财务报告与审计 - 公司2024年半年度报告未经审计[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人王传伟声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] 公司基本信息 - 公司中文名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，外文名称为Nextool Technology Co.,Ltd[9] - 公司注册地址为安徽省铜陵市经济技术开发区内，办公地址为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号[9] - 公司网址为http://www.nextooling.com/，电子信箱为ir@nextooling.com[9] - 公司董事会秘书黄戎的联系电话为0562-2108768，传真为0562-2108779[10] - 公司选定的信息披露报纸包括上海证券报、证券时报、证券日报和经济参考报[11] - 公司半年度报告备置地点为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装备董事会办公室[11] - 公司半年度报告登载网站地址为www.sse.com.cn[11] 财务数据与业绩 - 公司2024年上半年营业收入为1.08亿元，同比增长20.43%，主要得益于半导体产业链回暖，半导体封装设备销售收入增长[15][17] - 归属于上市公司股东的净利润为3311.61万元，同比增长43.79%，主要原因是主营业务、银行存款利息收入、理财产品收益增长[15][17] - 经营活动产生的现金流量净额为2076.55万元，同比增长164.22%，主要支付材料采购款减少[15][17] - 基本每股收益为0.40元，同比增长42.86%，稀释每股收益为0.40元，同比增长42.86%[16][17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.32元，同比增长39.13%[16][17] - 加权平均净资产收益率为3.35%，同比增加0.92个百分点[16] - 研发投入占营业收入的比例为7.95%，同比增加1.81个百分点[16] - 归属于上市公司股东的净资产为9.79亿元，同比增长0.88%[15] - 总资产为11.51亿元，同比增长0.58%[15] - 非经常性损益项目合计为668.87万元，主要包括政府补助352.22万元和金融资产公允价值变动收益399.42万元[18][19] 半导体业务 - 公司涉及半导体封装、塑料挤出成型下游设备等业务领域[6] - 2024年半导体封装设备销售额预计增长10.0%，达到44亿美元[21] - 2024年半导体测试设备销售额预计增长7.4%，达到67亿美元[21] - 2025年封装设备销售额预计激增34.9%[21] - 公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小[22] - 公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备已完成样机试制，现正处于内部运行测试和完善阶段[22] - 公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商[22] - 公司半导体全自动封装设备主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，集成在线检测和计算机控制[22] - 公司半导体全自动切筋成型设备包含上料单元、冲切单元、分离单元、收纳单元等不同功能单元[22] - 公司半导体塑料封装压机主要用于集成电路、分立器件及LED基板的液压驱动的塑料封装[22] - 半导体封装模具主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，适用于高密度、高品质要求的封装品种[23] - 半导体封装切筋成型模具内置在线检测装置，可实时检测产品成型状态，并最终将产品从条带上分离出单个成品[23] - 半导体封装MGP模具采用快换结构，使用维护方便，可满足单缸模无法封装的矩阵式多排引线框架封装，使封装同一品种每模腔位数提高，产品单位成本降低[23] - AUTO-MGP全自动封装设备集成传统MGP模和大吨位液压驱动压机，实现自动运送框架、上树脂料、预热、装料、合模、注塑、开模、清模、去胶、收料等多道工序，结合在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏[23] 塑料挤出成型业务 - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家和地区，出口规模连续多年位居我国同类产品首位[23] - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产品之一[24] - 定型模通过在线监测同步自动调节真空，对型材成型过程中因拉伸产生的应力残留进行自动控制，以保证型材的机械物理性能[24] - 冷却水箱和定型块通过在线检测型材实际形状而自动调节真空，改变中空类型材的平面度和角度等，保证型材的形状位置精度[24] - 后共挤装置通过在线检测并改变温度而调节微熔层深度，自动调节粘合力的强度[24] - 