报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要从事集成电路设计业务,产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU等 [1][2] - 公司在DDIC、CIS等细分领域具有较强的市场地位 [1][2] 公司财务表现 - 2023-2026年公司营收预计将保持快速增长,年复合增长率达到100.84% [2] - 2023-2026年公司净利润预计将快速增长,年复合增长率达到114.16% [2] - 公司盈利能力较强,2023-2026年ROE预计将从1.8%提升至9.6% [3] 行业发展趋势 - 下游应用市场需求旺盛,带动公司DDIC、CIS等产品销售增长 [1][2] - 公司持续推进工艺节点迭代,有利于提升产品性能和毛利率 [1][2] 风险提示 [本段内容已删除] 总结 综合来看,公司在集成电路设计领域具有较强的竞争优势,未来业绩有望保持高速增长。报告给予公司"买入"评级,对公司未来发展前景持积极态度。

营收与利润 - 本季度营业收入为23.77亿元较上年同期增长16.12%年初至报告期末为67.75亿元较上年同期增长35.05%[2] - 本季度归属于上市公司股东的净利润为9193.22万元较上年同期增长21.60%年初至报告期末为2.79亿元较上年同期增长771.94%[2] - 本季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8470.06万元较上年同期增长293.02%年初至报告期末为1.79亿元[2] - 2024年前三季度（1 - 9月）营业总收入为67.75亿元较2023年同期的50.17亿元增长[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）营业总成本为65.71亿元较2023年同期的51.94亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）营业成本为50.64亿元较2023年同期的40.83亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）税金及附加为2553.3万元较2023年同期的2198.23万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）销售费用为4124万元较2023年同期的3616.25万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）管理费用为2.47亿元较2023年同期的1.92亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）研发费用为9.32亿元较2023年同期的7.63亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）财务费用为2.62亿元较2023年同期的9831.09万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）其他收益为7922.51万元较2023年同期的8755.81万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）投资收益为4052.41万元较2023年同期的4972.47万元[19] - 2024年前三季度公允价值变动收益为234.35万元2023年同期为1596.24万元[21] - 2024年前三季度信用减值损失为165.49万元2023年同期为 -245.59万元[21] - 2024年前三季度资产减值损失为 -3018.44万元2023年同期为 -4273.81万元[21] - 2024年前三季度收到的税费返还为1.01亿元2023年同期为7269.59万元[23] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为63.83亿元较2023年同期的39.99亿元有所增长[23] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为19.67亿元而2023年同期为 -23.19亿元[25] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 -88.93亿元2023年同期为 -71.72亿元[25] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为123.76亿元2023年同期为97.52亿元[26] - 2024年前三季度基本每股收益为0.14元/股2023年同期为0.02元/股[22] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为27.89亿元2023年同期为3.19亿元[21] 研发投入 - 本季度研发投入为3.18亿元较上年同期增长21.96%年初至报告期末为9.32亿元较上年同期增长22.16%[3] - 本季度研发投入占营业收入比例为13.36%较上年同期增加0.64个百分点年初至报告期末为13.75%较上年同期减少1.46个百分点[3] 资产状况 - 本报告期末总资产为540.88亿元较上年度末增长12.32%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为209.06亿元较上年度末减少2.36%[3] - 2024年9月30日货币资金为11866950967.77元2023年12月31日为6526227588.45元[15] - 2024年9月30日应收账款为855505022.59元2023年12月31日为857200350.21元[15] - 2024年9月30日预付款项为41198289.63元2023年12月31日为84397216.98元[15] - 2024年9月30日存货为1460555464.57元2023年12月31日为1492685445.53元[15] 股东相关 - 合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股比例为23.35%持股数量468474592股[9] - 力晶创新投资控股股份有限公司无限售条件股数量为412824208股[10] - 美的创新投资有限公司无限售条件股数量为88014118股[10] - 报告期末普通股股东总数为81249[9] 回购情况 - 截至2024年9月30日公司回购股份62088500股占总股本3.09%[14] - 回购成交最高价为15.31元/股最低价为12.97元/股支付总额891677308.30元[14] 非经常性损益 - 年初至报告期末非经常性损益为9955.93万元[5] 营收增长原因 - 营业收入增长主要系行业景气度回升销量增加[6]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-058 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于新产品研发进展的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）近期在新工艺研发上 取得重要进展，公司 28 纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮 TV。为便于广 大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下： 一、新产品基本情况 公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行 28 纳米逻辑芯片工艺 平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功 能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前 28 纳米逻辑芯片已通过功能性 验证，成功点亮 TV。 三、相关风险提示 新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程，且 1 存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。敬请广大投 资者注意投资风险，理性投资。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024 ...

