公司产能与市场地位 - 公司是全球最大的智能手机制造商之一 [2] - 公司境内外制造基地每月可为客户提供1000万部智能手机或同类产品的制造服务 [2] 客户关系与业务合作 - 公司与众多手机品牌客户建立了长期、稳定的深度合作关系 [2] - 基于和部分客户的保密协议，公司目前无法披露与部分客户的供应关系和合作细节 [2]

公司公告与会议 - 光弘科技于2025年11月28日召开第四届第五次董事会会议，审议了包括《关于公司2024年度向特定对象发行股票预案的议案》在内的文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年1至12月份，光弘科技的营业收入中，EMS制造业务占比99.07%，其他业务占比0.93% [1] - 截至发稿时，光弘科技市值为195亿元 [1]

公司概况 - 公司成立于1995年3月24日，股票代码300735，上市于深交所[22] - 公司注册资本为767,460,689元[22] - 光弘投资为控股股东，唐建兴为实际控制人[52][91] 业绩情况 - 2022 - 2025年9月30日，公司营业收入总体呈增长态势[35] - 2024年度AC公司营收317,872.82万元，净利润 -5,434.84万元[69][109] - 截至2025年9月30日，公司资产负债率44.35%，流动负债占比85.32%[34][81][100] 发行计划 - 拟向不超35名特定对象发行A股，募集资金不超77,186.33万元[7][8][45][46][58] - 发行价不低于定价基准日前20日均价80%，发行股数不超230,238,206股[9][42][43] - 发行股票6个月内不得转让，决议有效期12个月[10][44][50] 资金用途 - 73,294.48万元用于收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权[8][60] - 3,891.85万元用于补充流动资金[8][80] 收购情况 - AC公司注册资本6900万欧元，TIS工厂301万欧元[61][62] - AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权转让底价分别为73,294.48万元和0.0001万元[71][72] - 本次交易最终成交金额为73,294.48万元[75] 市场与战略 - 公司已完成对印度光弘控股收购，在越南和孟加拉建制造基地[32] - 收购推进公司与标的方资源整合，加速汽车电子布局[30][31] 分红政策 - 2022 - 2024年公司进行现金分红，2024年分红占净利润69.60%[128][129][130][131] - 2024 - 2026年现金分红不低于可分配利润10%，占比最低20%[139] 收益测算 - 假设2026年净利润持平，发行后基本每股收益等指标下降[144] - 2025 - 2026年净利润和每股收益等指标有提升趋势[145] 公司保障 - 制定《未来三年股东分红回报规划》和《募集资金管理制度》[157][161] - 董事、高管及控股股东等承诺保障相关措施履行[164][165]

会议信息 - 公司第四届董事会第五次会议于2025年11月28日召开，9位董事全部出席[2] 股票方案 - 审议通过调整2024年度向特定对象发行股票方案，拟募资不超77186.33万元[3] 资金用途 - 募集资金拟73294.48万元收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权，3891.85万元补充流动资金[5] 议案表决 - 多项发行股票相关议案表决均为同意9票、反对0票、弃权0票[6][9][12][15]

会议决策 - 2024年11月25日召开第三届董事会第十六次会议[2] - 2025年7月31日召开2025年第二次临时股东大会，通过向特定对象发行股票议案[2] - 2025年11月5日、28日召开第四届董事会第四、五次会议，通过发行股票方案调整议案[2][3] 方案调整 - 调整向特定对象发行股票的募集资金总额[4] - 修订发行股票预案等文件，涉及金额、程序、指标测算更新[4][5][6][7] 信息披露 - 发行股票预案及相关文件2025年11月28日在指定媒体及巨潮资讯网披露[8][9]

股票发行 - 2025年11月28日公司召开会议审议通过2024年度向特定对象发行股票方案调整议案[3] - 本次发行股票预案修订稿及文件已在巨潮资讯网披露[3] - 发行相关事项需深交所审核通过并经中国证监会同意注册[3]

