会议相关 - 公司第八届董事会第四次会议于2024年5月24日召开，7人有表决权[1] 期权注销 - 80名激励对象未行权，公司注销522,777份股票期权[2] - 因2023年度业绩未达标，公司注销4,883,040份股票期权[4]

激励计划会议 - 2022年3月11日审议通过激励计划相关议案[6][7] - 2022年3月30日股东大会审议通过激励计划相关议案[8] - 2023年5月30日审议通过调整行权价格等议案[9] 行权情况 - 第一个行权期行权比例50%，时间为登记完成日起12 - 24个月[13] - 第二个行权期行权比例50%，时间为登记完成日起24 - 36个月[13] 业绩数据 - 2020年经审计营业收入为107.69亿元[16] - 2023年经审计营业收入为222.69亿元，增长率106.80%[16] 期权注销 - 注销80名激励对象522,777份未行权股票期权[12] - 注销729名激励对象第二个行权期488.30万份股票期权[17]

业绩数据 - 2020年经审计营业收入107.69亿元[8] - 2023年经审计营业收入222.69亿元，增长率106.80%[8] 期权情况 - 2022年股票期权激励计划分两期行权，比例均50%[6] - 2023年度业绩未达标，注销488.304万份期权[8] 其他事项 - 2024年5月24日会议通过注销期权等议案[2][5] - 注销需办登记及信息披露[11]

报告公司投资评级 通富微电首次给予买入评级。[51] 报告的核心观点 高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局 - 通富微电是国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,产品和技术覆盖多个领域。[9] - 公司拥有全球化的制造和服务网络,通过收购AMD苏州及AMD槟城等实现国内外市场兼顾。[10][11] - 公司技术实力深厚,研发水平高,持续保持较高研发投入。[11][12] 核心客户稳定，受益PC市场复苏 - 公司拥有广泛的国内外客户群,国外营收占主体。[23] - 与AMD建立深度合作关系,成为其最大封测供应商。[24][25] - PC市场有望迎来复苏,带动公司业务增长。[26][27][28] AI芯片潮起,CoWoS封装带来新增量 - 先进封装市场规模快速扩大,Chiplet技术发展迅速。[33][34][35] - 公司具备规模生产Chiplet能力,7nm产品已量产。[39][40] - AMD新一代MI300系列AI芯片有望带来新的业务增量。[43][45][46]

关于第一期员工持股计划预留份额锁定期届满的 提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-040 通富微电子股份有限公司 公司回购专用账户所持有的公司股票 4,247,306 股已于 2021 年 6 月 9 日以 12.00 元/股的价格非交易过户至公司第一期员工持股计划账户，占当时公司总 股本的 0.32%。具体内容详见公司于 2021 年 6 月 11 日在《证券时报》和巨潮资 讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。 根据公司《第一期员工持股计划》相关规定，本期员工持股计划存续期为 60 个月，自公司公告标的股票过户至本员工持股计划名下之日（即 2021 年 6 月 9 日）起满 12 个月、24 个月、36 个月，每期解锁的标的股票比例分别为 40%、40%、 20%。 员工持股计划第一个锁定期已于 2022 年 6 月 9 日届满，可解锁比例为本员 工持股计划所持标的股票总数的 40%，共计 1,698,922 股，占当时公司总股本的 0. ...

京隆科技(苏州)有限公司 财务报表审计报告 天衡苏审字(2024)00125 号 天衡会计师事务所(特殊普通合伙)苏州分所 _ 您可使用手机" _ _ _ 此码用于证明该审计报告是否由具有执业许可的会计师事务所出 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://xcc.mof.gov.cn） _ 进行 _ 告 计 报 宙 天衡苏审字(2024)00125 号 京降科技(苏州)有限公司全体股东: 一、审计意见 我们审计了京隆科技(苏州)有限公司(以下简称京隆科技公司)财务报表,包括2023 年12月31日的合并及母公司资产负债表,2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现 金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。 我们认为,后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,公允反映了 京隆科技公司2023年12月31日的合并及母公司财务状况以及2023年度的合并及母公司经营 成果和现金流量。 二、形成审计意见的基础 我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的"注册会计师对 财务报表审计的责任"部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照 ...

