公司对闲置募集资金进行现金管理的说明 - 公司拟使用最高不超过人民币75亿元的闲置募集资金进行现金管理，该金额为管理额度上限，并非实际金额，实际管理金额将明显小于上限[1][2] - 资金来源为IPO募集的资金75.7亿元，已于2025年11月28日全部到位[2] - 现金管理使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可在额度及期限内循环滚动使用，投资产品期限不超过12个月[2] 现金管理的具体安排与目的 - 公司表示，募投项目实施周期为三年，资金将根据项目进度分阶段拨付，当前对部分暂时闲置资金进行管理是为了提升资金使用效率[1] - 强调现金管理在确保募投项目顺利实施、不影响原资金安排、保障资金安全的前提下进行，旨在合理提高资金收益[1] - 随着募投项目推进及置换前期自有资金投入，闲置资金规模将减少，现金管理额度会动态下降[1] 现金管理的投资范围与合规性 - 投资产品品种包括协定存款、通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单、收益凭证等安全性高、流动性好的保本型产品[2] - 公司审计委员会认为，该事项符合相关法律法规，不会影响募投项目正常实施和主营业务发展，不存在变相改变募集资金用途的情形[3] 公司对主营业务与研发的承诺 - 公司强调将持续加大研发投入，加速产品迭代、攻坚核心技术壁垒，构建自主可控的技术与产品体系[2] - 公司承诺绝不会因现金管理影响募投项目的正常实施和公司主营业务的正常发展[2] 募集资金的原定用途 - 本次发行上市募集资金计划为80亿元，将应用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金[3] 公司近期股价表现 - 截至12月12日收盘，公司股价报814.88元/股，当日跌幅为13.41%，总市值为3830亿元[4]

公司近期资本运作与资金管理 - 公司计划使用最高不超过人民币75亿元的闲置募集资金进行现金管理 使用期限为董事会审议通过之日起12个月内 资金可循环滚动使用 [1] - 该75亿元资金来源于近期IPO募资 占公司实际募集资金净额约75.76亿元的绝大部分 [3] - 现金管理旨在提高募集资金使用效率 投资产品仅限于安全性高、流动性好的保本型产品 如协定存款、定期存款、结构性存款等 [3] IPO募资详情与市场表现 - 公司首次公开发行价格为114.28元/股 募集资金总额为79.996亿元 扣除发行费用后实际募集资金净额约为75.76亿元 资金已于11月28日全部到位 [1] - 上市后6个交易日内 股价最高涨幅达723.49% 一度触及941.08元/股 对应总市值曾突破4400亿元 [1] - 12月12日股价大幅回调 一度重挫逾19% 最终报收814.88元/股 单日下跌13.41% 但累计涨幅仍超过613% [1] 募集资金原定用途 - 募集资金原计划投入三大核心技术研发项目及补充流动资金 总投资额为80亿元 [3][4][5] - 新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目拟投入约25.1亿元 [3][4] - 新一代自主可控图形芯片研发项目拟投入约25.0亿元 [3][4] - 新一代自主可控AI SOC芯片研发项目拟投入约19.8亿元 [3][4] - 补充流动资金拟投入约10亿元 [3][5] 公司近期动态与产品规划 - 公司宣布将于12月19日至20日发布新一代GPU架构 [5] - 截至目前 公司已推出四代GPU架构（苏堤、春晓、曲院、平湖） 产品覆盖AI智算、云计算、高性能计算、图形渲染等领域 [5] - 新一代产品及架构消息公布后 公司股票连续三个交易日上涨 涨幅分别为5.73%、16.98%、28.04% [5] 公司风险提示与经营状况 - 公司于12月11日发布股票交易风险提示公告 指出股票可能存在市场情绪过热及非理性炒作 [5] - 公司基于自主研发的MUSA架构 将保持较高研发投入并进行产品迭代 但与部分国际巨头相比 在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在差距 [5] - 公司新产品和新架构均处于在研阶段 量产及产生收入仍需一定时间 [5] - 2025年上半年 公司实现营业收入7.02亿元 已超过2022年至2024年的营收总和 但同期归母净利润为-2.71亿元 仍处于亏损状态 [6] - 截至2025年6月30日 公司累计未弥补亏损约为14.8亿元 公司预计最早可于2027年实现合并报表盈利 [6] 市场与投资者反应 - 公司使用大量募集资金进行现金管理的公告引发了投资者关注 股吧出现质疑与支持两种声音 [3] - 部分投资者质疑将75亿元用于理财而非研发 另一部分投资者则认为这是合理利用资金以增加现金收益 [3]