市场扩张和并购 - 拟收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权，投资73,294.48万元[5] - 2024年11月25日董事会通过参与竞拍议案，2025年4月24日通过收购议案[22][23] - 交易以挂牌底价73,294.48万元成交，不构成关联交易等[15][18][19] 业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 9月营业收入总体保持增长[27] - 截至2025年9月30日，合并口径资产负债率为44.35%[25] 融资与资金使用 - 拟向特定对象发行A股股票，募资不超77,186.33万元[3] - 募资用于收购资产和补充流动资金3891.85万元[24][31] 被收购方情况 - AC公司2025年1 - 3月营收79,526.81万元，净利润 - 509.28万元[13][14] - AC公司2024年营收317,872.82万元，净利润 - 5,434.84万元[13][14] - 截至2024年6月30日，AC公司净资产评估增值率4.93%[17]

股本相关 - 截至目前总股本为767,460,689股，本次发行上限230,238,206股，发行后达997,698,895股[4] - 2025年末和2026年发行前期末股本76,746.07万股，发行后期末99,769.89万股[6] 业绩数据 - 2024年归母净利润27,567.18万元，扣非后24,060.21万元，假设2025年持平，2026年有持平、增20%、降20%三种测算情况[4] 募集资金 - 本次募集资金总额77,186.33万元，发行股份23,023.82万股[6] 收益测算 - 2026年净利润持平，发行前基本每股收益0.36元/股，发行后0.31元/股；扣非前0.31元/股，发行后0.27元/股[6] - 2026年净利润增长20%，发行前基本每股收益0.43元/股，发行后0.37元/股；扣非前0.38元/股，发行后0.33元/股[6] - 2026年净利润下降20%，发行前基本每股收益0.29元/股，发行后0.25元/股；扣非前0.25元/股，发行后0.22元/股[6] 收益率测算 - 2026年净利润持平，发行前加权平均净资产收益率5.43%，发行后5.05%；扣非后发行前4.76%，发行后4.42%[6] - 2026年净利润增长20%，发行前加权平均净资产收益率6.48%，发行后6.03%；扣非后发行前5.68%，发行后5.28%[6] - 2026年净利润下降20%，发行前加权平均净资产收益率4.37%，发行后4.06%；扣非后发行前3.82%，发行后3.55%[6] 市场扩张和并购 - 募投项目为收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权，收购后控制TIS工厂100%股权[10][11] 公司情况 - 主要管理人员大多有10年以上电子制造业生产管理经验[12] - 整机组装、测试和包装产线全线配备约110台机器人[15] - 客户包括H客户、荣耀、小米等业内领先企业[16] 新策略 - 制定《未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划》保障股东权益[21] - 制定《募集资金管理制度》规范募集资金使用[18] - 监督募集资金专项存储，配合检查监督[18] - 深化与标的公司多方面融合[20] - 完善治理结构确保股东充分行使权利[22] - 采取多种措施防范即期回报被摊薄风险[17][18] 承诺事项 - 董事、高级管理人员承诺保证公司填补即期回报措施切实履行，包括不输送利益、约束职务消费等[23] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[23] - 董事、高级管理人员承诺若有股权激励，行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[23] - 董事、高级管理人员承诺按证券监管机构最新规定出具补充承诺[23] - 控股股东光弘投资、实际控制人唐建兴承诺不越权干预公司经营管理、不侵占公司利益[24] - 控股股东、实际控制人承诺按证券监管机构最新规定出具补充承诺[24] - 董事、高级管理人员若违反承诺，同意接受证券监管机构处罚或管理措施[23] - 控股股东、实际控制人若违反承诺，同意接受证券监管机构处罚或管理措施[24][25] - 承诺文件由惠州光弘科技股份有限公司董事会发布[26] - 承诺文件日期为2025年11月28日[26]

公司与荣耀的合作关系 - 公司自荣耀成立以来一直全力配合和保障客户各类产品的制造需求 [2] - 公司是荣耀的重要合作伙伴 [2] 未来发展机遇与规划 - 荣耀打造全球领先AI终端生态的战略将为合作伙伴带来更多机遇 [2] - 随着深圳坪山智造园的逐步启用，公司与客户会在更多领域进行更紧密的合作 [2]

公司业务定位 - 公司是专业的EMS（电子制造服务）企业 [1] - 公司并未直接从事PCB的生产制造 [1] 核心生产流程与原材料 - PCB是公司业务不可或缺的原材料 [1] - 将PCB和各类电子元件通过SMT技术贴装结合是公司业务最重要的组成部分 [1]