会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,1997年成立,07年在深交所上市,16年收购AMD的两家封测厂 [1][2][3][4][5][6] - 公司与AMD保持深度合作关系,是AMD重要的封测供应商 [3] - 公司在南通、合肥、厦门等地拥有多家封测厂,涵盖SOP、QFN、Gold Bumping等多种封装工艺 [3][4] - 公司股权结构稳定,实际控制人为董事长石磊,同时引入了大基金和地方政府等耐心资本 [6][7] - 公司重视研发投入,研发人员占比8.4%,累计申请专利1544件 [7] 财务表现 - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,保持高增长 [8][9] - 2023年净利润1.7亿元,同比下降66%,主要受景气下滑和汇兑损失影响 [9][10] - 2023年一季度业绩有所改善,营收和利润同比均有增长 [9][10] - 公司毛利率和期间费用率呈现改善趋势,研发投入持续增加 [10][11] 先进封装发展 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键,公司具备相关技术实力 [11][12][13][14][15] - 公司参与了AMD MI300等AI芯片的封装,与行业头部客户保持深度合作 [20][21] - 公司在HBM等高端存储芯片封装方面也有技术优势 [22][23] - 公司研发投入位居行业前列,有利于持续提升技术实力 [23] 收购金融科技 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于增厚业绩和提升测试技术实力 [24][25][26] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的增长赛道 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术优势如何? **公司回答** 公司在2.5D、3D封装等先进封装技术方面具有深厚积累,参与了行业头部客户AMD的重要芯片封装,拥有丰富的技术经验和客户资源。[20][21][22][23] 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么? **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,同时也有助于提升公司的测试技术实力,拓展新的业务增长空间。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,与公司现有业务形成良好互补。[24][25][26][27]

公司整体情况 - 通富是本土封测龙头,2024年一季度业绩走出谷底 [1][2] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在南通、合肥、厦门等地拥有多个封测基地 [2][3][4][5][6] - 公司与AMD深度绑定,是AMD封测的主要合作伙伴 [2][3] - 公司研发投入高,专利布局丰富,在先进封装领域技术实力突出 [11][30] - 公司股权结构稳定,管理层深耕行业多年,具有丰富的产业经验 [7][8][9][10] - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,净利润1.7亿元,同比下降66% [11][12][13] - 2024年一季度营收和净利润同比实现高增长,经营状况有所改善 [13][14] AI封装业务 - AI芯片对高密度互联和高带宽存储的需求,推动先进封装技术发展 [15][16][17][18][19][20][21][22] - 公司具备2.5D、3D等先进封装技术,参与AMD MI300等AI芯片的封装 [27][28][29] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力位居行业前列 [30][31] 行业景气复苏 - 全球半导体销售额自2023年12月开始呈现复苏态势 [25][26] - 行业景气复苏有望带动公司产能利用率和盈利能力的改善 [25][26][32] 收购第三方测试公司 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于提升公司测试技术水平和业绩水平 [33][34][35][36] - 大陆第三方测试市场发展空间广阔,有助于公司开拓新的成长赛道 [37][38][39]

报告公司投资评级 通富微电首次覆盖给予"买入"评级。[7][8] 报告的核心观点 1. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势。公司2023年实现营收222.69亿元,同比增长4%,归母净利1.69亿元,同比下滑66.2%。但24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元,归母净利同比增长2064%至0.98亿元,主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长,以及折旧年限变更等因素。[3][4][5][6] 2. 公司是国内领先的半导体封测龙头,与AMD深度绑定,有望受益于AI芯片发展。公司于2016年收购AMD苏州/槟城封测厂,成为AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上。随着AI时代来临,公司在先进封装技术上处于国内第一梯队,有望分享AMD AI芯片发展红利。[4][5][26][27][28] 3. 收购京隆科技26%股权,布局第三方测试赛道。京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进,营收规模居大陆第三方测试行业前列。此次收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66][67] 根据报告目录分别总结 一、本土半导体封测龙头,24Q1业绩走出谷底 1. 公司是本土领先半导体封测厂,并通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越,成为AMD最大的封测供应商。[12][13][14] 2. 公司实控人深耕行业多年,大基金等耐心资本持股助力公司行稳致远。[16][17] 3. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势,营收和净利润均实现同比大幅增长。[3][4][5][6] 二、AI催化先进封装需求,通富微电绑定AMD前景广阔 1. 先进封装技术是后摩尔时代的重要赛道,随着AI时代来临,对数据吞吐量的需求不断提升,先进封装技术受到青睐。[31][32][35][36][38] 2. 半导体行业景气有望迎来复苏,通富微电业绩有望持续向好。[54] 3. 公司深度绑定AMD,参与其最新AI芯片MI300的封测,有望受益于AMD AI芯片发展。[55][57][58] 三、收购京隆科技,布局测试赛道打开新空间 1. 公司收购京隆科技26%股权,京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进。[65][66][67] 2. 收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66] 3. 第三方测试在大陆发展前景广阔,通富微电切入该赛道有望受益。[73]

