报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [4] 报告的核心观点 1. 2024年上半年公司归母净利润预计同比增长202.17%-265.78% [2] 2. 公司积极布局FOPLP(面板级封装)技术,抓住国内封装技术变革先机 [3] 3. 公司基于3D Matrix平台,通过集成多项先进封装技术,可实现高密度高可靠性3D异质异构集成,有望持续提升先进封装市占率 [7] 公司投资亮点 1. 公司拥抱AI时代,力造"eSinC 2.5D封装技术平台",包括SiCS、FoCS和BiCS等关键技术 [2][11][12][13][14] 2. 公司积极布局FOPLP,设立控股子公司盘古半导体,推动面板级封装技术的开发及应用 [3] 3. 公司产能持续释放,未来板级封装相关产品有成本优势 [7] 财务数据和估值 1. 预计2024-2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3% [8] 2. 预计2024-2026年归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为161.6%/53.6%/41.1% [8] 3. 对应2024-2026年PE分别为44.3/28.8/20.4倍 [8]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-031 天水华天科技股份有限公司 第七届董事会第十六次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第十六次会 议通知和议案等材料于 2024 年 7 月 19 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董 事，并于 2024 年 7 月 24 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 7 人， 实际参加表决的董事 7 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。会 议审议通过了如下决议： 一、审议通过了《关于补选公司董事的议案》。 同意提名张玉明先生、杨柳先生为公司董事候选人，任期自股东大会选举通 过之日起，至本届董事会届满。 同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案在提交董事会审议前，已经过董事会提名委员会审议通过。 二、审议通过了《关于召开公司 2024 年第一次临时股东大会的议案》。 决定于 2024 年 8 月 12 日召开公司 2024 年第一次临时股东大会，审议上述 补选公司董事的议案。 同意 7 票，反 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-032 天水华天科技股份有限公司 关于召开2024年第一次临时股东大会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第十六次会 议决定于2024年8月12日召开公司2024年第一次临时股东大会，审议公司第七届 董事会第十六次会议提交的相关议案，现将本次会议的有关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2024年第一次临时股东大会 2、会议召集人：公司董事会。公司于2024年7月24日召开第七届董事会第十 六次会议，审议通过了《关于召开公司2024年第一次临时股东大会的议案》，决 定召开公司2024年第一次临时股东大会。 3、会议召开的合法、合规性：本次股东大会的召集和召开符合《中华人民 共和国公司法》、《上市公司股东大会规则》、《深圳证券交易所股票上市规则》 等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的有关规定。 4、会议的召开时间： 现场会议召开时间：2024年8月12日（星期一）下午14:30 网络投 ...

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 1. 公司2024Q2业绩环比高增长,归母净利润1.33~1.73亿元,同比-21.44%~+2.2%,环比+133.16%~+203.3% [3] 2. 随着封测行业周期逐步复苏,公司稼动率有望持续提升,预计2024-2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元 [3] 3. 公司控股股东增持公司股份,表明公司未来持续稳定发展的信心 [4] 4. 公司加速推进先进封装技术和产品研发以及量产工作,包括2.5D、FOPLP封测量产能力建设,预计未来产能利用率提升 [5] 公司投资亮点 1. 华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资99.5亿元,预计2024年内建成投产,年销售收入70亿元 [5] 2. 华天南京二期项目总投资100亿元,聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技术应用,预计2028年完成建设,年产值达60亿元 [5] 3. 盘古半导体(FOFPLP)板级封测项目计划总投资30亿元,计划2025Q1投产,预计年产值9亿元以上 [5]

报告评级 - 维持增持评级,目标价11.76元 [4] 报告核心观点 - 公司充分受益于国内消费电子复苏回暖,稼动率率先提振 [4] - 公司积极布局FOPLP等先进封装,成本优势助企业长远发展 [4] - 公司2024年上半年业绩大幅增长,预计归母净利润同比增长202.17%~265.78% [4] 分类总结 投资评级 - 维持增持评级,目标价11.76元 [4] 业绩表现 - 公司2024年上半年业绩大幅增长,预计归母净利润同比增长202.17%~265.78% [4] 产品布局 - 公司积极布局FOPLP等先进封装,成本优势助企业长远发展 [4] 行业趋势 - 公司充分受益于国内消费电子复苏回暖,稼动率率先提振 [4]

