认可 [3] 设备情况 - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化，热场设计、控制软件以及组装调试工作均由公司完成，且持续研发，为核心技术之一 [2] 新能源车市场与公司产能 - 800V 和大规模充电桩建设推动碳化硅材料和技术需求增长，碳化硅功率器件在耐压等级、开关损耗和耐高温性方面优势明显，行业对碳化硅衬底需求旺盛 [2] - 公司上海临港工厂 2023 年 5 月已实现产品交付，产量快速爬坡，原计划临港工厂年 30 万片导电型衬底的产能产量将提前实现 [2][3] 参会机构 - 包括天风证券、浦银安盛、华宝基金等众多机构 [4][5]

分组1：公司活动基本信息 - 证券简称天岳先进，代码688234，编号2023 - 009 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 活动时间为2023年11月23日和24日 [1] - 地点为现场交流及通讯会议 [1] - 接待人员有董事、董事会秘书钟文庆，证券事务代表马晓伟 [1] 分组2：公司情况介绍 - 介绍公司发展历程、主要产品及应用领域、前三季度经营情况、技术研发进展、产能规划布局、客户合作、订单签署及履行、未来市场机遇及2023年发展计划等内容 [1] 分组3：交流环节问题及回复 合作情况 - 公司与英飞凌合作，为其供应高质量6英寸碳化硅衬底，助力向8英寸碳化硅晶圆过渡，供应量预计占英飞凌长期需求量两位数份额，目前合作顺利 [1] 材料替代 - 半导体材料不断发展，每代材料有合适价值和市场，碳化硅半导体材料处于产业化应用起步阶段，未来发展空间良好，公司将加大研发投入等 [1] 研发布局 - 加强研发创新是公司既定战略，在8英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发、高品质导电型产品等方面加大投入，增强研发实力 [2] 中期优势 - 对市场多家企业宣布做碳化硅衬底持谨慎乐观态度，碳化硅衬底产业有资本和技术门槛，公司通过技术提升和规模化生产推动材料和技术渗透应用 [2] 分组4：附件信息 - 附件为参会机构名单，包括淡水泉、嘉实基金、长江养老、碧云资本等 [3]

公司基本信息 - 证券简称天岳先进，代码 688234，编号 2023 - 008 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 16 日、17 日，地点为现场交流及通讯会议，接待人员有董事、董事会秘书钟文庆和证券事务代表马晓伟 [1] 产品进展 - 行业内导电型碳化硅衬底产业化和批量供应年底仍以 6 英寸为主，公司在 8 英寸碳化硅衬底布局早，有自主知识产权且具备量产能力，根据市场和客户需求规划产销 [1] 产能规划 - 全球及国内终端市场需求增长推动碳化硅衬底需求旺盛，公司已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地 [1] - 预计临港工厂第一阶段年 30 万片导电型衬底产能产量提前实现，将成公司导电型碳化硅衬底主要生产基地，且正规划通过技术提升和增加资本投入提高产能，临港工厂第二阶段产能提升也在规划中 [1][2] 设备情况 - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化，热场设计、控制软件及组装调试工作均由公司完成，且持续研发，为核心技术之一 [2] 产品良率提升 - 一方面持续研发投入，在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面攻关，研发与规模化生产形成正循环积累；另一方面工程化试验数据为技术和良率改进提供支持；上海工厂采用先进设计理念，打造智慧工厂，通过 AI 和数字化技术优化工艺提升良率 [2] 价格趋势 - 中短期高品质衬底供不应求，价格相对稳定；长期来看，技术提升和规模化效应推动成本下降，大尺寸新产品推出有助于降低单位成本，衬底价格会下降 [2] 新技术新工艺 - 行业普遍采用物理气相传输法生长碳化硅单晶衬底，公司布局了液相法、冷切割等前瞻性技术，产业链技术革新长期将推动成本降低 [2] 产能过剩情况 - 根据 YOLE 报告预测，至 2028 年碳化硅在功率半导体市场占有率将达约 25%，行业发展前景明确，目前处于高增长景气度，虽有新投资者进入，但行业技术壁垒高，有效产能低于报道产能，公司在技术和产能上有优势 [2][3] 研发方向 - 公司持续加强研发投入，在 8 英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品研发等方面加大投入 [3] 客户营收占比 - 公司对海外和国内客户一视同仁，导电型产品市场国际化竞争激烈，公司以客户为中心，加大研发投入、强化自主创新等增强核心竞争力 [3] 参会机构 - 包括阿布扎比投资局（ADIA）、华兴证券、摩根大通、摩根士丹利等众多机构 [4][5]

