文章核心观点 半导体制造商格芯（GlobalFoundries）一季度财报超预期，周二开盘股价飙升，但受半导体市场调整影响财务表现同比下滑，且公司是《芯片与科学法案》的受益者之一 [1][2][3] 财务指标 - 公司一季度净利润1.34亿美元（每股0.24美元），接近分析师预期7396万美元（每股0.13美元）的两倍，但低于去年同期的2.54亿美元（每股0.46美元） [5] - 公司一季度营收降至15.5亿美元，低于去年同期的18.4亿美元，但高于预期的15.2亿美元 [6] - 公司预计本季度营收在15.9亿至16.4亿美元之间，净利润在7800万至1.46亿美元之间（每股0.14至0.26美元） [7] 政策支持 - 公司是拜登政府使美国成为半导体制造强国目标的受益者之一，今年早些时候获得15亿美元《芯片与科学法案》资金，用于在纽约新建工厂和扩大佛蒙特州的业务，纽约州还承诺为其纽约工厂提供约6亿美元资金 [3][9] - 到目前为止，《芯片与科学法案》已向格芯及其多家竞争对手（包括英特尔和台积电）发放了数百亿美元资金 [10] 股价表现 - 周二上午9点49分，格芯股价上涨约9.4%，至每股54.38美元，但今年以来已下跌约10% [11]

文章核心观点 - 介绍GlobalFoundries季度财报情况、股价表现及未来展望，提及同行业KULR Technology Group预期业绩 [1][5][12] GlobalFoundries财报情况 - 本季度每股收益0.31美元，超Zacks共识预期0.23美元，去年同期为0.52美元，本季度财报盈利惊喜达34.78% [1][2] - 上一季度预期每股收益0.59美元，实际为0.64美元，盈利惊喜8.47%，过去四个季度均超共识每股收益预期 [2] - 截至2024年3月季度营收15.5亿美元，超Zacks共识预期1.80%，去年同期为18.4亿美元，过去四个季度均超共识营收预期 [3] GlobalFoundries股价表现 - 自年初以来股价下跌约17.9%，而标准普尔500指数上涨8.6% [5] GlobalFoundries未来展望 - 股价短期走势取决于管理层财报电话会议评论，投资者可参考公司盈利前景及盈利预测修正趋势 [4][6][7] - 财报发布前盈利预测修正趋势喜忧参半，当前Zacks排名为3（持有），预计短期内股价与市场表现一致 [8] - 未来季度和本财年盈利预测变化值得关注，当前未来季度共识每股收益预期为0.26美元，营收15.8亿美元，本财年共识每股收益预期为1.31美元，营收67.1亿美元 [9] 行业情况 - 电子半导体行业Zacks行业排名处于底部38%，研究显示排名前50%的行业表现优于后50%超两倍 [10] KULR Technology Group预期业绩 - 预计2024年3月季度报告每股亏损0.03美元，同比变化+50%，过去30天该季度共识每股收益预期上调33.3% [12] - 预计营收450万美元，较去年同期增长155.7% [13]