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电(002156)增持评级 [1] 报告的核心观点 - 受市场需求回暖,公司利润逐季显著修复,随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放,未来成长空间广阔 [1] - 2024年Q1业绩同比修复,24年持续扩产投资,公司2024年实现营业收入52.82亿元,同比+13.8%,归母净利润达到0.98亿元,同比扭亏为盈,大幅+2064% [1] - 公司拟收购京隆科技26%股权,高阶测试未来可期,有望提升投资收益,为扩大高阶测试版图打下基础 [1] 财务数据总结 - 2022年营业收入21,429百万元,同比增长36% [1] - 2022年净利润502百万元,同比下降48% [1] - 2024年预计营业收入25,659百万元,同比增长15.2% [2] - 2024年预计净利润798百万元,同比增长370.8% [2] - 2024年预计每股收益0.53元 [1] 估值分析 - 给予2024年57倍PE,维持目标价30.27元 [1] - 可比公司平均2024年PE为39.94倍 [3] 风险提示 - 未提及 [1]

报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)维持"买入"评级[1] 报告的核心观点 1) 公司2024Q1实现营业收入52.82亿元，同比+13.79%，环比-16.98%；归母净利润0.98亿元，同比+2064.01%，环比-57.75%；毛利率12.14%，同比+2.69pcts，环比-0.49pcts[1] 2) 公司拟以自筹资金13.78亿元收购京隆科技26%股权，将为公司带来稳定财务回报[2] 3) 公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片last封装技术已验证通过，计划2024年持续大力投资2D+等先进封装研发[3] 财务摘要和估值指标 1) 预计2024/2025/2026年归母净利润为9.77/12.59/16.39亿元，对应EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为33.0/25.6/19.6倍[5] 2) 预计2024/2025/2026年营业收入为25,994/30,917/36,252百万元，同比增长16.7%/18.9%/17.3%[5] 3) 预计2024/2025/2026年毛利率为14.6%/15.6%/15.8%，净利率为4.1%/4.6%/5.3%[5]

业绩总结 - 通富微电一季度收入同比增长13.8%，2024年营收目标252.80亿元[1] - 归母净利润1.69亿元，扣非归母净利润0.59亿元，产能利用率降低导致毛利率下降至11.67%[1] - 2024年营收目标为252.80亿元，同比增长13.52%[1] - 营业收入2024年预计为255.77亿元，同比增长14.9%[2] - 归母净利润2024年预计为8.65亿元，同比增长410.5%[2] - 每股收益2024年预计为0.57元[2] 新产品和新技术研发 - 公司存储器相关月营收创新高，2023年汽车产品项目增长200%[2] - 公司持续投资2D+等先进封装研发，拟收购京隆科技26%股权[2] 市场扩张和并购 - 公司拟收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势[2] 未来展望 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.65/12.93/15.14亿元，维持“买入”评级[2] - 2026年预测每股净资产将达到11.17元[1] - 2025年预测净利润增长率为49%[1] - 2024年预测ROE为6%[1] - 2023年预测P/E为189.1[1]

报告公司投资评级 - 通富微电被评为"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年一季度，公司实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01% [2] - 得益于半导体集成电路下游需求复苏，公司2024年一季度业绩大幅增长 [2] - 公司2024年一季度毛利率提升至12.14%，较去年同期提升2.69个百分点；净利率提升1.96个百分点至2.19% [2] 公司并购计划 - 通富微电拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%股权 [3] - 通过此次并购，将应对地缘政治、中美冲突导致的全球半导体产业链割裂影响，同时将完善通富微电与京隆科技的战略布局，深化其测试业务发展 [3] 公司未来发展前景 - 通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头企业，连续多年跻身全球半导体封测企业前十 [4] - 公司提供集成电路设计、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试等一站式服务 [4] - 产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等领域 [4][5] - 随着智能手机、新能源、人工智能等技术发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长 [5] - 公司在人工智能时代领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，将在AI浪潮中受益 [5] 财务数据总结 营收及利润情况 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为271.77亿元、331.57亿元和406.05亿元，同比增长分别为22.0%、22.0%和22.5% [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.35亿元、22.56亿元和29.47亿元，同比增长分别为570.0%、98.7%和30.7% [4] - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.75元、1.49元和1.94元 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为13.1%、15.4%和15.5% [4] - 预计公司2024-2026年净利率分别为4.2%、6.8%和7.3% [4] - 预计公司2024-2026年ROE分别为7.6%、13.3%和15.0% [4] 偿债能力指标 - 公司2023年资产负债率为57.9%，预计2024-2026年将逐步下降至51.6%、48.9%和47.1% [7] - 公司2023年净负债比率为36.7%，预计2024-2026年将逐步下降至6.2%、-24.2%和-50.4% [7] 估值水平 - 公司2024-2026年的PE分别为28.2倍、14.2倍和10.9倍 [4] - 公司2024-2026年的PB分别为2.1倍、1.9倍和1.6倍 [4]