公司H股发行上市计划 - 公司正在进行发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 全球发售H股总数为47,745,700股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售16,711,000股（占比35%），国际发售31,034,700股（占比65%） [1] - 每股H股发售价为42.80港元，预计全球发售所得款项净额约为19.38亿港元（假设超额配售权未行使） [1] H股上市交易信息 - 公司H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631" [1] 股份变动情况 - 发行上市完成后，公司持股5%以上的股东及其一致行动人（除香港中央结算有限公司外）持股情况将发生变动 [2]

一、全球龙头潜质：碳化硅产业的中国名片 市场热情如潮水般涌来并非偶然，核心原因可以归结为四点。 首先公司在市场份额层面完成"量的确权"。弗若斯特沙利文报告显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模 为88亿元人民币，预计2030年达585亿元，2024—2030年复合增长率37.1%，为上游衬底龙头提供穿越 周期的容量与价格支撑；在这一浪潮中，天岳2024年以16.7%的全球衬底收入份额稳居前三、导电型细 分市占率22.8%跃居全球第二。 值得一提的是，公司收入从2022年的4.17亿元增长至2024年的17.68亿元，并在2024年扭亏为盈，毛利率 升至24.6%，净利1.79亿元，经营现金流亦转正，量与质的改善已在财务结果中兑现。 其次在技术维度实现"质的飞跃"。公司贯通设备与热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工与检测的 全流程能力，率先完成2—8英寸的商业化并于2024年推出业内首款12英寸样品，标志着在大尺寸化与缺 陷控制上的系统性突破。截至最新披露，公司累计专利超500件，技术壁垒由"点状创新"转为"体系化护 城河"，并获得国际权威与客户验证。天岳凭借8英寸批量交付能力与自研工艺迭代，完成从产品级到平 ...

港交所2025年中期业绩 - 港交所2025年上半年实现总收入140.76亿港元，股东应占溢利85.19亿港元，均创半年度历史新高 [1] - 新股市场融资额重回全球交易所榜首，体现其作为全球金融中心的领先地位 [1] 天岳先进上市表现 - 天岳先进上市首日股价收涨6.4%，每股发售价42.80港元，共发行4774.57万股股份 [2] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，专注于研发与产业化 [2] 卓创资讯拟赴港上市 - 卓创资讯公告拟发行H股并在港交所主板上市，以深化全球化战略布局 [3] - 公司为国内领先的大宗商品信息服务企业，上市计划将助力开拓国际市场 [3] 翰森制药配售筹资 - 翰森制药拟以每股36.30港元配售1.08亿股，占扩大后总股本的1.78%，配售价较前一交易日折让6.49% [4] - 预计所得款项净额约为38.97亿港元，将用于改善财务状况及支持研发与业务扩展 [4] 港股行情 - 恒生指数8月20日上涨0.17%，报25165.94点 [5] - 旧生科技指数微跌0.01%，报5541.27点 [5] - 另一指数上涨0.08%，报9013.27点 [5]

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

截至2025年8月20日15时，天岳先进股价为66.26元，较前一交易日下跌0.61元。当日开盘价为66.88元， 最高价66.88元，最低价63.55元，成交量为122756手，成交额8亿元。 天岳先进所属半导体板块，专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。公司成立于2010 年，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额达16.7%。产品广泛应用于电动汽车、AI数据中 心、光伏系统等领域。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。 本文源自：金融界 作者：A股君 8月20日，天岳先进正式在港交所挂牌上市，发行价每股42.80港元，收盘报45.54港元，较发行价上涨 6.4%。公司2024年实现营收17.68亿元，净利润1.79亿元，海外收入占比达57.03%。 资金流向方面，8月20日主力资金净流出10597.78万元，占流通市值的0.37%。近五日主力资金累计净流 出16927.95万元，占流通市值的0.59%。 ...

公司上市及股价表现 - 公司全球发售47745700股H股，最终发售价每股42.80港元 [1] - 公司港股股价上涨6.4%，报45.54港元，总市值217.43亿港元（约合人民币200亿元） [3] - 公司A股股价报66.26元，总市值284.73亿元 [22] 公司业务及市场地位 - 公司专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售 [4] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [4] - 公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [6] 财务表现 - 2024年公司实现营业总收入17.68亿元，较上年同期增加41.37% [10] - 2024年公司实现净利润1.79亿元，实现扣非后的净利润1.56亿元 [10] - 2024年公司海外收入为8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入首次超过境内收入 [12] 股东及投资方 - 华为旗下哈勃投资持股6.34%，位居第三大股东 [6] - 宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车、国泰君安、海通证券等参与公司战略配售 [10] - 创始人宗艳民持股30.09% [8] 创始人背景 - 创始人宗艳民曾是一名下岗工人，后创立济南天业工程机械有限公司 [16] - 2010年创办天岳先进，推动碳化硅衬底产业化 [19] - 2022年以130亿元的财富登上济南首富之位 [21] 产能及技术 - 2015年完成4英寸碳化硅衬底量产，2017年实现6英寸量产 [19] - 2019年公司半绝缘型碳化硅衬底产品全球市场份额达18%，2020年上升至30% [19] - 上海临港工厂产能释放推动2024年业绩增长 [10]