员工持股计划认购与过户 - 第一期员工持股计划认购价12元/股，4247306股用于2021年首批员工，1672786股为预留份额[2] - 2021年6月9日，4247306股过户至员工持股计划账户[2] - 2023年5月16日，1672786股预留股份过户至专户[4] 锁定期与解锁情况 - 存续期60个月，12、24、36个月解锁比例40%、40%、20%[3] - 2022 - 2024年各锁定期届满对应可解锁股份及占比[3][4][5] 股份出售与计划终止 - 2022 - 2024年累计出售5920092股，股份售罄[7] - 公司拟提前终止员工持股计划并清算分配[7]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-047 通富微电子股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1个 月（含1个月）以内，每10股补缴税款0.024000元；持股1个月以上至1年（含1年） 的，每10股补缴税款0.012000元；持股超过1年的，不需补缴税款。】 二、股权登记日与除权除息日 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、通富微电子股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）2023年年度权 益分派方案已获2024年5月13日召开的2023年度股东大会审议通过：以公司2023年12 月31日总股本1,516,825,349股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.12元（含 税），本次不进行资本公积转增股本，不送红股。董事会、股东大会审议利润分配 预案后至实施权益分派股权登记日期间，如享有利润分配权的股份总数发生变动， 则以未来实施分配方案时股权登记日享有利润分配权的股份总数为基数，按照分配 比例不变的原则进行调整。 2、本次具 ...

通富微电子股份有限公司 关于第一期员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2020 年 12 月 24 日召开第 六届董事会第二十一次会议和第六届监事会第十六次会议，并于 2021 年 1 月 11 日召开 2021 年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关于<公司第一期员工持 股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具体内容详见公司于 2020 年 12 月 26 日 及 2021 年 1 月 12 日刊登于证券时报及巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 根据中国证监会《关于上市公司实施员工持股计划试点的指导意见》及《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》的相关规 定，公司第一期员工持股计划（以下简称"员工持股计划"、"本员工持股计划"、 "本次员工持股计划"或"本计划"）第三个锁定期于 2024 年 6 月 9 日届满，现 将本员工持股计划锁定期届满等相关情况公告如下： 证券代码：00 ...

股票期权注销 - 2024年5月24日审议通过注销2022年部分股票期权议案[2] - 80人未行权，注销522,777份期权[2] - 第二个行权期条件未达成，注销4,883,040份期权[2] - 已完成注销，激励计划实施完毕[3] - 注销未行权期权，对股本和经营无实质影响[4]

报告公司投资评级 - 首次给予公司"增持"评级 [2] 报告的核心观点 行业逐渐复苏，业绩修复进行时 - 2023年公司收入同比增长3.9%,每个季度收入同比都有所增长,体现出自身经营上的韧性 [1][6] - 2023年毛利率11.7%,同比下降2.2pct,主要是行业景气处于逐步复苏阶段,传统业务产能利用率逐渐修复 [1][6][7] - 2023年归母净利润同比下降66.2%,主要受到非经营性因素影响,如汇兑损失等 [1][8][9] - 随着终端库存水位下降,半导体行业下行周期触底,市场显示出回暖迹象 [1][9] 大客户业务持续增长，多领域布局开花结果 - 与AMD形成"合资+合作"的强强联合模式,是AMD最大的封测供应商 [13][14] - 通富超威苏州及槟城合计实现营收155.29亿元,同比增长7.95% [13][14] - 存储器、显示驱动、汽车电子、功率半导体等多个领域的业务均有不错表现 [14] 财务数据总结 - 2024-2026年预计归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应EPS为0.54、0.80、1.01元 [2] - 2023年毛利率11.7%,预计2024-2026年将逐步提升至13.2%、14.0%、14.2% [3] - 2023年ROE为1.2%,预计2024-2026年将提升至5.6%、7.6%、8.8% [3]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-043 通富微电子股份有限公司 关于注销 2022 年股票期权激励计划部分股票期权的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 5 月 24 日召开第 八届董事会第四次会议、第八届监事会第四次会议，会议分别审议通过了《关于 注销 2022 年股票期权激励计划部分股票期权的议案》《关于 2022 年股票期权激 励计划授予的第二个行权期未达行权条件及注销相关股票期权的议案》，现将有 关事项公告如下： 一、公司 2022 年股票期权激励计划已履行的相关审批程序 1、2022 年 3 月 11 日，公司召开了第七届董事会第十一次会议，审议通过 了《关于<2022 年股票期权激励计划（草案）>及摘要的议案》《关于<2022 年股 票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办 理公司 2022 年股票期权激励计划有关事项的议案》。律师出具了相关法律意见 书。 2、2022 年 3 月 11 日，公司召开了第七届监事 ...

会议情况 - 公司第八届监事会第四次会议于2024年5月24日召开，3名监事均行使表决权[1] 期权注销 - 80名激励对象未在2024年5月17日前完成自主行权，拟注销522,777份股票期权[2] - 因2023年度业绩考核未达行权条件，拟注销4,883,040份股票期权[4] 议案表决 - 《关于注销2022年股票期权激励计划部分股票期权的议案》表决3票同意[2] - 《关于2022年股票期权激励计划授予的第二个行权期未达行权条件及注销相关股票期权的议案》表决3票同意[4]