牵引切割机通过在线跟踪型材挤出速度将冷却固化的制品以优化匹配的牵引速度连续地从定型模和水箱中牵引出，并在线检测型材表观质量，把不合格区域切成小段剔除，把合格型材切割成按需设定的长度[25] 研发与技术 - 公司研发投入总额为8,605,858.67元，同比增长55.78%[33] - 研发投入总额占营业收入比例为7.95%，较上年增加1.81个百分点[33] - 公司拥有有效授权专利95项，其中发明专利34项，实用新型专利61项[31] - 上半年公司完成专利申请4项，获得专利授权8项，其中发明专利2项[31] - 公司在研项目9项，其中封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1和封装设备TO专机NTAMS120-TO已完成研发攻关，处于项目结题阶段[30] - 公司开发的多腔高速挤出模具技术，挤出速度可达4.5~5m/min，解决了型材弯曲变形问题[22] - 公司优化了硬质PVC与EPDM/TPV/SPVC等弹性体材料的共挤成型技术，通过温度调节微熔层深度保证粘合强度[23] - 公司开发的塑料型材无屑切割技术，采用刀片代替锯片，达到无屑、无噪音、低功率效果[25] - 公司开发的单壁型材及局部单壁冷却控制技术，通过可控点/面式直接冷却解决了应力变形问题[26] - 公司研发人员数量为62人，占总人数的12.70%，研发人员薪酬合计为462.61万元，平均薪酬为7.23万元[38] - 公司研发项目中，压缩成型封装设备NTCMS40-V1已完成结构细化工作，投资金额为301.15万元，总预算为638.38万元[36] - 全自动大尺寸板级封装设备开发已完成调研及设备开发整体方案，投资金额为100.28万元，总预算为100.28万元[36] - 新一代180吨全自动封装系统开发NTAMS180-X1处于样机装配阶段，投资金额为97.64万元，总预算为97.64万元[36] - 超微产品切筋系统及模具处于样机装配调试阶段，投资金额为85.16万元，总预算为85.16万元[36] - 型材表面质量分析与提升项目处于调试阶段，投资金额为88.64万元，总预算为88.64万元[36] - 型材局部拐角成型形状改善项目处于策划和方案研究阶段，投资金额为93.95万元，总预算为93.95万元[36] - 公司研发废品处置冲减研发费用为-0.31万元[37] - 公司核心技术包括用于半导体芯片封装的树脂搬运技术、半导体全自动封装设备移动预热台装置等[39][40] 风险与挑战 - 公司面临技术开发与创新、关键技术人才流失和不足、核心技术泄密等风险[47][48] - 公司应收账款账面价值为7,580.81万元，占总资产的比例为6.59%，应收账款金额较大[50] - 公司存货账面价值为15,508.15万元，占流动资产的比例为14.91%，主要为原材料、在产品、产成品和发出商品[50] - 公司外销业务收入为6,971.35万元，外销收入占同期主营业收入的比例为65.15%，汇率波动可能对公司业绩带来不确定性[50] - 公司享受的税收优惠政策金额合计为931.40万元，占利润总额比重为24.86%，税收优惠政策变化可能对经营业绩产生不利影响[50] - 公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国家，境外销售可能受到贸易政策变化和国际贸易摩擦的影响[49] - 公司部分原材料依赖进口，如模具钢材、传感器、工控机、控制器、电磁阀等，若供应商合作关系或国际贸易环境发生变化，可能对生产经营产生不利影响[49] - 公司产品涉及多学科、多领域知识的综合运用，产品质量和性能受到多种因素影响，若出现产品质量问题，可能影响客户满意度和公司盈利水平[49] - 公司部分零部件存在外协加工，若外协供应商不能按期、按质交货，可能导致产品交货延迟或成本增加，对财务业绩和经营成果造成不利影响[49] - 公司所处智能制造装备行业具有周期性特征，若宏观经济大幅放缓或行业景气度下滑，可能对公司短期业绩带来压力[51] 股东与股权结构 - 公司普通股股东总数为6171户，报告期内股份总数及股本结构未发生变化[120] - 铜陵松宝智能装备股份有限公司持有公司14.71%的股份，共计12,059,644股[121] - 安徽拓灵投资有限公司持有公司10.32%的股份，共计8,466,459股[122] - 郑天勤持有公司7.11%的股份，共计5,992,836股[122] - 徐劲风持有公司5.57%的股份，共计5,826,912股[122] - 黄逸宁持有公司5.49%的股份，共计4,570,203股[122] - 吴成胜持有公司4.86%的股份，共计4,500,346股[122] - 黄明玖持有公司4.28%的股份，共计3,987,140股[122] - 胡火根持有公司4.28%的股份，共计3,505,629股[122] - 傅祥龙持有公司3.50%的股份，共计3,505,629股[122] - 钱言持有公司2.84%的股份，共计2,328,769股[122] 募集资金与投资项目 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为7.759亿元，扣除发行费用后募集资金净额为7.013亿元[104] - 截至报告期末，公司累计投入募集资金总额为5440.09万元，占募集资金净额的7.76%[104] - 