控股股东减持与财务状况 - 控股股东虞仁荣计划减持不超过2400万股公司股份，占公司总股本的1.99% [1][4] - 若以公告日收盘价151.17元/股计算，顶格减持将套现约36亿元 [2][5] - 减持目的为归还借款并降低质押率，虞仁荣直接持股的质押率为51.58% [2][4][7] - 未来半年内，虞仁荣及其一致行动人到期的质押股份对应融资余额为11亿元；未来一年内（不含半年内到期部分）到期质押股份对应融资余额约为55.58亿元 [2][8] - 虞仁荣直接及间接合计持有公司约33.80%的股权，其持股财富约为616亿元 [6] 公司经营业绩与财务健康 - 2025年上半年，公司实现营业收入139.56亿元，同比增长15.42%；实现归母净利润20.28亿元，同比增长48.34% [12] - 2024年全年，公司营业收入为257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润为33.23亿元，同比增长498.11% [12] - 截至2025年6月底，公司资产负债率为38.36%，货币资金为112.24亿元，短期债务为51.98亿元，财务结构稳健 [3][12] 研发投入与技术实力 - 公司2025年上半年研发投入为17.24亿元，同比增长9.01%，占半导体设计销售业务收入的14.90% [3][9] - 2020年至2024年，公司研发投入持续增长，分别为20.99亿元、26.20亿元、32.18亿元、29.27亿元、32.45亿元 [9] - 截至2025年6月底，公司已拥有授权专利4761项，其中发明专利4552项 [10] 市场地位与业务发展 - 豪威集团是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案 [9] - 公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统 [11] - 公司大部分收入来自国际市场，2023年及2024年境外收入占比均超过80%，分别为87.20%和81.47% [11] - 公司正在推进港股IPO，以加快国际化战略及海外业务发展 [12]

公司产品研发动态 - Apple已正式启动下一代AirPods芯片H3的研发工作，主要开发目标为实现更低的延迟以及更佳的音讯品质[1] - H3芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出，该版本传闻会内建红外线相机，新功能可能需要H3芯片提供更强大的运算能力[1] - 在入门级产品线方面，公司正在开发下一代标准版耳机AirPods 5，预计将取代现行的AirPods 4和AirPods 4搭配主动降噪两个层级的产品[2] - AirPods 5的整体更新预期将是相对适度的升级，其是否会直接采用新一代H3芯片仍有待确认[2] 公司产品功能规划 - 公司计划在未来的AirPods中纳入更多的健康功能，包括温度感应器，但目前尚不清楚温度感应器是否会与AirPods 5的发布时程相关联[2] - 尽管AirPods 5不太可能继承AirPods Pro 3中的心率监测器，但公司仍致力于在耳机产品中拓展健康功能[2] 行业要闻标题 - 有报道提及10万亿资金投向半导体行业[3] - 行业内有芯片巨头市值出现大跌[3] - HBM技术被描述为技术奇迹[3] - 有观点认为RISC-V架构最终会胜出[3] - 存在全球市值最高的10家芯片公司榜单[3]

