公司融资计划 - 拟定增募集资金总额不超过16,750万元人民币 [1] - 募集资金净额将全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金 [1] 资金用途 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目是主要投资方向 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金 [1]

财务数据关键指标变化 - 营业收入为1.867亿元，同比下降30.78%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为-3793.55万元，同比下降382.13%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3859.48万元，同比下降437.60%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为-1800.76万元，同比下降179.34%[21] - 基本每股收益为-0.16元/股，同比下降366.67%[21] - 加权平均净资产收益率为-4.60%，同比下降6.19个百分点[21] - 公司2025年上半年营业总收入为1.867亿元，同比下降30.8%（2024年同期为2.697亿元）[174] - 2025年上半年净利润亏损3843.69万元，同比下滑434.8%（2024年同期盈利1148.35万元）[175] - 归属于母公司股东的净利润从盈利1344.6万元转为亏损3793.55万元[175] - 公司2025年上半年营业收入为128,512,753.02元，同比下降44.4%[177] - 2025年上半年净利润为-9,561,615.90元，同比下降133.5%[177] - 2025年上半年经营活动现金流量净额为-18,007,557.16元，同比下降179.3%[179] - 2025年上半年投资活动现金流量净额为-20,732,004.34元，同比下降8109.5%[180] - 2025年上半年筹资活动现金流量净额为37,103,929.00元，同比增加310.3%[180] 成本和费用 - 营业成本同比下降11.23%至195,826,216.01元，与销售收入减少同步[62] - 2025年上半年营业成本为118,234,900.47元，同比下降33.3%[177] - 2025年上半年研发费用为11,588,803.09元，同比下降8.4%[177] - 研发费用从1887.17万元降至1624.46万元，下降13.9%[174] 各条业务线表现 - 智能制造设备收入同比大幅下降58.47%至78,062,981.05元，毛利率下降16.72个百分点至8.52%[64] - 电子元器件收入同比增长59.16%至56,305,329.30元，但毛利率下降18.68个百分点至-36.19%[64] - 公司MLCC业务营业收入明显增长，但规模尚小，重点开发高附加值中高压和高频微波产品[51] - 公司属于制造业中的专用设备制造业，智能制造装备以工业机器人为载体，融合自动控制、机器视觉、人工智能等技术[29] - 公司拓展的电子元器件业务，属于电子元器件行业，主产品为MLCC（多层陶瓷电容器），应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域[33] 各地区表现 - 子公司利和兴江门总资产73,638.79万元，净资产18,138.53万元，营业收入4,212.14万元，净利润-312.63万元[91] - 子公司利和兴电子总资产42,130.11万元，净资产18,564.03万元，营业收入2,126.77万元，净利润-2,316.50万元[91] 管理层讨论和指引 - 中国将成为智能制造装备最大的市场之一，制造业对智能制造装备需求日益增长[30] - 2025年国务院政府工作报告提出推动传统产业改造提升，加快制造业数字化转型，培育服务商，支持大模型广泛应用[31] - 电子元器件行业提出聚焦核心基础零部件及元器件，引导产业链上下游联合攻关，加快高质量发展[32] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[8] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[110] 资产和负债 - 总资产为15.655亿元，同比增长2.31%[21] - 归属于上市公司股东的净资产为7.947亿元，同比下降5.81%[21] - 