业绩总结 - 2024年度计提资产减值准备3,616,363.39元，减少当年利润总额同数[3][11] - 2025年第一季度计提14,149,676.97元，减少当季利润总额同数[6][11] 财务策略 - 未逾期应收账款计提比例0.5%，逾期不同阶段比例不同[10] - 计提遵循谨慎、合理原则，反映财务状况[11] 决策流程 - 审计委员会、董事会、监事会同意2024和2025Q1计提事项[12][14][15]

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-018 一、 授信及担保情况概述 为满足业务发展需要，公司及子公司 2025 年度拟向相关商业银行申请一年期综合授信额 度 137,000.00 万元，用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保函、信用 证、流动资金贷款、保理 e 融、商业承兑汇票贴现等综合业务。其中：公司向相关商业银行 申请的授信额度均为纯信用无担保方式，全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简 称"上海帝福"）向上海银行股份有限公司自贸区分行申请的授信额度 6,250.00 万元、上海 大广瑞新材料科技有限公司（以下简称"大广瑞"）向兴业银行股份有限公司上海漕河泾支 行申请的授信额度 1,000.00 万元均由公司提供信用担保。具体情况如下： | 授信申请主体 | 授信行 | 2025 年授信额 度（单位：万 | 担保条件 | | --- | --- | --- | --- | | | | 元） | | | 惠柏新材 | 中国银行股份有限公司上海市嘉定支行 | 20,000.00 | 无，纯信用 | | 惠柏新材 | 中国民生银行股份有限公司上海分行 | 10 ...

业绩总结 - 纳入评价范围单位资产总额和营收占合并报表对应总额100%[6] 内控情况 - 报告期和基准日无财务报告内控重大、重要缺陷[3][15] - 报告期未发现非财务报告内控重大、重要缺陷[16] 内控标准 - 财务报告内控重大缺陷潜在错报≥营收或资产总额5%[9] - 非财务报告内控重大缺陷损失金额≥净资产10%[13] 后续策略 - 持续改进和优化内部控制制度[3] - 针对一般缺陷制定整改措施并落实[16]

财务表现 - 2024年营业收入14.2亿元 同比增长3.04% [1] - 归属于上市公司股东的净利润802.4万元 同比减少86.02% [1] - 基本每股收益0.09元/股 同比减少88.61% [1] 利润分配 - 公司计划不派发现金红利 [1] - 不送红股 [1] - 不以公积金转增股本 [1]

会议时间 - 2024年年度股东大会现场会议于2025年5月21日14:30召开[3] - 网络投票时间为2025年5月21日9:15 - 15:00[3][25][27] - 股权登记日为2025年5月15日[4] - 现场会议登记时间为2025年5月20日9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[12] 会议地点 - 会议地点在上海市嘉定区江桥镇博园路558号第二幢公司会议室[7] 议案相关 - 议案需由出席股东大会的股东所持表决权1/2以上通过，部分关联股东需回避表决[10] - 股东大会提案包括2024年度董事会工作报告等多项议案[30] 其他 - 授权委托书自签署至会议结束有效，剪报等均有效[31][34] - 已填妥参会股东登记表应于2025年5月20日17:00前送达公司[36]

减持计划 - 信诺新材及信诺鑫山原计划减持不超276.8万股，占总股本3.00%[2] 减持情况 - 2024年12月3 - 10日，二者合计减持65.876万股，减持比例0.7140%[3] - 2025年1月20 - 2月7日，信诺新材集中竞价减持30万股，减持比例0.3251%，均价23.69元/股[3] - 2024年12月3日 - 2025年2月25日，信诺新材大宗交易减持139.54万股，减持比例1.5124%，均价25.70元/股[4] - 2024年12月3日，信诺鑫山集中竞价减持3.5万股，减持比例0.0379%，均价27.14元/股[4] - 2025年2月7日，信诺鑫山大宗交易减持11.2万股，减持比例0.1214%，均价23.74元/股[4] - 二者本次合计减持184.24万股，减持比例1.9968%[4] 持股比例 - 信诺新材减持前持股499.1995万股，占比5.4104%，减持后持股329.6595万股，占比3.5729%[5] - 信诺鑫山减持前持股28万股，占比0.3035%，减持后持股13.3万股，占比0.1441%[5] - 二者合计减持前持股527.1995万股，占比5.7139%，减持后持股342.9595万股，占比3.7170%[5]

会议情况 - 公司第四届监事会第六次会议于2025年2月27日现场召开，3名监事全出席[3] - 会议由监事会主席主持，程序合法合规[3] 议案审议 - 审议通过向子公司珠海惠柏增资实施募投项目议案[4] - 审议通过部分募投项目延期议案[6] - 两议案审议程序合规，无需提交股东大会[4][6]

授信额度 - 2025年度拟申请一年期综合授信额度52000万元[2] - 分别向招行、兴业、杭州、宁波银行上海分行申请15000万、25000万、4000万、8000万额度[2] 申请情况 - 2月27日董事会审议通过申请议案[2] - 基于业务发展需要，无重大不利影响，不损害利益、不违法[3]

募集资金 - 公司首次公开发行股票募集资金总额5.27766096亿元，净额4.6280779811亿元[3] - 公司已对募集资金专户存储管理并签监管协议[4][5] 募投项目 - 上海帝福项目调整后拟投入募集资金4665.8万元[10] - 惠柏新材料研发总部项目拟投入募集资金1.6172亿元[7] - 新建8.2万吨项目调整后拟投入募集资金1.347566亿元[11] 珠海惠柏 - 2025年2月27日董事会、监事会通过向其增资5700万元议案[20] - 增资后注册资本增至1.92亿元[13][20] - 2024年9月30日资产总额1.705615亿元，净资产4956.49万元[16] - 2024年1 - 9月净利润8.86万元[16] - 募投项目为“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”[20]

募集资金 - 公司首次公开发行2306.67万股A股，发行价22.88元/股，募资52776.61万元，净额46280.78万元[2] - 2024年变更部分募资用途，13475.66万元用于新增项目[6] 募投项目 - 原募投项目计划投资36537万元，拟投募资34172万元[5] - 变更后募投项目总投资76537万元，拟投募资34313.46万元[7] 项目进度 - 截至2025年1月31日，上海帝福项目投资进度100%，投入4665.80万元[9] - 截至2025年1月31日，惠柏研发总部项目进度67.81%，投入10966.84万元[9] - 截至2025年1月31日，新建项目进度27.38%，投入3689.17万元[9] 项目延期 - 2025年2月27日通过惠柏研发总部项目延期，从2025年5月延至2026年3月[10] - 延期因需进行研发设备购置、安装和二次装修[11]