金吾财讯 | 第一上海发研报指，上海复旦(01385)2025Q3实现收入11.9亿元，同比增长33.3%。各产品线 营业收入分别为：安全与识别芯片2.4亿元、非挥发性记忆体3.4亿元、智能电表芯片1.4亿元、FPGA及 其他芯片4.4亿元、测试服务收入0.3亿元。毛利率61.1%，同比增加9pct，环比增加5.5pct，同比增长主 要受益于FPGA产品出货量增加。营业利润1.4亿元，同比增长98%。归母净利润1.37亿元，扣非归母净 利润1.21亿元，同比增长59.2%。扣非每股收益为0.16元，去年同期为0.10元。 高可靠领域行业需求增长，下一代FPGA产品将于2026年贡献收入：本季度FPGA业务收入同比增长 34.7%，订单主要来自28nmFPGA产品需求。公司28nmFPGA产品自2018年研发成功后推出市场已有6 年，下一代1xnmFinFET的FPGA产品预计2026年开始贡献收入，明年有望继续扩大公司在FPGA产品的 市场份额。此外，基于1xnmFinFET的可编程芯片(PSoC)产品在高可靠和工控领域的应用也非常广泛， 目前PSoC产品占FPGA业务收入的25%。展望2025财年，公司FP ...

第一上海主要观点如下： 季度业绩摘要 第一上海发布研报称，给予上海复旦(01385)"持有"评级，目标价45.00港元，本季度28nmFPGA产品受 市场竞争影响量增价减，10亿门级产品2025年仅有小部分出货。但2026财年FPGA业务收入将逐步受益 于10逻辑亿门级产品出货量的提升。未来下游客户的FPGA芯片以及智能电表需求将驱动公司营收增 长。预计公司未来三年的收入CAGR为12.7%，对应净利润CAGR为25.8%。 非挥发性存储业务收入同比增长44.1%，车规级MCU销量增长较快 智能电表产品本季度收入同比增长40.8%，其中智能家电及车规级MCU销量增长较快。得益于精确的成 本控制，该业务毛利率仍有增长空间。受存储涨价行情影响，Q3非挥发性存储业务收入同比增长 44.1%，其中高可靠产品占比70%。Q3安全识别业务收入同比增长15.5%，金融、社保卡等芯片销量增 长但目前市场竞争激烈，技术壁垒不强。 风险提示 产品销售状况不及预期、产品价格调整、市场竞争加剧、研发进展不及预期、产能受限风险。 公司2025Q3实现收入11.9亿元，同比增长33.3%。各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片2.4亿元 ...

