报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [2] 报告的核心观点 - 尽管美国关税和对中国的限制存在不确定性，但半导体制造设备市场增长潜力不变，生成式AI正引领其变革，AI将推动半导体发展，日本高科技产业有复兴机会 [117] 各部分总结 产品分析 - iPhone 2024款相对容易获取，预计2026财年iPhone 17周期表现更强，2025财年iPhone出货量将达2.3亿部 [4][53] - H100成本中GPU和填充芯片554美元占2%、HBM封装478美元占2%等，毛利润23600美元占94% [11] - 芯片小核化可减少芯片面积、提高良率、降低功耗、优化性能且高度集成高速 [15] 市场环境 - 预计2025年WFE市场呈个位数负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、Tokyo Electron等公司不同业务销售有不同变化趋势 [16][19] - 2025年1 - 3月财季，除尼康外覆盖公司业绩超指引，6月财年的Ulvac和Lasertec分别下调指引和订单展望，PLP系统需求助力2026年3月财季盈利，NAND投资反弹使相关公司受益，关注中国业务限制风险，对CoWoS - L相关特殊需求下降看法不一，测试/组装设备相关系统需求持续 [17] - 不同半导体应用领域资本支出趋势不同，DRAM在中国资本支出减少、国外增加，闪存在中国和国外均增加，逻辑/逻辑代工厂中美国MPU制造商资本支出减少更多、台积电增加 [17] - 中芯国际据称已达5nm制程，中国芯片制造商目标设备国产化率约50% [17] - WFE制造商对中国销售从2025年3月财季下半年放缓，美国对中国贸易管制对中国WFE市场影响不明，2026年3月财季WFE市场变化取决于中国市场 [22] 技术发展 - Intel的EMIB等硅桥方法有不同特点 [23] - Advantest消除对CoWoS特殊需求的担忧，但Kokusai Electric和Ulvac称CoWoS设备销售可能放缓 [27] - Intel、三星电子、台积电等在相关项目上有推迟情况，东京电子的Acrevia可实现EUVL单图案化 [33][30] AI相关 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind可能投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月27日宣布与顶级AI初创公司合作；微软计划继续积极投资，2025财年1 - 3月业绩公布，6月财季资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财季资本支出转向电子设备 [36] - AI服务器需大量GPU和HBM，NVIDIA计划未来四年每年升级GPU旗舰模型，预计2025年下半年HBM4资本支出全面增加，先进封装如CoWoS需求也在增加，关注玻璃基板、光电融合等技术引入 [36] 政策影响 - 美国半导体制造商后端工艺是最大短板，CHIPS法案最大补贴分配给后端设备，美国后端设备市场增长速度将是前端设备市场的两倍 [39] 行业格局 - 2024年全球半导体生产能力为30000KPM（200mm换算基础），相当于300mm的12500KPM [41] - 2021年中国后端工艺占比38%高于前端工艺，后端设备与前端设备比例约15%，中国全球市场份额是前端设备的1.3倍，预计后端工艺投资约6万亿日元，前端工艺总投资约30万亿日元 [42][43] 智能手机市场 - 苹果智能适用iPhone仅占MIF的6%，若苹果智能成功可能有创纪录的更换需求，预计2026财年iPhone 17周期更强 [53] 封装技术 - 介绍WMCM的估计概念结构和制造过程 [55][58] - 介绍三星电子VCS技术的横截面和制造过程 [60][63] - 介绍SK hynix的VFO封装的横截面和制造过程 [65][67] 市场预测 - 预计2025 - 2028年边缘AI移动HBM生产设备市场中，切割机/研磨机、测试仪、探针卡、探测器等设备有不同的市场规模变化 [85] 投资担忧 - 担忧HBM是否会供过于求、当前投资是否可持续、生成式AI学习完互联网信息后是否会停止进化 [94][98] 新兴技术与概念 - 介绍PLP的相关参数，相比晶圆级封装有优势 [99] - 2024年3月有两项关于AI创造AI的宣布，分别是美国AI初创公司Cognition Labs的“Devin”和微软的“Auto Dev” [107] - 奇点是AI超越人类智能并加速进化的转折点，富士胶片认为2045年可能发生，有人认为GPT - 4o的推出使进程加快10年 [110] 货币政策与经济情况 - 货币政策效果不如预期，分析了借贷双方不同情况对经济和利率的影响 [111][115] 公司评级 - 对Advantest、DISCO等多家公司给出评级和价格信息 [161]