总资产情况 - 截至2024年3月31日，公司总资产为184.54亿美元，较2023年12月31日的180.44亿美元增长2.27%[2] 净收入情况 - 2024年第一季度净收入为1.34亿美元，较2023年同期的2.54亿美元下降47.24%[4] - 2024年第一季度净收入归因于公司股东的为1.33亿美元，非控股权益为100万美元；2023年同期归因于公司股东的为2.54亿美元，非控股权益无[4] 每股收益情况 - 2024年第一季度基本每股收益为0.24美元，摊薄后每股收益为0.24美元；2023年同期基本每股收益为0.46美元，摊薄后每股收益为0.46美元[4] - 2024年和2023年第一季度归属于公司股权股东的净利润分别为1.33亿美元和2.54亿美元，基本和摊薄每股收益均分别为0.24美元和0.46美元[21] 综合收入总额情况 - 2024年第一季度综合收入总额为1.06亿美元，较2023年同期的2.62亿美元下降59.54%[5] 现金流量情况 - 2024年第一季度经营活动提供的净现金为4.88亿美元，较2023年同期的4.79亿美元增长1.88%[7] - 2024年第一季度投资活动使用的净现金为6亿美元，较2023年同期的5.86亿美元增长2.39%[7] - 2024年第一季度融资活动使用的净现金为2700万美元，2023年同期提供的净现金为1000万美元[7] 业务线收入情况 - 2024年第一季度晶圆制造收入为13.75亿美元，工程和其他预制服务收入为1.74亿美元；2023年同期分别为16.8亿美元和1.61亿美元[15] 所得税情况 - 公司作为开曼群岛公司，国内法定所得税税率为0.0%，实际所得税税率与法定税率的差异主要源于其他运营地区的税率和永久性差异[16] - 2024年和2023年第一季度有效税率分别为13.5%和8.3%[17] 物业、厂房及设备情况 - 截至2024年3月31日，物业、厂房及设备成本为351.63亿美元，账面价值为103.04亿美元，2024年和2023年第一季度折旧费用分别为3.61亿美元和3.12亿美元[22] 重组成本情况 - 2024年和2023年第一季度重组成本分别为0和500万美元，截至2024年3月31日，重组准备金余额为1100万美元[23][25] 资产构成情况 - 截至2024年3月31日，流动资产为11.9亿美元，非流动资产为3.48亿美元；存货为16.67亿美元[26][27] 负债及信贷额度情况 - 截至2024年3月31日，流动负债为5.42亿美元，非流动负债为17.66亿美元，总负债为23.08亿美元；未使用信贷额度为10.65亿美元[28] 关联方款项及采购情况 - 截至2024年3月31日，应收关联方款项为700万美元，应付关联方款项为800万美元；2024年第一季度向关联方采购1400万美元[29][31] 未来协议付款情况 - 截至2024年3月31日和2023年12月31日，未来协议付款总额分别为6.5亿美元和11亿美元，未来12个月无条件采购承诺为2.99亿美元[32] 信用证及银行担保情况 - 截至2024年3月31日和2023年12月31日，信用证金额均为2300万美元，已提取银行担保分别为5800万美元和5400万美元[33] 法律诉讼情况 - IBM指控公司未履行合同义务，索赔25亿美元，公司认为有正当抗辩理由并将积极辩护[36] 金融资产及负债情况 - 2023年12月31日，现金等价物为18.97亿美元，权益工具投资为0.19亿美元，衍生品资产为1.32亿美元，有价证券投资为15.01亿美元，衍生品负债为0.56亿美元[41] - 2024年3月31日，现金等价物为15.09亿美元，权益工具投资为0.19亿美元，衍生品资产为0.76亿美元，有价证券投资为19.17亿美元，衍生品负债为0.65亿美元[41] 公允价值计量转移情况 - 2024年第一季度，6.46亿美元以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的公司债务证券从第一层次转移至第二层次[42] - 2024年和2023年第一季度，除上述情况外，第一、二、三层次公允价值计量之间无其他转移[43] 长期债务情况 - 2024年3月31日，其他长期债务账面价值为23.08亿美元，公允价值为22.26亿美元；2023年12月31日，账面价值为23.72亿美元，公允价值为23.19亿美元[47] 权益工具估值模型情况 - 公司使用布莱克 - 斯科尔斯期权定价模型估算期权公允价值，使用蒙特卡罗模拟模型估算绩效股票单位公允价值，使用授予日股价估算限制性股票单位公允价值[48] 期权预期 forfeiture 估算情况 - 公司根据历史数据估算期权预期 forfeiture，仅在确定流动性事件可能发生时，对预期归属的奖励数量确认费用[49] 员工股票购买计划情况 - 公司员工股票购买计划允许符合条件的员工通过工资扣除最多10%的合格薪酬购买普通股[50] - 参与者在购买期内最多可购买2500股普通股[50] - 公司将在税后基础上匹配每位员工20%的缴款[50]

