市场表现 - A股存储芯片概念股午后涨幅扩大，出现多只股票涨停 [1] - 汇成股份与佰维存储触及20CM涨停 [1] - 盈方发展、赛腾股份、兆易创新、太极实业、通富微电10CM涨停 [1] - 精测电子涨幅超过16% [1] - 江波龙、华润微等股票跟涨 [1]

碳化硅概念股市场表现 - 2024年1月16日，碳化硅概念股整体呈现震荡走强态势 [1] - 三安光电与通富微电两只股票价格双双涨停 [1] - 天岳先进股票价格在更早时间已实现涨停 [1] - 晶升股份股票价格上涨幅度超过10% [1] - 晶盛机电、露笑科技等公司股票价格亦涨幅居前 [1]

A股市场CPO概念板块表现 - 2025年1月16日，A股市场CPO（光电共封装）概念板块整体拉升，多只相关个股出现显著上涨 [1] - 板块内领涨个股包括：联特科技涨幅超过10%，可川科技与长电科技涨停（涨幅10%），罗博特科涨幅超过9% [1] - 此外，华懋科技、通富微电涨幅超过7%，长飞光纤、衡东光、汇绿生态涨幅超过6%，杰普特、天孚通信、炬光科技、德科立涨幅超过5% [1] - 华天科技、长芯博创、太辰光、剑桥科技涨幅超过4%，中际旭创涨幅超过2%，新易盛涨幅超过1% [1] 领涨个股详细数据 - **联特科技 (301205)**：当日涨幅10.30%，总市值282亿元，年初至今累计涨幅28.95% [2] - **可川科技 (603052)**：当日涨幅10.01%，总市值95.21亿元，年初至今累计涨幅60.60% [2] - **长电科技 (600584)**：当日涨幅10.00%，总市值866亿元，年初至今累计涨幅31.57% [2] - **罗博特科 (300757)**：当日涨幅9.66%，总市值533亿元，年初至今累计涨幅36.39% [2] - **华懋科技 (603306)**：当日涨幅7.63%，总市值218亿元，年初至今累计涨幅5.22% [2] - **通富微电 (002156)**：当日涨幅7.39%，总市值694亿元，年初至今累计涨幅21.35% [2] 其他涨幅居前个股数据 - **长飞光纤 (601869)**：当日涨幅6.75%，总市值958亿元，年初至今累计涨幅-0.58% [2] - **汇绿生态 (001267)**：当日涨幅6.26%，总市值205亿元，年初至今累计涨幅19.41% [2] - **衡东光 (920045)**：当日涨幅6.02%，总市值240亿元，年初至今累计涨幅13.92% [2] - **杰普特 (688025)**：当日涨幅5.81%，总市值137亿元，年初至今累计涨幅2.17% [2] - **天孚通信 (300394)**：当日涨幅5.34%，总市值1586亿元，年初至今累计涨幅0.49% [2] - **德科立 (688205)**：当日涨幅5.23%，总市值247亿元，年初至今累计涨幅13.47% [2] - **炬光科技 (688167)**：当日涨幅5.03%，总市值168亿元，年初至今累计涨幅6.79% [2] 跟涨个股数据 - **华天科技 (002185)**：当日涨幅4.70%，总市值407亿元，年初至今累计涨幅13.76% [2] - **长芯博创 (300548)**：当日涨幅4.66%，总市值406亿元，年初至今累计涨幅-1.86% [2] - **太辰光 (300570)**：当日涨幅4.45%，总市值255亿元，年初至今累计涨幅-2.72% [2] - **剑桥科技 (603083)**：当日涨幅4.06%，总市值462亿元，年初至今累计涨幅-2.55% [2]

集成电路ETF市场表现 - 1月16日，集成电路ETF（159546）开盘上涨1.00%，报价为2.028元 [1] - 该ETF自2023年10月11日成立以来，累计回报率达到101.35% [1] - 近一个月，该ETF的回报率为14.93% [1] 集成电路ETF持仓股表现 - 前十大重仓股中，紫光国微开盘涨幅最大，为6.11% [1] - 中芯国际开盘上涨2.46%，长电科技上涨2.30%，通富微电上涨2.00%，澜起科技上涨2.14%，兆易创新上涨1.99% [1] - 海光信息开盘上涨1.08%，豪威集团上涨0.82%，寒武纪上涨0.35% [1] - 芯原股份是前十大重仓股中唯一开盘下跌的股票，跌幅为0.25% [1] 集成电路ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1]

