财报预期与历史表现 - 公司将于2025年7月30日公布2025财年第三季度财报 市场预期营收1036亿美元 每股收益268美元 但过去60天内2025财年每股收益预期下调026% 2026财年下调199% [1] - 过去四个季度公司平均实现643%的盈利超预期 最近一个季度盈利超预期071% [3][4] - 模型预测本季度可能再次实现盈利超预期 因公司当前拥有+060%的盈利ESP指标及Zacks排名第3级 [5][6] 业务动态与技术进展 - 推出Snapdragon 7 Gen 4移动平台 显著提升AI性能与游戏体验 已获荣耀/vivo等厂商采用 realme预计跟进 [7][8] - 与阿联酋e&集团合作强化数字基建 参与沙特Vision 2030计划 联合HUMAIN开发AI数据中心 与Aramco Digital合作开发工业物联网边缘AI方案 [9] - 季度内收购Autotalks强化V2X技术 并购VinAI旗下MovianAI获取生成式AI能力 拟24亿美元收购Alphawave Semi以增强5G/AI/数据中心芯片互联技术 [10][11] 市场竞争与估值 - 过去一年股价下跌103% 逊于行业41%涨幅 但优于英特尔(-322%) 落后博通(938%) [12] - 当前市盈率1344倍 低于行业3413倍及自身历史均值1697倍 估值相对较低 [13] - 高端手机市场表现强劲 但中端市场面临联发科/瑞芯微等低价竞争 公司通过增加AI功能及定制化方案应对 [17] 战略布局与行业趋势 - 通过收购加速AI创新 布局智能手机/PC/软件定义汽车等多领域 强化研发下一代技术 [16] - 汽车市场Snapdragon数字底盘平台需求强劲 但AI PC领域面临英特尔竞争 射频组件市场受博通压制 [17][18] - 长期增长逻辑明确 高增长领域包括高端手机/高级驾驶辅助/V2X通信/AI PC/物联网等 [20]

5G RedCap技术发展 - AT&T正在全国范围内稳步扩展其5G Reduced Capability (RedCap)网络覆盖 该网络是5G的轻量级版本 专为需要较低带宽、低功耗和低成本但仍提供低延迟和可靠互联网服务的设备设计 非常适合大规模物联网部署 [1] - 5G RedCap技术在多个领域越来越受欢迎 包括智能手表、XR设备等消费设备 以及传感器、智能电表等工业物联网设备 医疗保健、车队和资产跟踪设备 根据Market Research Intellect的数据 2024年至2033年期间 5G RedCap技术市场预计将以25%的复合年增长率增长 [2] - 该技术正在成为中端设备的颠覆性连接层 AT&T一直在稳步推进其5G RedCap生态系统 以利用这一新兴市场趋势 公司最近宣布 其基于5G独立网络构建的5G RedCap现已覆盖全国2亿人 如此全面的全国覆盖是一个重要里程碑 使AT&T的5G网络成为美国下一代AI驱动的物联网创新和部署的关键推动者 [3] AT&T的5G RedCap生态系统 - Franklin Wireless RG350是由高通Snapdragon X35 5G Modem-RF系统驱动的移动热点 是首个获准在AT&T网络上使用的商用RedCap产品 [4] - AT&T正在与Samtech、Telit Cinterion和Rhino Mobility合作 检查和认证其模块为RedCap兼容 并促进物联网设备生态系统的发展 [4] 竞争对手动态 - AT&T在该市场面临来自T-Mobile US和Verizon Communications的竞争 T-Mobile也计划在2025年在全国范围内推进RedCap技术基础设施 该公司强调其技术在不影响服务质量的情况下有效降低功耗 T-Mobile将其5G扩展到传统移动服务之外的努力可能对AT&T构成挑战 [5] - Verizon的5G移动服务在公共安全、医疗保健、零售和体育等不同行业提供了无与伦比的体验 该公司已与爱立信和联发科合作进行RedCap技术试验 但在RedCap商业化方面 Verizon正在追赶其美国竞争对手T-Mobile和AT&T [6] AT&T的财务表现和估值 - AT&T在过去一年中上涨了41% 而无线国家行业的增长率为18 4% [7] - 根据市净率 公司股票目前的远期收益为12 58倍 低于行业的12 96倍 但高于其平均水平的10 96倍 [9] - 2025年和2026年的盈利预测在过去60天内保持不变 [11] - 季度盈利预测(Q1、Q2、EJ、E2)在过去7天、30天和60天内均保持稳定 修订趋势为0% [12]

