公司所有信息均以在指定信息披露媒体披露的内容为准。因本次交易的有关 事项尚存在不确定性，敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投资风险。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在筹划发行股份及支付 现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称"本次交易"）。因有关 事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响， 根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司证券（证券简称：华天科技， 证券代码：002185）自 2025 年 9 月 25 日开市时起开始停牌，预计停牌不超过 10 个交易日。具体内容详见公司于 2025 年 9 月 25 日公告的《关于筹划发行股 份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌公告》（公告编号： 2025-045）。 公司以及有关各方正在积极推进本次交易的相关工作。为维护投资者利益， 避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，公司股票 将继续停牌。 目前，公司正根据《上市公司重大资产重组管理办法》《公开发行证券的公 司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大资产重组》等规定编制本 次交易预案， ...

每经记者｜刘艳美 每经编辑｜杨欢 作为一个西部省份，2024年，甘肃GDP刚刚迈过1.3万亿元门槛，在31个省份中排名倒数。提起它，很多人首先想到的往往是"欠发达地区""发展滞后"等印 象。但你也许不知道，甘肃其实是一座隐藏的"芯片大省"。 2024年，甘肃集成电路产量达到738.4亿块，仅次于江苏和广东，居全国第三，约为第四名上海的两倍。 今年上半年，甘肃集成电路产量达到431.12亿块，更一度反超广东，跻身全国第二。 其实，这不是啥新鲜事。2017年至2022年，甘肃这一指标一直力压广东，在"老二"的位置上一待就是六年。直至这两年广东积极发力，甘肃的排名才被挤到 第三。 在全国经济版图中，GDP尚未突破千亿的天水，实在不太起眼。哪怕在甘肃省内，天水经济规模也仅排在第四，存在感并不强。不过在集成电路领域，天水 是个不容忽略的名字。 2024年，天水贡献了甘肃集成电路产量的全部，也就是738.4亿块。这个数字，超过了同期深圳（669.10亿块）、苏州（415.0亿块）等经济强市。 更令人意想不到的是，甘肃的集成电路产量，全部由一座城市"包揽"——就是去年因为一碗麻辣烫走红的小城天水。 得益于上世纪六七十年代" ...

文章核心观点 - 半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为实现系统级性能跃升的关键载体，替代单纯依赖制程突破的发展模式 [1] - 全球先进封装市场增长强劲，2030年市场规模预计突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力 [1] - 国际巨头（台积电、英特尔、三星）与国内厂商（长电科技、通富微电、华天科技等）在先进封装领域展开激烈竞争，技术路径各具特色 [1][17] - 国内封测企业通过技术攻坚和产业链协同加速发展，在2.5D/3D封装、Chiplet等关键领域持续发力，旨在为产业链自主可控提供关键支撑 [17][32] 行业背景与市场前景 - 传统芯片制程迭代受物理极限和成本激增挑战，先进封装技术凭借灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势成为破局方向 [1] - 先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等 [1] - 2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，首次超越传统封装，2028年或达786亿美元 [32] 国际厂商技术布局 台积电 - 以CoWoS、InFO和SoIC三大核心技术构建覆盖全场景的“3D Fabric”先进封装平台，在全球高端封装产能中占主导地位 [2] - CoWoS-S5技术支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，中介层面积达2400mm²，为NVIDIA H100 GPU提供5.3TB/s内存带宽，性能较前代提升3倍 [5] - CoWoS-S5采用混合键合技术，键合间距缩小至1μm，I/O密度达120万/平方毫米，较传统微凸块技术提升70倍 [5] - InFO技术通过高密度RDL直接互连实现低成本、薄型化封装，为独占苹果A系列处理器打下基础 [5] - SoIC技术采用晶圆对晶圆混合键合方案，实现真正3D芯片堆叠，凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低 [5][6] 英特尔 - 以EMIB和Foveros为核心构建异构集成能力，瞄准高性能计算与AI芯片市场 [7] - EMIB技术通过硅桥连接裸片，避免使用硅中介层，其EMIB-T技术引入TSV通孔供电，信号传输速度达32Gb/s，兼容UCIe 2.0协议 [7][10] - Foveros技术实现不同工艺、功能芯片的垂直堆叠，关注互连密度、功率效率和可扩展性 [10] - 积极布局玻璃封装和CPO（共封装光学）领域，首款玻璃封装测试芯片已于2023年展示，计划2025-2030年量产 [10] 三星 - 构建以I-Cube和X-Cube为核心的技术体系，覆盖2.5D和3D IC封装领域 [11] - I-Cube技术细分为I-Cube S、I-Cube E及H-Cube方案，满足多样化需求 [11][12] - X-Cube技术通过TSV实现芯片垂直连接，分为凸点连接和混合键合两种方案 [12] - 推出SAINT技术体系聚焦存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术通过热压键合工艺实现HBM的12层垂直堆叠，消除对硅中介层依赖 [13][15] - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大尺寸面板作为封装载体，直接对标台积电SoW和英特尔EMIB工艺 [14] 国内厂商发展现状 整体态势 - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长18.7% [17] - 国内封测企业通过技术突破和产能扩张，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域持续发力 [17] 长电科技 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [18] - 以自主开发“XDFOI Chiplet平台”为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系 [18] - 平台可实现50μm以下厚度中介层与40μm微凸点间距，目前已进入稳定量产阶段 [18] - 2025年上半年汽车电子业务同比增长34.2%，工业及医疗领域同比增长38.6% [19] 通富微电 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [20] - 在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段 [20] - 获得“扇出型封装方法”发明专利授权，新获专利授权18个，较去年同期增加28.57% [20] - 基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试 [21] 华天科技 - 2025年上半年开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [21] - 2025年8月设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务 [21] - CPO封装技术关键单元工艺开发进行中，FOPLP封装已通过客户可靠性认证 [22] 其他国内企业 - 云天半导体聚焦晶圆级三维封装、扇出型封装及TGV转接板等工艺 [22] - 越摩半导体提供SiP、fcBGA、Chiplet等先进封装解决方案 [22] - 矽迈微电子建成国内首条基板扇出型封装产线 [22] 行业活动与展望 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳举办，聚焦先进封装赛道，成为洞察全球趋势的重要窗口 [24][25] - 国内产业链相关厂商通过全面布局、深度绑定和技术专注，正逐步缩小与国际头部的差距，为中国半导体产业赢得下一个十年提供关键支撑 [32]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]

