业务结构 - 2024年1至12月公司营业收入中专用设备制造业占比74.42% 电子元器件制造业占比25.58% [1] 融资计划 - 公司通过简易程序向特定对象发行股票 发行对象不超过35名符合证监会条件的特定投资者 [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [3] - 拟募集资金总额不超过1.68亿元 [3] 资金投向 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目总投资1.33亿元 拟投入募集资金1.18亿元 [3] - 补充流动资金项目总投资5000万元 拟投入募集资金5000万元 [3] 公司治理 - 发行事项已获2024年年度股东大会审议通过并授权董事会实施 [3] - 发行方案经公司第四届董事会第十四次会议审议通过 [3]

监管情况 - 2023年12月25日深圳证监局责令公司改正业务收入确认问题[3] - 2023年12月25日深圳证监局对林宜潘、贺美华出具警示函[7] - 2024年1月3日深交所对公司、林宜潘、贺美华发监管函[8] 财务问题 - 技术服务成本核算存在结转不及时、分摊不合理问题[5] - 2021年发出商品减值测试预计售价高于实际订单售价[6] - 在建工程核算和机器设备调试成本转固、计价不准确[7] 未来策略 - 公司将加强人员培训、提升财务水平、完善治理和内控[11] 其他事项 - 2025年8月7日审议通过2025年度向特定对象发行股票议案[2] - 最近五年除上述情况无其他被监管措施情况[11]

未来展望 - 未来三年（2025 - 2027 年）公司制定股东分红回报规划[1] 新策略 - 公司采取现金、股票等方式分配股利，优先现金分红[3] - 现金分红须满足可分配利润为正等条件[6] - 每年现金分红不少于当年可供分配利润的 10%[7] - 调整利润分配政策议案需经出席股东大会股东所持表决权三分之二以上通过[11] - 股东大会决议或董事会制定方案后 2 个月内完成股利派发[12]

募集资金情况 - 2021年6月公司首次公开发行股票，募集资金总额339,706,574.72元，净额280,735,155.19元[2] - 2021年6月23日，扣除承销费等后305,065,065.29元汇入专户[2] - 截至2025年6月30日，初始存放305,065,065.29元，余额8,008,727.32元[5] - 前次募集资金总额28073.52万元，已累计投入27690.76万元[18] - 截至2025年6月30日，未使用余额800.87万元，占比2.85%[15] 募投项目进度 - 2021年调整募投项目，“智能装备制造基地项目”预计2023年4月29日完成[7] - 2023年“智能装备制造基地项目”结项，投入17,546.58万元，进度100%[8] - “研发中心建设项目”预计2023年10月28日完成，后多次延期至2025年10月28日[7][8][10] - 截至2024年8月22日，“研发中心建设项目”进度83.91%[10] 资金使用与管理 - 2021年公司预先投入14,123.92万元及支付费用518.88万元，后置换14,642.80万元[12] - 2024年2月29日，公司同意自有资金先行支付募投款项，后续置换[12] - 2024年8月22日，公司同意循环使用不超1600万元闲置资金现金管理[14] - 截至2025年6月30日，现金管理未到期余额0万元[14] 项目投资与效益 - 2021 - 2025年各年度使用募集资金情况：2021年10709.17万元等[18] - 智能装备制造基地项目承诺投资17546.58万元，实际17704.02万元[18] - 研发中心建设项目承诺投资4732.83万元，实际4192.63万元[18] - 补充流动资金项目承诺与实际投资均为5794.11万元[18] - 智能装备制造基地项目达产后预计年均净利润15713.75万元[21] - 2022 - 2025年1 - 6月该项目实际效益累计 - 1547.30万元[21] - 该项目未达预计效益因产能未完全释放[20][21] - 研发中心和补充流动资金项目效益无法单独核算[21]

发行决策 - 公司2025年8月7日通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票系列议案[2] - 监事会同意发行股票相关事项及整体安排[5] 发行条件 - 公司符合以简易程序向特定对象发行股票资格和条件[2] 合规情况 - 发行方案等符合法规，披露信息真实准确完整[2][3][4] 资金与回报 - 募集资金投向符合需求，制定回报规划兼顾发展与回报[3][4] 程序要求 - 发行需经深交所审核和证监会注册[4]

股票发行 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，2025年11月末实施完毕，发行11,804,087股，募资16,750.00万元[4] - 2024年末总股本23,374.31万股，发行后变为24,554.71万股[6] 业绩测算 - 假设2025年度净利润较2024年持平、增10%、降10%[4] - 情景1：2025年净利润持平，归属母公司股东净利润708.02万元，发行后每股收益0.0302元/股[6] - 情景2：2025年净利润升10%，归属母公司股东净利润778.82万元，发行后每股收益0.0332元/股[6] - 情景3：2025年净利润降10%，归属母公司股东净利润637.22万元，发行后每股收益0.0271元/股[7] 风险与规划 - 发行完成后短期内每股收益或下降，股东即期回报有被摊薄风险[8] - 募集资金用途合理可行，符合公司战略规划[9] - 公司拟推进募投项目建设，提升经营效率和盈利能力[15] 研发与技术 - 公司经过近20年技术积累，掌握核心技术体系[12] - 截至2025年6月末，已获授权发明专利44项、实用新型专利143项等[13] 股东回报 - 公司制定《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[21] - 控股股东、实控人及董高人员承诺履行填补回报措施[23][24]

