人员与业务规模 - 2023年末合伙人189人、注册会计师968人、签过证券审计报告注会489人[1] - 2023年业务收入185,828.77万元，审计收入140,091.34万元，证券收入32,039.59万元[1] 审计业务情况 - 2023年上市公司年报审计124家，收费15,791.12万元[1] - 信息传输等行业上市公司审计客户9家[2] 执业处罚情况 - 近三年公司受刑事处罚0次、行政处罚2次等[4] - 近三年42名从业人员受刑事处罚0次、行政处罚8人次等[4] 2024年审计情况 - 2024年审计重大会计事项达成一致，无咨询事项[8] - 2024年审计无意见分歧[8] - 2024年实施项目质量复核程序[9] 质量检查工作 - 公司每年开展全所执业质量检查[9]

业绩总结 - 2023年末合伙人189人、注会968人、签过证券审计报告注会489人[1] - 2023年业务收入185,828.77万元，审计收入140,091.34万元，证券收入32,039.59万元[1] - 2023年上市公司年报审计124家，收费15,791.12万元[1] 未来展望 - 2024年聘请中兴华所为年度财务及内控审计机构，聘期一年[3][4] 用户数据 - 中兴华所在信息传输等行业上市公司审计客户9家[2]

募集资金情况 - 公司2022年4月15日首次公开发行2309.0850万股，发行价82元/股，募集资金总额189344.97万元，净额172846.18万元[12] - 截止期初累计募投项目投入212937221.71元，利息收入等净额63260265.19元[14] - 本期募投项目投入78540584.12元，利息收入等净额23153050.29元[14] - 截止期末累计募投项目投入291477805.83元，利息收入等净额86413315.48元[16] - 应结余和实际结余募集资金均为182676561.56元[16] - 截至2024年12月31日募集资金余额为813376561.56元，未到期现金管理金额630700000元[16] 资金使用与管理 - 2023年4月25日同意用不超155000万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[25] - 2024年4月24日同意用不超130000万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[25] - 截至2024年12月31日，使用闲置募集资金购买未到期产品本金63070.00万元[24][25][28] - 2024年4月24日同意用34500.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.41%[29] - 2024年度使用34500.00万元超募资金永久补充流动资金，无归还银行贷款情况[29] - 2024年度使用自筹资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换2065.94万元[32] - 2024年用超募资金回购股份，总额不低于2000万元且不超过3000万元，回购价不超178元/股[32] - 截至2024年9月10日，完成回购193000股，占总股本0.2090%，使用超募资金2002.08万元[32] 募投项目调整 - 2024年调整募投项目，两项目预定可使用状态日期为2026年12月[33] - 2024年变更募投项目实施地点为上海市，获取场地方式调整[34] 项目投入进度 - 2024年度投入募集资金总额为43561352.10元[38] - 截至2024年末累计投入募集资金为1498573.8元[38] - “高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”期末投入进度为33.63%[38] - “高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”期末投入进度为65.19%[38] 监管协议 - 公司制定《峰昭科技(深圳)股份有限公司募集资金使用管理办法》[17] - 2022年4月连同保荐机构与多家银行签《募集资金专户存储三方监管协议》，2024年9月又与两家银行签订[17] - 保荐机构、公司及子公司与平安银行签订《募集资金专户存储四方监管协议》[17]

募集资金情况 - 公司2022年4月15日首次公开发行2309.0850万股，发行价82元/股，募集资金总额189344.97万元，净额172846.18万元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金存储合计18267.66万元，余额81337.66万元，含未到期现金管理63070万元[5][12] - 2023年4月同意用不超155000万元闲置募资现金管理，2024年4月同意用不超130000万元[13] - 截至2024年12月31日，闲置募资买未到期产品本金63070万元[13] 募投项目投入 - 截止期初累计募投项目投入21293.72万元，本期投入7854.06万元，截止期末累计投入29147.78万元[4][5] - 2024年度使用自筹资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换金额为2065.94万元[19] - 高性能电机驱动控制项目截至期末投入进度为33.63%，高性能驱动器及控制系统项目为65.19%，补充流动资金项目为100.00%[30] 超募资金使用 - 2024年公司使用3.45亿超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的29.41%[15] - 2024年公司用于回购股份的超募资金不低于2000万元且不超过3000万元，实际使用2002.08万元[19][20] 项目调整 - 募投项目“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”和“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”预定可使用状态日期调整为2026年12月[20] - 2024年6月6日公司同意将募投项目“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”实施地点从上海嘉定区变更为上海[21] 合规情况 - 公司制定募集资金使用管理办法，与多家银行及保荐机构签监管协议[6] - 会计师事务所认为公司《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》编制合规[23] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规，无违规情形[24]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会2025年4月22日10点在深圳软件园会议室召开[3] - 网络投票2025年4月22日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 审议10项议案，2025年3月28日经相关会议通过，3月31日披露[5][6] 股权与登记 - 股权登记日为2025年4月16日[12] - 会议登记2025年4月17日，地点深圳软件园，多种登记方式[14][15] 其他 - 现场会议食宿交通自理，提前半小时签到，联系人为焦倩倩[16]