公司基本信息 - 证券简称天岳先进，代码 688234，编号 2023 - 007 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 9 日和 10 日，地点为现场交流及通讯会议，接待人员有董事、董事会秘书钟文庆和证券事务代表马晓伟 [1] 公司发展情况 - 2023 年前三季度介绍公司发展历程、主要产品及应用领域、经营情况、技术研发进展、产能规划布局、客户合作、订单签署及履行、未来市场机遇及发展计划等内容 [1] - 自 2022 年一季度以来，连续六个季度实现季度收入环比增长 [2] 上海临港工厂情况 - 2023 年 5 月新建的上海临港智慧工厂开启产品交付，目前处于产量持续爬坡阶段 [1] - 根据在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段 30 万片导电型衬底的产能产量将提前实现，将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地 [1] 良率提升措施 - 持续进行研发投入，在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面攻关，研发与规模化生产形成正循环积累 [2] - 工程化试验数据为技术和良率持续改进提供关键支持 [2] - 上海工厂采用先进设计理念，打造智慧工厂，通过 AI 和数字化技术持续优化工艺 [2] 扩产计划 - 目前扩产顺利，产能产量快速提升，上海临港工厂将有力保障客户长短期订单交付 [2] - 根据市场需求，临港工厂第一阶段 30 万片的产能产量目标将比原计划更早达成，为长期订单交付提供基础 [2] - 将根据市场情况合理安排产能建设进度 [2] 行业竞争格局 - 碳化硅行业发展时间短，市场前景好，但需要大量技术积累，从研发到工程化再到产业化不易，对新进入玩家挑战大 [2][3] - 国际知名半导体企业加大在碳化硅领域投资，反映市场对该成长性赛道有较高热情和长远信心 [2][3] - 目前市场需求大，供应不足，公司上海临港工厂产能提升，预计在碳化硅领域获得更大市场影响力 [3] 产品进展 - 行业内导电型碳化硅衬底产业化和批量供应仍以 6 英寸为主，公司在 8 英寸碳化硅衬底上已具备量产能力，将根据下游客户需求规划产销 [3] 设备国产化率 - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化，热场设计、控制软件以及组装调试工作均由公司完成，且持续研发，为核心技术之一 [3] 产能过剩情况 - 根据 YOLE 报告预测，至 2028 年碳化硅在功率半导体的市占率将达到约 25%，属于有明确发展前景的新兴领域 [3] - 碳化硅半导体随下游应用领域发展保持高增长景气度，新投资者进入有助于推动产业发展，但行业技术壁垒高，大规模产业化难度大，有效产能低于报道产能，公司在技术和产能上有优势 [3] 研发方向 - 加强 8 英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品研发，加大前沿技术布局 [4] 客户营收占比 - 公司对海外和国内客户一视同仁，满足客户对高品质碳化硅产品的需求，导电型产品市场国际化竞争，公司以客户为中心提升核心竞争力 [4]

公司情况介绍 - 公司介绍了发展历程、主要产品及应用领域、2023年前三季度经营情况、技术研发进展、产能规划布局、客户合作、订单签署及履行情况、未来市场机遇及发展计划等[1] 长晶炉国产化及产能提升 - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化,公司正按照预定计划提升产能,进展顺利[2] 碳化硅衬底价格及供需情况 - 中短期来看,碳化硅衬底市场供不应求,价格相对稳定[2][3] - 长期来看,随着技术进步和规模化效应,衬底价格将有所下降[2] - 受新能源汽车、光伏风电等领域需求拉动,预计至2027年碳化硅功率器件市场规模将超过100亿美元,2018-2027年复合增速接近40%[5][6] - 未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加,至2028年将达到约25%[6] - 行业具有较高的技术壁垒,大规模产业化仍有一定难度,有效产能低于报道产能[8] 境内外客户情况 - 公司持续提升产能满足订单交付,以高质量产品满足境内外不同客户需求[3][4] - 公司立足全球市场,持续加大研发投入、强化自主创新、提升产品质量、扩大产能和市场份额[4] 与英飞凌的合作 - 公司与全球功率半导体领导者英飞凌展开合作,将为其供应高质量并有竞争力的6英寸碳化硅衬底,并助力其向8英寸过渡[9] - 截至目前,公司与英飞凌的合作顺利,正按约定交付产品[9] 8英寸导电型产品及半绝缘型衬底 - 公司已具备8英寸碳化硅衬底的量产能力,根据下游客户需求合理规划产品产销[10] - 全球范围内,半绝缘型衬底的市场需求增长速度低于导电型衬底[11] 碳化硅材料未来发展 - 公司相信碳化硅半导体材料未来发展空间良好,将持续加大研发投入、加快产品迭代、提升产品质量,并积极做好前瞻性技术布局[12]