交易审核结果 - 公司发行股份、可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金事项获得上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过 [1] - 上交所重组委于2025年9月1日召开2025年第14次并购重组审议会议 审议结果为交易符合重组条件和信息披露要求 [1] 交易实施进展 - 交易尚需经中国证券监督管理委员会同意注册后方可正式实施 [1] - 完成注册及具体时间仍存在不确定性 [1] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 所有信息以指定信息披露媒体公告为准 [2]

市场扩张和并购 - 公司拟购衡所华威电子70%股权并募资[1] - 2025年9月1日交易申请获上交所重组委审议通过[1] - 交易尚需经中国证监会同意注册才可实施[1]

大宗交易情况 - 8月29日大宗交易成交量6.00万股 成交金额591.00万元 成交价98.50元 较当日收盘价折价12.84% [2] - 买方为中国中金财富证券有限公司深圳分公司 卖方为财通证券股份有限公司宁波环城北路证券营业部 [2] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价113.01元 单日涨幅11.73% 日换手率15.55% 成交额8.72亿元 [3] - 主力资金净流入1.30亿元 近5日累计上涨13.38% 近5日资金净流入6917.59万元 [3] 融资余额变化 - 最新融资余额4.15亿元 近5日增加660.88万元 增幅达1.62% [3]

大宗交易概况 - 8月29日华海诚科发生大宗交易成交6万股，成交额591万元，占当日总成交额0.67% [1] - 成交价98.5元，较市场收盘价113.01元折价12.84% [1] - 买入方为中国中金财富证券，卖出方为财通证券股份有限公司宁波环城北路营业部 [2] 交易细节 - 证券代码688535，交易日期2025年8月29日 [2] - 成交价格98.5元/股，成交数量6万股，成交金额591万元 [1][2] - 该交易为非专场交易 [2]

半导体板块整体表现 - 半导体板块较上一交易日下跌2.9% 领跌个股为气派科技（代码688216 收盘价25.87元 跌幅9.20%）[1] - 当日上证指数上涨0.37%至3857.93点 深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块内呈现显著分化 涨幅最高个股为华海诚科（代码688535 收盘价113.01元 涨幅11.73%）[1] 个股涨跌表现 - 涨幅前五个股包括华海诚科（11.73%）、敏芯股份（11.20%）、通富微电（10.01%）、症矢微（8.80%）及有研新材（6.16%）[1] - 跌幅前五个股包括气派科技（-9.20%）、恒玄科技（-7.79%）、奥兰斯（-7.00%）、盛科通信（-6.72%）及台基股份（-6.59%）[2] - 北方华创作为板块权重股出现显著下跌（代码002371 收盘价372.50元 跌幅6.15%）[2] 资金流向分析 - 半导体板块主力资金净流出98.77亿元 游资资金净流入42.54亿元 散户资金净流入56.23亿元[2] - 通富微电获主力资金最大净流入17.42亿元（净占比30.06%）但遭游资净流出9.72亿元[3] - 华天科技、有研新材及寒武纪分别获主力净流入1.65亿元、1.55亿元和1.42亿元[3] - 华海诚科主力净流入1.33亿元（净占比15.23%）但遭游资与散户合计净流出1.33亿元[3] 成交活跃度 - 通富微电成交额达57.96亿元（成交量177.96万手）为板块最高[1] - 澜邑科技成交额81.56亿元（成交量70.33万手）及北方华创成交额89.73亿元（成交量24.20万手）显示大市值个股活跃[1][2] - 气派科技虽领跌但成交额仅1.87亿元（成交量6.95万手）显示资金关注度较低[2]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为7.063亿元人民币，扣除发行费用后实际募集资金净额为6.329亿元人民币 [5] - 募集资金已于2023年3月31日全部到位，并经会计师事务所验资确认 [6] - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金4.220亿元，专户余额为2.293亿元（含利息收入） [8] 募集资金管理情况 - 公司已与五家银行及保荐机构签署募集资金三方监管协议，实行专户存储制度 [9] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存储情况符合监管要求 [10] 募集资金使用情况 - 