本年度公司投入募集资金1923.05万元，占募集资金净额的2.74%[104] - 半导体封装装备新建项目累计投入4332.16万元，投入进度为22.42%[105] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目累计投入468.85万元，投入进度为5.79%[105] - 先进封装设备研发中心项目累计投入639.08万元，投入进度为16.69%[105] - 公司尚未计划投入募投项目的募集资金为2.889亿元，截至报告期末未投入[107] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为6.35亿元[109] - 公司将先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目的预定可使用状态日期延长至2024年12月[110][111] - 半导体封装装备新建项目计划新建27000平米厂房，形成年产80台套自动封装设备和80台套切筋设备的生产能力，目前投入金额为4332.16万元，占比22.42%[112][116] - 先进封装设备研发中心项目计划新建5000平米厂房，目前投入金额为639.08万元，占比16.69%[113][116] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目计划改造16000平米厂房，形成年产400台套塑料挤出模具和50台套下游设备的生产能力，目前投入金额为468.86万元，占比5.79%[114][116] - 半导体封装装备新建项目厂房主体工程已封顶，正在进行辅助设施安装，设备购置处于选型及供应商谈判阶段[117] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目设备购置前期选型已完成，正处于商务谈判及签约阶段，待现有厂房空间释放后全面启动[117] - 先进封装设备研发中心项目与半导体封装装备新建项目统一规划、设计、施工，进度基本一致[117] - 公司募投项目延期至2025年12月，主要因半导体行业下行周期、行政审批及恶劣天气等因素影响[112][113][114] - 公司存在募投项目效益不及预期或进一步延期的风险，主要受市场环境、技术突破及下游需求变化影响[115] 环保与社会责任 - 公司2024年半年度报告期内投入环保资金为2.69万元[65] - 公司主要从事半导体封装领域及塑料挤出成型的智能制造装备的研发、生产和销售，生产过程中无重污染情形[66] - 公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量为0吨[67] - 公司生产经营中废水仅有生活污水，通过市政污水管网排入污水处理厂集中处理[66] - 公司通过选用低噪声设备、设置减振基座等手段进行噪声控制，厂内噪声能够达标[66] - 公司建有通风系统用于车间排风[66] - 公司废料等固废统一收集委托专业单位处理[66] 公司治理与承诺 - 公司股东、实际控制人及相关人员在报告期内严格遵守股份限售承诺，未出现未履行情况[70][71] - 公司独立董事吴慈生因任职境内上市公司独立董事已超3家，申请辞去公司独立董事职务，李停被聘任为新独立董事[63] - 公司2024年半年度无利润分配或资本公积金转增预案[64] - 公司间接股东、高级管理人员黄戎、王传伟的股份限售期为长期，自2022年9月9日起[72] - 公司间接股东铜陵赛迷的股份限售期为36个月，自2022年11月7日起[72] - 公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员的股份限售期为3年，自2022年11月7日起[72] - 公司核心技术人员每年转让的股份不得超过上市时所持公司股份总数的25%[74] - 公司董事、监事、高级管理人员每年转让的股份不得超过所持公司股份总数的25%[74] - 公司核心技术人员离职后6个月内不得转让股份[74] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不得转让股份[74] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[74] - 公司股份锁定期届满后两年内减持的价格不低于发行价[74] - 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员将严格遵守股份锁定和减持的法律法规[74] - 公司董事、监事、高级管理人员每年转让股份不超过其持有总数的25%[75][76] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月[75][76] - 公司股份锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价[75][76] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不得转让股份[75][76] - 公司股份锁定期为36个月，期间不得转让或委托他人管理[75][76] - 公司若违反减持承诺，减持所得归公司所有[75][76][78] - 公司股份锁定期届满后，减持价格需不低于调整后的发行价[75][76] - 公司董事、监事、高级管理人员需如实申报股份变动情况[75][76] - 