半导体板块市场表现 - 1月27日，半导体板块盘中持续拉升，板块指数上涨1.69% [1] - 板块内多只个股出现大幅上涨，其中东芯股份、康强电子、金海通、拓日新能涨停，芯源微、明微电子涨幅超过15%，源杰科技、恒烁股份等多股涨幅超过10% [3] 领涨个股详情 - 东芯股份现价153.23元，涨停，涨幅为20.00% [4] - 芯源微现价231.69元，上涨15.84% [4] - 明微电子现价63.30元，上涨15.93% [4] - 普申股份现价254.00元，上涨14.30% [4] - 源杰科技现价826.74元，上涨12.48% [4] - 恒烁股份现价91.88元，上涨12.25% [4] - 兴福电子现价52.64元，上涨11.76% [4] - 晶丰明源现价156.03元，上涨11.45% [4] - 墨圆通现价279.40元，涨停，涨幅为10.00% [4] - 康强电子现价24.75元，涨停，涨幅为10.00% [4] - 拓日新能现价6.61元，上涨9.98% [4] - 国民技术现价24.10元，上涨9.70% [4] - 中来股份现价8.68元，上涨8.50% [4] - 中微未合现价46.20元，上涨7.49% [4] - 概伦电子现价41.56元，上涨7.50% [4] - 矩光科技现价203.42元，上涨7.57% [4] - 富满微现价49.25元，上涨7.32% [4]

半导体及电子行业市场表现 - 东芯股份股价涨停，涨幅达20.00%，现价153.23元 [2][3] - 芯源微股价上涨15.84%，明微电子股价上涨15.93%，源杰科技股价上涨12.48% [2][3] - 康强电子、金海通、拓日新能股价涨停，涨幅均为10.00%左右 [2][3] - 恒烁股份等多只股票涨幅超过10% [2] 相关公司股价数据 - 景电股份股价上涨14.30%，现价254.00元 [3] - 恒辉股份股价上涨12.25%，兴福电子股价上涨11.76% [3] - 晶丰明源股价上涨11.45%，要避損股价上涨10.00% [3] - 国民技术股价上涨9.70%，中来股份股价上涨8.50% [3] - 中微非合股价上涨7.49%，概伦电子股价上涨7.50% [3] - 炬光科技股价上涨7.57%，富満微股价上涨7.32% [3]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

上市公司股东增持与回购情况 - 2025年1月19日盘后，共有3家A股上市公司披露了增持或回购相关情况 [1][4] - 弘亚数控控股股东计划增持公司股份，增持金额区间为3000万元至6000万元 [3][6] - 天益医疗取得了金融机构9000万元股票回购专项贷款承诺函 [3] - 奥泰生物的控股股东、实际控制人、董事长提议公司回购股份 [3][6] 上市公司股东减持情况 - 2025年1月19日盘后，共有11家A股上市公司披露了减持情况 [1][4] - 沪宁股份股东拟合计减持不超过公司总股本的1.1972% [3][7] - 壹网壹创股东张帆已于2025年1月16日减持231.9427万股 [3][7] - 招标股份股东健坤德行拟减持不超过公司总股本的0.06% [3][7] - 美好医疗股东拟合计减持不超过公司总股本的2.51% [3][7] - 武汉天源股东康佳集团、红塔创新拟合计减持不超过公司总股本的2% [3][7] - 江龙船艇董事贺文军拟减持不超过公司总股本的0.6423% [3][7] - 长盈精密控股股东拟减持不超过公司总股本的1% [3][7] - 杭可科技实际控制人曹政及一致行动人拟合计减持不超过公司总股本的0.43% [3][7] - 康强电子股东司麦司在2025年12月8日至2026年1月19日期间已减持195.28万股 [3][7] - 顶点软件股东爱派克拟减持不超过公司总股本的0.87% [3][7] - 西部黄金控股股东拟减持不超过公司总股本的1% [3][7]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

股份变动 - 2025年12月8日至2026年1月19日司麦司减持1,952,800股，占比0.52%[2][3] - 本次变动后司麦司持股22,517,106股，占比6.00%[2][3] - 司麦司持股比例从6.52%降至6.00%[3] 减持计划 - 2025年11月14日司麦司计划减持不超3,752,600股，占比不超1%[4] - 截至公告日减持计划未实施完毕[4]

市场表现 - 普冉股份股价上涨超过9% [1] - 赛腾股份股价触及涨停板 [1] - 盈新发展、深科技、康强电子、开普云等公司股价跟随上涨 [1]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：002119 证券简称：康强电子 公告编号：2026-002 宁波康强电子股份有限公司 1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处； 2、未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息； 3、近期公司经营情况及内外部经营环境均没有发生或预计将要发生重大变化； 4、公司无控股股东及实际控制人，经向公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司问询，第一大股东 不存在涉及公司应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项； 5、公司第一大股东及其实际控制人在股票异常波动期间均未买卖公司股票。 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 一、股票交易异常波动情况介绍 宁波康强电子股份有限公司（以下简称"公司"）股票（股票简称：康强电子，股票代码：002119）交易 价格连续两个交易日内（2026年1月15日、2026年1月16日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据深 圳证券交易所的有关规定，属于股票交易异常波动的情况。 二、公司关注及核实情况说 ...

公司股票交易异常波动 - 公司股票交易价格连续两个交易日内（2026年1月15日、2026年1月16日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动 [1] - 公司针对股票交易异常波动情况进行了核查并发布说明 [1] 公司信息披露与经营状况 - 前期披露的信息不存在需要更正或补充的情形 [1] - 近期公共传媒未有对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息 [1] - 公司经营情况及内外部环境未发生重大变化 [1] - 公司董事会确认，目前没有任何应予以披露而未披露的事项，也未获悉可能对公司股票交易价格产生较大影响的信息 [1] - 公司不存在违反信息公平披露的情形 [1] 股东与股权结构 - 公司无控股股东及实际控制人 [1] - 经向第一大股东宁波普利赛思电子有限公司问询，其不存在应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项 [1] - 第一大股东及其实际控制人在股票异常波动期间均未买卖公司股票 [1] 财务数据相关情况 - 2025年年度财务数据正在核算中，如达到业绩预告披露标准将按规定及时披露 [1] - 截至目前未向除为公司审计的会计师事务所以外的第三方提供相关财务数据 [1]

股价情况 - 公司股票在2026年1月15 - 16日连续两日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，属异常波动[3] 信息披露 - 前期披露信息无需更正、补充[4] - 未发现影响股价的未公开重大信息[4] - 目前无应披露而未披露的事项[5] 经营状况 - 近期公司经营及内外部环境无重大变化[4] 股东情况 - 第一大股东无应披露未披露或筹划中的重大事项[4] - 异常波动期间第一大股东及其实控人未买卖公司股票[4] 财务数据 - 2025年年度财务数据正在核算，达业绩预告情形将及时披露[7] - 截至公告披露日，未向第三方提供2025年年度财务数据[7]