关于出版商 - 公司专注于为全球投资者提供快速、易获取且可操作的商业和金融新闻内容 [2] - 新闻团队独立运作，由经验丰富的新闻记者组成 [2] - 公司在全球主要金融和投资中心设有分支机构，包括伦敦、纽约、多伦多、温哥华、悉尼和珀斯 [2] 市场覆盖领域 - 专注于中小市值公司，同时覆盖蓝筹股、大宗商品及其他投资领域 [3] - 团队提供包括生物技术、制药、矿业、自然资源、电池金属、石油和天然气、加密货币以及新兴数字和电动汽车技术等领域的新闻和独特见解 [3] 技术应用 - 公司积极采用前瞻性技术，内容创作者拥有数十年的专业经验 [4] - 团队使用技术工具辅助和优化工作流程 [4] - 偶尔会使用自动化和生成式AI工具，但所有发布的内容均由人类编辑和撰写，遵循内容生产和搜索引擎优化的最佳实践 [5]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品等覆盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，2025 年 2 月 13 日完成京隆科技股权交割付款，可提高投资收益 [2] - 公司在南通有 3 个生产基地，多地布局产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2][3] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1% [3] - 2024 年存储器、逻辑芯片、微处理器正增长，存储器产品增长率达 75.6% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - 2025 年人工智能大模型带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，AI 芯片成核心战场，存储芯片等预计高增长 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营收 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营收 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 业务情况 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品等覆盖多领域，开发扩充多种封装技术，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] - 2024 年公司抓住机遇，在多核心领域取得增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，手机周边领域增长近 40%，车载产品业绩激增超 200%，FC 全线增长 52%，推动 Chiplet 市场化应用 [6] - 2024 年苏州及槟城工厂采购成本下降，实现材料本地化采购，苏州工厂申请 95 件专利和软著，授权专利 142 件，槟城工厂布局先进封装业务 [7] 技术升级 - 2024 年先进封装技术领域，SIP 业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）的技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 2024 年成熟封测技术领域，完成 QFN 和 LQFP 车载品考核量产，优化设计实现低成本 wettable flank，DRMOS 产品批量量产，TOLT 正面水冷产品完成考核量产 [8] 专利情况 - 截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1656 项专利，发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800 项 [9] 间接投资进展 - 2024 年公司出资 2 亿元受让滁州广泰 31.90%合伙份额间接持有 AAMI 股权，2025 年 2 月 28 日出资 1500 万元受让嘉兴景曜 1.91%合伙份额间接持有 AAMI 股权，至正股份拟收购 AAMI 控制权及公司持有的相关出资额，上交所已受理至正股份申请 [10] 稼动率情况 - 公司稼动率随市场供需变化，具体经营情况关注后续公告 [11] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属控制企业计划 2025 年在设施建设等方面投资共计 60 亿元 [12]

合作公告 - Deca Technologies与IBM签署协议 将在IBM位于加拿大Bromont的先进封装工厂实施Deca的M-Series™和Adaptive Patterning®技术 [1] - IBM将建立一条专注于Deca的M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™)的大规模生产线 [1] - 此次合作基于IBM发展先进封装能力的战略 IBM加拿大Bromont工厂是北美最大的半导体组装和测试基地之一 拥有超过50年的封装创新历史 [2] 技术细节 - Deca的M-Series平台是全球出货量最大的扇出型封装技术 已出货超过70亿个M-Series单元 [3] - MFIT技术通过集成嵌入式桥接芯片 为处理器和存储器提供高密度 低延迟的芯片间连接 [3] - MFIT相比全硅中介层更具成本效益 提供更好的信号完整性 更大的设计灵活性 以及可扩展的格式 适用于AI HPC和数据中心设备 [3] 战略意义 - 合作体现了双方对推动下一代半导体封装的共同承诺 [4] - 结合IBM的先进封装能力和Deca的成熟技术 两家公司正在扩展全球供应链 以支持高性能芯片集成和先进计算系统的未来发展 [4] - 先进封装和芯片技术对AI时代更快 更高效的计算解决方案至关重要 [5] 公司评价 - IBM表示Deca将帮助其Bromont工厂保持创新前沿 加强为客户更快推出产品和提供更好AI及数据密集型应用性能的承诺 [5] - Deca认为IBM在半导体创新和先进封装方面的丰富历史使其成为实现MFIT大规模生产的理想合作伙伴 [6] - Deca是半导体行业先进封装技术的领先供应商 其第一代技术已出货超过70亿个设备 用于全球领先的智能手机 [6]