会议情况 - 第二届监事会第十五次会议于2025年3月28日召开，3位监事全出席[2] - 多项议案表决3票同意，0票反对，0票弃权[3][5][6][8][9][10][12][13][14][16] 资金管理 - 拟用不超9亿闲置募集资金、最高20亿闲置自有资金现金管理[8][9] - 同意用部分超募资金永久补充流动资金[10] 其他事项 - 2024年度利润分配预案待股东大会审议[6] - 2025年兼任监事按岗位付薪，未兼任不发薪酬[7] - 2024年度募集资金存放与使用合规[14]

公司基本信息 - 公司全称为峰岹科技（深圳）股份有限公司，简称峰岹科技[16] - 公司法定代表人为BI LEI[16] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室[16] - 公司办公地址邮政编码为518000[16] - 公司网址为www.fortiortech.com，电子信箱为ir@fortiortech.com[16] - 董事会秘书为焦倩倩，联系电话为0755 - 86181158 - 4201，传真为0755 - 26867715[17][18] - 公司披露年度报告的媒体有《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn[19] - 公司年度报告备置地点为公司证券部[19] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为峰岹科技，代码为688279[20] 财务数据关键指标变化 - 公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为222,362,312.77元[6] - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为524,116,032.96元[6] - 截至公告披露日，公司总股本92,363,380股，扣除回购专用证券账户中股份193,000股，以92,170,380股为基数测算[6] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.8元（含税），预计合计拟派发现金红利71,892,896.40元（含税）[6] - 本年度公司现金分红金额占2024年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.33%[6] - 2024年营业收入600,324,711.69元，较2023年增长45.94%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润222,362,312.77元，较2023年增长27.18%[23] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润188,078,184.81元，较2023年增长59.17%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额184,730,571.09元，较2023年增长65.91%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,552,935,807.39元，较2023年末增长6.77%[24] - 2024年末总资产2,649,250,831.90元，较2023年末增长6.24%[24] - 2024年基本每股收益2.41元/股，较2023年增长27.51%[25] - 2024年加权平均净资产收益率9.02%，较2023年增加1.48个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例19.44%，较2023年减少1.14个百分点[25] - 2024年非流动性资产处置损益66,480.02元，政府补助8,564,819.30元，金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益26,828,274.36元[29][31] - 公司2024年实现营业收入60032.47万元，较上年同期增长45.94%；归属母公司所有者净利润22236.23万元，同比增长27.18%；归属母公司所有者扣除非经常性损益净利润18807.82万元，同比增长59.17%[36] - 交易性金融资产期初余额1070565510.68元，期末余额824396026.78元，当期变动-246169483.90元，对当期利润影响金额6863797.19元[33] - 其他债权投资期初余额471735390.78元，期末余额976162212.12元，当期变动504426821.34元，对当期利润影响金额21358602.17元[33] - 公司疫情租金减免56289.11元，其他营业外收入和支出分别为563557.98元、428278.51元、217319.17元[32] - 非经常性损益所得税影响额为1739003.70元、-44925.99元、1109953.29元，合计分别为34284127.96元、56682616.19元、41740074.26元[32] - 营业成本280,720,942.14元，同比增长46.67%，主要因营业收入增加成本同步增长[79] - 销售费用24,669,549.52元，同比增长34.10%，系市场营销网络拓展使相关费用增加[79] - 管理费用31,297,919.17元，同比增长28.67%，因员工薪酬等费用增加[79] - 研发费用116,730,255.33元，同比增长37.86%，由研发人员薪酬等多项费用增加所致[79] - 经营活动产生的现金流量净额184,730,571.09元，同比增长65.91%，因销售规模扩大回款增加[79] - 投资活动产生的现金流量净额 -412,309,206.78元，同比变动 -1,569.34%，因购买存单和房产[79] - 2024年主营业务收入59,929.03万元，同比增长46.18%；主营业务成本28,041.60万元，同比增长46.75%，毛利率53.21%与去年持平[80] - 集成电路营业收入599,290,327.24元，营业成本280,416,042.71元，毛利率53.21%，营业收入较上年增46.18%，营业成本较上年增46.75%，毛利率减少0.18个百分点[81] - 电机主控芯片MCU营业收入384,574,457.54元，营业成本170,329,379.32元，毛利率55.71%，营业收入较上年增39.97%，营业成本较上年增43.08%，毛利率减少0.96个百分点[81] - 境内主营业务收入562,159,544.36元，营业成本266,512,868.31元，毛利率52.59%，营业收入较上年增42.86%，营业成本较上年增44.53%，毛利率减少0.55个百分点[81] - 