公司股份锁定和减持的法律法规变化时，自动适用新规定[75][76] - 公司若违反减持承诺，需依法承担相应责任[75][76][78] - 公司董事、监事、高级管理人员每年转让股份不超过所持股份总数的25%[79][81][83] - 核心技术人员在限售期满后4年内每年转让股份不超过上市时所持股份总数的25%[79][80][82] - 公司承诺在A股上市后三年内启动稳定股价措施，包括回购或增持股票[81][82][83] - 公司若不符合发行上市条件，将在确认后五个交易日内启动股份购回程序[84] - 公司股东在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[79][80] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不转让股份[79][81][83] - 公司核心技术人员离职后6个月内不转让股份[79][80][82] - 公司承诺不越权干预经营管理活动，不侵占公司利益[86] - 公司股东若违反减持承诺，减持所得归公司所有[79][80][81][82][83] - 公司承诺遵守股份锁定和减持的法律法规，自动适用变更后的要求[79][80][81][82][83][86] - 公司承诺严格按照法律、法规和公司章程进行利润分配，保障投资者收益权[88][89] - 若招股说明书存在虚假记载或重大遗漏，公司将启动回购首次公开发行的全部新股，回购价格不低于发行价[90] - 公司若未能履行承诺，将以自有资金补偿投资者直接损失，并在12个月内不得发行证券[92][93] - 公司实际控制人承诺减少并避免关联交易，确保交易公平公允，不损害公司及其他股东利益[

半导体封装业务营收 - 2022 - 2024年上半年公司半导体封装业务营收分别为16290.13万元、5094.99万元和3625.41万元，同比变动14.10%、 - 68.72%和46.32%[1] 客户交易情况 - 2024年上半年公司半导体封装业务前五大客户交易金额合计3618.62万元，占比99.81%[6] - 2022年公司半导体封装业务前五大客户交易金额合计10315.43万元，占比63.33%[10] 在手订单 - 截至2024年9月30日，半导体封装设备、模具及配件在手订单金额11579.21万元[12] 应收账款 - 2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.45万元，逾期金额3138.61万元，期后回款392.74万元[15] - 2022 - 2024年上半年，半导体封装业务应收账款账面余额分别为11856.06万元、7849.75万元、8184.94万元[17] 塑料挤出成型业务营收 - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务营收7023.41万元，同比增长13.46%[25] 塑料挤出成型业务客户 - 2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计2734.59万元，占比38.94%[26][27] - 2023年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计5223.49万元，占比36.88%[28] 客户开拓 - 2022 - 2024年6月开拓新客户35家，其中2022年11家、2023年19家、2024年1 - 6月5家[37] 应收账款情况 - 2024年半年报期末应收账款账面余额8990.07万元，较期初减少1.81%[42] - 2024年半年报账龄1年以上应收账款余额4909.51万元，占比55%[42] 净利润情况 - 通富微电子2024年上半年净利润32266.33万元，较上年同期增长271.91%[50][51] - 天水华天科技2024年上半年净利润22273.39万元，较上年同期增长254.23%[51] 存货情况 - 截至报告期末，公司存货账面价值15508.15万元，占资产总额比重13.47%，同比增长14.67%[56] - 2024年上半年末库存商品合计1138.71万元，较2023年末增加1038.69万元[64] 交易性金融资产 - 截至上半年末，公司交易性金融资产规模66,500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%[72] 货币资金 - 货币资金期末余额13,120.2万元，较期初下降78.31%[72] 募集资金 - 公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5440.10万元，报告期投入1923.05万元[82] 募投项目进度 - 首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%[82] 募投项目延期 - 2024年9月将半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月[85]

