可转债发行与交易 - 2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，总额140,000.00万元[3] - 2020年9月28日起在深交所挂牌交易[4] 转股价格调整 - 2021 - 2024年多次调整转股价格，2024年12月6日修正为10.37元/股，2025年5月22日调整为10.25元/股[6][7][8][9] 赎回情况 - 2025年8月4 - 22日触发有条件赎回条款[11] - 董事会决定赎回全部未转股“崇达转2”[11] - 赎回价格100.049元/张，9月16日登记，支付赎回款659,622.71元[14][16][18] 权益变动 - 控股股东持股比例被动稀释，合计从52.64%降至47.19%[21] - 总股本从882,546,777股增至1,217,745,524股[25] - 有限售条件股份占比从51.31%降至36.18%，无限售流通股升至63.82%[25]

全球PCB市场概况 - 2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 中国PCB产值412.13亿美元 占全球56% 同比增速9.0%高于全球水平 [1] - PCB与芯片、面板并称电子信息产业三大核心元器件 被称为"电子产品之母" [1] 中国PCB产业格局 - 广东PCB产能占全国60% 形成超万亿市值上市企业集群 [3][6] - 长三角地区产能占全国30% 以外资和台资企业为主 [5] - A股市场共有43家PCB上市企业 总市值1.46万亿元 占A股总市值1.27% [6] - 广东省PCB上市企业总市值达1.03万亿元 拥有4家千亿市值龙头企业 [6] 产业转移趋势 - 珠三角产业转移路径：深圳→东莞/惠州→珠海/中山/江门→清远/河源 [8] - 长三角产业转移路径：苏州→苏锡常→南通/淮安/盐城 [8] - 中西部形成江西吉安/赣州、湖北黄石、湖南益阳、安徽宣城等新兴产业集群 [8] 中西部城市发展案例 - 江西信丰县吸引200余家电子企业 形成完整PCB产业链生态 [9] - 2024年信丰县电子信息规上企业141家 产值228.87亿元 同比增长23.2% [9] - 2025年8月规上企业增至150家 产值168.75亿元 同比增长21.5% [9] - 安徽广德汇聚92家电子电路规上企业 年产值突破百亿 [10] - 2024年上半年广德电子电路产业产值51.4亿元 同比增长22.3% [10] AI驱动产业升级 - AI服务器需求推动PCB向20-30层高端产品发展 采用背钻、树脂塞孔等先进工艺 [12] - 高端PCB直接制约算力、通信等前沿领域技术突破 [3] - 智能驾驶、算力服务器场景对高层数、高精度PCB需求激增 [3] 珠海产业崛起 - 珠海集聚东山精密、景旺电子等头部企业 布局超百亿级高端PCB产能 [3][12] - 目前拥有PCB链上企业174家 产值444亿元 占全国15.2% 全球8.5% [14] - 年产量达2700万平方米 形成国家级单项冠军企业和40多家专精特新企业 [14] - 景旺电子投资50亿元建设年产80万平米高阶HDI产能项目 [13][14] - 东山精密规划总投资10亿美元 已投入2亿美元升级高层高速PCB设备 [13][14] - 方正科技投资21.31亿元建设人工智能及算力类高密度互连电路板项目 [13][14] 其他城市扩产动态 - 鹏鼎控股在淮安投资80亿元建设产业园 扩充软板和高阶HDI产能 [13] - 沪电股份投资43亿元扩建人工智能芯片配套高端PCB产能 [13] - 景旺电子在赣州投资30亿元建设高多层PCB智能制造项目 [13] - 胜宏科技在惠州投资26.5亿元扩充高阶HDI及高多层高端产能 [13]

公司业务与产品应用 - PCB产品已应用于AI智能体领域 包括AI服务器等应用场景 [2] - 持续配合客户进行新一代产品开发 深耕AI智能体领域 [2] - 公司通过技术布局为投资者创造价值 [2] 行业技术发展 - AI智能体领域成为PCB行业重要发展方向 [2] - 服务器等基础设施对高性能PCB需求持续增长 [2] - 客户协同开发模式推动行业技术迭代 [2]