经销主营业务收入573,594,548.56元，营业成本269,348,544.52元，毛利率53.04%，营业收入较上年增48.81%，营业成本较上年增49.20%，毛利率减少0.13个百分点[82] - 公司主营业务收入实现59,929.03万元，较上年同期增长46.18%，主营业务成本28,041.60万元，较上年同期增长46.75%，销售毛利率53.21% [82] - 电机主控芯片ASIC主营业务收入8,474.76万元，较去年同期增长75.63%，占主营业收入的比例为14.14% [83] - 智能功率模块IPM营收4,336.90万元，同比增长156.18% [83] - 境外主营业务收入实现3,713.08万元，同比去年增长125.29%，主营业务成本同比去年增长107.94% [83] - 集成电路行业总成本本期2.8041604271亿元，上年同期1.9109001913亿元，同比增长46.75%，其中晶圆成本2.0315345230亿元，占比72.45%，同比增长49.64%；委外加工成本7726.259041万元，占比27.55%，同比增长39.64%[88] - 前五名客户销售额2.812136亿元，占年度销售总额46.85%，关联方销售额为0[90] - 前五名供应商采购额2.207961亿元，占年度采购总额80.39%，关联方采购额为0，第五名供应商合肥晶合集成电路股份有限公司为新进入前五名供应商，其上年度采购额排名第十[91][96] - 销售费用本期2466.954952万元，上年同期1839.633228万元，同比增长34.10%，主要因市场营销网络拓展致销售人员薪酬等增加[97] - 管理费用本期3129.791917万元，上年同期2432.362935万元，同比增长28.67%，主要因员工薪酬等费用增加[97] - 财务费用本期 - 361.162144万元，上年同期 - 1625.559451万元，主要因利息收入减少[97] - 研发费用本期1.1673025533亿元，上年同期8467.431414万元，同比增长37.86%，主要因研发人员薪酬等增加[97] - 经营活动产生的现金流量净额本期1.8473057109亿元，上年同期1.1134375064亿元，同比增长65.91%，主要因销售规模扩大回款增加[98] - 投资活动产生的现金流量净额本期 - 4.1230920678亿元，上年同期2806.089270万元，同比下降1569.34%，主要因购买大额存单及房产[98] - 筹资活动产生的现金流量净额本期 - 8392.239833万元，上年同期 - 4924.469919万元，主要因支付股息和回购股份致现金流出增加[99] - 货币资金本期期末数为297,355,317.82元，占总资产比例较上期的24.41%降至11.22%，金额较上期减少51.15%[100] - 其他应收款本期期末数为3,038,797.33元，占总资产0.11%，较上期的0.07%上升，金额增加76.30%[100] - 一年内到期的非流动资产本期期末数为182,526,245.81元，占总资产6.89%，较上期的0.43%大幅上升，金额增加1,602.10%[100] - 应付账款本期期末数为7,257,315.38元，占总资产0.27%，较上期的0.49%下降，金额减少40.85%[101] - 应付职工薪酬本期期末数为37,482,586.55元，占总资产1.41%，较上期的1.11%上升，金额增加35.55%[101] - 境外资产为30,118,178.43元，占总资产的比例为1.14%[102] - 以公允价值计量的金融资产期末数为1,801,274,505.21元，本期公允价值变动损益为6,863,797.19元[104] - 峰岹微电子（香港）有限公司总资产3,000.82万元，净资产1,078.32万元，营业收入238.61万元，净利润 -1,326.00万元，持股比例100%[105] - 峰岧科技（上海）有限公司总资产26,957.65万元，净资产21,731.07万元，营业收入7,663.81万元，净利润1,809.22万元，持股比例100%[106] - 峰岹科技（青岛）有限公司总资产3,628.13万元，净资产3,442.52万元，营业收入3,622.92万元，净利润353.69万元，持股比例100%[106] - 报告期内公司为股东派发现金红利合计56272731.80元（含税），现金分红金额占2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.18%[181] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域销售占比62.43%；白色家电领域销售收入占比升至19.64%；车规级芯片占营业收入比重升至7.35%[37][38] - MCU生产量14,875.33万颗，销售量13,990.28万颗，库存量3,487.64万颗，生产量较上年增61.92%，销售量较上年增44.03%，库存量较上年增33.12% [85] - ASIC生产量5,380.86万颗，销售量4,812.30万颗，库存量1,239.00万颗，生产量较上年增109.92%，销售量较上年增79.86%，库存量较上年增76.99% [85] 公司业务模式 - 公司长期从事电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售，是系统级服务提供商[42] - 产品涵盖电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等[43] - 采用Fabless经营模式，将生产制造环节委托给代工方，降低运营成本并保障产品品质[46] - 盈利模式为销售芯片产品实现收入和利润[46] - 研发模式有完备管理流程，多部门合作完成芯片研发[46] - 采购内容为晶圆及相关委外加工服务，与格罗方德、台积电等合作[47] - 销售模式以经销为主、直销为辅，均为买断式销售[47] 公司所处行业及市场环境 - 所处行业为集成电路设计行业，细分属BLDC电机驱动控制芯片行业[48][49] - BLDC电机在下游终端领域渗透率不断提升，为公司产品提供广阔发展空间[49] - 公司处于集成电路设计行业，专注电机驱动控制专用芯片设计，国内该细分领域长期由国际大厂主导，公司凭借技术和服务优势实现产品广泛应用，报告期持续加大研发投入，围绕新兴领域开展研发布局[50] 公司核心竞争力 - 公司依靠研发、质量、性价比和服务优势，积累了良好品牌美誉度和优质客户资源[44] - 公司于2022年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2024年其高集成无传感器无刷直流电机驱动控制芯片被认定为单项冠军产品[55] - 公司核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个领域，截至报告期末拥有17项核心技术，均为自主研发且具有竞争力[54] - 公司电机主控

