报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB 设备受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动 - 公司在产品高端化和全球化上走在行业前列 [4] - 公司的中高阶 PCB 产品市场份额不断提升,同时进一步拓展产品品类 [4] - 公司受益于 PCB 厂商建设高多层 PCB 产能带来的资本开支大幅增加 [4] - 公司加大了在东南亚地区的市场布局,PCB 产能转移将带来大量的设备需求,公司有望在新的供应格局中占据更大份额 [4] 泛半导体应用拓展持续深化,新品从验证不断走向批量 - 公司以技术驱动创新和产品落地,站在行业前沿引领 LDI 技术应用领域拓展,并以此丰富产品矩阵 [5] - 公司 2024 年先进封装设备保持较高增速,载板设备持续平稳增长,显示设备也将取得不错进展 [5] - 先进封装设备尤其适用在 AI 算力芯片中,公司作为技术领军者对接长电、华天等客户,进展顺利,已经获得头部客户连续重复订单 [5] 财务数据和估值总结 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元 [6] - 预计公司 2024-2026 年 P/E 倍数分别为 28/20/14× [6]

分组1 - 公司预计2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，同比增长36.50%至41.50%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，同比增长36.06%至41.06%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，同比增长41.35%至46.35%[6] - 公司2023年半年度营业收入为31,865.99万元[7] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的净利润为7,267.42万元[8] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,756.11万元[8] 分组2 - 公司在PCB领域，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升[10] - 公司在泛半导体领域，持续多赛道拓展，推进直写光刻技术应用拓展不断深化[12] - 公司在泛半导体领域，持续推进前沿技术研发，推出包括键合、对准、激光钻孔设备等新品[12] 分组3 - 公司在东南亚地区加大市场布局，已完成泰国子公司的设立登记[11]

关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并 以募集资金等额置换的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐人"）作为合肥芯 碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的保荐人，根据《上 市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，对公 司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并以募集资 金等额置换的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于同意合肥芯 碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可 [2023]563 号），同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行 10,497,245 股人民币普通股，募集资金总额为人民币 797,685,64 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-035 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投 二、使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项 目所需资金并以募集资金等额置换的情况 项目所需资金并以募集资金等额置换的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 7 月 19 日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十四 次会议，审议通过了《关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司 在募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）实施期间使用自有资 金、银行承兑汇票、外汇等支付募投项目所需资金并以募集资金等额 置换，海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）出具了核查 意见。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于 同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向 ...

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 监事会第十四次会议于 2024 年 7 月 15 日以电子邮件方式发出通知， 2024 年 7 月 19 日在公司会议室召开。本次会议由监事会主席董帅召 集并主持，会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名。本次会议召开 符合《公司法》等法律、法规及《公司章程》的有关规定。 二、监事会审议情况 （一）审议通过《关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》 公司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所 需资金并以募集资金等额置换的事项，履行了必要的决策程序，制定 了相应的操作流程；有利于提高募集资金使用效率，降低资金使用成 1 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-036 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议的公告 本。该事项的实施，不影响募投项目的正常进行，不存在改变或变相 改变募集 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-037 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （四）本次回购股份使用的资金为公司自有资金，不会对公司经营活动、财务 状况及未来发展等产生重大影响，本次股份回购方案的实施不会导致公司的股权 分布情况不符合上市条件，不会影响公司的上市公司地位。本次回购股份有利于 维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 2024 年 2 月 6 日，公司首次披露了本次回购股份事项，具体内容详见公司于 2024 年 2 月 6 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于推动公 司"提质增效重回报"及提议回购股份的公告》（公告编号：2024-005）。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024 ...

公司投资评级 - 公司首次给予"买入"评级 [99] 公司业务概况 - 公司成立于2015年,专业从事微纳直写光刻设备的研发和生产 [26] - 公司产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等,应用领域涵盖PCB制造、IC载板、先进封装、FPD制造等 [26][27] - 公司在PCB直写成像设备领域已较为成熟,正积极布局泛半导体领域 [27] PCB业务 - 直接成像技术在PCB领域具有成本优势和技术优势,能满足中高端PCB的精细度要求 [46][47][48] - PCB产品结构不断向高端化发展,多层板、HDI板等中高端PCB占比不断提升 [52][53][54] - 公司PCB业务增长迅速,2018-2023年CAGR高达62% [64] 泛半导体业务 - 直写光刻技术在掩膜版制造、先进封装、FPD制造等泛半导体领域应用广泛 [70][71][72][73] - 先进封装、掩膜版制造等细分市场需求快速增长,为公司带来新的增长机遇 [75][76][82] - 公司在新能源光伏领域抓住铜电镀技术变革机遇,为客户提供核心图形化设备 [88][91] 财务表现 - 公司2019-2023年营收和净利润保持高速增长,CAGR分别为42%和39% [32][33][34][35] - PCB设备和泛半导体设备业务均保持高增长,泛半导体业务成为新的增长主力 [36][37][38] - 公司持续加大研发投入,研发费用率维持在10%左右 [39] 风险提示 - 下游扩产进度不及预期 - 设备研发不及预期 - 应用领域开拓不及预期 [102]

订单情况 - 2024年二季度订单较饱满,同比来看今年的订单预期优于去年[1] - 无论是国内客户还是海外客户,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定[1] PCB行业及客户进展 - 2024年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从三月份开始已达满产状态[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定[1] - 叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显[1] 订单排产 - 公司目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后[1] 二期园区建设 - 公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑[1] - 接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用[1] 营收占比 - 今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右,PCB在公司营收中仍占较大份额[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比[1] 先进封装设备技术优势 - 目前先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别,直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升[1] - 在后道封装中,线宽精度一般在2微米左右,公司的量产封装设备在1-2微米技术节点[1] - 公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率[1] 海外布局 - 公司已提前部署了全球化海外策略,今年公司将加大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记[1] - 今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力[1] - 目前泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好,今年公司在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场都会有较大进展[1] 并购计划 - 公司目前没有明确的并购计划,公司在立足内生式发展的同时,对外延式发展保持开放态度,需结合公司战略、行业发展、业务协同、并购成本等因素综合考虑[1]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 重要内容提示： 关于 2023 年年度权益分派实施后调整回购股份 ●合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年年度权益分派实施后，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限 由不超过人民币 76.00 元/股（含）调整为不超过人民币 75.20 元/ 股（含）。 价格上限的公告 一、回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票，回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含）， 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 1 日在上海证券交易所网站（www. ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-033 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根 据市场情况择机作出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时 履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,9 ...