交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购芯来智融股权 并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1][2] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司分析 - 芯来智融是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 产品包括32位N/U系列 64位NX/UX系列 以及NS/NA/NI专用系列 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 公司产品面向边缘计算与IoT 数据中心 安全支付 汽车电子和AI计算等应用领域 [6] 战略协同效应 - 收购可实现多重技术协同：芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列汽车电子产品与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 [7] - 芯来NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力及TFLM推理框架 将强化公司在端侧AI领域的竞争力 [7] - 技术布局与市场拓展形成战略共振：在汽车电子领域共同推进车规认证 在AI计算领域完善从通用到专用的AI算力布局 在智慧可穿戴设备领域形成低功耗技术互补 [9] 市场前景 - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] - 预计到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% [7] 公司行业地位 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置其GPU IP的汽车达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶场景形成技术壁垒 [6] - 在智慧可穿戴设备领域服务超20家智能手表芯片企业 [9]

公司交易公告 - 芯原股份因筹划收购芯来智融股权事项 公司股票自8月29日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 公司计划以发行股份及支付现金方式购买芯来智融股权并募集配套资金 目前持有芯来智融2.99%股权 拟通过交易取得全部股权或控股权 [1] - 截至公告披露日 芯来智融估值尚未最终确定 交易尚处于筹划阶段 [1] 市场表现数据 - 8月28日芯原股份股价收涨6.99% 收盘价153元/股 总市值804.3亿元 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金 [1] - 公司目前持有标的公司2.99%股权 本次交易旨在取得标的公司全部股权或控股权 [1] - 公司股票自2025年8月29日开市起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1]

交易概述 - 公司正在筹划发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金 计划取得其全部股权或控股权 目前持有标的公司2.99%股权 [1] - 公司股票自2025年8月29日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][2] 交易结构 - 初步确定的交易对方包括胡振波 芯来共创(上海)管理咨询中心(有限合伙) 芯来合创(上海)管理咨询中心(有限合伙) [2] - 已与标的公司主要股东签署《股权收购意向协议》 约定通过发行股份及支付现金方式收购其持有的股权 [2] 交易性质 - 尚无法确定交易是否构成重大资产重组或关联交易 因标的公司审计评估 交易金额 支付比例等内容暂未确定 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [1]

中信证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 股东向特定机构投资者询价转让股份的核查报告 上海证券交易所： 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"组织券商"）受委托担任 VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企 业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资 合伙企业（有限合伙）、富策控股有限公司（以下合称"转让方"）以向特定机构投资 者询价转让（以下简称"询价转让"）方式减持所持有的芯原微电子（上海）股份有限 公司（以下简称"公司"或"芯原股份"）首次公开发行前已发行股份的组织券商。 经核查，中信证券就本次询价转让的股东、受让方是否符合《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第 4 号——询价转让和配售（2025 年 3 月修订）》（以下简 称"《询价转让和配售指引》"）要求，本次询价转让的询价、转让过程与结果是否公 平、公正，是否符合《询价转让和配售指引》的规定作出如下报告说明。 一、本次询价转让概况 （一）本次询价转让转让方 截至 2025 年 8 月 20 日，转让方所持公司首发前股份的数量 ...

VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投 资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）、共青 城文兴投资合伙企业（有限合伙）、富策控股有限公司（以下合称"转让方"）保证 向芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）提供的信息内 容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整 性依法承担法律责任。本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提 供的信息一致。 重要内容提示: 本次询价转让的价格为105.21元/股，转让的股票数量为26,285,663股。 证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-051 芯原微电子（上海）股份有限公司 股东询价转让结果报告书暨持股 5%以上股东权益变动 触及 5%和 1%整数倍的提示性公告 VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创 业投资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）、 共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、富策控股有限公司参与本次询价转让。 芯原股份 ...

芯原微电子（上海）股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司名称：芯原微电子（上海）股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 股票简称：芯原股份 股票代码：688521 信息披露义务人一：VeriSilicon Limited 住所及通讯地址：PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman, KY1-1104, Cayman Islands 信息披露义务人二：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 住所及通讯地址：中国上海市****** 股份变动性质：股份减少（询价转让） 日期：2025 年 8 月 28 日 1 声 明 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第15 号—— 权益变动报告书》及相关法律、法规编写本报告书。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准，其履行亦不违反信 息披露义务人章程或内部规则中的任何条款，或与之相冲突。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》的规定，本报告书 已全面披露了信息披露义务人在芯原微电子（上海）股份有 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-052 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 因筹划发行股份及支付现金购买资产事项,本公司的相关证券停复牌情况如下： | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | | 停牌起始日 | 停牌 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 期间 | | | | 688521 | 芯原股份 | 股 A | 停牌 | 2025/8/29 | | | | 一、停牌事由和工作安排 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）正在筹划以发行股份 及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称"芯来 智融"或"标的公司"）股权并募集配套资金（以下简称"本次交易"）。 本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，芯来智融的估值尚未最终确 定。根据《上市公司重大 ...

交易方案 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权 [1] - 交易同时计划募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年8月29日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 交易状态 - 交易目前处于筹划阶段 [1] - 标的公司芯来智融的估值尚未最终确定 [1] - 是否构成重大资产重组及关联交易尚无法确定 [1]

成份股表现 - 复旦微电、寒武纪和晶晨股份当日涨幅分别达到5.7%、5.31%和4.45% [1] - 乐鑫科技、合合信息和新点软件当日跌幅分别为0.84%、0.18%和0.1% [1] - 科创AI指数（950180）当日涨幅为2.76% [1] - 指数前十大权重股包括寒武纪、澜起科技、金山办公、芯原股份、石头科技、恒玄科技、晶晨股份、复旦微电、中科星图、道通科技 [1] 行业动态与政策支持 - 2025年8月25日千亿产业母基金落地26只子基金，重点支持集成电路等领域发展 [2] - 8月26日新紫光集团、斯达半导、寒武纪等企业联合成立一批集成电路新公司，推动产业链协同创新 [2] - 8月27日SK海力士宣布全球首款321层QLC NAND闪存实现量产，标志着存储技术取得新突破 [2] - 汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求增长成为半导体板块成长的重要动力 [2] - 国产化持续推进，政府加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展 [2] ETF产品表现 - 8月28日科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格盘中涨超3.9%，实时成交额超1亿元 [3] - 基金最新规模为5.94亿元，在同类ETF中保持竞争力 [3] - 该ETF被动跟踪科创AI指数，前十大重仓股权重占比近七成，第一大权重行业半导体占比近一半 [5] - 成份股均是各细分环节收入最大或卡位最好的公司，有望受益于端侧芯片/软件AI化进程提速 [5] 技术发展趋势 - 先进封装是支撑AI、大模型、数据中心等高算力应用的关键路径 [5] - 全球先进封装市场保持高增长，Yole预计2030年将达800亿美元 [5] - Chiplet、2.5D/3D封装正在替代传统平面工艺成为主流，驱动来自AI服务器、车载SoC等多场景需求 [5] - 国产先进封装面临窗口期机遇，海外产能紧张、订单外溢叠加国产替代战略大势 [5]