财务表现 - 通富微电子2024年上半年预计净利润为28,800万元-37,500万元，同比增长253.44%-299.79%[3] - 公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度均明显增长[8] - 2024年上半年，公司营业收入明显增加，特别是中高端产品营业收入明显增加[8]

投资情况 - 合伙企业总认缴出资18081万元，公司认缴10045万元，占比55.56%[1] - 中信建投资本认缴602.70万元，占比3.33%；中信建投投资认缴7433.30万元，占比41.11%[6] 企业信息 - 中信建投资本注册资本350000万元，中信建投投资注册资本610000万元[2][3] 投资条款 - 有限合伙人首期交割金额1000万元，备案前完成[6] - 经营期限3年，投资期1年，退出期2年，可延长2次，每次1年[7] - 投资和退出期管理费按投资成本千分之1.5算，延长期和清算期无[9] - 收益分配先返还实缴，再按8%年利率算，最后按实缴比例分[9] 影响与风险 - 交易短期不影响财务和经营，不构成同业竞争[11] - 交易遵循原则，不损害股东利益[11] - 未备案影响合规及后续投资，基金面临多种风险[11] 其他情况 - 控股股东未参与认购和任职[12] - 前十二个月未用超募资金补流[12]

员工持股计划认购 - 第一期员工持股计划认购价12元/股，4247306股用于2021年首批员工，1672786股为预留份额[2] 股份过户 - 2021年6月9日，4247306股过户至员工持股计划账户[3] - 2023年5月16日，1672786股预留股份过户至专户[4] 解锁情况 - 2022 - 2024年各锁定期届满可解锁股份及占比[3][4][5] 股份出售 - 截至2024年6月19日，累计出售5920092股，占目前总股本0.390%[6] 计划终止 - 2024年6月27日，董事会审议通过提前终止第一期员工持股计划议案[8]

董事会会议 - 公司第八届董事会第五次会议6月20日发通知，6月27日通讯表决召开[1] - 8名董事中3人回避表决，实际有表决权票数为5票[1] 员工持股计划 - 董事会审议通过第一期员工持股计划提前终止议案[2] - 因持股已全出售，同意提前终止该计划[2] - 表决结果为5票同意、0票反对、0票弃权[2]

会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,今年一季度业绩走出谷底 [1][2][3] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在先进封装领域技术实力雄厚 [2][3][4][5][6][7] - 公司与AMD深度绑定,是其重要封测合作伙伴 [3][5] - 公司研发投入持续高位,在行业内处于前列水平 [7][10] 先进封装发展情况 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键技术,需求持续旺盛 [11][12][13][14] - 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测 [15][16][17][18][19][20][21] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力行业领先 [22][23] 收购金融科技的战略意义 - 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力 [24][25][26][27][28] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术布局和客户合作情况如何?[18][19][20][21] **公司回答** 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测,如AMD的MI300芯片。公司与海外客户如英伟达、AMD等在先进封装领域保持深度合作,技术实力得到行业认可。 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么?[24][25][26][27][28] **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道,未来发展空间广阔。

会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,1997年成立,07年在深交所上市,16年收购AMD的两家封测厂 [1][2][3][4][5][6] - 公司与AMD保持深度合作关系,是AMD重要的封测供应商 [3] - 公司在南通、合肥、厦门等地拥有多家封测厂,涵盖SOP、QFN、Gold Bumping等多种封装工艺 [3][4] - 公司股权结构稳定,实际控制人为董事长石磊,同时引入了大基金和地方政府等耐心资本 [6][7] - 公司重视研发投入,研发人员占比8.4%,累计申请专利1544件 [7] 财务表现 - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,保持高增长 [8][9] - 2023年净利润1.7亿元,同比下降66%,主要受景气下滑和汇兑损失影响 [9][10] - 2023年一季度业绩有所改善,营收和利润同比均有增长 [9][10] - 公司毛利率和期间费用率呈现改善趋势,研发投入持续增加 [10][11] 先进封装发展 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键,公司具备相关技术实力 [11][12][13][14][15] - 公司参与了AMD MI300等AI芯片的封装,与行业头部客户保持深度合作 [20][21] - 公司在HBM等高端存储芯片封装方面也有技术优势 [22][23] - 公司研发投入位居行业前列,有利于持续提升技术实力 [23] 收购金融科技 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于增厚业绩和提升测试技术实力 [24][25][26] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的增长赛道 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术优势如何? **公司回答** 公司在2.5D、3D封装等先进封装技术方面具有深厚积累,参与了行业头部客户AMD的重要芯片封装,拥有丰富的技术经验和客户资源。[20][21][22][23] 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么? **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,同时也有助于提升公司的测试技术实力,拓展新的业务增长空间。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,与公司现有业务形成良好互补。[24][25][26][27]