行业背景 - 英特尔和高通是两家专注于连接性和边缘计算的领先半导体公司 均重点布局AI和先进芯片技术 [2] - AI在PC 智能手机 汽车和物联网应用的普及推动两家公司持续升级半导体产品组合以增强竞争力 [4] 英特尔(INTC)战略与表现 - 通过IDM 2 0战略扩大制造产能 致力于成为领先晶圆代工厂 同时简化产品组合提升效率 [5] - AI PC市场表现强劲 预计2025年底前出货量超1亿台 Xeon平台在5G云原生核心中树立性能与能效标杆 [6] - 中国业务占比重大 面临美国对华技术出口限制和本土芯片厂商竞争的双重压力 在GPU和AI领域落后于英伟达和AMD [7] - 2025年营收预计同比下降4 3% 但EPS预计增长315 4% 过去60天EPS预估呈下降趋势 [12][13] 高通(QCOM)战略与表现 - 5G业务稳健支撑长期收入目标 正从移动通信公司转型为智能边缘处理器公司 EDGE网络在汽车 企业和智能工厂领域增长显著 [8][9] - 扩展移动芯片组市场 推出Snapdragon G系列游戏芯片 为三星旗舰机型S25系列提供8 Elite移动平台 并收购MovianAI加强AI研究 [10] - 面临英特尔在AI PC市场的竞争 高端智能手机市场受三星Exynos处理器挤压 中低端市场面临联发科挑战 [11] - 2025年营收和EPS预计分别增长11 8%和14 6% 但EPS预估过去60天小幅下调 [13] 财务与估值比较 - 过去一年英特尔股价下跌32% 高通下跌24 4% 同期行业增长23 9% [14] - 英特尔当前市销率1 97倍 显著低于高通的3 93倍 [15] - 高通长期盈利增长预期10 5% 高于英特尔的8 2% [20]

报告行业投资评级 - 对Microchip、Texas Instruments、Broadcom、Micron、Analog Devices、NXPI给予买入评级；对Advanced Micro Devices、Qualcomm、ON Semi、Global Foundries、Intel给予中性评级 [103] 报告的核心观点 - 此前认为关税会导致半导体行业放缓的预期未实现，行业迎来上行趋势，尤其模拟芯片领域，由需求改善和库存补充驱动 [1][3][12][14] - 上调C25和C26的销售和EPS预期，C25销售预期平均上调7%，C26上调17%；C25 EPS预期平均上调13%，C26上调30% [3][15][18] - 看好Microchip和Texas Instruments，因其有最大的EPS上行潜力，将Microchip列为首选 [4][22][28] - 预计2025年半导体销售同比增长14%，达到7139亿美元，单位（不含分立器件）同比增长4%，ASP同比增长10% [97] 各部分总结 销售与EPS预期调整 - 平均上调C25销售预期7%，C26上调17%，如AMD的C26销售预期从270亿美元上调至370亿美元，增幅37% [15][16] - 平均上调C25 EPS预期13%，C26上调30%，如MCHP的C26 EPS预期从1.72美元上调至2.97美元，增幅73% [18][20] - C26 EPS预期高于共识的公司有MCHP（高38%）、INTC（高37%）、TXN（高16%）和ADI（高8%） [4][19] 各公司业绩预测与评级 - **Advanced Micro Devices（AMD）**：预计2Q25营收74亿美元，EPS 0.28美元；3Q25营收8亿美元，EPS 0.82美元；维持中性评级，目标价从120美元上调至145美元 [106][107][108] - **Analog Devices（ADI）**：预计业绩向好，给予买入评级，目标价从260美元上调至290美元 [109] - **Broadcom（AVGO）**：预计业绩良好，给予买入评级，目标价从285美元上调至315美元 [110] - **Global Foundries（GFS）**：预计2Q25营收16.8亿美元，EPS 0.28美元；3Q25营收17亿美元，EPS 0.3美元；维持中性评级，目标价从35美元上调至42美元 [111][112] - **Intel Corp（INTC）**：预计2Q25营收120亿美元，EPS -0.13美元；3Q25营收125亿美元，EPS -0.06美元；维持中性评级，目标价从21美元上调至24美元 [113][114][115] - **Microchip Technology（MCHP）**：预计F1Q26营收10.5亿美元，EPS 0.22美元；F2Q26营收11.5亿美元，EPS 0.27美元；给予买入评级，目标价从68美元上调至90美元 [116][117] - **Micron