收购交易 - 西门子数字工业软件宣布已达成协议收购Excellicon公司，以增强其IC设计软件组合[1][2] - 此次收购将把Excellicon在时序约束开发、验证和管理方面的领先软件整合到西门子EDA产品组合中[1][2] - 交易预计将在几周内完成，具体条款未披露[5] 技术协同效应 - Excellicon的技术将帮助SoC设计人员提升功耗、性能和面积(PPA)指标，加速设计收敛[1] - 该技术可增强功能和结构约束的正确性，提高生产力并解决当前工作流程中的关键缺口[1] - Excellicon的产品组合涵盖时序约束编写、编译、验证、形式验证和管理的全流程[4] 行业背景 - SoC设计领域正快速演变，设计复杂度不断增加[3] - 时序约束管理对于满足功耗、性能、面积和上市时间要求至关重要[3] - IC行业面临日益增长的复杂性挑战[5] 公司战略 - 此次收购将补充西门子现有的EDA产品线，包括Questa、Tessent、Aprisa和PowerPro等产品[4] - 整合后将加强西门子在实现和验证流程方面的能力[4] - 西门子致力于提供全球最全面的电子设计自动化(EDA)服务组合[6] 公司概况 - 西门子数字工业软件通过Xcelerator业务平台帮助各规模企业进行数字化转型[6] - 西门子数字工业部门在全球拥有约7万名员工[7] - 西门子集团2024财年(截至2024年9月30日)营收达759亿欧元，净利润90亿欧元[9] - 集团在全球拥有约31.2万名员工[9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering。 UCIe 是先进封装中芯⽚间互连的标准，其 2.0 版本引发了⼈们对其过于"重量级"的担忧。但事 实上，许多新功能都是可选的，这⼀点似乎在公众讨论中被忽视了。 事实上，对于那些不针对未来芯⽚市场的设计来说，⽀持该市场可能出现的新功能并不是必需的。 "UCIe 既是福⾳，也是祸根，" Cadence⾼级产品营销事业部总监 Mick Posner 表⽰。"该规 范定义了许多变体，您可以根据⾃⼰的具体需求进⾏定制。它适⽤于从汽⻋到⾼性能计算、从⼈⼯ 智能到军事/航空航天等各个领域，因为它拥有如此多的⻛格。但对于 IP 提供商来说，这同样是 ⼀个祸根。您如何⽀持所有这些⻛格？" 被视为促进⼴泛芯⽚互操作性所必需的功能对于专⽤设计来说⽤处不⼤，并且业界已表⽰不愿意将 这些功能融⼊到不需要它们的设计中。 然⽽，UCIe 2.0 中⼀个关键的信息尚未引起⼈们的关注："⼀组 UCIe 功能是可选的，" UCIe 联盟营销⼯作组主席 Brian Rea 表⽰。"您⽆需为不需要的功能使⽤芯⽚。UCIe 与 PCIe、CXL 和 NVMe ...

UCIe 2.0标准特性分析 - UCIe 2.0版本因包含大量新增特性被质疑过于重量级，但多数特性为可选实现，设计者可根据需求定制[1][2] - 标准定义了从汽车到高性能计算、AI等多领域适用方案，但IP提供商需应对支持所有特性的挑战[1] - 90%的当前应用采用封闭系统设计，仅10%用户为未来开放生态提前部署可选功能[6] Chiplet市场现状与愿景 - 当前先进封装产品主要由资金雄厚公司内部开发，chiplet多源于分解的SoC模块（如计算核心、缓存）[3] - 长期目标是建立类似软IP市场的通用chiplet市场，实现跨公司硬硅片即插即用[4] - 开放生态需在参数标准化基础上达成共识，UCIe Consortium正制定相关功能以支持未来市场[5][13] UCIe与BoW标准竞争 - BoW被认为更轻量级，允许收发器使用（半双工）和灵活bump布局，单通道仅需1条线路[15][16] - UCIe强制双线路全双工通道，规定bump物理布局以提升兼容性，但牺牲设计自由度[15][16] - 两者理念差异显著：UCIe强调规范统一性，BoW提供类似Arm AMBA总线的架构灵活性[16] 管理功能设计 - UCIe 2.0新增管理特性（如固件下载、错误报告）均为可选，通过主频带或边带接口实现[7][9] - 最小特性集支持盲die启动，强制通道反转等基础功能在定制设计中可省略以降低复杂度[9][10] - 发现功能采用静态枚举而非动态发现，仅需简单寄存器读取确认chiplet配置[11][12] 行业实施动态 - 英特尔等大厂在内部用例中修改UCIe数据链路层以优化性能，显示标准实际应用中的灵活性[14] - 英伟达等公司仍倾向专有接口（如NVLink），因标准化进程慢于专有方案迭代速度[17][18] - IP提供商推出分级UCIe方案（Compliant/Compatible/Custom）以适应不同功耗与性能需求[13]