IPO进程与基本信息 - 公司科创板IPO将于2025年10月15日进行二次上会审议，保荐机构为中信证券 [2] - 公司IPO于2025年6月26日获受理，经历两轮问询后，于2025年9月19日首次上会，审议结果为“暂缓审议” [2] - 公司是国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [2] 募投项目与资金安排 - 在最新披露的上会稿中，公司取消了原募投项目中的“补充流动资金”项目，该项目原计划募资8000万元 [4] - 取消补流项目后，公司拟首发募资金额从8.89亿元缩水至8.09亿元 [4][5] - 调整后的募投项目包括下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目（拟投入募集资金4.678亿元）、车载电芯片研发及产业化项目（拟投入募集资金1.691亿元）、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目（拟投入募集资金1.722亿元） [3][4] 财务业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入为2.38亿元，2024年度营业收入为4.11亿元，2023年度为3.13亿元，2022年度为3.39亿元 [6] - 2025年上半年公司净利润为4695.88万元，2024年度净利润为7786.64万元，2023年度为7208.35万元，2022年度为8139.84万元 [6] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的4.23亿元增长至2025年6月30日的8.45亿元 [6] - 公司资产负债率（合并）持续下降，从2022年末的21.09%降至2025年6月30日的7.50% [6] 股权结构与控制权 - 公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，因此公司无控股股东 [7] - 实际控制人柯炳粦直接持有公司10.92%股份，并通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权，合计控制公司15.51%表决权 [7] - 柯腾隆通过担任三个员工持股平台的执行事务合伙人控制公司11.63%表决权，柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人 [7] - 公司实控人经历两次变更，在2013年1月至2022年11月期间长达约10年无实际控制人，柯炳粦父子自2022年11月至今为实控人 [7]

公开资料显示，在芯片领域，中兴通讯自1996年开始芯片研发，在先进工艺设计、先进架构和封装设 计、核心知识产权、数字化高效开发平台等方面持续强化投入，子公司中兴微电子已具备复杂SoC芯片 前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片超过130种。华源证券认为，公司在芯片领域的研 发布局和技术纵深，或有助于其在AI浪潮中筑造核心竞争力。 中兴通讯（000063）(00763)延续近期涨势，早盘一度涨超7%，高见45.2港元刷新上市新高，近三个交 易日股价累涨超两成。截至发稿，涨4.33%，报43.88港元，成交额23.66亿港元。 消息面上，海通国际指出，AI服务器进入放量阶段，营收开启加速增长。此外，公司强化智算相关产 品的研发，通过自研芯片、AI服务器等硬件与AI工具链、软硬协同优化等软件能力，能够满足多样化 AI场景需求。核心芯片能力突出，自研"定海"DPU芯片、"凌云"交换芯片、"珠峰"CPU芯片等，在2025 中国算力大会上，公司凭借"基于GPU卡间高速互联开放架构和自研'凌云'AI交换芯片的智算超节点系 统"荣获年度重大突破成果奖。该行判断，公司有望凭借业界领先的芯片全流程设计能力，进一步强化 在 ...

股东减持 - 控股股东东方恒信集团及一致行动人苏州东芯科创拟通过询价转让合计减持1.5%股份，约1326.75万股 [1] - 以公告日收盘价95.5元/股计算，此次减持股份对应市值约为12.67亿元 [2] - 此次减持后，控股股东及其一致行动人合计持股比例将从37.47%降至34.47%，但仍保留控股地位 [2] - 控股股东东方恒信集团曾在今年8月25日至27日通过集中竞价方式减持1.9%股份，约841万股，按当时均价100元估算套现约8亿元 [2] 股价表现与驱动因素 - 公司股价在7月29日至8月28日期间累计涨幅达207.85%，从7月初的30.99元/股涨至95.5元/股 [3] - 股价上涨主要驱动因素是公司持有35.87%股权的砺算科技于7月底推出首款自研GPU芯片及显卡 [3] - 近期两轮股东减持均发生在公司股价处于历史高位的时期 [3] 公司经营与财务状况 - 2025年上半年公司实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81% [3] - 第二季度营业收入环比增长41.11% [3] - 2025年上半年毛利率为18.76%，同比上涨5.45个百分点 [3] - 公司2025年上半年归母净利润为-1.11亿元，亏损较上年同期的-9112.11万元有所扩大 [3] - 公司持续投入Wi-Fi 7无线通信芯片研发，且已投资的GPU板块尚未产生营收，导致公司仍未盈利 [3] 行业背景 - 2025年上半年，存储芯片市场需求逐步好转，销售价格逐步回升 [3]