公司使用最高不超过5.74亿元闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的保本型产品 [12] - 2025年3月调整为使用不超过2.3亿元闲置募集资金进行现金管理 [13] - 公司使用超募资金及其收益合计3.018亿元收购衡所华威电子有限公司30%股权 [15] - 公司通过商业汇票支付募投项目资金并等额置换募集资金，累计置换331.78万元 [17] 募投项目进展 - 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目累计投入5461.53万元，已完成厂房建设和主体设备采购 [20] - 该项目预计2025年12月完成安装并投入试生产，但存在个别辅助设备采购及产线调试延迟风险 [20] 资金使用合规性 - 公司不存在募集资金置换先期投入、补充流动资金、变更募投项目或违规使用情形 [11][12][16][18][19] - 募集资金使用披露符合《上市公司募集资金监管规则》及科创板相关规定 [19]

财务表现 - 2025年半年度营业收入达1.79亿元 同比增长15.30% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1377万元 同比下降44.67% [1] 经营数据 - 营业收入实现1.79亿元 保持双位数增长 [1] - 净利润出现显著下滑 降幅接近45% [1]

财务表现 - 公司报告期实现营收1.79亿元，同比增长15.30% [1] - 归母净利润1377万元，同比下降44.67% [1] - 扣非净利润1270万元，同比下降46.56% [1] - 基本每股收益0.20元 [1]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入17,907.60万元，同比增长15.30% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元，同比下降44.67% [1] - 扣除非经常性损益的净利润1,269.94万元，同比下降46.56% [1] 股份支付影响 - 2025年上半年度股份支付费用为1,160.28万元 [1] - 剔除股份支付费用后净利润为2,525.05万元 [1]

财务表现：收入和利润 - 公司报告期营业收入为1.79亿元，同比增长15.30%[20] - 2025年上半年公司营业收入为17907.6万元，同比增长15.30%[38] - 公司营业收入为1.7908亿元，同比增长15.30%[82] - 公司报告期归属于上市公司股东的净利润为1377.45万元，同比下降44.67%[20] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1377.45万元，同比下降44.67%[38] - 归属于上市公司股东的净利润为1377.45万元，同比下降44.67%[80] - 公司报告期利润总额为1505.37万元，同比下降45.62%[20] - 利润总额同比下降45.62%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降44.67%[22] - 2025年上半年扣除非经常性损益的净利润为1269.94万元，同比下降46.56%[38] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降46.56%[22] - 公司报告期基本每股收益为0.20元/股，同比下降35.48%[21] - 基本每股收益同比下降35.48%[22] - 公司报告期稀释每股收益为0.17元/股，同比下降45.16%[21] - 稀释每股收益同比下降45.16%[22] - 公司报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.19元/股，同比下降34.48%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降34.48%[22] - 公司报告期加权平均净资产收益率为1.33%，同比下降1.07个百分点[21] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.23%，同比下降1.06个百分点[22] - 2025年上半年股份支付费用为1160.28万元，剔除后净利润为2525.05万元[38] - 非经常性损益项目合计金额为1,075,174.98元[25] 财务表现：成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例为9.74%，同比增加1.80个百分点[22] - 2025年上半年研发费用投入为1744.37万元，同比增加41.37%[38] - 研发费用为1744.37万元，同比增长41.37%[83] - 研发投入总额为1744.37万元，同比增长41.37%[60] - 