Technology Inc（MU）**：给予买入评级，维持目标价150美元 [118] - **NXP Semiconductors NV（NXPI）**：预计2Q25营收29亿美元，EPS 2.3美元；3Q25营收30亿美元，EPS 2.55美元；给予买入评级，目标价从210美元上调至275美元 [119][120] - **ON Semiconductor（ON）**：预计2Q25营收14.5亿美元，EPS 0.53美元；3Q25营收15亿美元，EPS 0.58美元；维持中性评级，目标价从40美元上调至60美元 [121][122] - **Qualcomm Inc（QCOM）**：预计F3Q25营收103亿美元，EPS 2.15美元；F4Q25营收105亿美元，EPS 2.2美元；维持中性评级，目标价从145美元上调至170美元 [123][124] - **Texas Instruments Inc（TXN）**：预计2Q25营收44亿美元，EPS 1.36美元；3Q25营收48亿美元，EPS 1.63美元；给予买入评级，目标价从220美元上调至260美元 [125][126] 市场需求情况 - **数据中心**：需求保持强劲，占半导体需求的26%，大型云服务提供商资本支出稳健，如Broadcom的F3Q25 AI销售达51亿美元 [5][67] - **PC**：需求稳定，占半导体需求的20%，预计2025年PC出货量同比增长1.9%至2.59亿台 [5][66] - **手机**：需求尚可，占半导体需求的16%，预计2025年智能手机单位增长0.4% [72][74] - **工业**：订单改善，占半导体需求的12%，模拟公司2Q25工业终端市场销售环比增长中到高个位数 [6][81] - **汽车**：订单有所改善，但对可持续性表示担忧，占半导体需求的14% [6] 行业相关指标 - **SOX与S&P500对比**：SOX的NTM EPS为30倍，比S&P500的22倍高34%，高于9%的平均溢价，鉴于预期的上行空间，认为当前溢价合理 [7][100] - **全球制造业PMI**：5月降至49.6，回到收缩区间，但发达市场升至50，反映模拟公司的积极业务势头 [91] - **半导体库存**：过去三年半导体单位下降22%，多数产品库存低于平均水平，预计库存补充将继续，尤其是模拟领域 [94] 各公司业务分析 - **MCHP和TXN**：具有最大的EPS上行潜力，MCHP毛利率从51.6%扩张到66%，TXN从56.8%扩张到70% [28] - **NXP和ON**：订单恢复相对较弱，ON受碳化硅市场崩溃和退出低业务影响，NXP调整较温和导致回升较缓 [80] - **数据中心相关公司**：NVDA和AVGO表现强劲，AMD受出口管制影响，AI业务2Q25环比下降 [67]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体与硬件行业、AI 行业（包括 AI 服务器、边缘 AI 等细分领域）、内存行业（HBM、DRAM、NAND 等）、消费电子行业（手机、AI 可穿戴设备等） - **公司**：英伟达（NVDA）、AMD、博通（AVGO）、英特尔（INTC）、台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）、美光（Micron）、广达（Quanta）、纬颖（Wiwynn）、亚旭（Accton）、致茂（Chroma）、台达（Delta）、欣兴电子（Unimicron）、超微（Supermicro）、技嘉（Gigabyte）、Meta、微软、亚马逊、谷歌、苹果、华为、OPPO、小米、联想、百度、Meta、小米、百度、联想等 [10][23][28][133][134] 纪要提到的核心观点和论据 AI 基础设施 - **观点**：AI 计算需求增长推动持续的 AI 支出，数据中心投资大幅增加，AI 资金筹集创纪录 [3][23][25] - **论据**：即将建设和在建的数据中心总投资飙升至约 7500 亿美元，涉及超大规模企业、新云服务提供商和主权基金等；2025 年第一季度，一级市场 AI 资金筹集达到创纪录的 600 亿美元，受 OpenAI 的 400 亿美元融资推动；主要云服务提供商和新云服务提供商的总资本支出预计在 2025 年和 2026 年分别同比增长 46%和 6%，明年将达到 3860 亿美元 [3][23][25] AI 服务器 - **观点**：超大规模企业正在改进其 ASIC 服务器，但英伟达的解决方案目前仍是同类最佳，AI 服务器市场增长强劲 [35][37][38] - **论据**：预计 