市场行情与板块表现 - 1月14日上午A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.37% [1] - 计算机、传媒、有色金属等板块涨幅靠前 银行、综合板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995.SZ）上涨1.23% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF成分股海光信息上涨5.76% 龙芯中科上涨5.08% 澜起科技上涨3.47% 北京君正上涨2.73% 通富微电上涨2.38% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 英伟达新产品发布与行业影响 - 英伟达CEO黄仁勋在CES2026发布Rubin平台 该平台由六款专为AI超级计算机设计的新芯片组成 包括VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 [3] - 六款芯片协同设计 旨在大幅缩短AI训练时间并降低推理token成本 [3] - 信达证券表示 英伟达Rubin平台发布开启AI算力新纪元 全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [3] 产业链展望 - 信达证券认为 Rubin平台通过协同设计实现性能飞跃 算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升 [3] - 产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间 [3]

文章核心观点 - AI算力需求爆发导致存储芯片供应吃紧、价格大幅上涨，预计涨价趋势将在2026年上半年延续，行业公司正积极扩大产能和研发投入以应对市场变化 [1][2][3][4][5] 存储市场行情与价格走势 - 存储市场行情已超过2018年历史高点，供应商议价能力达历史最高水平，预计2026年第一季度市场价格将上涨40%至50%，第二季度继续上涨约20% [2] - 以256G DDR5服务器内存为例，单条价格已超过4万元，一盒（100条）价格超过上海部分房产 [2] - 以三星电子16G DDR5内存条为例，其价格从2025年9月的380多元涨至2025年12月的899元，再涨至发稿时的1399元 [2] - 存储芯片上涨带动下游智能手机、个人电脑等电子消费品价格上涨，终端产品面临成本考验，预计将上修产品价格或调降规格 [2] - 根据测算，DRAM和NAND的价格涨幅会在2026年第二季度出现收敛趋势，预计2026年下半年有持平的可能性 [5] AI算力需求成为核心驱动力 - AI产业基础设施建设对存储芯片存在长期需求，全球有15%以上人口使用AI，带来算力及模型推理训练需求大规模爆发 [3] - 供应侧预计2026年全球存储芯片供应同比仅增长7%至8%，短时间内看不到价格回落趋势 [3] - 2025年第四季度，三星电子、SK海力士、美光三大内存供应商宣布，其面向AI服务器的存储芯片相关产品2026年产能已售罄 [3] - 厂商将产能集中投向HBM和DRAM，导致面向电子产品的供应受到限制 [3] - 在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行 [3] 行业供应与产能扩张 - 存储厂商自2025年以来开始逐步增加资本支出，通过新建厂房、新投设备及升级改造老制程设备等方式提高产能，但厂房建设及产线调试量产需要较长时间，预计存储产能供应会在2027年下半年有所缓解 [4] - 国内厂商正积极扩展产能，同时投入高端存储技术研发，终端厂家也在增加国产存储器件的采购占比，国内存储厂商有望进一步提升市场份额 [4] - 集成电路封测企业通富微电称，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口 [3] 公司动态与战略布局 - 天山电子通过武汉鼎典投资新存科技和天链芯，战略性投资布局“存储芯片研发与制造-主控芯片与内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”垂直整合全链条，并计划构建从AI算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力 [4] - 长电科技曾于2024年收购晟碟半导体，后者主要从事闪存存储产品的研发、封装和测试；晟碟工厂在2025年下半年运营进一步改善，长电科技与外方股东持续加大对工厂的联合投入，聚焦新产品技术迭代与产能扩张，预计公司全年存储业务将保持快速增长 [4][5] - 通富微电拟募资不超过44亿元用于项目建设，其中拟投入8亿元用于存储芯片封测产能提升项目；该项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片 [5] - 国内存储芯片龙头企业兆易创新于1月13日在港交所挂牌上市 [5] - 国内DRAM产业龙头企业长鑫科技已正式向上交所递交招股书，计划募集资金295亿元，其中75亿元拟用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元拟用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元拟用于DRAM前瞻技术研究与开发项目 [5]

文章核心观点 - 受AI算力需求爆发影响，存储芯片市场出现供不应求局面，价格大幅上涨且预计涨势将持续至2026年上半年，行业正经历高景气周期 [1][2] - 供应增长远低于需求增长，主要存储芯片厂商2026年面向AI服务器的产能已售罄，产能结构性倾斜加剧了传统电子产品的供应紧张 [2] - 国内存储芯片产业链企业正积极通过扩产、加大研发投入、资本运作等方式把握市场机遇，提升市场份额和全链条能力 [3][4][5] 存储市场供需与价格走势 - 存储市场行情已超过2018年历史高点，供应商议价能力达历史最高水平，预计2026年第一季度市场价格将上涨40%至50%，第二季度继续上涨约20% [1] - 以256G DDR5服务器内存为例，单条价格已超过4万元，一盒（100条）价格超过上海部分房产 [1] - 笔记本内存条价格显著上涨，例如三星16G DDR5内存条价格从2025年9月的380多元涨至2025年12月的899元，再涨至发稿时的1399元 [1] - 推动力来自AI算力需求爆发，全球超15%人口使用AI带来算力及模型训练需求大规模爆发，而2026年全球存储芯片供应同比仅增长7%至8% [2] - 2025年第四季度，三星电子、SK海力士、美光三大内存供应商宣布其2026年面向AI服务器的存储芯片相关产能已售罄 [2] - 厂商将产能集中投向HBM和DRAM，限制了面向电子产品的供应 [2] - 传统应用如个人电脑、手机更新迭代快、结构性升级，也推动了存储市场价格增长 [3] - 根据测算，DRAM和NAND的价格涨幅在2026年第二季度将出现收敛趋势，2026年下半年有持平的可能性 [6] 行业影响与下游传导 - 存储芯片上涨带动下游电子消费品价格上涨，智能手机、个人电脑等终端产品面临成本考验，预计将上修产品价格、调降规格 [2] - 在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行 [3] 国内产业链动态与企业举措 - 本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口 [3] - 存储厂商自2025年以来逐步增加资本支出，通过新建厂房、新投设备、升级改造老制程设备等方式提高产能，但产能供应预计在2027年下半年才会有所缓解 [3] - 国内厂商积极扩展产能并投入高端存储技术研发，终端厂家也在增加国产存储器件的采购占比，国内存储厂商有望进一步提升市场份额 [3] - 天山电子通过武汉鼎典投资新存科技和天链芯，战略性投资布局“存储芯片研发与制造-主控芯片与内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”垂直整合全链条，计划构建从AI算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力 [4] - 长电科技收购的晟碟半导体（主营闪存存储产品研发、封装和测试）工厂在2025年下半年运营进一步改善，公司与外方股东持续加大联合投入，聚焦新产品技术迭代与产能扩张，预计公司全年存储业务将保持快速增长 [4] - 通富微电拟募资不超过44亿元用于项目建设，其中拟投入8亿元用于存储芯片封测产能提升项目，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片 [4] - 国内存储芯片龙头企业兆易创新于1月13日在港交所挂牌上市 [5] - 国内DRAM产业龙头企业长鑫科技已向上交所递交招股书，计划募集资金295亿元，其中75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于DRAM前瞻技术研究与开发项目 [5]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体封测行业，特别是先进封装领域 [1] * **公司**：日月光、长电科技（长电微）、通富微电（同富微电/同福微电）、华天科技、永新电子、盛合晶微、台积电、博通、美满科技、英伟达、惠程股份、金海通 [1][3][6][9][10][12] 行业核心趋势与现状 * **行业呈现涨价趋势**：受需求增长和成本传导双重驱动，日月光封测价格涨幅已达5%~20%，高于先前预期的5%~10% [2] * **需求端驱动强劲**：AI需求强劲推动封测订单能见度上升，高性能运算（HPC）、AI相关需求（如电源管理、存储）带动封测需求增加 [2] * **产能利用率高企**：日月光稼动率维持在90%以上，基本满产 [1][2]；国内风电场稼动率从年初70%~80%升至目前80%以上，许多厂商处于90%左右的近满载状态 [3][4] * **成本压力传导**：上游贵金属（铜、金、银）、大宗商品及基板价格上涨，对封测成本构成压力 [1][2][3] * **厂商优化产品组合**：公司通过优化产品组合，优先满足高毛利产品需求，从而推动部分封测价格逐步上升 [1][2] 先进封装的发展前景与重要性 * **发展潜力巨大**：先进封装在国内具有很大发展潜力，尤其是在AI芯片和HBM制造领域 [1][5] * **价值量显著提升**：先进封装在AI芯片中的价值量显著提升，测试价值量已接近制造成本 [1][5] * 英伟达B200芯片制造成本约1,500美元/颗，配套测试价值量为1,367美元/颗 [5] * 博通给谷歌TPU V6芯片制造价格为624美元/颗，配套测试价格为620美元/颗 [5] * 美满科技给亚马逊CHIP TWO芯片制造成本约815美元，配套测试价值量约725美元 [5] * **技术发展方向**：为满足大数据和AI海量数据吞吐需求，先进封装朝更小I/O间距及RDL线间距方向发展，实现更高密度I/O接口及更精密电池连接，例如台积电可在硅转接板上实现亚微米级别I/O [12] * **市场规模快速增长**： * 全球新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的589亿元增至2029年的1,859亿元，CAGR为25.8% [1][8] * 中国新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的28.9亿元增至2029年的176.8亿元，CAGR为43.7% [1][8] * 其中2.5D封装全球市场从252亿元增至907亿元，中国大陆市场从23.5亿元增至110亿元 [8] * 3D封装全球市场从130亿元增至200,626亿元，中国大陆市场从1.4亿元增至32亿元 [8] 主要厂商的供给端布局与扩产 * **长电科技（长电微）**：晶圆级微系统集成高端制造项目已通线，总投资近100亿元，可增加2.4万片/年的极高密度扇出型（FDFI）封装产能 [6] * **通富微电**：南通厂三期项目已启动2.5D和3D设备注入，进展顺利，并在槟城布局EBF技术 [6] * **华天科技**：投资20亿元成立南京华天先进封装有限公司，从事2.5D和3D集成电路封装测试业务 [6] * **永新电子**：建设先进封装技术研发与产业化项目，有望新增每年6万片产能 [6][7] * **台积电与日月光（CORES产能）**：台积电24年底晶圆产能为3.3万片/月，到26年底预计达11.2万片/月；日月光目前有2万片/月产能，到26年底预计达3万片/月；两家合计到26年底将拥有约十二三万片/月的CORES产能 [3][9] 具体公司经营与市场动态 * **盛合晶微**： * 2025上半年营收31.7亿元，其中新力多芯片集成营收17.8亿元（大部分是2.5D，小部分是3D） [3][10] * 每月6,000左右实际利用率63% [10] * 