公司总资产从12.721亿元增长至13.347亿元，增幅4.9%[172][173] - 流动负债从2.539亿元增至3.318亿元，增长30.7%[172] - 短期借款从1.041亿元增至1.321亿元，增长26.9%[172] - 应付票据从5756.28万元增至1.093亿元，增长90%[172] - 报告期末公司负债总额为77,491.77万元，资产负债率为49.50%[100] 现金流 - 经营活动现金流量净额由正转负，同比下降179.34%至-18,007,557.16元[62] - 投资活动现金流量净额同比扩大8,108.44%至-20,732,004.34元，主要因投资支付增加[62] - 筹资活动现金流量净额同比改善310.28%至37,103,929.00元，主要因借款增加[62] - 2025年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为279,492,715.06元，同比下降6.5%[179] - 2025年上半年期末现金及现金等价物余额为56,429,551.59元，同比下降38.2%[180] 研发和技术 - 公司在射频测试、滤波器调谐、柔性OLED屏贴覆、新能源汽车OBC/MCU测试等领域技术积累处于行业较为领先地位[34] - 公司产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车、服务器、数字能源、OLED柔性屏等显示器件领域[37] - 公司增加了应用于新能源汽车领域的相关测试装备，主要为客户提供车载MCU/OBC模块、车载T-BOX等检测设备[38] - 截至2025年6月30日，公司拥有44项发明专利、143项实用新型专利、28项外观专利和275项软件著作权[55] 客户和市场 - 公司与多家知名厂商开展深度合作，业务订单额有所增长[39] - 公司客户包括华为、新凯来、荣耀、比亚迪、中兴通讯等知名企业[36] - 公司在移动智能终端检测领域处于国内领先地位，与全球领先ICT企业建立长期稳定合作关系[50] - 公司已成为国内移动智能终端和新能源汽车检测领域领先企业之一[53] 风险和挑战 - 公司面临市场竞争加剧风险，需在技术水平、市场开拓、产品质量等方面持续提升以应对[93] - 公司电子元器件业务规模尚小，行业地位不明显，存在业务开展不及预期的风险[94] - 智能装备制造基地项目建成投产后扩大生产经营规模，但存在新增产能不能及时消化风险[102] - 项目建成后新增大量资产导致折旧摊销费用增加，可能影响经营业绩[104] 股权和股东 - 公司股份总数保持233,743,056股，有限售条件股份占比19.04%（44,501,418股），无限售条件股份占比80.96%（189,241,638股）[155] - 林宜潘为公司最大股东，持股23.45%（54,806,068股），其中无限售条件股份13,701,517股[157] - 公司实际控制人为林宜潘、黄月明夫妇[157] - 前10名无限售条件股东中，林宜潘持有最多无限售股份（13,701,517股）[158] 募集资金 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为33,970.66万元，募集资金净额为28,073.52万元[77][78] - 截至报告期末，公司累计使用募集资金27,690.76万元，使用比例达98.64%[77][78] - 尚未使用的募集资金总额为800.87万元，存放于募集资金专户[77][78] - 智能装备制造基地项目累计投入17,704.02万元，投资进度100%[81] - 研发中心建设项目累计投入4,192.63万元，投资进度88.59%[81] - 补充流动资金项目累计投入5,794.11万元，投资进度100%[81] 其他财务数据 - 非经常性损益项目合计金额为65.92万元[26] - 存货同比增长3.32个百分点至占总资产17.68%，金额达276,822,177.11元[68] - 报告期投资额同比激增390.14%至33,333,286.54元[73] - 受限资产总额达505,870,516.76元，其中固定资产抵押193,910,642.25元[72] - 公司享受高新技术企业所得税优惠政策，实际执行税率为15%[101] - 嵌入式软件享受增值税即征即退政策，按13%税率征收后对超过3%部分实行即征即退[101]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1.675亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 扣除发行费用后用于补充流动资金 [1]