融资事项 - 公司2025年8月7日会议审议通过2025年度简易程序向特定对象发行股票系列议案[2] - 相关公告于同日在巨潮资讯网披露[2] - 发行需经临时股东大会、深交所、证监会审核同意方可实施[2]

募集资金 - 拟募集不超16,750.00万元，用于半导体项目11,750.00万元和补流5,000.00万元[3][4] - 拟发行股票数量不超发行前总股本30%，非资本性支出未超30%[30] - 假设发行数量11,804,087股，募集资金总额16,750.00万元[37] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%[7] - 2024年全球半导体制造设备出货金额1,171亿美元，中国大陆支出496亿美元，同比增35%[7] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1,255亿美元，同比增超7%[7] - 2026年全球半导体制造设备销售额有望攀升至1,381亿美元[7] 发行相关 - 发行证券为向特定对象发行A股，每股面值1.00元[13] - 发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[18][22] - 发行采用简易程序，已获2024年年度股东大会审议通过授权[23] 业绩与展望 - 2024年归属母公司股东净利润708.02万元，扣非后380.73万元[39] - 拟推进募投项目，提升经营效率和盈利能力[41] 其他策略 - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[47] - 控股股东等承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[49] - 董事等承诺不输送利益、约束消费，薪酬与回报措施挂钩[50][52]

发行相关 - 发行对象不超过35名（含），所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[7][11][19][30][34][38] - 募集资金总额（含发行费用）不超过16750.00万元（含本数）[7][41][51] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%[10][35] - 发行股票数量不超过本次发行前公司股本总数的30%，对应募集资金金额不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十[10][37] - 发行决议有效期为2024年年度股东大会审议通过之日起，至2025年年度股东大会召开之日止[43] 募投项目 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目投资总额13250.60万元，拟使用募集资金11750.00万元，建设期24个月[8][45][53][55] - 补充流动资金项目投资总额5000.00万元，拟使用募集资金5000.00万元[8][45][68] - 项目内部收益率为15.08%（所得税后），预计投资回收期（所得税后，含建设期）为7.85年[67][97] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%[25][56] - 2024年全球半导体制造设备出货金额达1171亿美元，中国大陆支出规模496亿美元，同比增长35%[25][56] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1255亿美元，同比增长超7%[25][56] - 2026年半导体制造设备销售额有望攀升至1381亿美元[25] 公司基本信息 - 公司成立于2006年1月9日，上市于2021年6月29日，注册资本为23374.3056万元人民币[22] - 林宜潘先生直接持有公司54806068股股份，占公司总股份的23.45%；黄月明女士直接持有公司3915900股，占公司总股本的1.68%；利和兴投资持有公司2778978股，占公司总股本的1.19%；林宜潘先生、黄月明女士可实际支配的公司表决权股份数量为61500946股，占公司总股本26.31%[46] 财务数据 - 报告期内归属上市公司股东净利润分别为 - 4135.89万元、 - 3773.40万元、708.02万元及 - 3793.55万元[92] - 报告期内经营性现金流净额分别为 - 9689.46万元、180.22万元、403.85万元和 - 1800.76万元[104] - 报告期内主营业务毛利率分别为21.28%、13.60%、20.40%和 - 5.00%[105] - 报告期内负债总额分别为50400.82万元、66128.19万元、69017.88万元和77491.77万元，资产负债率分别为36.53%、44.15%、45.11%和49.50%[106] 利润分配 - 2024年度以233743056股总股本为基数，每10股派现金股利0.50元（含税），共派11687152.80元（含税），不送红股和转增股本[126] - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划，每年以现金方式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[129][134] 未来影响 - 发行完成后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降，筹资活动现金流入大幅增加，投资活动现金流出增加，未来经营活动现金流入预计增加[82][84][85][88] - 募投项目建设期内每股收益或下降，建设完毕后公司经营规模和盈利能力将提升[73][83] 风险与措施 - 面临管理、财务、发行、审批、摊薄即期回报等多种风险[101][102][107][108][109] - 推进募投项目建设，严格管理募集资金，强化经营管理和内部控制，加强人才队伍建设，完善公司治理结构[156][157][158][159][160][161] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员作出相关承诺[163][165][166][167]

新策略 - 2025年8月7日审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票系列议案[2] - 承诺不存在向发行对象作保底保收益或变相保底保收益承诺情形[2] - 承诺不存在向发行对象提供财务资助或补偿情形[2]