研发投入占营业收入比例为9.74%，较上年增加1.80个百分点[60] - 管理费用为2006.13万元，同比大幅增长99.74%[83] - 财务费用为319.41万元，同比激增434.06%[83] - 研发投入增长主要因人员费用、股权激励及设备折旧增加[61] 财务表现：现金流 - 公司报告期经营活动产生的现金流量净额为-273.22万元，同比下降959.04%[20] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降959.04%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为-273.22万元，同比下降959.04%[83] 资产和负债状况 - 公司报告期末总资产为14.24亿元，较上年度末增长1.55%[20] - 公司报告期末归属于上市公司股东的净资产为10.17亿元，较上年度末下降2.17%[20] - 应收款项融资为1921.94万元，同比增长34.10%[87] - 预付款项为335.47万元，同比大幅增长181.12%[87] - 其他应收款大幅增长58.22%至434,076.16元，主要系支付保证金所致[88] - 其他流动资产激增87.56%至3,844,814.84元，主要系资产重组期间预付中介机构服务费增加[88] - 递延所得税资产增长34.99%至6,865,456.20元，主要系员工股权激励费用导致的可抵扣暂时性差异[88] - 短期借款剧增481.98%至62,548,206.39元，主要系新增流动资金贷款所致[88] - 其他应付款飙升996.92%至19,818,083.15元，主要系计提年度现金分红暂未派发[88] - 一年内到期的非流动负债减少34.87%至38,298,684.72元，主要系归还银行借款[88] - 应收款项融资期末余额19,219,401.27元，较期初增长34.11%[93] 业务和产品应用 - 公司产品应用于先进封装领域，包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式[10] - 公司产品应用于传统封装领域，包括TO、DIP、SOT、SOP等封装形式[10] - 高导热材料在3W/m.K领域达成量产，在5W/m.K领域已形成初步产品处于国内领先水平[46] - 汽车电子用无硫环氧塑封料总硫控制在50ppm以下并获得小批量量产[46] - 在FOPLP领域已通过多轮小批量验证[46] - 颗粒环氧塑封料生产装备可连续生产满足压缩模塑工艺要求的颗粒状产品[46] - 开发车规级无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品[47] - 阻燃和高Tg液态封装产品通过客户可靠性和电性能测试[48] - 应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等客户验证并实现小批量生产销售[50] - 光伏组件封装技术获实用新型专利并在主流客户中批量使用[48] - 清模材料和润模材料通过客户考核并形成小规模销售[48] - 成为长电科技、华天科技、通富微电等主流厂商的供应商并获得最佳服务奖等荣誉[47] - 与国内主要半导体厂商建立长期稳定合作关系[53] - 公司拥有环氧塑封料产品200余个系列，覆盖传统及先进封装应用[56] - 2025年全球车规级芯片市场需求预计将达到804亿美元[36] - 2024年中国大陆环氧塑封料市场规模为66亿元[75] - 公司市场占有率不足5%[76] 研发活动和技术项目 - 公司新增申请发明专利及实用新型9项[38] - 公司累计获得授权发明专利31项，实用新型专利92项[55][59] - 报告期内新增申请发明专利3项，实用新型专利6项[58][59] - 研发团队由国务院特殊津贴专家领衔，入选省级技术人才计划[52] - 公司通过ISO9001、IATF16949等多项质量管理体系认证[54] - 公司被认定为2023年国家级专精特新"小巨人"企业[57] - 用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料研发项目预计总投资750万元，本期投入113.52万元，累计投入682.27万元，累计投入占比90.97%[63] - MUF塑封材料（20μm T模与C模、12μm T模与C模）开发项目预计总投资700万元，本期投入140.03万元，累计投入631.33万元，累计投入占比90.19%[63] - 适用于封装XL底部填充材料树脂体系研发项目预计总投资950万元，本期投入118.47万元，累计投入705.63万元，累计投入占比74.28%[63] - 高压IC隔离封装技术研发及产业化项目预计总投资680万元，本期投入108.68万元，累计投入664.45万元，累计投入占比97.71%[64] - 