营收情况 - 2022 - 2024年上半年半导体封装业务营收分别为16290.13万元、5094.99万元和3625.41万元，同比变动14.10%、 - 68.72%和46.32%[6] - 2022 - 2024上半年文一科技营收分别为31064.50万元、23432.99万元、11603.83万元，同比变动6.89%、 - 24.57%、 - 4.99%[9] - 2022 - 2024上半年盛美上海营收分别为287304.55万元、388834.27万元、240389.67万元，同比变动77.25%、35.34%、49.33%[9] - 2022 - 2024上半年长川科技营收分别为257652.90万元、177505.49万元、152811.34万元，同比变动70.49%、 - 31.11%、100.46%[9] - 2022 - 2024上半年新益昌营收分别为118365.59万元、104016.95万元、56022.39万元，同比变动 - 1.08%、 - 12.12%、3.93%[9] - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务营业收入7023.41万元，同比增长13.46%[30] 客户与市场 - 2024年上半年半导体封装业务前五大客户交易金额合计3618.62万元，占比99.81%[10] - 2023年半导体封装业务前五大客户交易金额合计2319.41万元，占比45.53%[11] - 2022年天水华天科技股份有限公司半导体封装业务交易金额3688.94万元，占比22.65%[13] - 通富微电子等前几家客户半导体封装业务交易金额合计10315.43万元，占封装业务收入比例63.33%[14] - 2023年较2022年前五大客户新增江苏长晶浦联等公司，2024年上半年较2023年新增境内客户A等公司[15] - 2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计2734.59万元，占比38.94%；2023年前五大客户销售金额合计5223.49万元，占比36.88%[31][33] - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务前五大客户销售额合计3380.59万元，占比48.13%；2023年合计6465.05万元，占比45.64%[35] - 2024年上半年前五大客户有变化，新增3家，3家老客户因需求增加进入前五大[36] - 2024年上半年塑料挤出成型业务新增5个客户，合计销售额711.46万元，占比10.13%[38][39] - 公司产品服务过全球40多个国家近400家客户，主要客户在欧美，订单稳定[40] - 2022 - 2024年6月公司开拓新客户35家，其中2022年11家，2023年19家，2024年1 - 6月5家[42] 订单与应收账款 - 截至2024年9月30日，半导体封装设备等在手订单金额11579.21万元[17] - 2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.45万元，逾期金额3138.61万元，期后回款392.74万元[20] - 2022年应收账款6277.37万元，2023年7849.75万元，2024年上半年8184.94万元，2022 - 2023年增长率 - 33.79%，2023 - 2024年上半年增长率4.27%[22] - 2022 - 2024年6月，同行业可比公司应收账款平均数分别为71813.21万元、88375.90万元、94002.09万元，占同期营业收入比重分别为42.08%、55.51%、97.31%[24] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（全口径）应收账款分别为12357.80万元、9156.25万元、8990.07万元，占同期营业收入比重分别为46.25%、47.16%、84.01%[24] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（半导体封装业务）应收账款分别为11856.06万元、7849.75万元、8184.94万元，占同期营业收入比重分别为72.78%、154.07%、225.77%[24] - 2022 - 2024年6月，同行业可比公司应收账款周转天数平均值分别为127.36天、187.91天、172.24天[26] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（全口径）应收账款周转天数分别为129.51天、199.44天、152.62天[26] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（半导体封装业务）应收账款周转天数分别为200.37天、736.54天、426.42天[26] - 2024年半年报期末公司应收账款账面余额为8990.07万元，较期初减少1.81%[49] - 账龄1年以上应收账款余额为4909.51万元，占比55%，2021 - 2023年末占比分别为19%、17%和48%[49] - 更正后应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.44万元，占比48.57%[50] - 账龄1年以上应收账款主要客户期末余额合计3295.43万元，占比75.25%，期后回款486.44万元[52] - 2022年末、2023年末、2024年上半年末1年以上应收账款占比分别为16.97%、47.83%和54.62%[53] - 账龄1年以上应收账款主要客户中，除山东华科半导体研究院有限公司外无收款障碍[54] - 