公司融资计划 - 公司计划以简易程序向特定对象发行股票 融资方式为2025年度简易程序定向增发 [1] - 相关议案已于2025年8月7日通过第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十二次会议审议 [1] - 发行预案已同步在巨潮资讯网披露 供投资者查阅 [1] 审批流程 - 本次发行尚需经过公司2025年第一次临时股东大会审议通过 [1] - 需获得深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施 [1] - 当前披露不代表审批机关对发行事项的实质性判断或批准 [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市利和兴股份有限公司 [1] - 证券代码301013 证券简称利和兴 [1] - 公告编号为2025-051 [1]

发行资格与合规性 - 公司符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》关于以简易程序向特定对象发行股票的全部资格和条件 [1] - 发行方案符合相关法律法规要求 信息披露真实准确完整 不存在虚假记载或重大遗漏 [2] - 发行相关文件编制和审议程序符合法律法规规定 尚需深交所审核及证监会注册后方可实施 [5] 募集资金使用规划 - 募集资金投向符合国家政策及公司实际发展需求 符合行业现状及发展趋势 具备必要性和可行性 [2] - 公司已制定《前次募集资金使用情况报告》并经会计师事务所审核 披露信息真实准确完整 未出现改变资金投向或损害股东利益的违规情形 [3] - 公司编制《2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告》 符合法律法规要求 未损害股东利益 [2] 股东利益保护措施 - 公司针对本次发行对即期回报摊薄影响进行分析并提出填补回报措施 控股股东及管理层已作出履行承诺 [3] - 制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》 符合监管要求并兼顾公司可持续发展与投资者合理回报 [4] - 本次发行整体安排符合公司及全体股东利益 特别强调不存在损害中小股东利益的情形 [2][3][4]

股东分红回报规划核心框架 - 公司制定2025-2027年股东分红回报规划 旨在完善利润分配政策并建立稳定分红机制 [1] - 规划依据证监会《上市公司监管指引第3号》及《公司章程》等文件要求 [1] 股东回报制定原则 - 分红规划需符合法律法规并优先听取中小股东和独立董事意见 [2] - 利润分配政策需兼顾公司正常经营需求与政策连续性 [2] 利润分配形式与频率 - 分配形式包括现金 股票或两者结合 其中现金股利政策目标为稳定增长 [2] - 原则上每年分配一次利润 但可根据盈利状况实施中期分红 [2] 现金分红具体条件 - 实施现金分红需满足当年度可分配利润为正值且现金流充裕 [2] - 需审计机构出具标准无保留意见的审计报告 [2] - 公司无重大投资计划或重大现金支出事项（募集资金项目除外） [2] 现金分红比例要求 - 每年现金分红比例不低于当年可分配利润的10% [3] - 根据发展阶段差异化设置现金分红最低比例：成熟期无重大支出时≥80% 有重大支出时≥40% 成长期有重大支出时≥20% [3][4] - 发展阶段不明确但有重大投资计划时现金分红比例最低需达20% [4] 股票股利分配机制 - 当股价与股本规模不匹配时 可在现金分红基础上实施股票股利分配 [4] - 董事会可根据实际情况制定股票股利分配预案 [4] 决策程序与监督机制 - 利润分配方案需经全体董事过半数同意后提交股东大会 [5] - 独立董事对方案有异议时 董事会需记录未采纳理由并披露 [5] - 监事会需对分配方案审议并通过半数以上监事表决 [5] - 股东大会审议时需与中小股东充分沟通并回应关切 [5] 政策调整机制 - 调整利润分配政策需经全体董事过半数 独立董事1/2以上及监事会过半数同意 [5] - 最终需经股东大会表决权2/3以上通过且采用网络投票方式 [5] 方案实施时间安排 - 股东大会决议后或董事会制定中期分红方案后2个月内完成股利派发 [6] 规划效力与执行 - 本规划自股东大会审议通过之日起生效 由董事会负责解释与修订 [6]

