行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

担保情况概述 - 公司为全资子公司四川美联向金融机构申请综合授信额度提供总额度不超过人民币30亿元的连带责任保证、质押和抵押担保 [1] - 其中20亿元担保额度已获2025年第三次临时股东大会审议通过 决议有效期至2027年12月31日 [1] - 追加10亿元担保额度尚需提交2025年第四次临时股东会审议通过 决议有效期同样至2027年12月31日 [1] 担保进展情况 - 与银团机构（中国农业银行汕头龙湖支行、中国银行达州分行、中国建设银行达州分行、交通银行汕头分行）签订最高额保证合同 担保债权最高余额24.9075亿元 [2] - 与中国农业银行汕头龙湖支行签署最高额权利质押合同 以持有四川美联100%股权提供质押担保 [2] - 保证方式为连带责任保证 保证期间为主合同约定债务履行期限届满之日起三年 [2] 累计担保情况 - 公司及控股子公司实际对外担保余额4.540259亿元 占2024年经审计净资产的23.74% [2] - 对合并报表外单位担保余额0.829337亿元 占2024年经审计净资产的4.34% [2] - 无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保判决败诉应承担损失的情形 [2]

担保情况 - 2025年为四川美联提供不超30亿元授信担保[2] - 与银团签合同，担保债权最高余额24.9075亿元[4] - 以四川美联100%股权质押，担保债权最高余额24.9075亿元[4] 担保余额 - 实际对外担保余额4.540259亿元，占2024年净资产23.74%[5] - 对合并报表外单位担保总余额8293.37万元，占2024年净资产4.34%[5] 其他情况 - 无逾期对外担保、无涉及诉讼及败诉担责情形[5]

股价表现 - 截至2025年8月18日收盘，公司股价报13.15元，较前一交易日下跌0.11元，跌幅0.83% [1] - 当日开盘价为13.51元，最高触及13.74元，最低下探至13.04元，全天振幅达5.28% [1] - 8月18日早盘出现快速回调，在9点35分前的5分钟内跌幅超过2%，当时股价报13.36元 [1] 交易数据 - 当日成交量为280093手，成交金额3.71亿元 [1] - 早盘快速回调时段成交金额5233.10万元 [1] 资金流向 - 8月18日主力资金净流出5143.43万元，占流通市值的0.73% [1] - 近五个交易日累计净流出7494.22万元，占流通市值的1.07% [1] 公司业务 - 主营业务为高分子复合着色材料的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于塑料制品、涂料、油墨等领域 [1] - 主要应用于家电、汽车、电子电器等行业 [1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月14日收盘价12.89元 单日下跌4.87% [1] - 换手率5.41% 成交量28.94万手 成交金额3.78亿元 [1] - 主力资金净流出4039.75万元 占成交额10.69% 其中超大单净流出3599.14万元(占比9.53%) 大单净流出440.61万元(占比1.17%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出3952.48万元 占成交额10.46% [1] - 小单资金净流入87.27万元 占成交额0.23% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入4.48亿元 同比增长6.54% [1] - 归属净利润940.14万元 同比大幅减少64.54% [1] - 扣非净利润916.82万元 同比减少64.67% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.487 速动比率0.957 [1] - 资产负债率35.87% [1] 公司基本信息 - 成立于2000年 位于汕头市 从事化学原料和化学制品制造业 [1] - 注册资本71121.6645万元人民币 实缴资本71121.6645万元人民币 [1] - 法定代表人黄伟汕 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资21家企业 参与招投标项目18次 [2] - 拥有商标信息10条 专利信息28条 行政许可32个 [2]

公司产品与技术 - 公司控股孙公司辉虹科技生产EX电子材料即聚烯烃树脂材料 该材料为新一代高频高速高传输率电子材料 具有更快数据传输速度和更低信号损耗特性 [1] - 该材料是生产高端覆铜板（CCL）的重要基础材料 主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层 [1] 产品应用领域 - 材料终端可应用于机器人领域 [1]

