回购金额 - 2025年第二次回购预计金额2000万元 - 4500万元[2] - 2025年第一次回购资金总额54,976,441.96元[4] - 截至2026年2月28日，两次回购累计使用资金58,458,466.76元[5] 回购股份 - 截至2026年2月28日，2025年第二次累计回购117,019股，占比0.0586%[2][7] - 2025年第一次回购1,920,400股[4] - 截至2026年2月28日，两次累计回购2,037,419股，占比1.0199%[5] 其他 - 2025年第二次回购拟用于员工持股或股权激励，价格不超45.75元/股[6] - 2025年第二次回购期限自2025年11月24日起不超12个月[6]

公司2025年度审计团队变更 - 公司于2月27日发布公告，宣布变更2025年度审计服务的团队人员 [2] - 变更后，为公司提供2025年度审计服务的项目合伙人为周春阳 [2] - 变更后，为公司提供2025年度审计服务的签字注册会计师为张辰 [2] - 变更后，为公司提供2025年度审计服务的项目质量复核人为马罡 [2]

公司2025年度业绩快报 - 公司2025年实现营业总收入63006.65万元，同比增长24.89% [2]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 报告期内实现营业总收入6.3亿元，同比上升24.89% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为-2212.24万元 [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5640.74万元 [1] 营业收入增长驱动因素 - 营业总收入同比增长24.89%，主要受益于新能源汽车及储能市场需求的快速增长 [1] - 公司锂电池涂覆材料等核心产品销量同比显著提升，带动收入增长 [1] 期间费用增长原因 - 公司加快推进创新成果突破，重点研发项目（如人工合成高纯石英砂、固体氧化物燃料电池）的研发支出同比增加 [1] - 公司持续开展管理变革，推动组织升级，管理费用较上年同期增幅较大 [1] - 公司实施了新一期股权激励（员工持股计划），新增确认股份支付费用 [1] - 上年同期冲减的股份支付费用金额较高，叠加本报告期新增费用，导致期间费用同比增幅较大 [1]

审计机构相关 - 公司续聘天职国际为2025年度审计及内控审计机构[1] 签字注册会计师变更 - 邸洁因内部工作调整不再担任签字注册会计师，张辰接替[1][2] - 张辰2017年成注册会计师，2025年开始为本公司提供审计服务[3] - 张辰近三年签署上市公司审计报告4家，无违规情况[3][5] 变更影响 - 变更系内部调整，工作已交接，不产生不利影响[6]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 营业总收入为人民币6.30亿元，同比增长24.89%[3] - 营业利润为人民币-4095.02万元，同比下降767.51%[3] - 归属于母公司所有者的净利润为人民币-2212.24万元，同比下降284.29%[3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为人民币-5640.74万元[3] - 基本每股收益为人民币-0.11元，同比下降283.33%[3] - 加权平均净资产收益率为-1.02%，同比减少1.56个百分点[3] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 报告期内研发支出同比增加，管理费用增幅较大，且新增确认了股权激励股份支付费用[6] - 期间费用同比增幅较大，叠加去年同期基数偏小，导致利润指标同比大幅下降[6] 业务线表现 - 营业收入增长主要受益于新能源汽车及储能市场需求增长，锂电池涂覆材料等核心产品销量显著提升[6] 其他财务数据 - 总资产为人民币35.12亿元，较期初增长8.94%[3]

行业背景与市场表现 - AI算力需求爆发与HBM技术迭代加速，驱动A股HBM产业链集体爆发，资金关注度持续提升 [1] - 产业链从上游材料、设备到封装测试各环节个股纷纷走强 [1] 核心设备供应商 - **拓荆科技**：国内ALD设备主要供应商之一，ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，设备广泛应用于HBM制造的关键环节，日涨幅+9.98% [1] - **芯碁微装**：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装，为HBM制造提供先进封装设备支持，日涨幅+5.82% [5] - **芯源微**：在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长，深度参与HBM先进封装环节，日涨幅+4.88% [9] - **赛腾股份**：通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，持续拓宽在HBM等新兴领域的应用，晶圆边缘检测设备完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，为三星提供HBM制程中相关检测设备，日涨幅+4.21% [13][14] 封装与测试环节 - **精智达**：配合客户开发针对HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，提供可应用于HBM领域的完整测试方案，日涨幅+7.28% [3] - **兴森科技**：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装环节的关键材料供应商，日涨幅+5.41% [6][7] 上游核心材料供应商 - **宏昌电子**：国内电子级环氧树脂龙头，电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，为HBM封装提供关键基材支撑，日涨幅+8.97% [2] - **联瑞新材**：公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM封装材料的核心供应商之一，日涨幅+6.83% [4] - **飞凯材料**：公司生产销售EMC环氧塑封料，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一，为HBM封装提供核心材料，日涨幅+5.02% [8] - **圣泉集团**：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链，为HBM制造提供上游材料支持，日涨幅+4.65% [10] - **壹石通**：公司的芯片封装材料可用于HBM封装，下游直接用户是EMC、GMC厂家，是HBM封装材料供应链的重要一环，日涨幅+4.32% [11] - **华海诚科**：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关材料已通过部分客户认证，有望在HBM封装领域放量，日涨幅+4.21% [12] - **ST华鹏**：为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，未来有望为HBM产业链提供材料支持，日涨幅+3.86% [15] 技术研发与未来布局 - **强力新材**：公司的先进封装材料如光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段，未来有望切入HBM先进封装材料领域，日涨幅+3.71% [16] - **国芯科技**：在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作，深度参与HBM接口技术研发与验证，日涨幅+3.71% [17]

股价与资金表现 - 近7天股价呈现震荡走势，最新收盘价为29.50元，当日下跌1.40%，区间涨跌幅为-1.21%，振幅5.59% [1] - 区间内股价最高为31.02元，最低为29.35元，成交额6636.00万元，换手率1.11% [1] - 主力资金连续多日净流出，02月13日净流出442.79万元，融资余额截至02月12日为3.30亿元，处于近期高位 [1] 近期公司动态 - 公司融资活动活跃，02月12日融资买入额为725.02万元，融资余额维持在3.30亿元水平，占流通市值比例较高 [2] - 公司于02月03日披露2025年业绩预告，预计年度营收同比增长22.89%-26.86%，但净利润出现亏损，主要因研发投入及费用增加 [2] 行业与产品背景 - 股价波动主要受新能源车及电池板块整体情绪影响 [1] - 公司勃姆石产品在钠离子电池、半固态电池等领域的应用前景受到市场关注 [1]

公司股份回购执行情况 - 截至2026年1月31日，公司累计回购股份99,100股 [1] - 回购股份占公司总股本的比例为0.0496% [1] - 回购成交最高价为32.00元/股，最低价为28.42元/股 [1] 回购交易资金情况 - 公司累计支付回购资金总额为人民币2,950,897.91元 [1] - 支付金额不含印花税、交易佣金等交易费用 [1] - 回购通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行 [1]

公司股份回购情况 - 截至2026年1月31日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份约9.91万股 [1] - 回购股份数量占公司总股本的比例为0.0496% [1] - 回购成交最高价为32元/股，最低价为28.42元/股 [1] - 本次回购支付的资金总额约为人民币295万元 [1]