2024 - 2026 年全球服务器市场和高端 GPU AI 服务器出货量分别以 3%和 37%的复合年增长率增长；预计 2025 年高端 GPU 服务器（8 - GPU 等效）增长超过 50%，明年增长 20%左右；预计 2025 年第二季度 GB200 机架出货量达到约 7000 台，第三季度达到 10000 台，第四季度 GB300 机架部署数千台；预计 ASIC 将占今年基于 CoWoS 的 AI 芯片总出货量的近 45%，Digitimes 预测 Trainium 2/2.5 服务器出货量将达到 60000 + 台；英伟达的 GPU 解决方案提供的计算能力比 ASIC 高出数倍，并采用了先进的 HBM3E，其全机架解决方案通过 NVLink 5.0 提供无与伦比的可扩展性 [4][35][36][37][38] 股票表现与估值 - **观点**：AI 供应链在市场波动中保持弹性，GPU 和 ASIC 供应链股票表现趋同，多数公司盈利预测上调 [82][83] - **论据**：尽管自 2024 年 1 月以来，ASIC 供应链股票表现大幅落后于 GPU 供应链，但在博通 2024 年 12 月发布积极的 AI 业务前景后开始追赶；与 2025 年 1 月的估计相比，2025 年和 2026 年多数公司的营收和每股收益预测均上调，主要受超大规模企业和新云服务提供商持续的 AI 基础设施建设推动；ASIC 服务器需求超预期是亚旭、金居和纬颖盈利预测上调的关键驱动因素 [82][83] 内存 - **观点**：HBM 和 CoWoS 需求在 2026 年将强劲增长，HBM 市场收入有望大幅增长，DRAM 价格预计上涨，NAND 价格预计下降 [5][104][105] - **论据**：由于 GPU/ASIC 具有更大的封装尺寸和内存容量，近期上调了 HBM/CoWoS 预测；预计 2025 年 HBM 位出货量同比增长 130%，2026 年再增长 56%；预计 2026 年 HBM3E 仍将占出货量的大部分，HBM4 占比相对较小；预计 2026 年 HBM 价格会有一定程度的下降，但 HBM4 相对于 HBM3E 的价格溢价将抵消 HBM3E 的价格下降，使混合 HBM 价格仍适度上涨；预计 HBM 市场收入今年增长约 150%，明年再增长 60%，达到 660 亿美元；预计 DRAM 平均销售价格在 2026 年继续上涨，NAND 平均销售价格在今年短暂反弹后明年将回到下降周期 [5][104][105] 边缘 AI - **观点**：边缘 AI 创新正在兴起，但仍处于早期阶段，AI 可穿戴设备市场增长潜力大 [130][133] - **论据**：苹果的 Siri 升级推迟到 2026 年，安卓品牌正在积极开发 AI 助手，但性能仍不理想；全球智能眼镜（包括 AI 眼镜 + AR/VR）2025 年第一季度出货量达到 150 万台，同比增长 82%，其中 AI 眼镜出货量达到 83.1 万台，同比增长 220%，吸引了消费电子和互联网公司进入该领域 [133][134] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **关键事件监测**：未来 12 个月将监测云服务提供商的资本支出指引、大型项目（如 Stargate）的进展、台积电的 AP7/AP8 开发、AI 加速器的 T - glass 供应、GB300 机架的爬坡、Cordelia 板的进展以及英伟达、AMD、OpenAI 和超大规模企业的系统和芯片设计更新 [8][26] - **行业报告**：提供了多份行业报告，包括 Delta Electronics 深度分析、ABF 基板分析、服务器 ODM/OEM 入门指南等，可供对 AI 服务器供应链不同细分领域感兴趣的投资者参考 [84][138] - **风险与披露**：报告涵盖了多家公司，提供了估值方法、风险、价格图表等公司披露信息的查询方式；同时披露了分析师的利益冲突、报告的分发地区和适用投资者类型等重要信息 [142][143][155][156][157][158][160][161][190][191]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：AMD、ADI、AVGO、INTC、NVDA、NXPI、QCOM、TXN、AMAT、LRCX、TSMC、UMC、Vanguard、Novatek、MediaTek、Samsung Electronics、SK hynix、Micron、KIOXIA、SOI.FP、SMIC、Hua Hong、NAURA、AMEC、Piotech、Hygon、Silergy、Advantest、DISCO、Tokyo