基金设立 - 江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙）成立 出资额2亿元人民币[1] - 经营范围包含股权投资业务[1] - 由上海盛宇股权投资基金管理有限公司与华天科技旗下西安天利投资合伙企业（有限合伙）共同持股[1] 股权结构 - 采用多方共同持股模式 上海盛宇股权投资基金管理有限公司参与持股[1] - 华天科技通过旗下西安天利投资合伙企业（有限合伙）参与共同持股[1] 投资方向 - 基金定位为产业投资基金 专注于股权投资领域[1]

交易方案 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电股权 交易构成关联交易 自9月25日起停牌 [1][2] - 交易方包括标的公司控股股东华天集团在内的全部或部分股东 已签署《股权收购意向协议》 预计10个交易日内披露方案 [2] - 若未能在10月17日前披露交易方案 华天科技证券将复牌并终止筹划事项 [2] 标的公司背景 - 华羿微电2023年6月申报科创板IPO 2024年6月7日因撤回申请终止 未披露问询函回复 [4] - 公司2020-2022年营收分别为8.47亿元 11.6亿元 11.57亿元 归属净利润分别为4163.32万元 8813.4万元 -4320.92万元 [4] - 控股股东为华天电子集团 实控人为肖胜利等13名自然人 原计划募集资金11亿元 [5] 行业整合动因 - IPO监管趋严背景下 未上市企业通过被上市公司并购实现融资和股东退出需求 [2] - 上市公司能以较低成本获取优质资产 实现产业整合或转型升级 [2] - 需关注标的资产质量及整合风险 若协同效应释放可形成双赢格局 [3] 收购方财务状况 - 华天科技2022-2024年营收分别为119.06亿元 112.98亿元 144.62亿元 归属净利润分别为7.54亿元 2.26亿元 6.16亿元 [6] - 2024年上半年营收77.8亿元（同比增长15.81%） 归属净利润2.26亿元（同比增长1.68%） 扣非净利润-813.15万元 [7] - 上半年获得政府补助3.6亿元 税收优惠6658.08万元 集成电路业务占比99.97% 毛利率10.89% [7] 市场表现 - 华天科技停牌前收盘价11.78元/股（9月24日涨4.16%） 总市值380.4亿元 [7]

公司收购计划 - 华天科技正在筹划收购华羿微电子股份有限公司 公司股票自9月25日起停牌 预计在不超过10个交易日内披露交易方案 若未能在期限内披露 股票最晚将于10月17日复牌并终止筹划 [1] - 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 因华羿微电为公司控股股东的控股子公司 [1] 被收购标的背景 - 华羿微电曾于2023年6月30日申报科创板IPO获受理 2023年7月27日收到首轮问询 但直至2024年6月7日IPO终止都未回复首轮问询 [1]

交易方案概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购控股股东华天电子旗下华羿微电股权 交易构成关联交易且不构成重大资产重组[1][2] - 交易尚处筹划阶段 初步交易方包括标的公司控股股东华天集团在内的全部或部分股东 已签署《股权收购意向协议》[2] - 公司预计在10个交易日内披露交易方案 若未能在10月17日前披露则终止筹划并复牌[2] 华羿微电经营状况 - 华羿微电2023年6月申报科创板IPO 2024年6月7日因撤回申请终止 未披露问询函回复[4] - 公司2020-2022年营收分别为8.47亿元、11.6亿元、11.57亿元 归属净利润从2021年8813.4万元转为2022年亏损4320.92万元[4] - 主营业务为半导体功率器件研发生产销售 原计划募集11亿元投资车规级功率半导体研发及产业化等项目[5] 华天科技财务表现 - 2022-2024年营收分别为119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元 归属净利润波动明显（7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元）[6] - 2024年上半年营收77.8亿元（同比增长15.81%） 归属净利润2.26亿元（同比增长1.68%）但扣非后亏损813.15万元[7] - 集成电路业务占比营收99.97% 毛利率10.89% LED业务毛利率-228.27% 政府补助3.6亿元及税收优惠6658.08万元支撑利润[7] 行业整合背景 - IPO监管趋严背景下 未上市企业选择被上市公司并购可实现融资需求与股东退出 同时上市公司能以较低成本获取优质资产[2] - 并购需关注标的资产质量与整合风险 若协同效应释放可形成双赢格局 是产业整合与资本运作的有效尝试[3] 股权与市场表现 - 华羿微电与华天科技控股股东均为华天集团 实控人为肖胜利等13名自然人[5] - 华天科技停牌前收盘价11.78元/股（9月24日单日涨幅4.16%） 总市值380.4亿元[7]