高导热、高绝缘、高流动性底部填充材料生产工艺研发项目预计总投资880万元，本期投入220.48万元，累计投入863.23万元，累计投入占比98.09%[64] - 超细高纯球形硅微粉在高端芯片封装应用项目预计总投资600万元，本期投入0元，累计投入534.34万元，累计投入占比89.06%[64] - 超细高纯球形硅微粉填料在90%填充下流动性大于120cm[65] - 高可靠性MCU封装环氧塑封料研发投入预算500万元，实际支出143.09万元，累计投入498.42万元[65] - 炭黑聚集问题研究取得进展，聚集尺寸降低至40μm以下[65][66] - 高性能叠层电容用环氧塑封料研发投入预算1077万元，实际支出235.05万元[66] - 形成年产1000吨高性能叠层电容用环氧塑封料生产能力[66] - 先进封装用颗粒状环氧塑封料研发投入预算160万元，实际支出157.11万元[66] - 高导热环氧塑封料导热性能达到5W/m·K[66] - 汽车电子用无硫环氧塑封料总硫含量控制在50ppm以下[66] - 无硫环氧塑封料研发投入预算300万元，实际支出97.53万元[66] - 研发人员数量为86人，占公司总人数比例为19.91%[70] - 研发人员薪酬总额为598.43万元，平均薪酬为6.96万元[70] - 国产高端塑封料项目已完成，形成年产100吨生产规模[67] - LED支架用环氧塑封料研发项目反射率在150度1000小时后保持在50%以上[67] - 半导体封装用清润模材料研发项目实现微桥、大桥类产品600模一清[67] - 高端封装用底部填充胶研发项目控制填料最大粒径小于3um[67] - 高导热液体封装材料研发项目预算为210万元，累计投入137.41万元[68] - 超薄晶圆级封装用液体材料研发项目预算为220万元，累计投入165.06万元[68] - 耐高温封装材料研发项目目标开发耐温≥230℃的树脂基体[68] - 研发投入合计为9564万元，累计投入6132.88万元[68] 投资和并购活动 - 公司完成对衡所华威30%股权收购，并启动收购剩余70%股权[42] - 参股公司衡所华威净利润达2,400.73万元，对公司投资收益影响显著[95] - 衡所华威股权存在质押情况承诺在交易前解除质押冻结[183] - 部分股东持有衡所华威股权未设置抵押质押等第三方权利[183] - 股权转让锁定期为12个月，若标的资产持有时间不足12个月则延长至36个月[185] 公司治理和内部控制 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司董事会决议本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司确认不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司确认不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司确认不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司取消监事会设置，相关职权由董事会审计委员会行使[99] - 半年度未拟定利润分配或资本公积金转增预案[102] - 报告期内公司无重大诉讼仲裁事项[199] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[197] - 报告期内公司不存在违规担保情况[198] - 公司确认所有交易文件真实准确完整[193] - 公司声明具备合法参与交易的主体资格[194] - 公司承诺不存在内幕交易违规情形[195] - 公司强调已采取严格的内幕信息保密措施[196] - 公司确认主要管理人员近五年无证券市场处罚记录[194] - 公司保证不存在未披露的重大诉讼或行政处罚案件[194] 股权激励和股份变动 - 公司于2024年9月24日董事会会议审议通过2024年限制性股票激励计划草案[103] - 2024年11月5日董事会批准向激励对象首次授予限制性股票[103] - 公司回购股份46.06万股，支付资金总额3246.93万元[41] - 2024年限制性股票激励计划实施期间（2024年9月24日）激励对象需返还全部利益若信息披露存在虚假[115] - 公司承诺不为激励对象提供贷款或担保（2024年限制性股票激励计划实施期间）[116] - 公司董事会及全体董事承诺2024年限制性股票激励计划信息披露真实性（2024年9月24日）[116] 股东承诺和股份锁定期 - 实际控制人韩江龙、成兴明、陶军股份限售承诺期限为上市之日起36个月[107] - 德裕丰股份限售承诺期限为上市之日起36个月[107] - 共同实际控制人及德裕丰承诺锁定期满后两年内减持限制[108] - 公司首次公开发行股票上市日起36个月内履行稳定股价承诺[108] - 非独立董事承诺上市日起36个月内履行稳定股价义务[108] - 