市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 68% 成分股富创精密上涨8 08% 三佳科技上涨4 85% 华海诚科上涨4 33% 金宏气体上涨3 63% 沪硅产业上涨2 86% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 47% 最新价报1 07元 [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 31% 成交738 39万元 盘中交易活跃 持续出现溢价 [1] - 半导体材料ETF最新份额达3 00亿份 创近1月新高 [1] 资金流向 - 半导体材料ETF近6天获得连续资金净流入 最高单日获得542 63万元净流入 合计吸金1732 02万元 日均净流入达288 67万元 [1] 行业动态 - 小米集团创始人雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 [1] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [1] ETF产品结构 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 该ETF聚焦半导体产业发展 覆盖光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 [2]

光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司 2024年年度持续督导跟踪报告 | 保荐机构名称：光大证券股份有限公司 | 被保荐公司名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：王如意 | 联系方式：021-22169999 | | | 联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号 | | 保荐代表人姓名：岑圣锋 | 联系方式：021-22169999 | | | 联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号 | 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 等有关法律、法规的规定，光大证券股份有限公司（以下简称"光大证券"或"保 荐机构"）作为江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称"华海诚科""公司"） 持续督导工作的保荐机构，负责华海诚科上市后的持续督导工作，并出具 2024 年年 度持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作的情况 | 序号 | 工作内容 | 持续督导工作情况 | | --- | --- | --- | | | | 保荐机构已建立健全并有效执 | | | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 | 行了持续督 ...

华海诚科财务表现 - 2025年第一季度营业收入8387.45万元，同比增长15.84%，但归母净利润720.88万元同比下降43.56%，扣非净利润656.00万元同比下降48.97%，主要因股权激励费用计提及新增厂房设备折旧增加[1][2] - 2024年全年营业收入3.32亿元同比增长17.23%，归母净利润4006.31万元同比增长26.63%，扣非净利润3413.23万元同比增长24.59%，增长动力来自订单增加、产能利用率提升及产品结构调整[3] 主营业务分析 - 环氧塑封料为核心业务，2024年产量1.24万吨同比增长20.40%，营收3.16亿元占总收入95.18%，同比增长18.81%[4] - 电子胶黏剂业务产量36.23吨同比下滑20.92%，收入0.15亿元同比增长8.44%，但毛利率下降7.02个百分点至35.05%[4] 战略布局与产能扩张 - 现金收购衡所华威30%股权并计划发行股份收购剩余70%，实现国内环氧塑封料行业前两大企业合并，预计显著提升规模效应[5] - 投资2亿元建设高密度封装材料项目，设计年产能11000吨，当前募投项目累计投入1.84亿元完成进度63.83%[5] 行业活动信息 - 第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于2025年5月23-24日在苏州举办，聚焦太阳能电池制备工艺、叠层电池产业化等议题，吸引协鑫光电、通威太阳能等企业参与[7][10][17][18]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/31[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额2500万元~5000万元[3] - 回购价格不超过121.99元/股[4] 回购进展 - 截至2025年4月30日累计回购391455股，占总股本0.49%[6] - 成交最高价88.99元/股，最低价62.17元/股[6] - 支付资金27539136.66元[6]

公司财务与经营情况 - 2025年第一季度财务报表未经审计 [2] - 公司于2024年12月27日通过股份回购方案，计划以不超过121.99元/股的价格回购2,500万至5,000万元股份，用于员工持股计划及/或可转换公司债券 [4] - 截至2025年3月31日，公司已累计回购94,656股，占总股本0.12%，回购金额799.91万元，最高价88.99元/股，最低价81.18元/股 [4] 研发与技术创新 - 2024年研发费用2,640.58万元，同比增长7.15%，研发人员84人，同比增长29.23% [12] - 2024年新增专利9项，累计拥有专利116项（含发明专利31项） [12] - 2025年将继续加大研发投入，推进高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，提升自动化与智能化水平 [14] 战略布局与并购 - 2024年现金收购衡所华威电子30%股权，2025年拟通过发行股份、可转债及现金收购剩余70%股权，以整合研发体系并突破高端封装材料技术 [15] - 衡所华威在车载芯片、电容封装专用塑封料领域具有全球独有技术，客户覆盖全球知名半导体厂商 [15] 投资者回报与公司治理 - 2022-2024年现金分红比例分别为39.15%、76.52%、60.23%，均超过当年净利润的30% [17] - 2025年将优化投资者沟通机制，增设官网投资者关系专栏，强化市值管理 [18] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会分权制衡的治理结构，2025年将加强董监高合规培训，提升治理水平 [16] 行业与市场前景 - 人工智能、5G、物联网等新兴技术推动半导体材料需求增长，公司聚焦半导体封装材料国产化替代 [11] - 国家政策鼓励半导体材料自主可控，公司通过低端替代逐步向高端市场突破 [11]

会议信息 - 公司第三届监事会第二十三次会议于2025年4月29日召开[1] - 会议通知于2025年4月24日通过邮件送达监事[1] - 应出席监事3人，实际出席3人[1] 议案审议 - 审议通过《关于公司2025年第一季度报告的议案》[1] - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权[2] 报告查看 - 《2025年第一季度报告》具体内容详见上海证券交易所网站[2]