业绩总结 - 2024年度净利润222,362,312.77元[3] - 2024 - 2022年现金分红分别为71,892,896.40元、56,272,731.80元、44,334,422.40元[6] - 最近三个会计年度平均净利润179,736,756.92元[7] 利润分配 - 拟每10股派现7.8元，预计派现71,892,896.40元[4] - 现金分红占2024年净利润比例32.33%[4] - 现金分红和回购占净利润比例41.33%[5] 研发投入 - 最近三个会计年度累计研发投入265,249,376.48元，占累计营收19.87%[7]

文章核心观点 文章展示公司2024年年报主要会计数据和财务指标、前10名无限售条件股东持股情况及分红送配方案 [1][2][3] 主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益2.41元，较2023年增27.51% [1] - 2024年每股净资产为0，较2023年降100% [1] - 2024年每股公积金20.44元，较2023年增0.84% [1] - 2024年每股未分配利润5.82元，较2023年增43.7% [1] - 2024年营业收入6亿元，较2023年增45.99% [1] - 2024年净利润2.22亿元，较2023年增26.86% [1] - 2024年净资产收益率9.02%，较2023年增19.63% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有2499.27万股，占流通股比44.73%，较上期减少272.21万股 [1] - 上海华芯创业投资合伙企业(有限合伙)持有1140.24万股，占比20.41%，较上期减少116.33万股 [2] - 微禾创业投资(珠海横琴)有限公司持有246.81万股，占比4.42%，持股不变 [2] - 深圳市芯齐投资企业(有限合伙)持有243.48万股，占比4.36%，较上期减少57万股 [2] - 全国社保基金一一四组合持有192.47万股，占比3.45%，较上期减少7.33万股 [2] - 国泰智能汽车股票A持有174.86万股，占比3.13%，较上期增加7.43万股 [2] - 富国天瑞强势混合持有129.23万股，占比2.31%，较上期减少26.98万股 [2] - 国泰基金管理有限公司 - 社保基金四二一组合持有100.77万股，占比1.80%，较上期减少29.89万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持有99.53万股，占比1.78%，为新进股东 [2] - 富国新兴产业股票A/B持有99.05万股，占比1.77%，较上期减少19.74万股 [2] - 景顺长城研究精选股票A持有72.83万股，占比1.30%，为新进股东 [2] - 国泰智能装备股票A、富国新材料新能源混合A退出前十大股东 [2] 分红送配方案情况 - 公司实行10派7.8元(含税)的分红送配方案 [3]

报告行业投资评级 - 维持电子行业“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 中国与新兴市场引领增长，2024年全球可穿戴腕带设备出货同比增长4%，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑，市场格局进一步演变 [3] - 化合物半导体市场加速成长，预计到2030年有望达到250亿美元，汽车和移动出行等行业推动其加速增长，OEM对用于电力电子应用的GaN表现出更浓厚兴趣 [4] 市场行情回顾 - 过去一周（03.03 - 03.07），SW电子指数上涨2.74%，板块整体跑赢沪深300指数1.35个百分点，光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体、元件、消费电子、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为3.51%、3.49%、2.85%、2.50%、1.96%、1.94% [3] 投资建议 - 认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [5] - 建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片关注美芯晟和南芯科技；驱动芯片领域关注峰岹科技和新相微；半导体设备材料关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链关注统联精密及金太阳；军工电子关注紫光国微和复旦微电；华为供货商关注汇创达 [5]