行情表现 - 主板领涨股票包括欢瑞世纪上涨10.07%、深华发A上涨10.03%、环旭电子上涨10.02%、天下秀上涨10.02%和纳思达上涨10.02% [1] - 创业板领涨股票包括捷邦科技上涨15.95%、太龙股份上涨13.46%和智动力上涨12.67% [1] - 科创板领涨股票包括品茗科技上涨20.01%、灿芯股份上涨10.93%和灿勤科技上涨10.82% [1] - 活跃子行业表现突出的是SW其他计算机设备上涨3.68%和SW游戏Ⅲ上涨3.27% [1] 半导体行业动态 - 华天科技宣布临时停牌 正筹划以发行股份加支付现金方式收购控股股东旗下华羿微电资产 若整合成功将突破封测环节利润局限并有望跻身国内功率半导体第一阵营 [1] - 台积电回应2纳米涨价议题 表示定价策略始终以策略导向而非机会导向 持续与客户紧密合作提供价值 [1] - 阿里云与英伟达在Physical AI领域达成合作 阿里云人工智能平台PAI将集成英伟达Physical AI软件栈 提供全链路平台服务缩短具身智能和辅助驾驶等应用开发周期 [1] - 山东镓数氮化镓单晶衬底项目全面达产 规划50条生产线 年产量达10万片氮化镓单晶衬底 [1] 公司重大经营动态 - 国网信通全资子公司中电普华、继远软件、中电飞华和亿力科技中标国家电网通信网设备集成采购项目 中标金额合计60,543.95万元 [3] - 欧莱新材高纯无氧铜生产基地建设项目结项 累计投入募集资金15,607.08万元 项目已建设完成并达到预定可使用状态 [3] - 民德电子全资子公司广芯微电子采购进口二手设备进行替换和增补 自上次公告以来累计采购合同金额达10,451.44万元 [3] - 广合科技以4,132万元竞得广州市黄埔区东江大道以东GZG-G-1地块土地使用权 [3] 海外技术发展 - 微软测试创新技术通过冷却液直接输送到芯片内部微小通道解决AI数据中心高能耗问题 冷却液即使高达70℃也能保持冷却效果 [4] - Sunic System在平泽建设新工厂扩大8.6代设备产能 投资金额190亿韩元 相当于自有资本的40.93% [4] - 应用材料公司与格罗方德达成战略合作 在新加坡工厂设立先进波导制造工厂加速人工智能驱动光子技术变革 [4] - HDD供给短缺使CS将储存需求转向QLC Enterprise SSD SanDis宣布调涨10% Micron暂停报价 NAND Flash第四季合约价预估全面上涨5-10% [4]

交易方案概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购控股股东华天集团旗下华羿微电股权 交易构成关联交易 预计不构成重大资产重组 [1][3] - 初步确定交易对方为包括华天集团在内的全部或部分股东 已签署《股权收购意向协议》 预计10个交易日内披露交易方案 [3] - 华羿微电系华天科技控股股东华天集团的控股子公司 两者实控人均为肖胜利等13名自然人 [3][7] 华羿微电经营状况 - 公司2023年6月科创板IPO获受理 2024年6月7日因撤回申请终止 未披露问询回复 [6] - 2020-2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元、11.57亿元 归属净利润从2021年8813.4万元转为2022年亏损4320.92万元 [6] - 原计划募集资金11亿元 投向车规级功率半导体研发及产业化、第三代半导体功率器件研发等项目 [7] 华天科技财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元 归属净利润波动明显（7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元） [8] - 2024年上半年营业收入77.8亿元（同比增长15.81%） 归属净利润2.26亿元（同比增长1.68%） 但扣非净利润亏损813.15万元 [8][9] - 集成电路业务占比营收99.97% 毛利率10.89% LED业务毛利率-228.27% 政府补助3.6亿元及税收优惠6658万元贡献其他收益 [9] 行业整合背景 - IPO监管趋严背景下 未上市企业通过被上市公司并购实现曲线上市 既可满足融资需求 又能帮助上市公司低成本获取优质资产 [4] - 该模式需关注标的资产质量与整合风险 若产生协同效应可形成双赢格局 是产业整合与资本运作的有效尝试 [5] 市场表现 - 华天科技停牌前收盘价11.78元/股（9月24日涨4.16%） 总市值380.4亿元 [9]