Chiplet技术发展现状与挑战 核心观点 - Chiplet技术被视为半导体行业继软IP后的重大突破，但目前生态系统仍处于初级阶段，需解决标准化、工具链和组织协同等关键问题[1] - 行业面临光罩极限压力，多芯片方案成为被迫选择，但缺乏即插即用市场，早期系统仍按单体大型系统设计[1] - 实现开放chiplet市场的核心在于建立类似HBM（高带宽内存）的严谨标准，需产业链多方协调推进[1][3] 标准化需求 - 当前封装、测试、互连等领域存在碎片化标准，如中介层参数、物理验证方法在不同厂商间差异显著[2][3] - UCIe（通用芯粒互连）等新兴标准尚未成熟，预计行业标准化进程需持续至2030年代[1][3] - 关键待制定标准包括：3D堆叠测试（IEEE 1838/P3405）、ESD防护（IEC 61000）、电源/接地物理接口等[3][5] - 标准制定面临矛盾：行业既渴望统一规范，又不愿承担额外成本，需平衡开放性与商业利益[3] 组织与流程重构 - 企业需打破传统部门壁垒，整合封装、热管理、可靠性等团队以实现3D-IC协同开发[5] - 测试流程需革新：增加晶圆级测试环节，采用牺牲焊盘与微凸块双重检测机制确保良率[5][7] - 行业联盟模式被寄予厚望，需8-10家核心企业共同投入3年以上时间制定应用级标准[5] 工具链与模型挑战 - 现有EDA工具缺乏自动化支持，企业需大量自定义脚本完成3D堆叠验证与物理实现[7][8] - 系统级分析需新型模型（热模型、功耗模型、应力模型），但存在IP保密性与模型精度的矛盾[9] - 台积电3D Blocks语言等尝试正在推进，但完整模型清单尚未明确，跨企业设计移交仍存障碍[9] 技术演进路径 - 短期（3-5年）：垂直整合公司主导异构集成，采用封闭生态系统开发定制化解决方案[7][8] - 中期（5-10年）：UCIe等接口标准普及，工具链与模型信任机制逐步建立[3][9] - 长期（2030+）：形成开放chiplet市场，实现跨供应商芯片的即插即用集成[1][9]

股价表现 - 公司股价自5月8日公布2025财年第三季度财报以来下跌13.8% 年初至今累计下跌42.6% 远逊于Zacks计算机与科技板块24.3%和半导体分立器件行业2.4%的跌幅[1] - 同期竞争对手SolarEdge Technologies、CommScope和Himax Technologies股价分别上涨32.9%、11.2%和5.7%[2] 财务压力 - 公司面临5.75亿美元可转换债券明年到期 总债务已攀升至65亿美元 正与债权人协商6亿美元再融资方案[3] - 尽管持有13亿美元现金并通过《芯片法案》预期获得超6亿美元退税 但持续经营能力仍存疑 再融资进展受阻且联邦资金延迟到位[4] 营收与成本 - 第三季度营收1.85亿美元 同比下滑7.6% 较Zacks一致预期低0.48% 材料部门营收7800万美元反映终端市场需求疲软[5] - 莫霍克谷晶圆厂产能利用率不足导致2630万美元成本 虽该厂营收从去年2800万美元增至7800万美元 但成本压力显著[6][7] 业绩展望 - Zacks对2025财年收入预期为7.5674亿美元 同比下滑6.25% 每股亏损预期从去年2.59美元扩大至3.34美元[8] - 公司当前Zacks评级为4级(卖出) 建议投资者暂时回避该股票[9]

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