报告公司投资评级 - 公司首次被评为增持-A评级 [6] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年上半年公司实现营业收入3.63亿元,同比增长36.48%;实现归母净利润0.80亿元,同比增长57.43% [2] - 2024年Q2公司单季度营收增速同比略有放缓,净利润增速则同比下行,主要受到毛利率下降和费用投入增加的影响 [4] 下游需求分析 - 汽车行业需求保持景气,尤其是新能源汽车业务成为公司营收的核心增长引擎 [3][5] - 工程机械、轨道交通和通讯电子等其他应用领域需求也保持稳中有升 [10] 产能扩张计划 - 公司苏州及墨西哥配套生产基地有望今年实现投产,东莞骏鼎达也拟4亿元扩充产能 [11] 财务预测和估值 - 预计2024-2026年营收和净利润将保持25%左右的增长,对应PE分别为23.1x、17.7x、14.1x [11][13][14] - 相比可比公司,公司估值相对较低,但未来有望随业绩改善而提升 [21][22]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-B"评级 [3] 报告的核心观点 业绩增长符合预期，盈利能力同比提升 - 报告期内，公司实现营业总收入22.55亿元，同比+20.04%；实现归属于上市公司股东净利润5.33亿元，同比+22%；实现毛利率44.20%，同比+5.75pct，营业收入和净利润再创同期新高 [2] - 公司实现营收13.53亿元，同比+24.70%，环比+50.07%；实现归母净利润3.19亿元，同比+22.32%，环比+49.36%；实现毛利率44.16%，同比+5.86pct，环比-0.09pct [2] 两网中标持续增长，网外业务持续开拓 - 报告期内，公司持续优化在国家电网和南方电网的产品和服务竞争力。在2024年上半年国家电网和南方电网用电计量产品统招中，公司分别中标3.02亿元和2.52亿元，同比增长约21.56%和224.91%，国内用电板块稳健增长 [2] - 公司在积极参与国南网配网省招和统招业务的同时，持续开拓网外业务，陆续中标了多地分布式光伏与集中式光伏电站以及光储充等应用场景的成套配电设备采购项目，逐步提升网外新能源成套设备供应竞争力 [2] 海外业务稳步推进，非洲、亚洲市场增长迅猛 - 2024年1-6月电表累计出口金额7.23亿美元，同比+4.35% [2] - 公司24H1实现海外收入14.29亿元，同比+18%，其中非洲/亚洲/拉美/欧洲收入分别为4.58/4.31/3.99/1.41亿元，同比+23%/+75%/+6%/-34% [2] - 公司稳步推进在欧洲、拉美洲、非洲新的本地化经营实体的基础设施建设落地，欧洲工厂已成功试产，墨西哥工厂建设有序推进，非洲新合资工厂建设规划也已启动 [2] - 在用电产品和方案层面，公司推出了基于分布式智能框架的新一代M2C（Meter to Cash）解决方案"Orca Pro"，在亚洲实施的首个AMI气表解决方案EPC项目实现了顺利的交付和验收 [2] - 在配网产品方面，中标非洲市场的大用户费控装置项目，重合器产品首次实现巴西市场中标，环网柜等产品在非洲市场实现小批量中标 [2] - 在新能源业务领域，公司加快推动欧、亚、非、拉的新能源渠道业务下沉，在低压微电网、中压微电网方面已完成主要设备和EMS系统的研发工作，搭建的中压微网测试环境已经通过海外客户验收，非洲、拉美中标的微电网项目已经进入交付阶段 [2][7] 财务数据与估值 - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为12.01、14.02和16.6亿元，对应EPS 2.46、2.87和3.40元/股，对应PE 18、15、13 [8] - 公司2022-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、ROE等主要财务指标均保持良好增长态势 [9]

报告行业投资评级 - 维持行业评级为"领先大市-A" [2] 报告的核心观点 - 国产3A游戏《黑神话：悟空》火热发布,有望推动行业发展 [1][2] - 政策趋向和技术迭代将影响行业变化 [2] - 政策端:鼓励精品原创游戏与国际合作,游戏出海将更加便利 [2] - 技术端:AIGC技术应用于游戏研发、营销和运营,降本增效 [2] - 游戏与文化内容IP相结合,共筑生态建立 [2] - 文学IP可以孵化出形象型IP,游戏IP衍生品市场规模持续增长 [2] - 用户愿为IP联名、纪念/限定等形式支付更多金额 [2] 行业投资机会 - 建议关注:腾讯控股、网易、哔哩哔哩、三七互娱等相关公司 [2]

