公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]

中国经济网北京8月20日讯 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"天岳先进"，02631.HK）今 日在港交所上市。截至今日收盘，天岳先进报45.54港元，涨幅6.40%。 最终发售价及分配结果公告显示，天岳先进全球发售项下的发售股份数目为47,745,700股H股（视 乎超额配股权行使与否而定），香港发售股份数目为16,711,000股H股（经重新分配后调整），国际发 售股份数31,034,700股H股（经重新分配后调整及视乎超额配股权行使与否而定）。 | 發售股份及股本 | | | --- | --- | | 發售股份數目 | 47,745,700 | | 公開發售的最終發售股份數目(經重新分配後) | 16,711,000 | | 國際發售的最終發售股份數目(經重新分配後) | 31,034,700 | | 於上市時已發行的股份數目(於行使超額配股權之前) | 477,456,744 | 天岳先进的最终发售价为42.80港元，所得款项总额为2,043.5百万港元，扣除按最终发售价计算的 估计应付上市开支后，所得款项净额为1,938.1百万港元。 | 價格資料 | | | --- | --- | | 最 ...

事件：公司正在进行申请发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。 公司已确定本次H股发行的最终价格为每股42.80港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事 务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费）。 公司本次发行的H 股预计于2025 年8 月20 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营业收入25.38/32.68/41.12亿元，归母净利润3.12/5.19/8.15 亿 元。对应PE 分别为92.0/55.3/35.3倍，维持"增持"评级。 风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。 AI 服务器电源新需求：碳化硅衬底前期主要用于电动汽车领域，为支持高功耗高性能AI 计算日益增长 的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI 数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热 解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。 全球前三碳化硅制造商：公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，产品在国际上获得广 ...

【财华社讯】8月20日，天岳先进(688234.SH)公告，公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票 并香港联交所主板挂牌上市。本次全球发售H股总数为4775万股，其中香港公开发售1671万股，约占全 球发售总数的35.00%；国际发售3103.47万股，约占全球发售总数的65.00%。每股H股发售价42.80港 元，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为19.38亿港元。 经香港联交所批准，公司本次发行上市于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股 股票中文简称为天岳先進;，英文简称为SICC;，股份代号02631.HK;。 本文源自：财华网 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境 外上市外资股（H 股）股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作。 公司本次全球发售 H 股总数为 47,745,700 股（行使超额配售权之前），其中， 香港公开发售 16,711,000 股，约占全球发售总数的 35.00%（行使超额配售权之 前）；国际发售 31,034,700 股，约占全球发售总数的 65.00%（行使超额配售权之 前）。根据每股 H 股发售价 42.80 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其 他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净 额估计约为 19.38 亿港元。 证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-055 山东天岳先进科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）挂牌并上市交易的公告 注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。 ...

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[2] 核心观点 - 报告研究的具体公司正在进行H股发行，最终价格为每股42.80港元，预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[7] - 报告研究的具体公司是全球前三碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，并与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[7] - 报告研究的具体公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先推出12英寸碳化硅衬底的公司之一[7] - AI服务器电源新需求推动碳化硅衬底应用扩展，从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元，归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[6][7] - 2025-2027年EPS分别为0.73元、1.21元、1.90元，对应PE分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[6][7] - 2025-2027年收入增长率分别为43.5%、28.8%、25.8%，净利润增长率分别为74.4%、66.4%、56.9%[6][7] - 2025-2027年毛利率分别为28.8%、31.6%、35.0%，营业利润率分别为12.6%、16.5%、20.9%[6][7] 财务数据 - 2024年营业收入为17.68亿元，归母净利润为1.79亿元，毛利率为25.9%[6] - 2025年预计营业收入为25.38亿元，归母净利润为3.12亿元，毛利率提升至28.8%[6] - 2025年ROE为5.5%，2027年提升至11.7%[6] - 2025年固定资产周转天数为517天，流动资产周转天数为494天[6] 市场表现 - 最近12月市场表现中，报告研究的具体公司涨幅为42%，高于沪深300（8%）和半导体行业（25%）[4]

公司H股上市 - 公司本次发行47,745,700股H股股票（行使超额配售权之前）[1] - H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易[1] - H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631"[1]

天岳先进H股全球发售 - 公司本次全球发售H股总数为4775万股，其中香港公开发售1671万股，约占全球发售总数的35.00%，国际发售31,034,700股，约占全球发售总数的65.00% [1] - 每股H股发售价为42.80港元，公司预计收取的全球发售所得款项净额约为19.38亿港元 [1] - 公司H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631" [1]

公司上市情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板上市 发行规模20 44亿港元 [1] - 中信证券担任联席保荐人 整体协调人 联席全球协调人 联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 [3] 市场表现 - 香港公开发售认购倍数超2 800倍 为2023年以来认购倍数最高的A to H项目 [3][5] 公司技术实力 - 天岳先进是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [3] - 公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [3] - 量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸 [6] 行业地位 - 天岳先进是碳化硅材料领域的龙头企业 [3] - 第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [6] 保荐机构服务 - 中信证券凭借强大研究能力和专业服务 确保项目高效推进 [4] - 利用境内外平台及全球投资者覆盖网络 协助安排多场次高质量投资者会议 [4][5] - 向资本市场精准传递企业成长潜力 引入多元化高质量投资者 [5] 公司背景 - 天岳先进成立于2010年11月 专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [6] - 依托先进研发 生产和管理经验 在产品大尺寸化上优势不断提高 [6]

目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，并于2024年11月全球首发12英寸碳 化硅衬底，在技术上实现了重大突破。 近年来，槐荫区不断加速半导体产业布局，以天岳先进为龙头企业，集聚链上企业50余家，形成了"材料-装备-设计-封测-应用"的闭环式产业链条，并成 立了规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金，有力支撑重点项目招引和企业扩产研发。 如今，天岳先进建有"碳化硅半导体材料研发技术"国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站多个研发平台，先后获得过山东省科技进步一等 奖、国家科技进步一等奖，是国家知识产权示范企业、半绝缘型碳化硅衬底国家单项冠军示范企业、国家专精特新 "小巨人"重点企业。 8月20日，记者从山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称天岳先进）获悉，天岳先于今天正式在香港联交所主板挂牌上市，在国际化战略布局中迈出 关键一步。上市首日，天岳先进（2631.HK）高开6.54%，报45.6港元。 据悉， 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，专注于碳化硅半导体材料研发与生产，于2022年1月12日在上交所科创板上市，也是碳化 ...