2024年上半年末1年以上应收账款主要客户对应坏账准备余额合计770.12万元[56] 利润情况 - 通富微电子股份有限公司2024年上半年净利润32266.33万元，较上年同期增长271.91%[56] - 天水华天科技2024年上半年归母净利润22273.39万元，同比增长254.23%[57] - 气派科技2024年上半年归母净利润 - 4059.57万元，较上年同期减亏41.53%[57] - 长电科技母公司2024年上半年归母净利润61928.28万元，同比增长24.96%[58] - 池州华宇电子2023年归母净利润4202.05万元[59] 存货情况 - 截至报告期末，公司存货账面价值15508.15万元，占资产总额比重13.47%，同比增长14.67%[61] - 原材料、在产品、库存商品、发出商品账面余额分别为4517.64万元、7922.84万元、1138.71万元和2038.75万元，同比变动 - 1.24%、 - 3.22%、1038.48%和151.98%[62] - 报告期末存货跌价准备余额237.26万元，2024年上半年未计提，2022年、2023年分别计提138.62万元、42.33万元[62] - 半导体封装设备及模具业务存货账面净值4519.14万元[65] - 塑料挤出成型模具等业务存货账面净值10989.03万元[64] - 2024年上半年末半导体封装业务为1029.65万元，塑料挤出成型业务为109.06万元，合计1138.71万元，较2023年末增加1038.69万元[68] - 2024年上半年末半导体封装业务发出商品为1903.68万元，塑料挤出成型业务为135.07万元，合计2038.75万元，较2023年末增加1229.67万元[69] - 半导体封装设备120吨全自动封装设备存货增加，2024年8月发货，已收回货款1242.90万元[68] - 半导体封装设备业务库龄超1年发出商品涉及两个客户各1台设备，金额443.97万元；库龄1年以内有863万元存货于2024年6月发货[69] - 塑料挤出成型业务存货变动主要客户产品2024年7月离港出口报关，当月发出商品均已确认收入[70] 资金与理财 - 截至2024年上半年末，公司交易性金融资产规模66500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%[77] - 货币资金期末余额13120.2万元，较期初下降78.31%，无存放在境外款项[78] - 交易性金融资产主要为中国工商银行结构性存款和专户定制型理财产品，部分已赎回并获得收益[80] - 公司购买理财产品合计金额112500.00，实际收益331.32[82] - 公司购买的理财产品预期年化收益率多在1.2% - 2.39%，专户定制型理财产品PA028888为2.90%，国元证券元聚利57期为2.03%，元鼎尊享看涨125号为2.10%[81][82] - 截止2024年6月末公司有1.31亿元可随时支取的货币资金[84] 募投项目 - 公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5440.10万元，报告期投入1923.05万元[87] - 首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%[87] - 2023年12月将先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达到预定可使用状态日期延至2024年12月[87] - 2024年9月13日公司同意将三个募投项目达可使用状态日期延至2025年12月[91] - 截至2024年6月30日，半导体封装装备新建项目拟投入19322万元，已投入4332.16万元，投入占比22.42%[97] - 截至2024年6月30日，先进封装设备研发中心项目拟投入3829万元，已投入639.08万元，投入占比16.69%[97] - 截至2024年6月30日，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目拟投入8091万元，已投入468.86万元，投入占比5.79%[97] - 补充流动资金拟投入10000万元，截至2024年6月30日无投入[97] - 半导体封装装备新建项目厂房主体基本完成，正进行辅助设施安装等工作，后续将推进设备购置等[97] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目设备购置前期选型基本完成，正处商务谈判及签约阶段[98]

回购方案 - 首次披露日为2024年9月14日[2] - 预计金额2000万元 - 3000万元[2] - 用途为员工持股或股权激励[2] - 价格不超过30元/股[3] 实施情况 - 截至2024年9月30日已回购股数0万股，占比0%[2] - 截至2024年9月30日已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股 - 0元/股[2] 时间安排 - 2024年9月13日董事会和监事会审议通过[3] - 实施期限为审议通过后6个月[2][3]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会于9月30日在安徽铜陵召开[2] - 出席股东和代理人52人，表决权占比59.1819%[2] - 董事、监事全出席，董事长未出席，董秘出席[4] 议案表决情况 - 《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》获通过[5] - 普通股股东同意票比例99.8674%[5] - 5%以下股东同意票比例58.6600%[5] 其他信息 - 见证律所是北京市天元律师事务所[6] - 律师见证程序及结果合法有效[6] - 公告于2024年10月1日发布[8]