报告行业投资评级 - 维持行业评级为领先大市-A [3] 报告的核心观点 - 国产3A游戏《黑神话：悟空》火热发布,有望推动行业发展 [1][2] - 政策趋向和技术迭代将影响行业变化 [2] - 游戏与文化内容IP相结合,共筑生态建立 [2] 行业投资机会 - 建议关注腾讯控股、网易-S、哔哩哔哩-W等相关公司 [3] 行业风险 - 政策不确定性、新游戏研发进度不及预期、相关技术发展不确定性等 [3]

会议主要讨论的核心内容 半导体材料板块整体情况 - 上半年半导体材料行业业绩持续向好,Q2单季度基本实现增长 [1] - 大尺寸晶圆是整个半导体材料市场最大的细分领域,预计2024年全球市场规模将达到141亿美元 [1] - 国内厂商如富士通正在快速发展,预计2024年产能将达到60万片/月 [1] 半导体材料细分领域情况 - 大尺寸晶圆制造材料市场规模约12亿美元,国内外企业占据主导地位 [2] - 电镀材料市场规模超过10亿美元,国内厂商正在加快研发新产品 [5][6] - CMP抛光材料市场规模约40亿美元,国内两家龙头企业正在快速提升市占率 [9][10][11][12] - 先进封装材料如RDL、PSV等,国内企业正在积极开发和验证新产品 [5][6] - 高端光刻胶、靶材等材料,国内企业正在不断提升国产化水平 [15] 重点公司情况 - 江峰电子:大尺寸晶圆制造材料和零部件业务增长良好 [3][4] - 天成科技:先进封装材料研发进展顺利,业绩有望持续改善 [5][6] - 爱晶股份:先进封装和电路板业务取得突破,业绩持续向好 [6] - 华海诚科、联锐新材:HBM等先进封装材料研发进展良好 [7][8][9] - 安集科技、顶固股份:CMP抛光材料国产化进程加快,市占率不断提升 [9][10][11][12] - 新生科技:FCBGA风光基板产品良率提升,产能逐步释放 [13][14] 问答环节重要的提问和回答 提问1:半导体材料行业竞争格局如何? 回答:整体来看,国内半导体材料行业竞争格局仍以海外企业为主,但国内龙头企业正在不断提升国产化水平和市占率。各细分领域的竞争格局有所不同,但总体来说国内企业正在逐步缩小与国外企业的差距。[15] 提问2:哪些公司是您重点推荐的? 回答:我们重点推荐关注以下几家公司: 1. 江峰电子:大尺寸晶圆制造材料和零部件业务增长良好 [16] 2. 安集科技:CMP抛光材料国产化进程加快,市占率不断提升 [16] 3. 联锐新材:先进封装材料HBM等产品研发进展良好 [16] 4. 新生科技:FCBGA风光基板产品良率提升,产能逐步释放 [16] 这些公司在各自细分领域都有较强的竞争力,未来发展前景较为看好。[16]

投资评级 - 报告给予公司"买入-B"评级 [5] 报告的核心观点 1) 销量表现稳健,但吨价增速放缓。24H1公司实现营收88.61亿元,同比+4.18%,其中Q2同比+1.54%。啤酒销量178.38万千升,同比+3.30%,吨价4834元,同比+0.25%。Q2销量、吨价分别同比+1.53%、-0.66%,主要系消费需求疲软、中高端啤酒消费场景仍处于需求弱复苏阶段、东南沿海极端天气以及渠道调整影响所致。[2] 2) 主流价格带贡献主要增长。24H1高档啤酒、主流啤酒、经济型啤酒分别实现营收52.63、31.74、1.86亿元,分别同比+2.82%、+4.37%、+11.45%。Q2高档啤酒、主流啤酒、经济啤酒分别实现营收26.92、16.54、1亿元,分别同比-1.90%、5.12%、10.65%。主流价格带贡献主要增长,预计主要系乌苏整体增长,其中疆内乌苏保持增长、疆外乌苏仍处于恢复阶段。[2] 3) 南区增速领先。24H1西北区、中区、南区分别实现营收25.52、35.57、25.15亿元,同比+1.47%、+2.85%、+6.83%。Q2西北、中区、南区分别实现营收13.92、17.48、13.06亿元,分别同比+0.05%、-1.16%、+4.62%。旅游红利下,云南、新疆等旅游大省保持增长,华南地区受天气影响销量承压。[2] 4) 佛山工厂投产压制毛利率,费用投放力度加大,盈利能力短期承压。24H1实现归母净利润9.01亿元,同比增长4.19%,其中Q1+16.78%,Q2-5.99%。毛利率同比+0.74pct至49.22%,单Q2同比-1pct至50.45%,主要系佛山工厂Q2开始投产折旧摊销增加对冲成本红利所致。期间费用率同比+0.74/+1.13pct,主要系公司加大品牌宣传以及终端费用投放导致广告及市场费用、工资薪酬分别同比+16.32%、+5.63%。[3][4] 展望 1) 产品组合:2024年公司"扬帆27"战略进入新的发展阶段"嘉速扬帆",提升高端产品增长以及加速啤酒以外品类增长。经济产品将逐步升级至主流产品,量增带动整体营收增长。[10] 2) 渠道分布:公司持续推动大城市计划,计划在2024年将目标城市从91个增加至100个左右,并计划在各个城市拓展渠道,增强品牌势能。[10] 3) 成本端:大麦双反政策取消或将直接带动啤酒企业原料成本改善,预计公司大麦采购成本同比下降,而佛山生产基地于24Q2投产,折旧摊销额的增加或将对冲成本红利,吨成本预计持平。[10] 4) 费用投放:公司在维持费用率的同时,增大投放力度,并聚焦于品牌端的费用投放,预计全年销售费用率预算持平。[10] 财务数据与估值 1) 2024-2026年公司营业收入预计为155/162/169亿元,同比增长4.7%/4.5%/4.4%。归母净利润预计为14.04/14.84/15.68亿元,同比增长5.0%/5.7%/5.6%。[11] 2) 2024-2026年公司毛利率预计为49.1%/49.4%/49.5%。净利率预计为9.1%/9.2%/9.3%。[11] 3) 2024-2026年公司EPS预计为2.90/3.07/3.24元,对应PE为19/18/17x。[11]

