担保情况 - 2025年9月18日为三家子公司与交行深圳分行签担保合同，各提供2亿综合授信额度[1] - 2025年预计为三家子公司提供不超14.7亿、13亿、17.5亿担保额度[2] - 为三家子公司提供连带责任保证[4][8][13] 额度数据 - 已审批有效担保额度总金额58.561亿，占比81.65%[17] - 担保合同总金额51.177亿，占比71.36%[17] - 子公司实际使用银行授信余额14.575906亿，占比20.32%[17] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[17]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

公司业务合作 - 公司与百度在AI服务器领域开展合作 [2] - 公司为百度文心一言大模型提供AI服务器相关PCB产品 [2] 产品应用领域 - 公司PCB产品应用于AI服务器领域 [2] - 产品直接支持大模型AI计算基础设施 [2]

公司业务动态 - 公司通过与百度等国产GPU厂商合作批量交付应用于服务器领域的PCB产品 [1]

公司客户关系 - 浪潮是公司重要服务器客户之一 双方保持良好合作关系 [2] - 公司为浪潮提供服务器主板等PCB产品 [2] 业务合作模式 - 公司作为供应商向浪潮信息服务器提供核心PCB组件 [2] - 具体产品包括服务器主板等印刷电路板产品 [2]

产能扩张 - 珠海二厂今年新增高多层PCB产能6万平米/月 [2] - 珠海三厂基建已完成将适时投产 [2] - 泰国工厂建设正在推进以提升竞争力 [2] 运营状况 - 当前整体产能利用率约85% [2] - 公司正积极优化订单结构并加强成本管控 [2]

公司业务进展 - 800G光模块PCB产品目前处于小批量交付阶段 [1] 产品技术布局 - 公司已具备800G光模块PCB的量产交付能力 [1]

公司业务进展 - 崇达技术通过与百度等国产GPU厂商合作 批量交付应用于服务器领域的PCB产品 [1] 行业合作动态 - 公司合作方包括百度等国产GPU厂商 [1] 产品应用领域 - PCB产品应用于服务器领域 [1]

公司业务进展 - 800G光模块PCB产品目前处于小批量交付阶段 [1] - 基于商业保密协议未披露具体合作客户名称 [1]

公司战略布局 - 泰国工厂主要服务于通信、服务器等领域的海外大客户 [1] - 旨在完善公司全球供应网络以应对国际贸易环境变化 [1] - 满足海外客户需求 [1]