股东大会信息 - 公司2024年第一次临时股东大会于9月30日14点30分召开[2][5] - 董事会9月13日决议召集，9月14日发出通知[4] 参会股东情况 - 出席股东及代理人52人，持股48,529,225股，占比59.1819%[6] 议案表决情况 - 《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》同意48,464,891股，占比99.8674%[12]

回购计划 - 回购股份金额不低于2000万元，不超过3000万元[2][16] - 回购股份价格不超过30元/股，不高于董事会通过决议前30个交易日公司股票交易均价的150%[2] - 回购股份数量为66.67 - 100万股，占公司总股本的0.81% - 1.22%[6][7][13] - 回购期限自董事会审议通过方案之日起6个月内[6][10][11][13] - 回购股份用途为用于员工持股计划或股权激励，三年内转让，未转让完则注销[2][8] - 回购股份方式为通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式[2][10] - 回购资金来源为自有资金[2][6][15] 时间节点 - 2024年9月3日，郑天勤提议回购公司股份[5] - 2024年9月13日，第五届董事会第九次会议全票通过回购议案，8票赞成、0票反对、0票弃权[5] 财务影响 - 截至2024年6月30日，公司总资产115121.59万元，归属上市公司股东所有者权益97930.41万元，回购资金上限占比分别为2.61%、3.26%[18] - 截至2024年6月30日，公司整体资产负债率为14.93%，回购对偿债能力影响小[18] - 按回购资金上限测算，回购100万股，占总股本1.22%，不导致控制权变化，不改变上市地位[18] 相关人员情况 - 公司董监高、控股股东等相关股东所持股份尚在锁定期内，未来3个月、6个月仍在锁定期，暂无明确减持计划[2] - 公司董监高、控股股东等相关人员在董事会决议前6个月无买卖本公司股票行为，回购期间无减持计划[20][21] 其他 - 回购存在价格超出上限、重大事项、未及时使用、监管新规等风险[28] - 公司披露2024年9月13日前十大股东和前十大无限售条件股东持股情况[29] - 公司已在中国结算上海分公司开立股份回购专用账户[29] - 回购专用账户持有人为安徽耐科装备技股份有限公司回购专用证券账户[29] - 回购专用账户号码为B886775238[29] - 公司将在回购期限内择机做出回购决策并实施[29] - 公司将根据回购进展及时履行信息披露义务[29]

会议信息 - 2024年第一次临时股东大会9月30日14：30在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[11] - 网络投票起止日期为2024年9月30日，交易系统和互联网投票平台有不同投票时间[11] 项目调整 - 拟调整半导体封装装备新建项目内部投资结构，总投资额不变[13] - 拟在项目厂房屋顶新增建设约1.6MW光伏发电系统，投资额约450万元[13] - 建筑工程费用投资金额由5715万元调为5265万元，减少450万元，减比7.87%[13]

股权结构 - 铜陵松宝智能装备股份有限公司持股12059644股，占比14.71%[1] - 安徽拓灵投资有限公司持股8466459股，占比10.32%[1] - 郑天勤持股5992836股，占比7.31%[1] - 徐劲风持股5826912股，占比7.11%[1] - 黄逸宁持股4570203股，占比5.57%[1] - 吴成胜持股4500346股，占比5.49%[1] 流通股股东 - 李达持有无限售条件流通股1077760股，占比5.10%[4] - 刘世刚持有无限售条件流通股580333股，占比2.75%[4] - 金兴谊持有无限售条件流通股415304股，占比1.97%[4] - 招商银行华夏鸿阳基金持有无限售条件流通股289515股，占比1.37%[4]

业绩总结 - 公司2022年首次公开发行2050.00万股，发行价37.85元/股，募资77592.50万元，净额70133.13万元[2] 未来展望 - 半导体等三个募投项目原计划2024年12月达预定可使用状态，延期至2025年12月[4] 新产品和新技术研发 - 先进封装设备研发中心项目将建5000平米厂房用于办公[5] 市场扩张和并购 - 半导体封装装备新建项目将建27000平米厂房，年产80台套自动和切筋设备[4] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目改造16000平米厂房，年产400台套模具和50台套下游设备[6] 其他新策略 - 2024年9月13日公司会议通过募投项目延期议案[1][8] - 监事会同意、保荐机构对募投项目延期无异议[9][10][11]