PCB概念股集体下跌表现 - A股市场PCB概念股出现集体下挫 大族数控下跌9% 合力泰下跌超8% 埃科光电和崇达技术下跌超7% [1] - 多只个股跌幅超过6% 包括光华科技跌6.75% 智信精密跌6.74% 宏和科技跌6.50% 中一科技跌6.36% [1][2] - 跌幅超过5%的个股包括斯迪克跌5.42% 广合科技和东山精密均跌5.38% 方正科技跌5.37% 天准科技跌5.36% [1][2] 重点公司市值与年度表现 - 大族数控总市值443亿元 年初至今涨幅达190.6% 但单日跌幅达9.09% [2] - 东山精密总市值1386亿元 为板块内市值最高公司 年初至今涨幅159.82% 单日下跌5.38% [2] - 宏和科技总市值331亿元 年初至今涨幅351.26% 为板块内年度表现最佳 但单日下跌6.5% [2] - 多家公司市值超300亿元 包括广合科技342亿元 方正科技460亿元 兴森科技386亿元 [2] 中小市值公司表现 - 埃拉米电总市值48.13亿元 单日下跌7.27% 但年初至今涨幅达103.98% [2] - 智信精密市值25.84亿元 科强股份市值17.72亿元 燕麦科技市值44.85亿元 均出现超过5%的跌幅 [2] - 中一科技市值95.44亿元 天山电子市值57.55亿元 虽然年初涨幅超过100% 但单日跌幅均超5% [2]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股集体下挫 大族数控跌幅最大达9.09% [1][2] - 合力泰跌超8% 跌幅为8.77% [1][2] - 埃科光电跌超7% 实际跌幅7.27% [1][2] - 崇达技术跌超7% 实际跌幅7.05% [1][2] 个股跌幅详情 - 光华科技跌6.75% 总市值98.86亿 [1][2] - 智信精密跌6.74% 总市值25.84亿 [1][2] - 宏和科技跌6.50% 总市值331亿 [1][2] - 中一科技跌6.36% 总市值95.44亿 [1][2] 市值与跌幅对比 - 东山精密跌幅5.38% 总市值1386亿 [1][2] - 方正科技跌幅5.37% 总市值460亿 [1][2] - 兴森科技跌幅5.25% 总市值386亿 [1][2] - 天准科技跌幅5.36% 总市值108亿 [1][2] 年初至今表现 - 宏和科技年初至今涨幅351.26% 为板块最高 [2] - 中一科技年初至今涨幅145.71% [2] - 大族数控年初至今涨幅190.60% [2] - 东山精密年初至今涨幅159.82% [2]

产品技术进展 - 公司800G光模块PCB处于小批量交付阶段 [2] - 后续将根据市场需求及技术进展稳步推进1.5T光模块研发 [2] 投资者关注点 - 投资者询问1.5T光模块技术突破时间表 [2] - 公司未明确答复1.5T光模块具体量产时间 [2] 注：原文未提及行业数据、财务指标或市场份额等量化信息，故未作相关分类

公司业务关系 - 公司控股子公司普诺威向立讯精密和歌尔股份供应IC载板产品 [1] - 供应产品主要应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等领域 [1] 产品应用领域 - IC载板产品终端应用覆盖消费电子行业 包括智能手机、TWS耳机和可穿戴设备 [1]

调研基本信息 - 调研日期为2025年09月18日，调研对象是崇达技术，所属行业为电子元件，上市公司接待人员是证券事务代表朱琼华 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构有武当资产（资产管理公司）、宏鼎财富（其它）、艾希资本（其它）、国金证券（证券公司） [18] 公司经营情况 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73%；归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19%；销售毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点，主要因贵金属原材料价格上涨 [23] 改善盈利能力举措 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，与重点客户联合研发，培育高附加值订单，拓展重点目标客户 [23][24] - 强化团队，扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [25] - 加强成本管理，推进工段成本管理标准化工作，降本增效 [23] - 协同保障，加强内部部门协作，优化生产计划，确保订单交付与客户服务水平 [25] - 创新驱动，针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发应用，提升高端PCB产品占比 [25] - 扩充产能，推进大连厂、珠海一厂、二厂产能提升，加快泰国工厂建设，规划新建HDI工厂 [26][28] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件；制定资金运用计划，保障到期还本付息；关注市场动态，灵活调整退出策略 [26] 缓解成本压力措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [27] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计，改进生产工艺流程 [27] - 对部分产品实施结构性提价策略，综合评估后科学调价 [28] 产能情况 - 目前整体产能利用率在85%左右，正加快珠海一厂、二厂高多层PCB产能释放，珠海三厂适时启动运营，加速泰国生产基地建设，规划新建HDI工厂 [28] 子公司业绩情况 - 参股子公司三德冠经营业绩仍承压，2024年度已减亏1403万元，有望在2025年下半年扭亏为盈 [29] - 子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并投产，产品在大批量出货，盈利能力稳步提升 [30][31] 美国市场情况 - 公司收入在美国市场占比为10%左右，目前对美销售未受较大影响 [31] - 未来将深化市场多元化战略，优化客户合作策略，加速海外生产基地布局，提升国内生产基地效能以应对关税政策变化 [31][32][33]

公司活动 - 崇达技术于2025年9月18日接受武当资产调研 公司证券事务代表朱琼华参与接待并回答投资者问题 [1]

担保合同签署 - 公司与交通银行深圳分行为三家全资子公司签署担保合同 各提供2亿元综合授信业务全额信用保证 [1] - 担保方式为连带责任保证 期限至最后到期主债务履行期届满后三年 担保金额含本金及相关费用 [1] 担保额度审批 - 此前公司已审议通过为深圳崇达 江门崇达 珠海崇达分别提供不超过14.7亿元 13亿元 17.5亿元担保额度的议案 [1] - 截至目前公司已审批有效担保额度达58.561亿元 [1] 授信使用情况 - 公司为子公司授信签订合同总额达51.177亿元 [1] - 子公司实际使用授信余额为14.575906亿元 [1] - 无逾期及担保诉讼事项 [1]