担保事项概述 - 公司拟为全资子公司四川美联向金融机构申请综合授信额度追加提供不超过人民币10亿元的连带责任保证、质押和抵押担保 [1] - 本次追加担保后，公司为四川美联提供的担保总额度将不超过人民币30亿元 [1][5] - 担保决议有效期自股东大会审议通过之日起至2027年12月31日止 [1] 被担保人财务情况 - 截至2024年12月31日，四川美联经审计资产总额3.26亿元，负债总额1.21亿元，净资产2.05亿元 [3] - 截至2025年6月30日，四川美联资产总额3.87亿元，负债总额1.28亿元，净资产2.59亿元 [3][4] - 2025年1至6月营业收入1.55万元，净利润-151.38万元（未经审计） [4] 担保风险控制 - 公司具备实时监控子公司资金流向与财务信息的能力，担保风险处于可控范围 [4] - 公司实际对外担保余额4.61亿元，占2024年度经审计净资产的24.11% [5] - 本次担保批准后，对外担保总额将占最近一期经审计净资产的113.67% [5] 担保目的与影响 - 担保旨在满足子公司经营发展需要，加快"美联新能源及高分子材料产业化建设项目"建设进度 [1][4] - 有利于提高子公司资金周转效率，加快项目建设进度，提升经营效率 [4] - 担保事项符合相关法律法规和公司章程规定，不存在损害公司及投资者利益的情形 [4]

董事会会议召开情况 - 公司于2025年8月13日在汕头市美联路1号公司会议室以现场表决方式召开第五届董事会第六次会议 [1] - 会议通知已于2025年8月9日通过邮件方式送达全体董事和高级管理人员 [1] - 应出席董事7名，实际出席7名，会议由董事长黄伟汕主持，高级管理人员列席 [1] - 会议召开和表决程序符合《公司法》及公司章程规定，合法有效 [1] 董事会会议审议情况 - 审议通过《关于为全资子公司提供担保的议案》，表决结果为7票同意、0票反对、0票弃权 [1] - 审议通过《关于召开2025年第四次临时股东会的议案》，拟于2025年8月29日下午2:00在公司综合楼三楼会议室召开临时股东会，表决结果为7票同意、0票反对、0票弃权 [2] - 为全资子公司提供担保的议案尚需提交股东会审议通过 [2] 信息披露与备查文件 - 相关公告详见中国证监会指定的创业板信息披露网站 [1][2] - 公司董事会发布公告确认信息披露内容真实、准确、完整 [1][3]

股东会召开安排 - 公司将于2025年8月29日下午2:00召开第四次临时股东会，采用现场表决与网络投票相结合的方式 [1] - 网络投票通过深交所交易系统的时间为当日9:15-9:25、9:30-11:30和13:00-15:00，互联网投票系统时间为9:15-15:00 [1] 参会人员资格 - 股权登记日收市时登记在册的有表决权股份股东或其代理人有权出席 [2] - 公司董事、高管、聘请律师及法规要求的其他人员应出席会议 [2] 议案审议规则 - 本次议案属于特别决议事项，需出席股东所持表决权的2/3以上通过方为有效 [2] - 股东对总议案与具体提案重复投票时，以第一次有效投票结果为准 [6] 投票操作细则 - 非累积投票提案需填报表决意见（同意/反对/弃权），累积投票提案需填报具体候选人票数 [4] - 累积投票中股东选举票数按持股数×应选人数计算，差额选举时投票总数不得超过持股数×应选人数 [5] 会议登记要求 - 自然人股东现场参会需出示身份证及持股凭证原件，法人股东需提供营业执照复印件及法定代表人证明 [3] - 异地股东可通过信函、电子邮件或传真方式登记，需提交授权委托书及参会登记表 [3][8] 网络投票流程 - 股东需通过深交所数字证书或投资者服务密码完成身份认证后参与互联网投票 [6] - 网络投票操作流程详见公告附件一，包含交易系统和互联网系统两种路径 [4][6]

公司治理动态 - 美联新材第五届董事会第六次会议于8月13日晚间审议通过《关于为全资子公司提供担保的议案》等多项议案 [2]