独立董事任职限制 - 原则上最多在3家境内上市公司任职[7] - 董事会成员中应有三分之一以上独立董事，至少有一名会计专业人士[7] - 直接或间接持有公司已发行股份1％以上或为公司前十名股东中的自然人股东及其直系亲属不得担任[8] - 直接或间接持有公司已发行股份5％以上的股东或在公司前五名股东任职的人员及其直系亲属不得担任[8] 独立董事选举与任期 - 董事会、监事会、单独或合计持有上市公司已发行股份百分之一以上的股东可提出候选人[11] - 每届任期与其他董事相同，连任时间不得超过六年[13] 独立董事履职与补选 - 不符合规定应立即停止履职并辞去职务，公司六十日内完成补选[13] - 辞职致比例不符规定或欠缺会计专业人士，应履职至新任产生，公司六十日内完成补选[14] 独立董事职责 - 对潜在重大利益冲突事项监督，保护中小股东权益[16] - 对公司经营发展提供专业、客观建议[17] - 行使部分特别职权需全体独立董事过半数同意[18] 独立董事工作要求 - 每年现场工作时间不少于十五日[23] - 工作记录及公司提供资料至少保存十年[24] - 年度述职报告最迟在公司发年度股东大会通知时披露[25] 董事会专门委员会 - 开会原则上不迟于会前三日提供资料和信息[27] - 公司应保存会议资料至少十年[27] 费用与制度 - 公司承担独立董事聘请专业机构及行使职权所需费用[30] - 公司可建立独立董事责任保险制度[30] - 津贴标准由董事会制订、股东大会审议并在年报披露[30] - 本制度修改由董事会提方案、股东大会审议批准[34]

募资情况 - 公司首次公开发行2050.00万股，发行价37.85元/股，募资总额77592.50万元，净额70133.13万元[1] 项目投资 - 半导体封装装备新建项目投资总额19322万元，截至2023年11月30日累计投入2438.04万元[3] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额8091万元，截至2023年11月30日累计投入329.33万元[4] - 先进封装设备研发中心项目投资总额3829万元，截至2023年11月30日累计投入159.97万元[4] - 补充流动资金项目投资总额10000万元[4] 项目延期 - 先进封装设备研发中心项目延期至2024年12月，因与半导体封装装备新建项目统一规划等原因[5][6] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目延期至2024年12月，因厂房空间问题待半导体封装装备新建项目完成后启动[5][7] 决策事项 - 2023年12月22日公司董事会、监事会审议通过部分募投项目延期议案[10]

募资情况 - 2022年公司首次公开发行2050.00万股，发行价37.85元/股，募资总额77592.50万元，净额70133.13万元[1] 项目投资 - 截至2023年11月30日，半导体封装装备新建项目投资总额19322万元，累计投入2438.04万元[3] - 截至2023年11月30日，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额8091万元，累计投入329.33万元[3] - 截至2023年11月30日，先进封装设备研发中心项目投资总额3829万元，累计投入159.97万元[3] - 补充流动资金项目投资总额10000万元[3] 项目延期 - 2023年12月22日公司审议通过部分募投项目延期议案，将两项目预定可使用状态日期延至2024年12月[1] - 先进封装设备研发中心项目因与半导体封装装备新建项目统一规划等原因延期[4] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目因厂房空间问题待半导体封装装备新建项目完成后启动而延期[5] 相关审议 - 部分募投项目延期不涉及实施主体等变更，符合规定[6] - 公司董事会、监事会审议通过延期议案，独立董事和保荐机构均无异议[7]

募投项目 - 公司部分募投项目延期是审慎决定，无实质性和重大不利影响[2] - 延期决策及审批程序合规，未改变用途和损害股东利益[2] - 独立董事一致同意部分募投项目延期事项[2] 意见签署 - 毛腊梅于2023年12月22日签署独立意见[4] - 吴慈生于2023年12月22日签署独立意见[6] - 胡献国于2023年12月22日签署独立意见[7]

会议信息 - 公司第五届监事会第四次会议于2023年12月22日现场召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议结果 - 会议审议通过《关于公司部分募投项目延期的议案》，同意3票，反对0票，弃权0票[3]