财务报告内部控制问题 - 公司管理层认定截至2023年12月31日，公司财务报告内部控制存在重大缺陷且无效，或对未来经营和财务状况产生重大不利影响[40] 外部政策环境影响 - 2022年美国大幅加强对半导体制造设备、人工智能和先进计算产品的出口管制，2023年进一步扩大限制范围，并与日本、荷兰达成额外限制共识[42] - 2022年美国实施出口管制，中国半导体行业在政府支持下加速建设成熟节点产能，预计产能增长快于需求[75] - 《芯片与科学法案》提供25%的投资税收返还，并拨款520亿美元支持美国国内半导体产业[92] - 2023年起公司受益于《芯片与科学法案》，已申请6640万美元退款，预计补贴美国资本投资的25%[93] - 2024年2月美国商务部宣布计划为公司提供约15亿美元直接资金，纽约州也将提供5.75亿美元[93] - 中国政府大力投资本土半导体制造，预计中国代工产能增长将超需求，或影响公司业务[96] 宏观经济与行业风险 - 全球经济和地缘政治状况、客户终端产品需求和平均销售价格下降、通货膨胀环境等因素，或对公司经营、财务和业务前景产生重大不利影响[17] - 半导体行业的周期性、季节性和产能过剩问题，使公司易受经济衰退影响，导致收入、盈利和利润率下降[18] - 市场季节性变化影响客户终端产品需求，导致半导体服务和产品需求及价格波动[51] - 半导体行业产能过剩可能降低公司收入、收益和利润率[72] - 2022年全球代工市场大部分营收由五家主要代工厂贡献，台积电营收758亿美元，占比超50%[78] 客户依赖风险 - 公司依赖少数客户获取大部分收入，失去关键客户或客户整合可能导致收入大幅下降[20] - 2023、2022和2021年公司十大客户分别占晶圆发货量约72%、70%和67%[59] - 公司依赖少数客户获得大部分收入，失去关键客户可能导致收入大幅下降[58] 供应链风险 - 公司依赖复杂的硅供应链，供应链中断可能影响产品生产和经营业绩[21] - 2023年Soitec供应了公司63%的SOI晶圆[64] - 若公司无法及时以合理价格获得足够原材料供应，收入和盈利能力可能下降[136] - 原材料供应短缺或价格波动会影响公司运营，近期因半导体供应短缺，原材料成本较高[137] - 公司与部分供应商签订长期最低采购协议，可能因供应易腐性和订单延迟影响成本和盈利能力[138] - 公司获取制造设备的供应有限、交付周期长，需求增加可能导致价格上涨和交付延迟[163][164] 政府补贴风险 - 公司在部分国家和地区获得补贴和赠款，政府资金减少或要求偿还可能增加成本并影响经营[22] 制造过程风险 - 公司制造过程复杂，易受杂质和其他干扰影响，可能导致成本增加和产品交付延迟[27] - 公司半导体制造过程复杂，易受原材料杂质、供应链变化、设施问题、设备故障或IT问题等干扰，导致产量下降或制造中断[125] - 过去公司遇到产能限制、建设延迟、设施升级困难、设备故障等问题，若未来再次出现，可能导致产品交付延迟[126][127] 知识产权风险 - 公司面临知识产权风险，包括无法保护权利、信息被盗用、法律纠纷等，可能影响业务和财务状况[31] - 公司拥有约9000项全球专利[194] - 未能保护知识产权会使竞争对手获取技术，影响公司运营和前景[193] - 2023年公司对IBM提起商业秘密盗用诉讼[197] - 人工智能/机器学习技术可能被滥用或盗用，导致机密信息泄露[198] - 公司可能面临知识产权纠纷，成本高昂且可能承担重大责任[203] - 公司需确保技术开发不侵犯第三方知识产权，否则可能面临索赔和诉讼[207] 出口与合规风险 - 公司受政府出口和海关合规要求约束，违反规定可能影响国际市场竞争力并承担责任[36] - 公司销售给政府实体和高监管组织面临合规挑战和风险，可能影响运营和财务结果[101] 商业运营策略 - 公司商业运营重点转向建立更广泛潜在客户漏斗，以获取更多单一来源设计订单[53] 客户协议风险 - 公司与部分客户重新协商了长期协议（LTAs），部分协议延长承诺期、降低价格或减少数量承诺，预计2024年继续协商[55] - 若无法满足产能预留承诺，公司可能面临违约风险并支付巨额现金罚款[56] 市场竞争风险 - 