中国芯片研发进展 - 中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制并挑战NVIDIA等企业 [1] - 中美半导体差距明显但已呈缩小趋势，NVIDIA CEO黄仁勋称中国在芯片制造领域仅落后美国几纳秒 [1] - 阿里旗下平头哥研发的AI芯片PPU效能可媲美NVIDIA为中国市场定制的H20 [1] - 华为Atlas 900 A3 SuperPoD系统搭载昇腾910B芯片已大规模出货，并规划2027年推出更先进芯片 [1] 企业动态与市场影响 - 上海沐曦为中国联通等供应先进芯片，寒武纪因美国出口管制及中国推动国企用国产芯片，过去3个月股价飙涨 [1] - 互联网巨头腾讯和百度都投入芯片研发，NVIDIA发言人表示“竞争无疑已经到来” [1] - 年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低（少用高端芯片），曾引发NVIDIA股价大跌 [1] 技术能力评估 - 中国半导体在预测性AI上与美国表现相近，但复杂分析能力不足，差距明显且在缩小但短期难赶上 [2] - 中国目前仍依赖美国最强大芯片推进先进项目，美国的出口限制恰好击中其依赖核心 [2] - 宏观来看中国差距不大，或只需5年就能摆脱对美依赖 [2]

中美贸易结构变化 - 2024年中美双边货物贸易额达到6882.8亿美元，是1979年建交时的275倍，但贸易结构发生根本性转变 [2] - 2024年中国自美国进口大豆2213万吨，同比下降5.7%，占比跌至12年来最低 [2] - 美国伊利诺伊州积压约2000万吨大豆无人问津 [3] 美国对华出口困境 - 美国对华出口以农产品和资源品为主，其中农产品占比23%，矿物质、石油和天然气占比17.6%，此类商品技术含量低且易被替代 [9] - 中国目前仍是美国农产品的首要出口目的地，占比近五分之一，但大豆进口占比已从主导地位下滑至20%左右 [11] - 美国试图向中国推销大豆和天然气等中国已不稀缺的商品，同时限制如芯片等高技术产品对华出口 [12] 中国进口替代与多元化 - 在大豆进口方面，巴西抢占先机，2024年中国自巴西进口大豆达7465万吨，占总进口量比重高达71.1% [7] - 美国在其他领域的订单也被其他国家取代，包括金属产品订单转向东南亚、中高端陆地棉生意归巴西、能源供应由沙特和俄罗斯抢占、乳制品份额被荷兰收取、坚果生意落至澳大利亚 [7] 中国出口结构升级 - 2024年中国对美出口中，机械、电子、光学、医疗设备等科技产品成为主力，出口额达5243亿美元，占对美出口总额的63% [9] - 2024年中国集成电路出口额达1595亿美元，同比增长17.4%，使中国成为全球最大芯片出口国 [12][14] - 2025年前两个月，中国芯片出口增长13.2% [14] - 2025年上半年中国出口额达13万亿元人民币，同比增长13%，其中工业机器人出口增长61.5%，集成电路和芯片增长23.3%，船舶与海洋装备增长20% [16] - 2025年前两月，中美贸易总值达7336.7亿元，同比增长3.5%，中国出口产品中高科技产品占比持续攀升 [16] 历史对比与产业演变 - 历史相似性显现，美国在1784年通过“中国皇后号”对华贸易时，中国商品在美国热销，而美国运来的羊毛、铅块、皮毛等商品则无人问津 [20] - 过去几十年中国持续攻克技术难关，而美西方在互联网、人工智能等领域近20年缺乏新技术突破，导致其可卖的高附加值商品越来越少 [22] - 中国工业产值已超越美、德、日、韩总和，占据全球近半贸易顺差 [26]

