市场扩张和并购 - 公司拟竞买中科天盛持有的芯源微8.41%股份，总价不低于14.48亿元[2] - 2025年3月10日拟受让19,064,915股芯源微股份，两次交易完成持股达17.90%[3] - 挂牌起始2025年3月12日，截止25日，受让需付30%保证金[15] - 若两次交易成功，公司可能取得芯源微控制权[18] 业绩总结 - 2024年1 - 9月芯源微营收11.05亿元，净利润1.05亿元[9] - 2023年度芯源微营收17.17亿元，净利润2.50亿元[9] - 2024年1 - 9月芯源微现金流净额1.90亿元，2023年为 - 5.63亿元[10] 财务数据 - 2024年9月30日芯源微资产50.25亿元，负债24.92亿元[9] - 2023年12月31日芯源微资产43.02亿元，负债19.19亿元[9]

市场扩张和并购 - 公司拟竞买沈阳芯源微电子16899750股股份[1] - 董事会审议通过参与竞买议案[1] - 授权办理竞买后续事宜，表决全票通过[1][3]

股权激励 - 2022年股权激励计划预留授予部分第一个行权期符合行权条件的激励对象236人，可行权股票期权624,250份，占总股本0.12%，行权价格156.27元/份[2] - 第一个行权期可行权期限为2025年3月24日起至2026年3月12日[2][17] - 2023年5月4日完成2022年股权激励计划预留授予部分授予登记工作，预留授予数量260万份，授予对象246名，行权价格157.49元/份[8] - 2023年8月29日因2022年度利润分配方案，行权价格由157.49元/份调整为157.05元/份[9] - 2024年7月5日因2023年度利润分配方案，行权价格由157.05元/份调整为156.27元/份[9] - 2025年3月13日注销2022年股权激励计划预留授予部分股票期权103,000份，已获授但尚未行权的股票期权数量由260万份调整为249.7万份，激励对象总数由246人调整为236人[11] - 2022年股权激励计划预留授予部分累计10名激励对象因离职，103,000份股票期权作废注销，目前期权数量为2,497,000份[13] - 2022年股权激励计划预留授予部分第一个行权期行权比例为获授总数的25%[13] 业绩总结 - 2023年公司营业收入增长率50.32%，对标企业算数平均增长率为 - 3.29%[15] - 2023年公司研发投入占营业收入比例为19.97%，对标企业算数平均比例为12.43%[15] - 2023年公司完成专利申请1,040件[15] - 2021 - 2023年公司EOE算数平均值为45.07%，利润率算数平均值为17.53%[15] 其他 - 本次股票期权行权所募集资金将存储于行权专户，用于补充公司流动资金[21] - 激励对象缴纳个人所得税资金来源于自筹，公司采用代扣代缴方式[22] - 股票期权行权期结束未行权或激励对象不符合行权条件的期权将由公司注销[23] - 本次行权对公司股权结构无重大影响，控股股东和实际控制人不变，股权分布仍具备上市条件[24] - 假设本期可行权股票期权全部行权，公司总股本将由533,901,300股增加至534,525,550股[24] - 本次行权相关股票期权费用在等待期内摊销，计入管理费用，增加资本公积[24] - 公司采用B - S期权定价模型确定股票期权授予日公允价值，行权模式不影响定价[24] - 行权模式选择不影响股票期权会计核算[25] - 公司将在定期或临时报告披露股权激励相关信息[26] - 公司与激励对象、承办券商就自主行权达成一致，承办券商承诺业务系统合规[26] - 公告列出多项备查文件[27]

股权激励调整 - 2025年3月13日公司审议通过注销2022年股权激励计划预留授予部分股票期权议案[2] - 因10名激励对象离职，注销103,000份股票期权[2] - 3月19日完成103,000份股票期权注销事宜[2] 影响说明 - 注销符合规定，不影响激励计划实施[3] - 对股权结构、财务等无实质影响，不改变控股权，不损害股东利益[3]