上市情况 - 公司2022年11月7日在科创板上市，发行A股2050万股，每股37.85元，发行后总股本8200万股[1] 限售股流通 - 2023年12月25日2名股东165.8093万股限售股上市流通，占总股本2.0221%[2][7] 股东承诺 - 申请解除限售股东承诺锁定期相关要求，期满两年减持价不低于发行价[5] 核查情况 - 截至核查意见出具日，申请解除限售股东严格履行承诺[6] 保荐意见 - 保荐机构认为本次限售股份上市流通符合法规要求，无异议[10]

限售股信息 - 本次上市流通限售股为首发限售股份，股数1,658,093股[2] - 上市流通日期为2023年12月25日[2] - 上市流通限售股股东2名，占股本总数2.0221%[3] 股本情况 - 首次公开发行20,500,000股，发行后总股本82,000,000股[3] - 发行后有限售条件流通股63,351,329股，无限售18,648,671股[3] 股东情况 - 李达持有限售股1,077,760股，占比1.3143%，本次全流通[13] - 刘世刚持有限售股580,333股，占比0.7077%，本次全流通[13]

公司概况 - 公司成立于2005年10月，从挤出成型装备产品制造起步，产品位居世界前列 [1][2] - 2014年开始策划进军半导体行业，2016年半导体塑料封装设备投入研发，2018年投入市场，2020年前后全自动封装设备全面推向市场 [2] - 业务包括半导体封装装备和挤出成型装备，半导体封装装备以国内销售为主，目标进口替代，与近80家封装企业合作；挤出成型装备以出口为主，远销全球40多个国家和地区，出口规模多年居国内同类产品首位 [2] 晶圆级封装装备情况 - 处于研发过程中，压机单元在试验，争取一年左右推出样机 [3] - 公司涉及此产品处于研发阶段，暂无价格，国外售价约1500万元 [3] - 研发以自主立项、自主研发为主 [3] 半导体封装装备相关 - 为定制化产品，以180T一拖四标准化产品为例，交货周期约6个月，单台设备产能无数据且与压机数量有关 [3][4] - 2022年封装设备收入约1.6亿，出货90台（套），无固定单价，180T全自动封装系统一拖四标准设备单价约400万元，全年能提供标准装备约30多台（套） [5] - 可用于QFN和DFN等先进封装工艺制造，压塑成型工艺的晶圆级封装装备在研发中 [4][5] 与文一科技对比 - 整体业务都涉及挤出与半导体两大领域，挤出成型装备领域本公司产品90%出口国外，服务欧美中高档客户；半导体封装装备领域本公司有自主研发技术 [4] 产品研发相关 - 半导体封装装备制造精密度高、高度集成化，涉及多学科技术，国内相关企业少，国产化率低 [5] - 今年在研项目八项，两项跨年项目处于结题阶段，六项新项目处于前期调研阶段，研发阶段性导致费用不高，后期将增加投入 [6] - 实际研发人员未减少且有新人加入，因研发人员披露标准（研发工时超50%），部分人员临时辅助生产致研发工时未达要求 [6] 客户采购及扩产预期 - 三大封装厂是主要客户，但设备采购是商业秘密 [6] - 募投项目预计明年8月建成，建成后新增年产80台套全自动封装设备生产能力 [7] - 受半导体大环境影响业绩受一定影响，目前询单量上升有回暖趋势，未来预期和行情不好预测 [7]

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2023-029 安徽耐科装备科技股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 （二） 会议召开地点：上证路演中心 （三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 11 月 10 日(星期五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击 "提问预征集"栏目或通过公司邮箱（ir@nextooling.com）进行提问。公司将 在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 27 日发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 13 日下午 14:00-15:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进 ...