财务预测 - 预计2024年前三季度实现营业收入670,000.00万元到680,000.00万元，同比增长33.55%到35.54%[2] - 预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润27,000.00万元到30,000.00万元，同比增长744.01%到837.79%[2] 产能情况 - 随着行业景气度回升，公司自3月起产能持续处于满载状态，并于6月起对部分产品代工价格进行调整[4] 产品研发 - CIS国产化替代加速，公司将重点扩充CIS产能以满足客户需求[4,5] - 公司持续增加研发投入，55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产[5] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产[5]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿 - 10亿元[2][4] 回购进展 - 累计已回购股数6208.85万股，占总股本3.09%[2] - 累计已回购金额8.916773083亿元[2] - 实际回购价格区间12.97 - 15.31元/股[2] 合规情况 - 截至2024年9月30日累计回购股份情况符合规定[5]

财务数据 - 2024年7月31日流动资产62,416,082.38元，非流动资产4,979,825,008.29元，资产总计5,042,241,090.67元[17] - 2024年7月31日流动负债5,026,243,023.37元，非流动负债20,349.06元，负债合计5,026,263,372.43元[17] - 2024年7月31日所有者权益15,977,718.24元[17] - 2024年1 - 7月营业利润、利润总额、净利润等均为 - 34,022,381.76元[18] - 2024年1 - 7月经营活动现金流量净额 - 1,160,478.05元[19] - 2024年1 - 7月投资活动现金流量净额 - 6,423,645.39元[19] - 2024年1 - 7月筹资活动现金流量净额70,000,100.00元[19] - 2024年1 - 7月现金及现金等价物净增加额和期末余额均为62,415,976.56元[19] - 2024年1 - 7月实收资本增加50,000,100.00元，未分配利润减少34,022,381.76元，所有者权益增加15,977,718.24元[20] - 2024年7月31日货币资金62,415,976.56元，均为银行存款[163] - 2024年7月31日其他流动资产105.82元，为待抵扣进项税[164] - 2024年7月31日在建工程4,929,772,213.89元，为待安装设备[165] - 2024年7月31日其他非流动资产50,052,794.40元，为待验软件[166] - 2024年7月31日应付账款5,005,112,686.17元[166] - 2024年7月31日应付职工薪酬959,053.95元[167] - 2024年7月31日应交税费39,241.56元[170] - 2024年7月31日其他应付款20,132,041.69元[171] - 2024年7月31日长期应付职工薪酬20,349.06元[173] - 2024年1 - 7月计入当期损益的设定受益成本为386,994.31元[173][174] - 2024年1 - 7月本期归属于母公司所有者的净利润为 - 34,022,381.76元[175] - 2024年1 - 7月税金及附加756,044.06元[175] - 2024年1 - 7月管理费用23,075,354.87元[175] - 2024年1 - 7月研发费用10,067,794.39元[177] - 2024年1 - 7月财务费用123,188.44元[177] - 2024年1 - 7月向合肥晶合集成电路股份有限公司采购设备和软件、货物及其他关联交易金额分别为4,973,018,193.67元、4,455,497.60元、28,096,890.01元[192] 公司概况 - 公司注册地址为合肥市新站区合肥综合保税区内西测河路88号，法定代表人为邱显寰[22][23] - 公司经营范围包括集成电路芯片及产品制造、销售、设计及服务等[23] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止，记账本位币为人民币[28][30] - 合肥晶合集成电路股份有限公司持股比例100%，出资金额50,000,100.00元[174] - 公司规模为8130万元[199] 会计政策 - 公司按管理金融资产的业务模式和合同现金流量特征分类金融资产[35] - 公司将金融负债分为三类[41] - 公司以预期信用损失为基础确认金融资产等的损失准备[49] - 公司存货发出采用加权平均法计价，采用永续盘存制，每年至少盘点一次[83][84] - 公司在客户取得商品控制权时确认收入[131] - 公司主要税种及税率：增值税应税销售额税率为13%、6%，企业所得税应纳税所得额税率为25%等[162] 其他 - 审计涵盖合肥皖芯集成电路有限公司2024年7月31日资产负债表等报表及附注[4] - 报告期内公司无重要会计政策变更和重大会计估计变更[160][161] - 截至2024年7月31日公司无需要披露的其他重要事项[196]