Electron、Screen、Kokusai、Lasertec、SUMCO、Hoya、Ibiden、Renesas 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业整体情况 - **销售情况**：5月半导体总销售额同比增长18.2%，4月为22.8%；内存销售额同比增长17.5%，排除内存后销售额同比增长18.5%；环比增长9.5%，略好于历史5月平均的8.2% [2][3] - **产品表现**：MPU、DRAM、NAND环比表现优于典型模式；Discretes、Optoelectronics等7个产品组环比表现差于典型模式；Logic环比表现与典型模式一致 [3][4] - **地理区域表现**：除日本外，所有地区总销售额同比增长；除日本外，所有地区环比销售额增长。美洲同比增长23.8%、环比增长14.0%；欧洲同比增长8.9%、环比增长9.6%；中国同比增长12.4%、环比增长9.0%；亚太/其他地区同比增长29.1%、环比增长7.3%；日本同比下降5.4%、环比持平（0.1%） [41] - **单位出货量和ASP情况**：总单位出货量环比持平（-0.2%），ASP环比增长9.8%；按产品组来看，3个产品组单位出货量环比下降，7个上升，1个持平；6个产品组ASP环比上升，4个下降，1个大致持平 [48][50][51] 各公司投资建议 - **ADI（Market - Perform，$220.00）**：估值显著扩大，股价/收益可能需要增长以匹配市盈率 [10] - **AMD（Market - Perform，$95.00）**：AI预期仍然很高，但核心业务部分仍然疲软，股价仍然有些昂贵 [10] - **AVGO（Outperform，$295.00）**：2025年强劲的AI发展轨迹似乎将持续到2026年，受软件、现金配置以及出色的利润率和自由现金流支撑 [10] - **INTC（Market - Perform，$21.00）**：英特尔的问题已凸显出来 [11] - **NVDA（Outperform，$185.00）**：数据中心机会巨大，仍处于早期阶段，仍有很大的上行空间 [12] - **NXPI（Market - Perform，$200.00）**：周期性底部可能推迟，复苏步伐仍有待讨论 [13] - **QCOM（Outperform，$185.00）**：苹果带来的逆风可能临近但已知，产品组合比以往更强，存在期权价值，股价仍然便宜 [13] - **TXN（Market - Perform，$180.00）**：在周期性不确定性和加速投资的背景下，德州仪器的股价在当前环境中似乎已充分估值 [13] - **AMAT（Outperform，$210.00）**：对半导体设备的长期增长持积极看法，认为AMAT有多个驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [14] - **LRCX（Outperform，$95.00）**：公司已走出低谷，2025年的业绩评论（以及估值）越来越有利，NAND升级周期可能开始 [14] - **TSMC（Outperform，PT = NT$1,430.00）**：给予跑赢大盘评级 [15] - **UMC（Underperform，PT = NT$32.00）**：给予表现不佳评级 [16] - **Vanguard（Market - Perform，PT = NT$93.00）**：给予与市场表现一致评级 [17] - **Novatek（Market - Perform，PT = NT$500.00）**：给予与市场表现一致评级 [18] - **MediaTek（Outperform，PT = NT$1,700.00）**：给予跑赢大盘评级 [19] - **Samsung Electronics（Outperform，target price of KRW 78,000）**：给予跑赢大盘评级 [20] - **SK hynix（Outperform，target price to KRW 310,000）**：给予跑赢大盘评级 [21] - **Micron（Outperform，target price of US$140.00）**：给予跑赢大盘评级 [22] - **KIOXIA（Underperform，target price of JPY1,500.00）**：给予表现不佳评级 [23] - **SOI.FP（Outperform，a target price of €85.00）**：给予跑赢大盘评级 [24] - **SMIC（Outperform，PT of HKD 30.00 (H - share) / CNY 110.00 (A - share)）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Hua Hong（Outperform，PT of HKD 30.00 (H - share) / CNY 55.00 (A - share)）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **NAURA（Outperform，PT of CNY 550.