若按全年计算，一万月产对应60亿元左右总值，每一万个净利润在15-20亿元之间 [10] * 折旧占比30%（对比：长电10%，通富13%，永新22%），表明其具备较大提升空间 [10] * 一万个净利润水平相当于长电25年的16.9亿或通富11.7亿水平，有翻倍甚至更多期待 [11] * 已发布问询函回复，若顺利预计最快一个多季度、最慢两个季度左右实现上市 [12] * **市场催化与关注点**： * 通富微电发布定增预案，总金额44亿元 [12] * 长电科技预计将公布关键业绩指标（KEPS） [3][12] * 推荐关注长电科技、通富微电、永新电子、惠程股份、华天科技等公司 [3][12] 产业链影响与投资机会 * **推动上游量价齐升**：先进封装工艺复杂性增加，推动上游设备和材料价值量提升 [12] * **增量设备需求**：包括固晶机、混合键合机、电镀设备等 [13] * **增量材料需求**：包括IC载板、底填胶、TIM材料与塑封料等 [13] * **国产替代意义重大**：核心设备与材料基本被海外垄断 [13] * **投资机会演绎顺序**：可能先在先进封装相关OSAT厂商（如长电科技、通富微电、永新电子）中演绎，然后逐步延伸到上游设备材料环节 [13]

行业供需与市场格局 - 当前内存行业紧张局面主要由AI数据中心需求爆发与内存制造复杂度持续上升共同推动，并非厂商主动调整客户结构所致 [1] - 即便行业资本开支维持高位，内存供给实质性改善仍需较长时间，紧张局面或将延续至2028年前后 [1] - 存储芯片是集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30% [1] - 中国大陆是全球第二大存储销售市场，但内地厂商市占率有较大提升空间，以长鑫存储、长江存储为代表的内资企业正通过持续研发与工艺改良缩小与海外领先企业的技术差距 [1] 产业链动态与价格趋势 - 受惠于DRAM与NAND Flash大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至，现有产能已无法满足需求 [1] - 为应对成本与供需失衡，各家封测厂商已正式启动首轮涨价，涨幅直逼三成 [1] - 此轮涨价潮预计将从一季度起直接体现在财报业绩中 [1] 相关公司业务布局 - 汇成股份通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务 [2] - 通富微电与国内存储原厂战略协同存储封测 [3]

全球存储器市场迎来“超级周期”与扩产潮 - 全球存储器市场正迎来“超级周期”，产业链上下游同步吹响扩产号角 [1] - 扩产潮本质上是人工智能技术爆发引发的结构性需求与产业升级迫切性的集中释放 [1] - 人工智能技术发展对高端存储产品的需求呈现指数级增长，为存储产业提供了广阔的市场前景 [1] 产业链企业产能建设与资本开支 - 通富微电拟募资不超过44亿元，用于多个封测产能提升项目，其中8亿元用于存储芯片封测产能提升 [1] - 长鑫科技拟在科创板IPO募资295亿元，其中75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于DRAM前瞻技术研发 [2] - 深圳佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中，旨在提供“存储+晶圆级先进封测”一站式解决方案 [3] 扩产背后的战略目标与产业升级方向 - 企业扩产旨在筑牢本土封测体系、保障供应安全、提升产能规模与供给弹性，并优化产能结构以匹配下游技术及市场发展趋势 [2] - 存储产业升级迭代主要趋势包括：向更高带宽、更低功耗、更大容量和更低延迟发展；架构创新如存算一体、近存计算；拓展至AI训练推理、自动驾驶、边缘计算等新兴应用场景 [4] - 随着AI市场需求增长和国产化进程提速，中国存储企业迎来发展的关键窗口期，需积极扩建先进产能并优化结构以抓住机遇 [4] 市场供需紧张局面短期将持续 - 业界普遍认为市场供需紧张的局面短时间内将持续，因产线建设周期长、技术门槛高，短期内新增产能有限 [3] - 需求端受人工智能驱动持续旺盛，而供给端产能释放需要时间，供需错配或将延续，支撑存储价格保持上涨趋势 [3] - 集邦咨询指出，云服务商带动的存储需求已超越供应商预期，供应商在原有规划外的扩产最早至2027年下半年方可投入市场，难以缓解2026年行业供不应求的局面 [4]