市场扩张和并购 - 公司以20000万元自有资金参与设立镂科芯二期基金[1] 数据相关 - 2024年8月15日镂科芯二期基金完成募集，认缴总规模93751万元[2] - 公司认缴20000万元，占比21.33%[2] - 金芯通达认缴1951万元，占比2.08%[3] - 南通新兴产业基金认缴20000万元，占比21.33%[3] - 南通华泓投资认缴10000万元，占比10.67%[3] - 南通宝月湖科创认缴9500万元，占比10.13%[4]

市场扩张和并购 - 公司与中信建投相关公司共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业[2] - 合伙企业总认缴出资额为18081万元，公司认缴10045万元，占比55.56%[2] 其他新策略 - 合伙企业已完成工商登记并取得营业执照[3] - 基金于2024年7月17日在中基协完成备案，编码为SAMN29[3] - 公告发布日期为2024年7月18日[6]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年业绩预告,预计实现营业收入2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元;扣非净利润2.6到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [1][2][3] - 公司二季度单季度营收和利润情况,营收同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180%;扣非净利润同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [3][4] - 行业整体呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [2][3] - 公司采取积极措施,提升产能利用率和管控成本费用,推动业绩显著提升 [4][5] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **邱经理 提问** 询问公司二季度收入同环比增长情况 [5] **蒋总 回答** 二季度收入同比预计增长两位数,环比预计也有两位数增长 [6] 问题2 **郭旺总 提问** 询问公司与AMD在AI芯片方面的合作进展 [9][10] **蒋总 回答** 公司正在为AMD的MI300等AI芯片提供测试服务,未来还有进一步合作机会,特别是在封装领域 [9][10] 问题3 **廖建雄总经理 提问** 询问公司对下半年行业价格走势的判断 [11][12][13] **蒋总 回答** 价格总体保持相对稳定,公司有多种方式应对原材料成本上涨压力,如通过工艺改进和与客户分担成本等 [11][12][13]

财务数据和关键指标变化 - 公司上半年预计实现规模净利润2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元 [6][7] - 公司上半年预计实现扣非净利润2.6亿到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [7] - 公司Q2单季度实现规模净利润1.99亿到2.77亿元,同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180% [8] - 公司Q2单季度实现扣非净利润1.71亿到2.6亿元,同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司AMD业务产能利用率Q1在70%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司苏州和冰城工厂AMD业务产能利用率Q1在75%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司原有业务产能利用率Q1在70%出头,Q2预计在75%到80%之间 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司对AMD的服务器、客户端和人工智能产品需求持续上涨,前景乐观 [37][38] - 公司对联发科的业务预计2024年比2023年增长30%到50% [43] - 公司对DDIC(显示驱动芯片)业务整体趋势较好,预计今年会有较大增长 [50][51] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在先进封装技术储备方面与国际先进水平差距不大,但缺乏大规模量产机会 [60][61] - 公司关注玻璃基板在AI芯片和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [53][54][55][56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于复苏阶段,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [8] - 公司采取精益管理,提升产能利用率,加强成本费用管控,提升整体效益 [9] - 公司对下半年业务保持乐观,预计Q3环比Q2增速会更快 [16] 其他重要信息 - 公司已完成对金融科技公司26%股权的收购,正在推进交割 [34][35][36] - 公司在国内高端算力芯片领域有一定技术储备,但不方便透露具体客户信息 [32][33] - 公司在HBM封装技术方面有一定储备 [56] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **游凡 提问** 询问公司Q2收入同环比增长情况 [12] **蒋总 回答** Q2收入同比和环比预计都有两位数增长 [13] 问题2 **郭旺 提问** 询问公司与AMD在MI300和MI350X芯片的合作进展 [17] **蒋总 回答** MI300测试在冰城工厂进行,后续MI350X等芯片的合作机会较大 [18][19][20] 问题3 **廖建雄 提问** 询问公司在玻璃基板封装技术方面的布局和进展 [53] **蒋总 回答** 公司正在关注玻璃基板在AI和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [54][55][56]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电"增持"评级 [4] 报告的核心观点 行业逐渐复苏,业绩修复进行时 - 公司收入连续多个季度实现同比增长,即使在2023年行业整体较为不景气的情况下,公司依旧体现出了十足的经营韧性 [1] - 随着终端库存水位恢复正常,半导体行业下行周期触底回升,市场显示出回暖迹象,部分芯片设计公司淡季不淡,封测市场也有望逐渐迎来需求反弹 [1] - 2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长,中高端产品收入明显增加,同时得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体利润显著提升 [1] 大客户业务上,公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式 - 公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上 [1] - 随着大客户的成长,公司与国际大客户的业务持续增长,公司在通富超威槟城建设先进封装生产线,配合国际大客户的经营策略,进一步提升公司在该领域的市场份额 [1] 财务数据总结 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元 [2] - 预计2024-2026年公司营业收入同比增长分别为16.5%、15.2%、13.2% [2] - 预计2024-2026年公司净利润同比增长分别为383.4%、47.7%、27.2% [2] - 预计2024-2026年公司毛利率分别为13.2%、14.0%、14.2% [2] - 预计2024-2026年公司ROE分别为5.6%、7.6%、8.8% [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级 [7] 报告的核心观点 - 下游需求回暖,2024年第二季度净利润环比大幅提高 [2][3] - AMD推出新一代AI芯片MI350,性能大幅提升,公司作为AMD的核心封测厂有望持续受益 [4][5] - AI PC渗透率有望快速增长,公司深度绑定AMD大客户将持续受益产业趋势 [5] 公司投资评级和目标价 - 给予公司2024年PE45.00X的估值,对应目标价29.72元 [10] 财务数据总结 - 预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元,归母净利润分别为10.00亿元、14.08亿元、19.04亿元 [6][12] - 公司2024年~2026年每股收益分别为0.66元、0.93元、1.25元,每股净资产分别为9.73元、10.49元、11.57元 [12] - 公司2024年~2026年市盈率分别为35.5倍、25.2倍、18.6倍,市净率分别为2.4倍、2.2倍、2.0倍 [13] - 公司2024年~2026年净利润率分别为3.5%、4.3%、5.5%,净资产收益率分别为6.8%、8.8%、10.8% [13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] - 上调目标价至27.47元 [1][6] 报告的核心观点 - 通富微电1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元,扣非归母净利润2.65-3.55亿元,2Q24归母净利润1.90-2.77亿元,同比扭亏,环比增长92.4%-180.7% [3] - 中高端产品收入增加,管理及成本费用优化,预计Q2净利中位数2.33亿元,环比增长136.58% [4] - 半导体周期复苏及AI需求共振,AMD业务在2H24有望环比实现较好增长,公司2024年营收有望同比增长13.5% [5] 公司概况 1) 公司投资评级 - 维持"买入"评级,上调目标价至27.47元 [1][6] 2) 公司业绩 - 1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元,扣非归母净利润2.65-3.55亿元,同比扭亏 [3] - 2Q24归母净利润1.90-2.77亿元,环比增长92.4%-180.7% [3] - Q2净利中位数2.33亿元,环比增长136.58% [4] - 2024年营收有望同比增长13.5% [5] 3) 公司发展 - 半导体周期复苏及AI需求共振,AMD业务在2H24有望环比实现较好增长 [5] - 拟收购京隆26%股权,强化测试业务竞争力 [4]