营业收入情况 - 本报告期营业收入46,318,052.78元，同比减少34.46%；年初至报告期末营业收入136,228,594.33元，同比减少36.39%，主要受半导体行业整体下行影响[4][8][9] - 2023年前三季度营业总收入136,228,594.33元，较2022年前三季度的214,170,488.00元下降约36.4%[23] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润8,935,139.82元，同比减少45.98%；年初至报告期末为31,966,203.88元，同比减少26.90%，主要因半导体封装设备收入下降[5][9][10][12] - 本报告期扣除非经常性损益的净利润5,879,327.47元，同比减少60.14%；年初至报告期末为24,388,219.79元，同比减少37.42%，主要因半导体封装设备收入下降[5][10][11][12][13] - 2023年前三季度净利润31,966,203.88元，较2022年前三季度的43,726,618.18元下降约26.9%[25] 经营活动现金流量情况 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额14,764,703.72元，同比增加289.61%；年初至报告期末为22,623,788.94元，主要因公司预收定金和应收款回款增加[5][13][14] - 2023年前三季度经营活动现金流入小计196,715,061.06元，较2022年前三季度的143,265,639.61元增长约37.3%[27] - 2023年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金175,717,319.38元，较2022年前三季度的127,196,613.07元增长约38.1%[27] - 2023年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金100,382,133.28元，较2022年前三季度的80,531,600.36元增长约24.6%[27] - 2023年第三季度经营活动产生的现金流量净额为2262.38万元，上年同期为 -335.75万元[28] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益0.11元/股，同比减少59.25%；年初至报告期末为0.39元/股，同比减少45.07%，主要因净利润下降以及2022年11月公司上市股本增加[5][14][15][16] - 2023年前三季度基本每股收益0.39元/股，较2022年前三季度的0.71元/股下降约45.1%[26] 研发投入情况 - 本报告期研发投入合计6,395,100.34元，同比增加62.86%；年初至报告期末为11,919,373.26元，同比减少13.72%，本报告期增加是因研发阶段性支出较上年同期增加[5][9] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为13.81%，同比增加8.25个百分点；年初至报告期末为8.75%，同比增加2.3个百分点[5] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产1,123,334,245.27元，较上年度末减少0.46%；归属于上市公司股东的所有者权益950,325,896.85元，较上年度末增加0.78%[5] - 2023年9月30日货币资金为161,977,523.97元，较2022年12月31日的566,299,760.24元减少 [21] - 2023年9月30日交易性金融资产为621,083,686.01元，较2022年12月31日的226,056,471.74元增加 [21] - 2023年9月30日应收票据为1,245,385.00元，较2022年12月31日的11,384,097.68元减少 [21] - 2023年9月30日应收账款为88,706,246.51元，较2022年12月31日的114,994,369.42元减少 [21] - 2023年9月30日应付票据为22,816,596.55元，较2022年12月31日的42,419,423.29元减少 [22] - 2023年9月30日合同负债为67,416,095.91元，较2022年12月31日的29,602,983.85元增加 [22] - 2023年9月30日资产总计为1,123,334,245.27元，较2022年12月31日的1,128,569,082.49元减少 [21][22] - 2023年9月30日流动负债合计为158,414,333.46元，较2022年12月31日的170,822,940.96元减少 [22] - 2023年第三季度末负债合计173,008,348.42元，较之前的185,609,389.52元下降约6.8%[23] - 2023年第三季度末所有者权益合计950,325,896.85元，较之前的942,959,692.97元增长约0.8%[23] 非经常性损益与政府补助情况 - 本报告期非经常性损益合计3,055,812.35元；年初至报告期末为7,577,984.09元[7][8] - 本报告期计入当期损益的政府补助424,444.62元；年初至报告期末为4,089,060.34元[6] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为5,794 [17] - 前10名股东中，铜陵松宝智能装备股份有限公司持股12,059,644股，占比14.71% [17] 营业成本与利润情况 - 2023年前三季度营业总成本110,147,961.63元，较2022年前三季度的169,506,907.66元下降约35.0%[24] - 2023年前三季度营业利润32,804,841.03元，较2022年前三季度的47,917,209.16元下降约31.5%[24] 第三季度现金流量其他情况 - 2023年第三季度投资活动产生的现金流量净额为 -4.05亿元，上年同期为 -1134.30万元[28] - 2023年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为 -2257.03万元，上年同期为490.95万元[28] - 2023年第三季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为133.52万元，上年同期为 -11.65万元[28] - 2023年第三季度现金及现金等价物净增加额为 -4.04亿元，上年同期为 -990.74万元[29] - 2023年第三季度期初现金及现金等价物余额为5.62亿元，上年同期为7312.71万元[29] - 2023年第三季度期末现金及现金等价物余额为1.58亿元，上年同期为6321.97万元[29] - 2023年第三季度支付给职工及为职工支付的现金为3751.42万元，上年同期为3407.03万元[28] - 2023年第三季度支付的各项税费为1548.04万元，上年同期为1065.17万元[28] - 2023年第三季度收回投资收到的现金为5.5亿元，上年同期为1.42亿元[28]