投资评级 - 报告给出"买入-A(维持)"的投资评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,公司保持以市占率为中心的经营策略,持续进行研发投入和产品迭代,不断丰富产品矩阵,优化产品成本,进一步提升各产品线竞争力。2024H1,公司实现营收36.09亿元,同比增长21.69%,归母净利润为5.17亿元,同比增长53.88%。[2] - 存储芯片方面,下游终端需求有所回升,公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长,带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。自有品牌DRAM产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。[2] - MCU方面,公司推出低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品,进一步丰富产品线矩阵。2024年上半年,消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动,工业领域的收入贡献有所提升,在消费、汽车、网络通信和存储计算领域实现出货量同比增长。[2][8] - 传感器方面,上半年实现出货量及营收同比增长。[2] 产品矩阵拓展 - 存储芯片方面,公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司,可提供多达13种容量选择、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同的封装选项,可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。NAND Flash产品,容量覆盖1Gb~8Gb,采用3V/1.8V两种电压供电,具有高速、高可靠性、低功耗的特点。[3] - MCU方面,公司推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能MCU,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。推出GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容,以更优的性能、更有竞争力的成本,为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。推出GD32L235系列低功耗MCU,满足工业表计、智能电子等低功耗需求领域。[3][8] - 传感器方面,推出GSL6186 MoC和GSL6150H0 MoH两款PC指纹识别解决方案,帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中,GSL6186 MoC方案已通过Windows Hello增强型登录安全性认证和微软Windows Hardware Lab Kit（HLK）认证,进入微软AVL准入供应商名单。[9] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年营业收入由原来73.20/90.77/105.29亿元调整为76.47/99.26/117.76亿元,增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润由原来9.92/15.06/20.17亿元调整为11.79/17.37/22.49亿元,增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为44.7/30.4/23.5。[9] - 2024年毛利率预计为37.2%,净利率为15.4%,ROE为7.2%。[10]