公司整体情况 - 通富是本土封测龙头,2024年一季度业绩走出谷底 [1][2] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在南通、合肥、厦门等地拥有多个封测基地 [2][3][4][5][6] - 公司与AMD深度绑定,是AMD封测的主要合作伙伴 [2][3] - 公司研发投入高,专利布局丰富,在先进封装领域技术实力突出 [11][30] - 公司股权结构稳定,管理层深耕行业多年,具有丰富的产业经验 [7][8][9][10] - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,净利润1.7亿元,同比下降66% [11][12][13] - 2024年一季度营收和净利润同比实现高增长,经营状况有所改善 [13][14] AI封装业务 - AI芯片对高密度互联和高带宽存储的需求,推动先进封装技术发展 [15][16][17][18][19][20][21][22] - 公司具备2.5D、3D等先进封装技术,参与AMD MI300等AI芯片的封装 [27][28][29] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力位居行业前列 [30][31] 行业景气复苏 - 全球半导体销售额自2023年12月开始呈现复苏态势 [25][26] - 行业景气复苏有望带动公司产能利用率和盈利能力的改善 [25][26][32] 收购第三方测试公司 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于提升公司测试技术水平和业绩水平 [33][34][35][36] - 大陆第三方测试市场发展空间广阔,有助于公司开拓新的成长赛道 [37][38][39]

报告公司投资评级 通富微电首次覆盖给予"买入"评级。[7][8] 报告的核心观点 1. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势。公司2023年实现营收222.69亿元,同比增长4%,归母净利1.69亿元,同比下滑66.2%。但24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元,归母净利同比增长2064%至0.98亿元,主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长,以及折旧年限变更等因素。[3][4][5][6] 2. 公司是国内领先的半导体封测龙头,与AMD深度绑定,有望受益于AI芯片发展。公司于2016年收购AMD苏州/槟城封测厂,成为AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上。随着AI时代来临,公司在先进封装技术上处于国内第一梯队,有望分享AMD AI芯片发展红利。[4][5][26][27][28] 3. 收购京隆科技26%股权,布局第三方测试赛道。京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进,营收规模居大陆第三方测试行业前列。此次收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66][67] 根据报告目录分别总结 一、本土半导体封测龙头,24Q1业绩走出谷底 1. 公司是本土领先半导体封测厂,并通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越,成为AMD最大的封测供应商。[12][13][14] 2. 公司实控人深耕行业多年,大基金等耐心资本持股助力公司行稳致远。[16][17] 3. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势,营收和净利润均实现同比大幅增长。[3][4][5][6] 二、AI催化先进封装需求,通富微电绑定AMD前景广阔 1. 先进封装技术是后摩尔时代的重要赛道,随着AI时代来临,对数据吞吐量的需求不断提升,先进封装技术受到青睐。[31][32][35][36][38] 2. 半导体行业景气有望迎来复苏,通富微电业绩有望持续向好。[54] 3. 公司深度绑定AMD,参与其最新AI芯片MI300的封测,有望受益于AMD AI芯片发展。[55][57][58] 三、收购京隆科技,布局测试赛道打开新空间 1. 公司收购京隆科技26%股权,京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进。[65][66][67] 2. 收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66] 3. 第三方测试在大陆发展前景广阔,通富微电切入该赛道有望受益。[73]

员工持股计划认购与过户 - 第一期员工持股计划认购价12元/股，4247306股用于2021年首批员工，1672786股为预留份额[2] - 2021年6月9日，4247306股过户至员工持股计划账户[2] - 2023年5月16日，1672786股预留股份过户至专户[4] 锁定期与解锁情况 - 存续期60个月，12、24、36个月解锁比例40%、40%、20%[3] - 2022 - 2024年各锁定期届满对应可解锁股份及占比[3][4][5] 股份出售与计划终止 - 2022 - 2024年累计出售5920092股，股份售罄[7] - 公司拟提前终止员工持股计划并清算分配[7]

权益分派方案 - 2023年年度以1,516,825,349股为基数，每10股派0.12元现金红利（含税），不转增、不送股[2] - 因行权总股本基数变更为1,517,596,912股[2] - 现金分红总额为18,211,162.94元[2] 分红细则 - 深股通等部分投资者每10股派0.108元[4] - 持股1个月（含）以内每10股补缴0.024元，1 - 12个月（含）补缴0.012元，超1年不需补缴[5] 时间安排 - 股权登记日为2024年6月24日，除权除息日为2024年6月25日[5] 分派对象与方式 - 截止2024年6月24日收市后登记在册全体股东[6] - 委托代派A股股东红利2024年6月25日划入账户，南通华达微电子集团自行派发[7] 咨询信息 - 咨询电话0513 - 85058919，传真电话0513 - 85058929[9]