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **AMEC（Outperform，PT of CNY 300.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Piotech（Outperform，PT of CNY 280.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Hygon（Outperform，PT of CNY 200.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Silergy（Outperform，PT of TWD 500.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Advantest（Market - Perform，PT of JPY 7,060.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **DISCO（Outperform，PT of JPY 41,300）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Tokyo Electron（Outperform，PT of JPY 33,800）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Screen（Market - Perform，PT of JPY 11,300）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Kokusai（Outperform，PT of JPY 3,640.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Lasertec（Underperform，PT of JPY 10,500）**：给予表现不佳评级 [25] - **SUMCO（Market - Perform，PT of JPY 1,100.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Hoya（Outperform，PT of JPY 25,000）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Ibiden（Market - Perform，PT of JPY 5,880.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Renesas（Outperform，PT of JPY 2,500.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **评级定义和基准**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，Bernstein品牌根据不同地区的市场指数进行评级，Autonomous品牌根据不同行业的市场指数进行评级，且评级均基于12个月的时间范围 [95][99][103] - **利益冲突披露**：包括分析师的持仓情况、公司与分析师所在机构的业务往来、机构作为做市商或流动性提供者的情况等 [107][109][110][112] - **报告分发说明**：不同地区的报告分发由不同的机构负责，且对不同类型的投资者有不同的限制 [121][123][125][130][131][135]