募集资金使用计划 - 募集资金总额不超过167.5百万元 全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目及补充流动资金 [1] - 其中半导体设备精密零部件项目拟使用募集资金117.5百万元 补充流动资金项目拟使用50百万元 [1][7] - 若实际募集资金不足 公司将通过自筹资金解决缺口 [1] 半导体设备精密零部件项目概况 - 项目总投资132.506百万元 建设周期24个月 [2] - 实施主体为利和兴江门 已取得土地使用权(粤(2021)江门市不动产权第1019624号) [2] - 项目内部收益率15.08%(税后) 投资回收期7.85年(含建设期) [7] 半导体行业市场前景 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计达1255亿美元 同比增长7% [2] - 中国大陆2023年半导体设备支出达496亿美元 同比增长35% 全球居首 [2] - 至2026年中国大陆将继续保持设备支出领先地位 [3] 国产替代战略机遇 - 半导体设备零部件国产化率持续提升 为本土供应商带来重大机遇 [3] - 国家"十四五"规划明确推动集成电路产业创新发展 加强重点装备研发 [5] - 在海外技术封锁背景下 半导体产业自主可控已上升至国家战略高度 [5] 公司技术实力 - 截至2025年6月30日拥有发明专利44项 实用新型专利143项 软件著作权275项 [6][7] - 被评定为国家知识产权优势企业和国家级专精特新"小巨人"企业 [7] - 在精密加工、自动控制等领域具备丰富技术积累 [6] 客户资源优势 - 客户包括华为、新凯来、荣耀、中兴通讯、比亚迪、深科技等知名企业 [5] - 在移动智能终端、新能源汽车、半导体等多领域提供智能制造设备 [5] - 凭借稳定产品质量和快速响应能力建立长期合作关系 [6] 业务拓展战略 - 原以信息和通信技术领域为基础 现拓展至新能源汽车、数字能源、半导体等领域 [4] - 通过本项目将产品在半导体应用领域进一步拓展 完善产品矩阵 [4] - 突破下游终端产品需求波动和大客户被管制等单一领域依赖限制 [4] 项目合规性 - 已于2025年8月4日取得广东省企业投资项目备案证(项目代码:2508-440704-04-05-408698) [7] - 相关环评批复手续正在办理中 [7] - 符合国家产业政策导向和公司战略规划 [8] 财务影响 - 募集资金到位后将增加总资产规模 提升资金使用灵活性 [9] - 建设期内可能导致每股收益暂时下降 长期将提升盈利能力和综合实力 [9] - 补充流动资金项目将优化财务结构 提高抗风险能力 [8]

监管措施情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情况 [1] - 深圳证监局对公司采取责令改正措施（行政监管措施决定书【2023】第285号） [1][3] - 深圳证监局对董事长兼总经理林宜潘及财务负责人贺美华采取出具警示函措施（【2023】第286号） [4] - 深圳证券交易所对公司及林宜潘、贺美华出具监管函（创业板监管函【2024】第4号） [5] 财务会计问题 - 相关业务收入确认时点与披露的会计政策不一致 主要依据对账确认收入且对账时间滞后于验收时间 [1][4] - 升级改造技术服务成本核算不规范 存在结转不及时及不同项目间成本分摊不合理问题 [2][4] - 存货跌价准备计提依据不充分 缺乏合理依据且存在不同年度随意调节计提比例情形 2021年对发出商品减值测试使用预计售价高于实际订单售价 [2][4] - 在建工程核算依据工程付款进度不符合准则规定 [2][4] - 生产调试成本核算不准确 包括未及时转固调试成本及试生产期间良品成本计价错误 [2][4] 内部控制问题 - 财务核算问题影响相关年度定期报告信息披露准确性 [3] - 关联方回避表决制度执行存在不规范 [3] - 内幕信息知情人登记管理存在缺陷 [3] - 募集资金管理制度制定不完善 [3] - 货币资金管理和在产品管理存在内部控制缺陷 [3] 整改措施 - 公司通过深圳证监局现场检查认识到治理、内部控制、募集资金管理及会计核算等问题 [5] - 加强董事、监事及高级管理人员对上市公司法律法规的学习培训 [5] - 提升财务人员专业水平以保障财务报告信息质量 [5] - 完善公司治理及内部控制制度 严格履行信息披露义务 [5]

发行方案 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30% 根据募集资金总额除以发行价格确定 [1] - 募集资金总额不超过1.675亿元 含发行费用 [1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

融资方案 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30% [1] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过1.675亿元 [1] - 资金将用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]