文章核心观点 - 苹果公司通过一系列战略性收购，奠定了其在芯片领域的强大实力，近期对IC Mask Design的收购旨在进一步优化其芯片设计能力，特别是在先进技术节点方面 [2][4] - 苹果的芯片崛起之路始于2008年对PA Semi的收购，并通过持续收购多家拥有核心技术的芯片公司，构建了覆盖手机、PC、蓝牙、基带等多个领域的完整芯片产品线 [2][8][14] - 苹果在芯片领域的成功路径激励了其他大型科技公司纷纷进入该市场，行业竞争加剧，未来苹果在数据中心芯片等领域的动向值得关注 [14] 苹果的战略收购历程 - 2008年收购PA Semi，该公司拥有150名员工，其PWRficient处理器成为后续iPhone和iPod的核心，是苹果芯片命运的转折点 [2] - 2010年收购Intrinsity，该公司开发的Fast14 NDL电路技术可使微处理器内核运行速度比标准版本快一倍，且几乎不增加硅片面积或功耗 [8] - 2012年收购Anobit Technologies，其专有的MSP技术能提高NAND闪存系统的速度、耐用性和性能，同时降低成本，是提升iPhone、iPad性能的关键部件 [9] - 2012年收购AuthenTec，该公司专注于指纹扫描技术，已出货超过1亿个传感器，收购后推动了手机指纹技术的发展 [10] - 2013年收购Passif，该公司专注于低能耗蓝牙通信芯片，对于需要超长电池续航的设备前景光明 [10] - 2018年收购Dialog Semiconductor大部分电源管理IC业务，交易总额6亿美元，并接收300名专注于苹果芯片开发的工程师 [11][12] - 2019年收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，接收约2200名英特尔员工及相关知识产权，使苹果拥有的无线技术专利超过17,000项，并催生了公司后来的基带芯片 [12] 近期收购：IC Mask Design - 苹果公司近期已收购芯片设计服务公司IC Mask Design Limited的全部已发行股本，并聘用其部分员工，该公司网站和社交账号在数月前已停运 [4] - IC Mask Design成立于2002年，是全球半导体行业设计服务的领导者，已与全球35个国家的250多家“尖端科技公司”合作 [4] - 该公司核心专长在于VDSM技术节点，声称拥有从350nm到3nm及以下所有技术节点的深厚知识，能提供经济高效、高质量的IC版图设计解决方案 [5] - 此次收购获得的技能可能帮助苹果进一步优化芯片，包括开发替代互连模型和提高能源效率，并可能助力其用于高端M系列处理器和服务器芯片的“UltraFusion”封装技术研发 [5][6] 苹果芯片发展成果与行业影响 - 通过持续收购和研发，苹果已推出A系列（手机）、C系列（基带）、H系列（蓝牙）、M系列（PC）、S系列（手表）、U系列（UWB）等多个系列芯片 [14] - 在过去十年中，苹果每年申请约1000项CPC G06F类专利 [14] - 苹果的成功激励了其他科技巨头：Alphabet在2010年收购Agnilux并于2021年推出Tensor SoC；亚马逊于2015年收购Annapurna Labs为其AWS设计芯片；Meta近期收购Rivos [14] - 随着行业竞争加剧，各大厂商将继续提升半导体能力，苹果未来在数据中心芯片等领域的布局尤为关键 [14]

公司上市计划 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并在主板挂牌上市 旨在拓展国际资本市场和提升品牌影响力 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一 专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等 广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域 [3] - 按2024年相关收入计 公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片 业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元 净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元 [4] - 2025年上半年智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 环比增幅逾120% [4] 全球业务布局与战略 - 公司为全球音视频系统级芯片领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 境外收入占比超90% 客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区 [5] - 募集资金计划用于未来五年支持持续增长与提升研发能力 全球客户服务体系建设 "平台+生态系统"战略的战略投资与收购 以及一般营运资金和一般公司用途 [5]

公司战略决策 - 小米集团创始人雷军在2022年高管会议上坚决支持继续芯片业务 认为数百亿元投入值得 即使未成功也能培养强大芯片研发队伍并彻底改变公司质地 [2] - 雷军提出关键问题：若放弃芯片业务 十年后公司将因账上多出数百亿元庆幸 或因永久失去该业务后悔 [2]