高级管理人员承诺上市日起36个月内履行稳定股价义务[108] - 公司及实际控制人存在长期履行承诺事项[108] - 董事、监事及高级管理人员存在长期履行承诺事项[108] - 公司共同实际控制人、德裕丰等承诺于2022年4月18日生效，涉及限售回购、同业竞争及关联交易等长期事项[109][110] - 董事韩江龙、成兴明等及高级管理人员承诺于2022年4月18日生效，杨森茂承诺于2022年4月13日生效，徐冬梅、贺敏承诺于2022年4月27日生效[110] - 核心技术人员谭伟、侍二增等承诺自公司首次公开发行上市之日起12个月内不减持股份[111] - 公司及全体董事、监事、高级管理人员于2024年11月24日作出与重大资产重组相关的多项承诺，涵盖股份减持、关联交易及同业竞争等事项[112][113] - 公司实际控制人及持股5%以上股东于2024年11月24日承诺在重大资产重组期间遵守各项规定[113] - 公司实际控制人及持股5%以上股东承诺在重大资产重组期间（2024年11月24日）遵守相关义务[114] - 交易对方（包括杭州曙辉实业有限公司等）承诺在重大资产重组期间（2024年11月24日）履行责任[114] - 非上市交易对方承诺解决关联交易和同业竞争问题（2024年11月24日）[114] - 标的公司承诺在重大资产重组期间（2024年11月24日）配合相关工作[115] - 实际控制人承诺首次公开发行后36个月内不转让直接或间接持有的公司股份[116] - 实际控制人承诺若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[116] - 核心技术人员承诺锁定期满后4年内每年转让股份不超过持股总数25%[117] - 首次公开发行后36个月内不转让或委托他人管理直接或间接持有的发行前股份[118] - 上市后6个月内若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[118] - 减持价格承诺不低于发行价（除权除息调整后）[118][120] - 核心技术人员锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[156] - 核心技术人员离职后6个月内不得转让直接或间接持股[156] - 违反股份减持承诺需将全部违规收益上缴公司[156] - 稳定股价措施实施期间有增持义务人员不得转让股份[158] - 共同实际控制人及董事高管不因职务变更或离职拒绝实施稳价措施[158] 稳定股价措施 - 稳定股价触发条件：连续20日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[121] - 单次回购股份数量不低于公司股份总数1%[121] - 累计回购股份总数不超过已发行股份总数10%[121] - 单次回购资金不低于上年度归母净利润10%[121] - 年度回购资金合计不超过上年度归母净利润50%[121] - 累计回购资金总额不超过IPO募集资金总额[121] - 减持需提前3个交易日公告且需满足赔偿义务已承担[119][120] - 共同实际控制人年度增持金额不低于上一年度现金分红金额且不超过公司股份总数2%[123] - 触发稳定股价条件后共同实际控制人需在10个交易日内公告增持计划[123] - 公司董事（不含独立董事）年度增持金额不低于上年度现金分红薪酬津贴合计30%[124][125] - 公司董事增持股份数量不超过公司股份总数1%[124][125] - 高级管理人员年度增持金额不低于上年度现金分红薪酬津贴合计30%[126] - 高级管理人员增持股份数量不超过公司股份总数1%[126] - 稳定股价方案公告后需在5个交易日内启动实施[123][124][126] - 触发增持条件后相关责任方未履行承诺需公开说明原因并道歉[123][125][126] - 非不可抗力情况下未履行承诺方将暂缓领取分红或调减薪酬[123][125][126] 承诺履行和责任承担 - 招股说明书存在虚假记载导致投资者损失时公司依法承担赔偿责任[127] - 招股说明书虚假记载导致投资者损失将依法赔偿[128][129] - 招股说明书重大遗漏需在30个工作日内退还申购款加算同期存款利息[130] - 股票上市后因招股说明书问题需在30个交易日内启动全部A股回购程序[130] - 未履行承诺时自动冻结资金：新股股数×（发行价+存款利息）[130] - 实际控制人对招股说明书真实性承担个别和连带法律责任[131] - 欺诈发行认定后5个工作日内制定全部新股购回方案[134] - 新股购回价格为发行价加算同期银行活期存款利息[134] - 实际控制人需购回已转让原限售股份且价格不低于发行价加存款利息[133] - 未履行承诺期间停止股东分红和股份转让[128][133] - 赔偿金额以人民法院认定或协商确定的金额为准[134] - 公司承诺若因欺诈发行导致投资者损失将依法赔偿投资者损失[136] -