公司近期股价表现与风险提示 - 公司股票近期涨幅较大，显著高于科创综指、科创50等相关指数涨幅，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险 [1] - 投资者参与交易可能面临较大风险 [1] 即将召开的重要会议与预期影响 - 公司将于近期召开首届MUSA开发者大会 [1] - 预计该大会短期内对公司经营业绩不会产生重大影响 [1] 新产品与新架构的研发与商业化进展 - 公司新产品尚未产生收入 [1] - 产品实现销售尚需要经过产品认证、客户导入、量产供货等环节，均存在不确定性 [1] - 新产品在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失、量产供货困难等不利情形，将对公司的整体经营业绩和财务状况产生不利影响 [1] - 公司基于自主研发的MUSA架构，将保持较高研发投入和进行产品迭代 [1] - 公司目前新产品和新架构均处于在研阶段，量产及产生收入仍需一定时间 [1] 公司与行业竞争格局对比 - 与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在一定的差距 [1] 公司近期财务表现与未来盈利预期 - 2025年1-9月，公司营业收入为7.85亿元 [2] - 2025年1-9月，公司归属于母公司所有者的净利润为-7.24亿元 [2] - 公司预计2025年归属于母公司股东的净利润为-11.68亿元至-7.30亿元 [2] - 公司未来的营业收入可能增长较慢或无法持续增长 [2] - 公司存在未来一段时期内持续亏损的风险及无法在管理层预期的时间点实现盈利的风险 [2]

公司股价与风险提示 - 公司股票价格近期涨幅较大，显著高于相关指数涨幅，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险 [2] - 公司将于近期召开首届MUSA开发者大会，但预计短期内对公司经营业绩不会产生重大影响 [2] 新产品与业务进展 - 公司新产品尚未产生收入 [2] - 产品实现销售尚需经过产品认证、客户导入、量产供货等环节，均存在不确定性 [2] - 公司目前新产品和新架构均处于在研阶段，量产及产生收入仍需一定时间 [2] 公司面临的潜在挑战 - 新产品在市场竞争中可能未能取得优势，或遭遇技术迭代滞后、市场需求不及预期等不利情形 [2] - 新产品可能面临关键客户导入失败或流失、量产供货困难等风险 [2] - 上述不利情形可能对公司的整体经营业绩和财务状况产生不利影响 [2] 公司研发与竞争格局 - 公司基于自主研发的MUSA架构，将保持较高研发投入并进行产品迭代 [2] - 与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在一定的差距 [2]

公司近期股价与权证表现 - 12月11日早盘，中兴通讯A股（SZ000063）跌超7%，H股（HK00763）跌超9% [4] - 受此影响，其认购权证“中兴法巴六五购A”（HK22552）当日早盘大跌超28% [4][9] - 该认购证于11月19日上市，发行价0.29港元，行权价40港元，到期日为2026年5月18日 [6] - 该认购证在12月1日一度大涨54%，次日最高涨至0.52港元，但此后价格已“腰斩” [6] - 该权证为欧式权证，到期日时若正股价格低于40港元行权价，则可能变得毫无价值 [6] 公司近期业务动态与市场反应 - 12月1日，中兴通讯旗下努比亚品牌宣布，搭载字节跳动豆包手机助手技术预览版的工程样机努比亚M153少量发售 [4] - 受此消息影响，12月1日中兴通讯A股放量涨停，H股当天大涨近14% [4] - 但利好仅发酵一个交易日，次日AH股便齐齐下跌，截至12月11日盘中，H股从高位累计下跌超20% [4] 公司面临的合规调查 - 公司董事会已知悉近期新闻媒体针对其涉及美国《反海外腐败法》合规性调查的报道 [3] - 公司正与美国司法部就有关事项进行沟通，并将通过法律等手段坚决维护自身权益 [3] - 公司表示始终坚持全面强化合规体系建设，对腐败行为持零容忍态度，目前生产经营一切正常 [3] 机构持股变动 - 2024年第三季度，在中兴通讯H股上涨过程中，外资机构多次减持 [6] - 贝莱德对中兴通讯H股的多头持仓比例于9月30日降至6.80%，较此前7.96%下降1.16个百分点 [6] - JPMorgan、瑞银集团也在近期有减持动作 [6] 券商观点与公司基本面 - 多数券商机构对公司未来发展态度依旧比较乐观 [7] - 中泰证券分析师指出，公司自1996年开始芯片研发，具备业界领先的芯片全流程设计能力，主要由中兴微电子主导 [7] - 在计算芯片方面，公司自研定海芯片，支持多种硬件形态；在交换芯片方面，打造国产超高密度交换机，性能业界领先 [7] - 公司数据中心业务已部署30多万个机架，并推出了面向个人消费者和家庭AI的创新产品 [7] - 西部证券认为，公司是国内稀缺的“芯片+整机”全栈算力解决方案厂商 [8] - 公司自研的DPU芯片及大容量交换芯片已应用于国产化GPU卡大规模高性能互联 [8] - 公司智算服务器已进入阿里、腾讯、字节、百度、京东、美团、快手等国内多家互联网及金融、电力头部企业核心业务场景 [8] - 西部证券预计，公司2025~2027年归母净利润分别为74亿元、85亿元、100亿元，对应PE分别为28倍、24倍、20倍 [8]