业绩预告 - 公司2024年上半年业绩预计扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润为1.9亿元-2.3亿元,同比增长202.17%-265.78%[3] - 扣除非经常性损益后的净利润为-4900万元至-3500万元,同比增长74.20%-81.57%[5] - 基本每股收益为0.0593元/股-0.0718元/股[6] 业务情况 - 相关电子终端产品需求回暖,集成电路景气度回升,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入较去年同期有显著增长[9] 会计处理 - 公司已就本次业绩预告与会计师事务所进行了预沟通,双方在业绩预告方面不存在重大分歧[8]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-030 天水华天科技股份有限公司 公司将尽快按照法定程序完成董事的补选工作。 公司对臧启楠女士在担任公司董事期间为公司所做的贡献表示衷心感谢！ 特此公告。 二〇二四年七月十三日 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于2024年7月12日 收到公司董事臧启楠女士的书面辞职报告。臧启楠女士因工作原因请求辞去公司 第七届董事会董事职务，其辞职生效后不再担任公司任何职务。 根据《公司法》、《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》的有关 规定，臧启楠女士在任期内辞职，未导致公司董事会成员低于法定最低人数，其 辞职报告自送达董事会之日起生效，其辞职不会对公司及董事会的日常运作产生 影响。截至本公告披露日，臧启楠女士未持有本公司股票，也不存在按照相关监 管规定应履行而未履行的任何承诺。 天水华天科技股份有限公司董事会 关于公司董事辞职的公告 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司积极布局扇出面板级封装(FOPLP)技术,紧握国内封装技术变革先机 [1][2][3] 2) FOPLP 技术具有显著的成本优势,面积使用率高达 95%,较传统封装技术可降低 66% 的成本 [2] 3) FOPLP 技术目前主要应用于中低端领域,如传感器、功率 IC、射频等,未来有望向高密度布线/小间距封装市场拓展 [3] 4) 公司通过设立控股子公司盘古半导体,推动 FOPLP 技术的开发及应用,项目达产后预计年产值超 9 亿元 [1] 财务数据和估值分析 1) 预计公司 2024-2026 年营收分别为 130.20/153.93/172.83 亿元,归母净利润分别为 5.92/9.10/12.83 亿元 [9] 2) 对应 PE 估值分别为 43.7/28.5/20.2 倍 [9] 3) 公司 ROE 水平预计将从 2023 年的 1.5% 提升至 2026 年的 7.2% [9]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-028 天水华天科技股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、获取补助的基本情况 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）及子公司自 2024 年 6 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日期间，获得的政府补助具体情况如下所示： | 获得补助的主体 | 收款时间 | 补助形式 | 补助金额 （万元） | 补助类型 | 会计处理 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 华天科技（昆山）电子有限 公司 | 2024/6/12 | 现金 | 346.17 | 与收益相关 | 递延收益 | | 华天科技（江苏）有限公司 | 2024/6/28 | 现金 | 4,000.00 | 与收益相关 | 其他收益 | | 其他单笔 万元以下的补 100 | 2024/6/1/- | 现金 | 195.75 | 与收益相关 | 其他收益或 | | 助合计 | 2024/6/30 | | | | 递延收益 | | 与收 ...

报告公司投资评级 华天科技维持"增持-A"评级[3][4] 报告的核心观点 1) 铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品,其导热系数高达86W/m∙K,远高于传统TIM胶的导热性能,为高效热管理提供理想的材料基础[1][2] 2) 随着人工智能技术的迅猛发展,对计算能力的需求呈现出快速增长态势,在这一过程中,浮点运算的复杂性和频率持续提高,直接导致高性能芯片功耗显著攀升,对芯片散热提出更高要求[2] 3) 华天科技成功实现铟片封装技术的量产,进一步优化了散热技术,为行业发展带来显著推动[2] 4) 华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用,已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果[2] 财务数据和估值分析 1) 预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3%[3] 2) 预计2024年至2026年归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为161.6%/53.6%/41.1%[3] 3) 对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍[3]