报告公司投资评级 航宇转债本次发行评级为 AA-/AA-（中证鹏元）。[10] 报告的核心观点 转债分析 - 航宇转债发行规模6.67亿元,期限6年,转股价为32.64元,到期补偿利率为10%,属较高水平。下修条款和强赎条款为市场化条款。纯债价值94.61元,对应YTM为3.12%,债底保护性充足。总股本稀释率12.14%,流通股本稀释率12.55%,摊薄压力较小。[10] - 假设网上申购数为800万户,单户申购上限100万元,预计中签率为0.0031%。[15] 正股分析 - 公司主要从事航空发动机环形锻件的研发、生产和销售,产品应用于航空航天、燃气轮机等领域。公司在境内外市场均有业务,境外收入占比逐年提升。[16][17][18] - 公司主要采用"以销定产"的生产模式,产品具有多批次、多品种、多规格、定制化的特点。公司通过自主生产和委外加工相结合的方式满足客户需求。[17] - 公司主要原材料为高温合金、钛合金等,采购模式为合格供应商管理。[17] - 公司主要客户为航空发动机制造商,需要通过认证后才能成为供应商。公司在境内外市场均有客户,境外客户主要为GE、普惠、赛峰等国际知名企业。[17][18] - 公司拥有多项核心技术,在新材料应用、先进制造工艺等方面具有自主创新能力。[22] 行业分析 - 航空发动机环形锻件是航空关键构件,其性能和质量直接影响飞机使用寿命和可靠性。我国在该领域与发达国家存在一定差距,需要提高工艺水平。[21][22] - 国内外航空锻造行业竞争格局不同,国内企业主要集中在普通锻造领域,而航空难变形材料环形锻件领域进入壁垒较高,市场竞争相对较低。[22] - 公司主要竞争对手包括安大锻造、派克新材等国内企业,以及CARLTON、DONCASTERS等国际知名企业。[22] 财务分析 - 公司近年来营业收入和净利润保持增长,主要受益于航空航天行业发展。公司流动比率和速动比率整体较好,但资产负债率较高。[29][30][31][32][33][34][35][36][37] - 公司期间费用率较高,主要由管理费用和研发费用构成。研发费用占营业收入的比例基本稳定在4%-5%左右。[35] - 公司经营活动现金流与营业收入变化趋势基本一致。[37] 估值分析 - 公司市盈率高于同行业平均水平,估值弹性较高。净资产收益率低于同行业平均水平。公司股价近期跑输行业指数。[38][39][40][41] - 公司流通市值占总市值比例较高,限售股解禁存在一定风险。[38] 募投项目分析 - 本次募集资金将用于航空航天用大型环锻件精密制造产业园建设项目和补充流动资金。项目建设期36个月,达产后可实现年净利润7,446.61万元,税后内部收益率为13.70%。[42] 定价分析 - 参考同行业可转债广联转债和广泰转债的表现,结合溢价率模型预测,预计航宇转债上市首日转股溢价率为29%左右,对应价格为122.55元~135.45元。[43][44][45][46][47][48]

报告评级 恒辉转债本次发行评级为 AA-/AA-（中诚信）。[11][12] 报告核心观点 1. 恒辉转债发行规模 5 亿元,期限 6 年,转股价 18.26 元,到期补偿利率 10%,属较高水平。[11][12] 2. 公司主营功能性安全防护手套,其中特种纤维类手套销售占比逐年上升,是公司主要收入来源。[17][19] 3. 公司处于我国功能性安全防护手套领域第一梯队,在产品设计开发、品质管理、规模化生产等方面具有领先优势。[25] 4. 公司募集资金将用于年产 4,800 吨超高分子量聚乙烯纤维项目和补充流动资金,有利于公司未来发展。[44][45][46] 财务分析 1. 公司近三年及 2024 年 Q1 主营业务收入保持稳定增长,毛利率较高的特种纤维类手套销售占比不断提升。[31][32] 2. 公司财务状况较为稳健,流动比率和速动比率处于合理区间,短期偿债压力较小。[36][38] 3. 公司期间费用率较低,经营活动现金流状况良好。[39][40][41] 估值分析 1. 公司市盈率高于同行业可比公司平均水平,估值弹性较高。[42] 2. 公司流通市值占总市值比例较低,存在一定的解禁风险。[42] 3. 预计上市首日转股溢价率为 20%左右,对应价格为 114 元~126 元。[52]

报告公司投资评级 鼎龙股份维持"买入-A"评级。[1] 报告的核心观点 1. 半导体业务持续开拓,打印复印通用耗材业务稳步增长。2024年上半年,公司实现营业收入15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22%。[1] 2. 半导体业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%。[1] 3. 半导体制造用CMP工艺材料业务中,CMP抛光垫和CMP抛光液及清洗液产品销售收入大幅增长。[1] 4. 半导体显示材料业务实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%。[1] 5. 打印复印通用耗材业务保持平稳增长,盈利能力提升。[1] 分部业务总结 1. 半导体制造用CMP工艺材料： - CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户持续开拓,技术节点、制程占比及客户范围持续扩大,新增型号产品取得批量订单。[1] - CMP抛光液及清洗液业务:产品订单放量,多款新产品在客户端持续技术验证,预计下半年新产品订单将继续产出。[1] 2. 半导体显示材料业务: - 公司仙桃产业园已经正式投入使用,产线开始批量供货,进一步提高了公司竞争力。[1] 3. 高端晶圆光刻胶: - 已布局开发20款光刻胶产品,9款产品已完成内部开发并送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段。[1] 4. 半导体先进封装材料: - 半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业。[1] 财务数据与估值 1. 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%。[3] 2. 2024年至2026年归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[3] 3. 对应PE分别为41.5/29.9/23.4倍。[3] 投资建议 维持"买入-A"评级。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商,渗透程度有望不断加深,随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化,持续带动业绩增长。[1] 风险提示 1. 下游终端市场需求不及预期风险。[2] 2. 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。[2] 3. 市场竞争加剧风险。[2] 4. 系统性风险等,新客户开拓不及预期。[2]