报告行业投资评级 推荐（维持）[3] 报告的核心观点 半导体部分领域周期边际复苏，部分消费级存储产品价格有望在25Q2触底反弹，AI端侧SoC厂商业绩亮眼，2025年部分模拟和特种IC公司业绩有望边际改善；近期半导体设备、模拟等行业并购整合进程加速，半导体细分产业进入发展新阶段。建议关注景气周期边际复苏的存储板块、受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、并购整合进展加速的设备/模拟等环节、AI端创新加速的SoC等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司[1] 各部分总结 半导体板块行情回顾 - 2025年2月，A股半导体指数大幅跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数，半导体（SW）行业指数+12.31%，电子（SW）行业指数+8.31%，沪深300指数+1.91%；海外方面，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.97%/-6.15% [34] - 从细分板块看，2月数字芯片设计、半导体设备等板块涨幅居前，部分板块跑赢电子（SW）指数 [37] - 2月国内半导体公司股价上涨家数占比超90%，收益率前十个股为汉威科技、翱捷科技 - U等；收益率负十个股为中科蓝讯、乐鑫科技等 [40] - 全球半导体方面，2月份股价上涨家数略高于下跌家数，上涨幅度前五公司包括华虹半导体、中芯国际等；跌幅最大前五名公司为ASTERA LABS、Skyworks等 [44][45] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机预计25年全球出货延续增长，AI应用或成创新突破口，多家品牌手机接入DeepSeek大模型 [50][55] - PC 24年出货略增，预计2025年持续增长，AI PC带来的影响将在25 - 27年更为显著 [61][64] - 可穿戴预计2025年全球AI智能眼镜销量同比+135%，关注大厂新品布局情况；耳机/手表关注AI功能优化趋势 [65][66] - XR目前VR增速放缓，AR尚待技术成熟，预计2025年VR仍为销量小年，AR市场增长有挑战 [70][72] - 服务器信骅25M2营收同比高增长/环比略有下降，北美云厂整体对2025年capex计划保持乐观 [76] - 汽车25M1国内乘用车销量同环比下降，关注国内高阶智驾渗透趋势 [81] 库存端 - 智能手机和PC等终端厂商库存出现分化，小米库存优化，戴尔库存增加，惠普库存下降 [86] - 部分IDM/设计厂商库存情况不同，全球手机链芯片大厂24Q4 DOI环比微降，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4库存环比上升 [89][93] - 模拟大厂ADI表示客户库存已基本恢复正常，功率大厂安森美表示工业领域库存消化仍在持续 [94] 供给端 - 产能2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6% [99] - 产能利用率先进节点需求强劲，成熟制程稼动率表现分化 [101] - 全球资本开支2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产；台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC等成熟制程晶圆厂2025年资本支出相对保守 [103][105] 价格端 - DRAM和NAND价格表现分化，部分消费类存储价格拐点趋近，利基存储产品价格逐渐筑底，下半年部分产品价格有望企稳回升 [108][114] - MCU价格持续筑底，模拟芯片价格相对稳定，功率器件价格低压MOS产品预计保持相对稳定，IGBT产品全年价格压力或能放缓 [115][116] 销售端 2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7% [119] 产业链跟踪 设计/IDM - 处理器中国本土数据中心算力芯片竞争力提升，英伟达、AMD、英特尔等公司业绩表现和展望各有不同 [122][123] - MCU价格处于周期底部，订单能见度有限，行业仍供过于求，部分产品线价格竞争激烈 [137][139] - 存储部分消费类产品价格拐点显现，高端HBM等存储景气持续，端侧产品加速创新；国产替代进程中，国内存储IDM大厂技术持续迭代 [140][165] - 模拟2025年板块内公司具有业绩同比改善趋势，行业内收并购事项持续发生 [187][199] - 射频国内市场竞争压力仍大，建议关注滤波器、L - PAMiD等高端品类国产替代 [209][215] - CIS国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续，未来有望持续受益于新品突破、国产替代加速 [218] - 功率半导体国际大厂25Q1指引偏谨慎，国内中低压类产品2025年预计价格保持相对稳定 [222][229] 代工 整体产能利用率温和复苏，先进制程需求旺盛，2025年除工业及汽车外需求预计持续复苏，整体行业晶圆预计量增价跌 [234] 封测 国内外公司均受下游需求分化影响，国内公司整体处于扩张状态，国际封测大厂计算相关业务景气度高，其他业务需求仍疲软 [249] 设备&材料&零部件 - 设备全球半导体设备预计2025年迎来强劲增长，海外设备厂商中国地区收入占比逐渐降低，国内部分半导体设备厂商Q4收入业绩表现较好，2025年国内设备公司迎来并购整合新时代 [259][267][272] - 零部件设备零部件去美化持续推进，2025年景气有望延续，国内光刻机产业链上市公司聚焦光学等环节，自主可控需求赋能长期成长 [275][276][278] - 材料半导体晶圆出货量持续同比增长，材料景气度伴随下游晶圆厂稼动率持续恢复，新品拓展和国产替代加速 [280][286] EDA/IP 关注国内EDA/IP公司在AI相关领域的布局，芯原股份、灿芯股份、概伦电子等公司2024年业绩表现各有不同 [312] 行业政策、动态及重要公司公告 产业政策 美国BIS多次更新实体清单和出口管制政策，对中国半导体产业发展带来一定挑战；同时，中国也出台相关政策支持半导体产业发展 [315] 行业动态 - AI 2025年全球云服务支出预计增长19%，多家科技巨头加大AI相关投资，OPPO等厂商完成DeepSeek - R1大模型接入 [319] - 代工三星4nm制程良率近80%，已陆续接到中国企业ASIC代工订单；台积电2nm月产能年底上看8万片 [321] - 存储2025年全球半导体市场将增至7050亿美元，HBM营收198亿美元；3D DRAM研发进展及前景广阔 [322] - 设备全球半导体进出口情况显示日本设备出口增长，韩国集成电路出口增长；TEL预计2026年芯片设备市场将实现两位数增长 [323] - 材料全球硅晶圆市场已触底反弹，预计2025年复苏持续 [324] - IDM英飞凌出售一座晶圆厂，三安意法重庆8英寸碳化硅项目通线 [325] 公司公告 多家公司发布减持、回购、收购等公告，涉及MCU、存储、模拟等多个领域 [328][333][337] 估值及投资建议 估值分析 半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位 [339] 投资建议 从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑的相关公司；把握AI终端等新品带来的产业链机会；关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司 [348]