报告评级 - 维持增持评级,目标价30.26元 [5] 报告核心观点 - 公司深度绑定AMD,跟随下游需求回暖及人工智能市场提速,盈利恢复高增 [5] - 公司2024年上半年归母净利润预计达2.88~3.75亿元,同比大增253.44%~299.79%,扭亏为盈 [5] - 公司通过与AMD的"合资+合作"的强强联合模式,有望率先受益于人工智能发展 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年EPS预测为0.54/0.85/1.07元 [5] - 2024年营业收入预计为26,356百万元,同比增长18.4% [6] - 2024年归母净利润预计为822百万元,同比增长385.0% [6] - 2024年净资产收益率预计为5.6% [6]

报告公司投资评级 - 报告维持通富微电"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元,同比增长4.76%~5.63%;扣非净利润2.65~3.55亿元,同比增长5.26%~6.16% [9] - 2024Q2单季度,公司实现归母净利润1.90~2.77亿元,同比增长3.82%~4.69%,环比增长92.42%~180.75%;扣非净利润1.7~2.6亿元,同比增长3.86%~4.76%,环比增长80.36%~175.58% [9] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为9.77亿元、12.59亿元和16.39亿元,对应EPS为0.64元、0.83元和1.08元,当前股价对应PE为36.3倍、28.2倍和21.7倍 [9] - 公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性方面表现良好 [9] 报告分类总结 行业需求及公司经营情况 - 2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展 [10] - 2024H1公司积极进取,产能利用率提升,营业收入同比增幅明显上升,尤其是中高端产品业务收入明显增加 [10] - 公司整体效益显著提升,得益于自身加强管理及成本费用的管控 [10] 公司未来发展规划 - 截至2023年底,公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过 [11] - 2024年公司设立营收目标252.8亿元,同比增长13.52% [11] - 公司将控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元 [11] - 公司持续推进多元化新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透,将充分受益于新一轮行业周期需求增长 [11] 风险提示 - 行业景气度复苏不及预期 - 产能建设不及预期 - 新品研发不及预期 [11]

报告公司投资评级 - 报告维持对通富微电的买入-A评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,通富微电归母净利润同比预计实现扭亏为盈,主要得益于中高端产品营业收入明显增加以及管理和成本费用的有效控制 [1] - AMD拟收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI,有助于AMD在AI生态系统建设方面取得进展,通富微电作为AMD最大的封装测试供应商有望持续受益 [2] - 通富微电拟收购京隆科技26%股权,进一步增强公司的测试能力 [3] - 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长,AI服务器全球需求增长强劲,先进封装技术成为后摩尔时代集成电路行业技术发展的重要趋势 [8] 财务数据和估值分析 - 预计2024-2026年公司营业收入和归母净利润将保持较快增长,分别达到252.80/292.31/345.60亿元和8.50/11.33/15.78亿元 [10] - 公司估值方面,2024-2026年预计PE分别为41.8/31.4/22.5倍 [10]