营业收入相关 - 本报告期营业收入83,874,474.65元，较上年同期增长15.84%[3] - 2025年第一季度营业总收入83,874,474.65元，较2024年第一季度的72,402,604.63元增长15.84%[17] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润7,208,777.38元，较上年同期减少43.56%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,560,041.69元，较上年同期减少48.97%[3] - 2025年第一季度净利润7,140,076.45元，较2024年第一季度的12,771,727.42元下降44.10%[18] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润7,208,777.38元，较2024年第一季度的12,771,702.45元下降43.56%[18] 每股收益相关 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.09元/股，较上年同期减少43.75%[4] - 2025年第一季度基本每股收益0.09元/股，较2024年第一季度的0.16元/股下降43.75%[18] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率为0.70%，较上年同期减少0.54个百分点[4] 研发投入相关 - 研发投入合计8,135,185.57元，较上年同期增长50.85%，研发投入占比9.70%，较上年同期增加2.25个百分点[4] 总资产相关 - 本报告期末总资产1,385,995,300.27元，较上年度末减少1.19%[4] - 2025年资产总计1,385,995,300.27元，较之前的1,402,647,705.52元下降1.20%[14] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,044,074,392.88元，较上年度末增长0.48%[4] - 2025年所有者权益（或股东权益）合计1,044,296,454.12元，较之前的1,039,349,420.26元增长0.48%[15] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计648,735.69元[6] 净利润下降原因相关 - 净利润下降主要系计提员工股权激励费用及募投项目新增厂房、设备折旧金额增加所致[6] 股东信息相关 - 报告期末普通股股东总数为9,289人[8] - 前10名股东中，韩江龙持股11,241,799股，占比13.93%；连云港德裕丰投资合伙企业持股10,308,091股，占比12.77% [8] 股份回购相关 - 截至2025年3月31日，公司已累计回购股份94,656股，占总股本80,696,453股的0.12%，支付资金总额7,999,091.04元 [10] - 公司回购股份价格不超过121.99元/股，资金总额不低于2,500.00万元，不超过5,000.00万元 [10] 资产项目变化相关 - 2025年3月31日货币资金为21,730,326.97元，较2024年12月31日的56,031,214.28元减少 [13] - 2025年3月31日应收票据为65,365,562.56元，较2024年12月31日的67,758,995.85元减少 [13] - 2025年3月31日应收账款为139,142,416.46元，较2024年12月31日的135,634,448.11元增加 [13] - 2025年3月31日预付款项为362,414.78元，较2024年12月31日的1,193,324.40元减少 [13] - 2025年3月31日存货为78,742,168.67元，较2024年12月31日的82,894,709.68元减少 [13] - 2025年3月31日流动资产合计322,235,823.48元，较2024年12月31日的360,168,792.35元减少 [13] - 2025年非流动资产合计1,063,759,476.79元，较之前的1,042,478,913.17元增长2.04%[14] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本85,444,305.33元，较2024年第一季度的65,410,417.20元增长30.63%[17] 负债相关 - 2025年流动负债合计170,676,398.54元，较之前的192,165,772.01元下降11.18%[15] - 2025年负债合计341,698,846.15元，较之前的363,298,285.26元下降5.94%[15] 现金流量相关 - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为34,850,321.61元，2024年第一季度为29,072,114.96元[19] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为36,252,366.49元，2024年第一季度为30,066,938.87元[19] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计为38,597,533.05元，2024年第一季度为33,310,242.65元[19] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 -2,345,166.56元，2024年第一季度为 -3,243,303.78元[19] - 2025年第一季度投资活动现金流入小计为18,430.14元，2024年第一季度为10,000,000.00元[19] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计为5,923,166.55元，2024年第一季度为12,968,051.53元[20] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 -5,904,736.41元，2024年第一季度为 -2,968,051.53元[20] - 2025年第一季度筹资活动现金流入小计为1,210,000.00元，2024年第一季度为400,000.00元[20] - 2025年第一季度筹资活动现金流出小计为17,236,426.47元，2024年第一季度为307,125.00元[20] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为 -24,300,887.31元，2024年第一季度为 -6,162,229.43元[20]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益2025年一季报为0.0900元，较2024年同期的0.1600元下降43.75% [1] - 每股净资产2025年一季报为12.94元，较2024年同期的12.89元微增0.39% [1] - 每股公积金2025年一季报为10.03元，较2024年同期的9.9元增长1.31% [1] - 每股未分配利润2025年一季报为1.78元，较2024年同期的1.80元下降1.11% [1] - 营业收入2025年一季报为0.84亿元，较2024年同期的0.72亿元增长16.67% [1] - 净利润2025年一季报为0.07亿元，较2024年同期的0.13亿元下降46.15% [1] - 净资产收益率2025年一季报为0.70%，较2024年同期的1.24%下降43.55% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有1706.77万股，占流通股比33.18%，较上期减少131.79万股 [1] - 深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股201.73万股(占比3.92%)，较上期减持40.35万股 [2] - 德邦半导体产业混合发起式A持股80.00万股(占比1.56%)，较上期减持34.19万股 [2] - 许小平持股81.45万股(占比1.58%)，较上期减持1.31万股 [2] - 上海盛宇股权投资基金管理有限公司-江苏盛宇华天创业投资合伙企业(有限合伙)新进持股77.00万股(占比1.50%) [2] - 中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司-聚源信诚(嘉兴)创业投资合伙企业(有限合伙)退出前十大股东，原持股132.94万股(占比2.58%) [2] 分红送配方案情况 - 本次公司不进行利润分配也不实施资本公积转增股本 [2]

会议信息 - 第三届监事会第二十二次会议于2025年4月22日召开，3位监事均出席[2] 议案表决 - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》等6项议案3票同意待股东大会审议[3][7][10][13][17][19] - 《关于2025年度监事薪酬与考核方案的议案》3票回避直接提交股东大会[20]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]