报告行业投资评级 - 股票评级为“增持”（Overweight），行业观点为“符合”（In-Line） [5] 报告的核心观点 - 对谷歌TPU的时间安排和营收贡献持积极态度，维持联发科AI ASIC业务机会的目标价新台币1,888元 [1][3][10] - 认为联发科有50%的机会赢得Meta的MTIA项目，若成功，股价有望达到新台币2,600元的乐观情景价值 [1][3][7] - 预计2026年联发科的TPU营收将超过10亿美元，主要集中在2026年第四季度 [2] - 看好联发科在高端智能手机市场获得份额，认为其2025 - 2027年的前景比担忧的要好 [35] 根据相关目录分别进行总结 AI ASIC项目情况 - 谷歌TPU新的流片时间预计在9月中旬，有信心联发科2026年能确认超过10亿美元的营收 [2] - 联发科与除谷歌外的CSPs有合作，在Meta项目上，最终的两家设计服务供应商可能是博通和联发科，决策可能在7月底或8月初做出，联发科获胜几率约为50% [7] - 预计MTIAv3的初步销量预测在7月出现，MTIAv4项目因技术困难推迟，可能有过渡版本MTIA v3.5 [11] 近期展望 - 中国智能手机需求稳定，联发科曾取消部分代工订单，近期又重新增加，预计2025年第三季度营收环比下降8.5% [3] 财务影响 - 在盈利模型中考虑了2026年10亿美元的TPU营收，2027年将大幅增长至20 - 30亿美元 [10][14] - 预计联发科将赢得2nm TPU项目（可能是v9），2028年TPU营收将进一步增长 [13] 全球AI ASIC市场分析 - 2030年全球半导体行业市场规模可能达到1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模将达到4800亿美元，其中云AI ASIC市场可能增长到500亿美元 [17] 价格目标及估值 - 目标价新台币1,888元基于剩余收益模型得出，关键假设包括股权成本9.2%、中期增长率8.5%和终端增长率3.0%，乐观和悲观情景价值分别为新台币2,600元和970元 [24] 风险回报分析 - 乐观情景下，联发科获得向所有中国智能手机品牌发货的美国许可证，新兴市场需求恢复，在5G安卓智能手机市场份额增加，物联网、汽车、企业网络芯片、边缘AI项目和AI ASIC业务发展良好 [33] - 基本情景下，联发科在中国智能手机市场保持约35 - 40%的整体份额，5G SoC份额为30 - 40%，有一些智能手机SoC补货需求，非智能手机业务发展正常 [34] - 悲观情景下，竞争压力比预期大，市场份额损失，新兴市场智能手机增长停滞，中国智能手机芯片组供应商取得突破并抢占市场份额，ASIC、物联网和汽车、边缘AI项目和AI ASIC业务发展缓慢 [37] 投资驱动因素 - 联发科有望凭借天玑9400旗舰SoC在高端智能手机市场获得份额，且份额增长有望在2025年持续 [35] - 认为联发科的库存天数从2024年第四季度的73天降至2025年第一季度的65天，表明库存水平健康 [35] 投资风险 - 上行风险包括中国智能手机市场需求上升、新产品吸引高需求、边缘AI推动智能手机更换周期等 [45] - 下行风险包括中国和其他新兴市场智能手机需求恶化、竞争加剧导致价格竞争、新产品需求低导致市场份额损失等 [45]

公司动态 - 英特尔分拆其人工智能机器人及生物识别业务成立新公司RealSense [1][2] - RealSense完成5000万美元A轮融资 投资方包括联发科创新基金及英特尔资本 [2] - 英特尔现任副总裁Nadav Orbach将出任RealSense CEO [3] 业务规划 - RealSense计划利用融资开发新产品线以满足全球增长需求 [3] - 公司聚焦物理AI领域 认为当前技术应用场景及市场接受度已成熟 [4] 行业趋势 - 全球企业正加速投资机器人领域 因AI应用场景持续扩展 [4] - 物理AI技术获得更多实际用例并形成市场吸引力 [4]

核心观点 - 三星选择高通骁龙8 Elite移动平台用于Galaxy Z Fold7设备 凸显高通在高端智能手机芯片市场的技术领先地位[1] - 高通QCT部门收入同比增长18%至94.7亿美元 预计2025年手机芯片收入将达277亿美元 同比增长11.3%[3] - 公司面临联发科 博通等竞争对手压力 苹果转向自研芯片也对其收入增长构成挑战[4][5] - 高通股价过去一年下跌20.2% 表现显著逊于行业18.1%的涨幅 当前市盈率13.51倍低于行业33.07倍[6][8] 技术优势 - 骁龙8 Elite搭载Oryon CPU和Hexagon NPU 提供强大AI性能 支持设备端多模态生成式AI[1] - 芯片在图形处理 游戏 摄像 显示等高端功能方面具有领先优势 已被小米 华硕 荣耀 一加等厂商采用[2] - 中端市场骁龙7 Gen 4芯片也获得荣耀和vivo采用[3] 财务表现 - QCT部门收入从上年同期的80.3亿美元增至94.7亿美元[3] - 2025年每股收益预期下调0.17%至11.71美元 2026年预期下调2.23%至11.82美元[9] 竞争格局 - 联发科和瑞芯微在中端手机芯片市场对高通形成价格竞争[4] - 苹果在iPhone 16e中使用自研C1调制解调器 iPad Pro采用M4 Ultra芯片 减少对高通依赖[4] - 博通凭借与OEM厂商的紧密合作 在射频组件市场占据优势地位[5]