若无法吸引客户、应对市场变化或保持产品质量领先，公司竞争力将下降[67] - 晶圆代工市场竞争要素包括规模、资本获取能力、产能利用率等多项内容[79][80] - 竞争对手在美国和欧洲扩张，可能影响公司竞争地位、运营结果、财务状况等[83][84][85] 公司投资计划 - 公司计划未来10多年内在Fab 8和Fab 9工厂投资超120亿美元[90] 人才风险 - 公司依赖技术和专业人员及管理团队，人才竞争激烈，若无法吸引和留住人才，业务将受影响[100] 公司重组计划 - 公司实施全球重组计划，包括减少全职员工数量、租赁工作空间和聘请顾问[107] 传染病影响 - 公司在美、欧、新加坡、日本、印度、中国台湾和中国大陆等地有重要业务，传染病爆发可能导致销售活动和客户订单下降[116][117] 产能扩张风险 - 公司为满足市场需求增加产能，若需求未按计划增长、扩张延迟或技术转移失败，可能无法相应增加净收入[120][121] 成本与库存风险 - 公司制造业务成本高且短期内难以降低，若需求下降、产能未及时增加或需求预测不准确，可能需注销库存或记录未充分利用费用[122][123] 新技术开发风险 - 公司不断开发新制造工艺技术和特性，可能投入大量资源却不成功，导致确认重大减值费用[129] 利润率影响因素 - 公司利润率取决于维持高产能利用率、提高或维持生产良率以及优化生产技术组合，若无法做到，利润率可能大幅下降[130][131][132] 能源与水成本风险 - 公司运营地区的能源和水价格波动大，近期德国德累斯顿和新加坡的电费增加[139][140] 需求预测风险 - 公司难以准确估计客户需求，需求变化可能导致销售、毛利率下降及库存和采购承诺费用增加[141][142][143][144] - 市场需求变化时，公司可能无法调整供应链，影响运营和财务状况[145] - 公司历史积压订单少，半导体周期不确定，难以准确预测未来收入，且难以及时调整成本[146] 基础设施风险 - 基础设施老化、能源和水供应风险可能中断生产，俄乌冲突增加欧洲天然气短缺风险[147][148] 网络安全风险 - 公司面临网络攻击和数据安全风险，2023年9月发生过网络相关事件，需投入大量资金维护安全[154][156] - 公司依赖第三方服务提供商，其遭受网络攻击可能影响公司系统和数据安全[157][158] 火灾与自然灾害风险 - 公司使用易燃材料，面临火灾风险，保险可能不足以覆盖潜在损失[165][166] - 公司运营受地震、野火等自然灾害和人为问题影响，可能导致业务中断和财务损失[167][168] AI/ML技术风险 - 若不能成功部署AI/ML，公司可能失去竞争力、市场份额和客户，且投资可能无相应回报[170][171] - 使用AI/ML可能带来额外的劳动力、法律等风险，导致成本增加和竞争地位受影响[172] - 欧盟AI法案预计生效后，对AI/ML技术提供者和部署者有重大要求，严重违规可处最高7%年度全球营业额或3500万欧元罚款[177] 债务协议风险 - 公司债务协议中的契约可能限制业务运营，不遵守可能导致违约和交叉违约，影响流动性[178][179][180] 数据合规风险 - 遵守数据安全和隐私法律法规可能成本高昂，违规可能损害声誉，如违反GDPR最高可罚款2000万欧元或4%年度全球营收[181][186] - 美国和其他国家有数据隐私和保护法律，其解释和应用复杂，可能导致成本增加和业务受限[182][183][185] - 不遵守国防部网络安全要求（CMMC），可能无法参与国防部合同投标，且每两年需重新认证[187] 产品缺陷风险 - 公司产品可能存在缺陷，会损害声誉、增加成本、延迟收入并导致诉讼[188] - 产品可能存在缺陷、错误等问题，影响市场接受度和公司声誉，还可能导致重大资源支出[189] 外包基础设施风险 - 半导体外包基础设施问题会对公司运营、财务状况等产生不利影响[190] 客户第三方服务依赖风险 - 客户依赖第三方服务，若无法及时获取，可能不向公司订购产品和服务[191] 战略交易风险 - 战略交易可能带来整合风险和不确定性[212] 税务合规风险 - 若公司补偿安排不符合或不豁免于《国内税收法》第409A条，服务提供商将面临涉及补偿金额20%的联邦惩罚税[112]