伟测科技：上半年净利润1.01亿元 同比增长831.03% 8月20日晚，伟测科技（688372）发布2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入6.34亿元，同比增 长47.53%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03%；基本每股收益为0.68元/ 股。 资料显示，伟测科技成立于2016年5月，主营业务是晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关 的配套服务。 所属行业：电子–半导体–集成电路封测 长华集团：收到客户项目定点通知书 8月20日晚，长华集团（605018）发布公告称，公司近期收到国内车企的定点开发通知书，定点产品主 要为关键金属结构件。此次定点项目生命周期为8年，预计生命周期总销售金额约1.9亿元，计划于2026 年第三季度逐步开始量产。 资料显示，长华集团成立于1993年11月，主营业务是汽车金属零部件的研发、生产、销售。 所属行业：汽车–汽车零部件–其他汽车零部件 君禾股份：上半年净利润3099.93万元 同比下降19.53% 8月20日晚，君禾股份（603617）发布2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入5.78亿元，同比增 长5.53%；实现归属于上 ...

天岳先进上市与业务表现 - 公司于8月20日在港交所挂牌上市，首日股价上涨6%至45.6港元/股，总市值达220亿港元，实现"A+H"双上市格局 [4] - 2024年营收17.68亿元，同比增长41.37%，连续三年保持增长，全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 [18] - 上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划，并推进8英寸产品批量供应及12英寸衬底技术突破 [18] 碳化硅行业前景与公司战略 - 碳化硅材料在新能源车、AI数据中心领域潜力显著，预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超800亿元 [19] - 公司通过引进山东大学专利技术实现产业化突破，定位"国之重器"，解决半导体材料卡脖子问题 [11][12] - 国际化战略明确，赴港上市旨在增强海外融资能力并加速全球业务布局 [4] 创始人背景与资本路径 - 创始人宗艳民原为济南首富，2022年以130亿元财富首登胡润榜，其创业历程从工程机械转型至半导体材料研发 [10][12] - 资本运作密集，2019年引入华为哈勃投资后估值半年内从26亿飙升至100亿，IPO前获宁德时代、上汽等产业资本加持 [15][16][17] 港股"A+H"上市潮动态 - 2025年港股IPO集资额达139亿美元（约1071亿港元），同比增长22%，主板申请超200宗 [25] - 年内已有宁德时代、恒瑞医药、海天味业等50余家A股企业递表港股，涵盖消费、医药、科技领域 [21][23] - 政策支持强化，证监会明确巩固香港国际金融中心地位，推动人民币股票交易纳入港股通 [26]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日成功在港交所主板上市，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [2] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [2] - 香港公开发售股份获认购2809.19倍，国际发售股份获认购9.04倍 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [2][3] - 公司已实现8英寸碳化硅衬底量产，率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3][6] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业 [6] 客户与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [4] - 产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通等领域 [3][4] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [7] 财务表现与资金用途 - 2022年至2025年第一季度，公司收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [7] - 全球发售所得款项净额的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [8] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件中应用广泛，2030年全球市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年复合年增长率为35.8% [7] - 碳化硅衬底尺寸增大可提高生产效率及成本效益 [6]

公司上市与市场表现 - 天岳先进于8月20日正式在香港联交所主板挂牌上市，成为山东省年内首家"A+H"上市公司 [1] - 公司是港股新股定价机制8月4日实施后山东首家运用新分配机制的港股上市公司 [1] - 天岳先进是截至目前港股公开发售认购倍数最高的"A to H"项目，超额认购超2000倍 [1] 行业趋势与背景 - 今年以来港股IPO市场火热，"A+H"热度持续攀升，主要受政策面利好、全球化战略布局需求、AH股溢价收窄等因素驱动 [3] - 截至8月20日，山东省已有14家"A+H"上市公司，天岳先进是山东第一家信息技术类"A+H"上市公司 [3] - 山东港股上市公司数量持续增长，截至8月20日已有71家，覆盖医药生物、化工、金融等多个行业，今年以来新增2家 [4] 公司业务与战略 - 天岳先进是国内碳化硅衬底领域的"隐形冠军"企业，2022年1月登陆A股科创板成为"碳化硅第一股" [3] - 按2024年收入计公司位列全球碳化硅衬底制造商前三，市场份额占16.7% [3] - 公司表示港股上市是其国际化战略的关键一步，借助"A+H"双重上市能更好地利用两个资本市场资源 [3] 市场动态与案例 - 除"A+H"外，山东上市公司积极布局"A拆H"，包括潍柴动力拟分拆的潍柴雷沃、山东黄金拟分拆的山金国际等 [4] - 分拆自南山铝业的南山铝业国际已于今年3月登陆港交所 [4] - 目前有超10家山东企业排队赴港IPO [4] 政策与影响 - 山东证监局表示天岳先进"A+H"两地上市是科技企业借助资本市场实现跨越式发展的典型案例 [4] - 这一案例将激励更多企业借助境内外资本市场加大创新投入，推动全省产业结构升级 [4]