债券发行 - 拟公开发行不超150亿元公司债券[2] - 债券面值100元，按面值平价发行[5] - 期限不超20年，有多种期限和品种[8] 债券特性 - 固定利率，单利按年计息[10] - 每年付息一次，到期一次还本[11] - 为无担保债券[15] 发行安排 - 由主承销商余额包销，申请在深交所上市[16] - 决议有效期至取得批复后二十四个月届满[17] 审批情况 - 已通过董事会和监事会审议[20] - 尚需股东大会批准、深交所审核和证监会注册[20]

股票期权授予情况 - 2022年首次授予部分股票期权数量调整为1047.60万股，授予对象调整为838名，行权价160.22元/份[5] - 2023年预留授予部分股票期权数量260万份，授予对象246名，行权价157.49元/份[7] 行权价格调整 - 2023年因2022年度派息，首次授予部分行权价调为159.78元/份，预留授予部分调为157.05元/份[8] - 2024年因2023年度利润分配，2019年激励计划行权价调为67.61元/份[9] - 2024年因2023年度利润分配，2022年首次授予部分行权价调为159.00元/份[9] - 2024年因2023年度利润分配，2022年预留授予部分行权价调为156.27元/份[9] 股票期权注销 - 2024年首次授予部分注销385,875份，未行权数量调为10,090,125份，激励对象调为805人[9] - 2022年股权激励计划预留授予部分注销103,000份，未行权数量调为2,497,000份，激励对象调为236人[12] 行权情况 - 公司同意为804名激励对象办理2022年首次授予部分第一个行权期自主行权，数量2,515,875份[10] - 公司同意为236名激励对象办理2022年预留授予部分第一个行权期自主行权，数量624,250份，行权价156.27元/份[12] 其他 - 2022年6 - 7月完成2022年股票期权激励计划相关审议和批复[1][2][3] - 2025年3月13日审议通过注销2022年预留授予部分及行权条件成就议案[11] - 注销部分股票期权不影响财务和经营，不影响团队稳定性[14] - 董事会薪酬与考核委员会同意注销部分股票期权[15] - 监事会同意注销10人已获授未行权期权[16] - 律师认为公司需履行信息披露义务[17] - 公告列出本次行权及注销事项备查文件[18]