全球碳中和目标 - GlobalFoundries宣布了两项新的长期目标，即到2050年实现净零温室气体排放和100%碳中和电力[1] - 这些目标与巴黎协定的目标一致，建立在GF在2021年承诺的“零碳之旅”基础上，该承诺旨在从2020年到2030年将温室气体排放量减少25%[2] - GF自2021年以来已经启动了能源效率改进，并在全球半导体制造业务中实施了多个项目，采用了替代化学物质和减排控制措施[3]

文章核心观点 公司宣布将于2024年5月7日美国东部时间上午8:30发布2024年第一季度财报后举行电话会议 [1] 会议信息 - 公司将于2024年5月7日美国东部时间上午8:30与金融界举行电话会议，感兴趣者可注册参加 [2] - 公司财务结果和电话会议网络直播将在GlobalFoundries投资者关系网站https://investors.gf.com上获取 [3] 公司介绍 - 公司是全球领先的半导体制造商之一，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化人才和覆盖美欧亚的制造基地，是全球客户信赖的技术来源 [4] 联系方式 - 如需更多信息可联系ir@gf.com [6]

公司业绩 - GlobalFoundries在2023年第四季度的调整后每股收益为64美分，超出了Zacks Consensus Estimate 8.5%[5] - 公司的营收为1.85亿美元，超出了Zacks Consensus Estimate 0.2%[6] - 汽车市场的业绩表现积极，营收为3.18亿美元，同比增长177%[12] 未来展望 - GlobalFoundries预计2024年第一季度营收在15亿至15.4亿美元之间，低于Zacks Consensus Estimate[15] - 公司预计2024年全年调整后每股收益在18美分至28美分之间，低于市场预期[17] - 华尔街半导体分析师下调了对公司2024年营收和全年每股收益的预期[18] 市场趋势 - 公司在智能手机设备、通信基础设施和数据中心、家庭和工业物联网以及个人计算等终端市场表现疲软[7] - 公司面临着增长持续下滑的挑战，但在人工智能需求推动下，可能会在今年触底，目前股价可能会保持稳定[19]

文章核心观点 Proactive为全球投资受众提供商业和金融新闻内容，在多领域有专业报道且善用技术辅助内容创作 [1][3][5] 公司介绍 - 文章作者William Farrington有法律、金融科技等领域报道经验，毕业于Birkbeck大学 [1] - 公司新闻团队分布于伦敦、纽约等世界主要金融和投资中心 [2] - 公司是中小型股市场专家，也关注蓝筹公司、大宗商品等投资故事 [3] 报道领域 - 团队提供包括生物科技、制药、矿业、电池金属等市场的新闻和见解 [4] 技术运用 - 公司积极采用技术，内容创作者经验丰富且借助技术提升工作流程 [5][6] - 公司偶尔使用自动化和软件工具包括生成式AI，但内容由人工编辑和创作 [7]

文章核心观点 美国政府向格芯公司提供资金支持以促进半导体生产和供应链强化，这影响了公司股价走势，且有望提升其产能满足市场需求 [1][2][3] 公司情况 - 格芯公司收盘价为53.38美元，盘前大幅上涨3.88美元，盘前交易因非标准时段交易量低而波动较大 [1] - 美国政府授予格芯公司15亿美元赠款以促进半导体生产和强化供应链 [2] - 政府还将提供16亿美元联邦贷款，预计10年内使公司在纽约的产能提高两倍 [3] - 赠款将助力公司扩建纽约马耳他现有工厂，满足与通用汽车的合同需求，确保汽车芯片生产 [7] 行业情况 - 目前美国仅生产12%的芯片，多数芯片在亚洲制造，疫情初期汽车等行业因芯片短缺受影响 [6]

文章核心观点 美国政府宣布根据《芯片与科学法案》向格芯（GlobalFoundries）提供约15亿美元直接资金，部分资金将用于佛蒙特州埃塞克斯章克申的Fab 9工厂，该投资对美国发展混合信号和模拟技术等关键国内能力具有重要意义 [1] 资金相关 - 美国政府宣布根据《芯片与科学法案》向格芯提供约15亿美元直接资金 [1] - 大部分资金将用于纽约州马耳他工厂的扩建，部分用于佛蒙特州埃塞克斯章克申的Fab 9工厂的振兴 [1] Fab 9工厂情况 - Fab 9工厂于2015年从IBM收购，20世纪90年代末曾是IBM的主要工厂 [2] - Fab 9工厂提供一些独特的工艺技术，包括硅基氮化镓（GaN）和硅锗（SiGe） [2] 硅基氮化镓（GaN）技术 - GaN是宽带隙半导体，能处理更高电压、在更高温度下运行，适用于快速充电的电力电子设备和电动汽车充电等应用 [2] - GaN中电子移动速度比硅快，其器件开关速度快，对手机无线电组件、5G和未来6G技术有重要价值 [2] - GaN是化合物半导体，制造比传统纯硅晶圆更难，通常通过金属有机气相外延（MOVPE）工艺在蓝宝石等衬底上沉积薄膜来制造LED [3] - 将GaN沉积在硅衬底上有成本低、可与硅电路集成等优势，但存在晶格和热失配等技术挑战 [3] - Qorvo等公司是硅基GaN的大用户，用于制造智能手机的无线电前端等产品 [4] 硅锗（SiGe）技术 - 与传统硅相比，SiGe因电子迁移率高，适合制造高频设备，适用于电信应用 [4] - 格芯拥有一系列用于制造射频功率放大器的SiGe工艺，这类设备用于手机和无线电基站 [4] 战略意义 - 美国政府已资助埃塞克斯章克申的工作，关键客户如雷神公司与格芯合作 [5] - 格芯的纽约和佛蒙特工厂参与美国国防部可信铸造计划数十年，安全制造从WiFi到5G到先进卫星通信等各种无线通信所需的关键芯片，具有重要战略意义 [5] - 美国在此领域仍有领先能力，现在是投资的好时机 [6]