公司信息 - 晶合集成注册资本为200613.5157万人民币[21] - 合肥皖芯集成电路有限公司注册资本为5000.01万人民币，晶合集成持股比例100%[21][23] 评估信息 - 评估报告文号为同致信德评报字(2024)第050010号[3] - 评估报告日为2024年8月2日[3] - 备案回执生成日期为2024年8月5日[5] - 评估基准日为2024年7月31日[14][16][17] - 评估结论有效使用期自2024年7月31日至2025年7月30日[14] - 评估方法为资产基础法[14] - 评估对象为合肥皖芯2024年7月31日的股东全部权益[28] - 本次企业价值评估选取的价值类型为市场价值[31] 财务数据 - 截止2024年7月31日，合肥皖芯账面资产总额504224.11万元，负债总额502626.33万元，所有者权益1597.77万元[23] - 2024年1 - 7月，合肥皖芯主营业务收入0万元，利润总额 - 3402.24万元，净利润 - 3402.24万元[23] - 资产账面值504224.11万元，评估值507632.19万元，增值3408.08万元，增值率0.68%[16][17] - 负债账面值502626.33万元，评估值502626.33万元，负债科目评估无增减[16][17] - 股东全部权益账面值1597.77万元，评估值5005.85万元，增值3408.08万元，增值率213.30%[16][17] - 流动资产账面价值6241.61万元，评估价值6241.61万元，增值率0.00%[52] - 非流动资产账面价值497982.50万元，评估价值501390.58万元，增值3408.08万元，增值率0.68%[52] - 在建工程账面价值492977.22万元，评估价值496354.74万元，增值3377.52万元，增值率0.69%[52] - 其他非流动资产账面价值5005.28万元，评估价值5035.84万元，增值30.56万元，增值率0.61%[52] 税务信息 - 增值税税率为13.00%、6.00%，城市维护建设税税率7.00%，教育费附加税率3.00%，地方教育附加税率2.00%，企业所得税税率25.00%[26] 评估依据 - 法律法规依据涉及《中华人民共和国资产评估法》等众多法律[34][35] - 评估准则依据有《资产评估基本准则》等多项准则[35][36] - 权属依据为资产转让合同和其他产权证明文件[36] - 取价依据包含《资产评估常用数据与参数手册》等资料[36][37] 其他说明 - 评估未考虑固定资产抵押等影响价值的限制及纳税准备和递延所得税费用影响[56] - 期后等事项无，评估程序无受限，未出现未提供关键资料情况，评估基准日无未决事项[56] - 评估报告仅供规定使用人用于评估目的和送交审查，未经同意不得公开[57] - 未按规定使用报告，评估机构及其评估师不承担责任[57] - 评估结论不等同于可实现价格，不构成保证[57] - 报告需签字盖章并备案后生效使用[57]

增资信息 - 各方拟对皖芯集成合计增资95.5亿元，晶合集成拟出资41.5亿元，外部投资者拟合计出资54亿元[2][4] - 增资后皖芯集成注册资本将由5000.01万元增至95.88553836亿元[2][4] - 增资后晶合集成持有皖芯集成股权比例降至43.7504%，仍为第一大股东且有控制权[3][5] 项目情况 - 晶合集成三期项目投资总额210亿元，计划建设产能约5万片/月的12英寸晶圆制造生产线[4] 财务数据 - 截至2024年7月31日，皖芯集成资产总额504224.11万元，负债总额502626.34万元，净资产1597.77万元；2024年1 - 7月营收0.00万元，净利润 - 3402.24万元[13] - 经评估，截止2024年7月31日，皖芯集成资产增值3408.08万元，增值率0.68%；股东全部权益增值3408.08万元，增值率213.30%[16] 交易相关 - 2024年9月24日公司第二届董事会第九次会议审议通过增资议案[7][27] - 本次交易不构成关联交易和重大资产重组，无需股东会审议[3][7] - 本次交易相关协议未签署，实施存在不确定性风险[3][26] 未来展望 - 本次增资利于拓展车用芯片特色工艺技术产品线[25] - 公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本[25]

会议信息 - 公司第二届监事会第六次会议于2024年9月19日召开[2] - 会议通知于2024年9月13日以电子邮件送达全体监事[2] - 应到3名监事，实到3名[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》[3] - 关联监事杨国庆回避表决，2票赞成通过[3]

会议信息 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议于2024年9月19日召开[1] - 会议通知于2024年9月13日以电子邮件方式送达独立董事[1] - 应出席独立董事3人，实际出席3人[1] 会议决策 - 会议审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》[1] - 独立董事一致同意该事项并提交董事会审议，表决3票同意、0票反对、0票弃权[1][2]