报告行业投资评级 - 报告对台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、日月光半导体（ASE）、All Ring Tech Co.、Grand Plastic Technology Corp.等公司均给出“买入”（Buy）评级 [30] 报告的核心观点 - 投资者对人工智能相关领域情绪积极，但持仓操作滞后，许多长期基金未充分参与反弹，进入2025年第三季度大多持观望态度 [1][2] - 看好台积电，其2025年全年营收和资本支出指引基本不变，预计2026年有上行风险，主要源于先进节点和CoWoS价格上调以及2纳米需求增长 [5][6] - 先进封装受关注，小芯片设计成本优势推动其在各应用领域更广泛采用，预计2025 - 2027年CoWoS出货量和产能将持续增长 [7] - 联发科AI ASIC项目潜在取消或延迟是投资者近期关注重点，但长期ASIC市场增长前景仍被看好 [8] - 投资者对日月光半导体兴趣增加，其先进封装技术发展受关注，预计将受益于先进封装应用拓展，2025 - 2027年FOCoS产能将大幅提升 [10][11] 根据相关目录分别进行总结 人工智能市场情绪与投资者持仓情况 - 投资者对人工智能情绪积极，尤其是5月中旬台北国际电脑展后，近期人工智能订单削减担忧缓解，下游ODM厂商人工智能服务器机架组装良率提升强化了这种积极情绪，但投资者持仓未跟上，进入2025年第三季度许多长期基金仍持观望态度 [2] 台积电（TSMC） - 即将于7月17日举行的分析师会议预计无太大惊喜，2025年全年营收指引（美元计价接近20%中段同比增长）和资本支出（380 - 420亿美元）基本不变，维持2025年全年营收同比增长28.7%（美元计价）的预测 [3][5] - 2026年盈利前景有上行潜力，一是先进节点和CoWoS可能更大幅度提价，预计2026年5纳米及以下节点价格同比上涨3%，CoWoS上涨5%；二是智能手机对2纳米需求可能增强，预计2026年营收同比增长17.1%（美元计价） [6] - 重申“买入”评级，目标价新台币1,210元，基于20倍目标市盈率应用于2026年每股收益预测得出，美国存托凭证（ADR）目标价242美元 [4][13] 先进封装市场 - 小芯片设计在向2纳米迁移时的重要性被多数投资者低估，其成本优势和混合集成能力推动先进封装技术如CoWoS在各应用领域更广泛采用，预计2025 - 2027年CoWoS出货量分别达66.4万、108万、156.6万片晶圆，产能分别达67.5万、120万、174万片晶圆 [7] 联发科（MediaTek） - 近期投资者关注其AI ASIC项目潜在取消或延迟风险，这可能影响2026年盈利，但长期来看，长期基金对其ASIC市场总潜在市场（TAM）扩张故事仍持积极态度，看好其向450亿美元ASIC市场的持续扩张 [8] - 维持对联发科积极看法，预计全球智能手机市场和其营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机应用处理器供应商转型为人工智能参与者，2025 - 2027年营收和盈利复合年增长率分别达16%和21% [17] - 目标价新台币1,800元，基于20倍目标市盈率（较其5年交易平均水平高1个标准差）应用于2026财年每股收益得出 [18] 日月光半导体（ASE） - 投资者对日月光半导体兴趣增加，主要讨论其先进封装技术发展，其正在开发FOCoS - bridge和FOCoS - CL，预计2026年美国CPU供应商将成为其FOCoS - Bridge的主要采用者 [10] - 随着先进封装终端应用从人工智能扩展到非人工智能领域，预计日月光半导体和矽品精密（SPIL）将积极提升先进封装产能，2025 - 2027年FOCoS产能分别达5千、1.5万、3万片晶圆每月，2026年和2027年产能同比分别增长200%和100% [11] - 看好日月光半导体在OSAT行业的领导地位，预计其将通过持续获得市场份额跑赢同行，鉴于需求逐步恢复、结构盈利能力改善和新人工智能业务机会，给予“买入”评级，目标价新台币165元，美国存托凭证12.10美元 [19][20][22]