股票期权激励 - 2022年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期可行权[1] - 激励对象236人，获授2497000份，本次可行权624250份，占比25%[2] - 激励对象获授股票累计未超公司股本总额1%[1] - 有效期内股权激励标的股票总数未超公司股本总额10%[1] - 激励对象不包括独董、监事等特定人员[1]

股权激励 - 2022年股权激励计划预留授予部分第一个行权期符合行权条件激励对象236人，可行权股票期权624,250份，占总股本0.12%[2] - 2022年股权激励计划预留授予部分授予日为2023年3月13日，授予数量260万份[2] - 2022年股权激励计划预留授予部分授予人数246人，行权价格157.49元/份[5] - 2022年股权激励计划首次授予部分登记完成后，授予数量调为1,047.60万股，授予对象调为838名，行权价格160.22元/份[8] - 2022年股权激励计划首次授予部分共注销股票期权385,875份，已获授未行权数量调为10,090,125份，激励对象调为805人[12] - 2022年股权激励计划预留授予部分共注销股票期权103,000份，已获授未行权数量调为2,497,000份，激励对象调为236人[15] - 2022年股权激励计划预留授予部分第一个行权期为2025年3月13日起至2026年3月12日止[20] 业绩数据 - 2023年公司营业收入增长率为50.32%，对标企业算数平均增长率为 - 3.29%[22] - 2023年公司研发投入占营业收入比例为19.97%，对标企业算数平均比例为12.43%[22] - 2023年公司完成专利申请1040件[22] - 2021 - 2023年公司EOE算数平均值为45.07%，利润率算数平均值为17.53%[22] 其他要点 - 本次行权若全部完成，公司总股本将由533,901,300股增加至534,525,550股[31] - 本次股票期权激励对象不涉及董事、高级管理人员[27] - 本次股票期权行权所募集资金将用于补充公司流动资金[28] - 公司就本次行权及注销等事项已履行必要审批程序，但需履行信息披露义务[35]

股权激励计划时间线 - 2022年6月12日公司召开会议审议通过激励计划草案等议案[10] - 2022年6月22日收到实际控制人批复同意实施激励计划[10] - 2022年6月15 - 27日公示激励对象名单，监事会无异议[10] - 2022年7月4日股东大会审议通过激励计划草案等议案[11] - 2022年7月5日审议通过向激励对象首次授予股票期权议案[11] - 2022年8月16日完成首次授予部分登记工作[12] - 2023年5月4日完成预留授予部分授予登记工作[14] - 2024年7月5日首次授予部分注销部分股票期权并办理行权手续[16][17] - 2025年3月13日预留授予部分拟注销部分股票期权并办理行权手续[18] 股权激励计划数据 - 首次股票期权授予数量由1050万股调整为1047.60万股[12] - 首次授予对象由840名调整为838名[12] - 期权简称北方JLC3，期权代码037278[12] - 首次授予行权价格160.22元/份，后调整为159.00元/份[12][16] - 预留授予数量260万份，授予对象246名，行权价格157.49元/份，后调整为156.27元/份[14][16] - 2024年7月5日首次授予部分注销385,875份，剩余10,090,125份，激励对象805人[16] - 2025年3月13日预留授予部分拟注销103,000份，剩余2,497,000份，激励对象236人[18] - 2024年7月5日首次授予部分804人行权2,515,875份[17] - 2025年3月13日预留授予部分236人行权624,250份[18] 业绩数据 - 公司2023年营业收入增长率50.32%，对标企业算数平均增长率为 - 3.29%[20] - 公司2023年研发投入占营业收入比例为19.97%，对标企业算数平均比例为12.43%[20] 行权相关 - 考核评价分S、A、B、C、D五档，标准系数分别为1.0、1.0、1.0、0.5、0[21] - 个人当年实际行权额度=标准系数×个人当年计划行权额度[21] - 可行权股票期权行权期限自2025年3月13日起至2026年3月12日止[24] - 可行权日为交易日，但有四个禁止行权期间[25] - 2022年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期行权条件已成就[26] 人员获授与行权情况 - 核心技术人员获授2,274,500份，本次可行权568,625份，占比25.00%[23] - 管理骨干获授222,500份，本次可行权55,625份，占比25.00%[23] - 因10名核心技术人员离职，待注销股票期权103,000份[23]