导读：酷睿程自研的芯片将定名为"C7H"。 （文 / 观察者网 周盛明 编辑 / 高莘） 此外，韩鸿铭介绍，C7H芯片将为3—4纳米制程，AI算力约为500—700TOPS。该芯片将为大众与小鹏 联合研发的CEA电子电气架构"完美适配"，支持L2+的高阶辅助驾驶，甚至L3、L4级别的自动驾驶。 "未来不仅是软件的快速进化，硬件也必须跟随软件进化。因此，地平线与大众决定共同设计一颗芯 片，让它能够匹配地平线最新的软件算法，从而获得最佳的技术、最佳的成本，并真正做到根据需求定 制芯片。这就是我们做出这个决定的原因。"韩鸿铭表示。 根据地平线及大众汽车此前透露的信息，C7H芯片研发主要由酷睿程执行，CARIAD和地平线将提供支 持。据悉，该芯片将在未来三至五年内实现量产。 此外，韩鸿铭还介绍，目前酷睿程的全职员工约700人，其中超过90%是纯研发专家和技术人员，甚至 有70%拥有硕士或博士学位，并且70%拥有至少5年的行业经验。韩鸿铭表示，团队成员不仅来自大众 软件子公司CARIAD或地平线，酷睿称近期也吸引了行业内来自其他公司的优秀专家。 韩鸿铭表示，2025年底，大众基于J6M的L2+将正式SOP（量产启动）， ...

股东减持计划 - 股东湖州凯风厚泽股权投资合伙企业计划减持不超过3,351,000股，占公司总股本比例不超过3% [1] - 减持方式为集中竞价交易，减持期间为2025年12月29日至2026年3月28日 [2] - 拟减持股份来源于公司首次公开发行前持有的股份及资本公积转增股本取得的无限售流通股 [1][2] - 减持原因为股东自身资金需求 [1][2] - 根据减持细则，该股东在任意连续30日内通过集中竞价减持的IPO前股份不超过公司股份总数的1% [1] 公司股权与股东结构 - 本次减持实施前，股东凯风厚泽持有公司股份13,979,704股，占总股本的12.52% [1] - 公司控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司，实际控制人为YAOLONG TAN（美国国籍） [3] 公司首次公开发行情况 - 公司于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价为66.60元/股 [2] - 首次公开发行股票数量为2000.00万股，占发行后股本总数的25.00% [2] - 首次公开发行募集资金总额为13.32亿元，扣除发行费用后募集资金净额为12.20亿元 [3] - 最终募集资金净额比原计划多8.85亿元，原计划募集资金为3.35亿元 [3] - 发行费用总额为1.12亿元，其中保荐及承销机构海通证券获得费用8800.00万元 [3] - 目前该股股价处于破发状态 [2] 公司历史权益分派 - 2023年年度权益分派方案为：以79,250,000股为基数，每股派发现金红利0.26元（含税），合计派发现金红利20,605,000元 [4] - 2023年年度权益分派方案同时进行资本公积转增股本，每股转增0.4股，合计转增31,700,000股 [4] - 转增后，公司总股本增加至111,700,000股 [4] - 本次权益分派股权登记日为2024年8月12日，除权除息日为2024年8月13日 [4] 募集资金用途 - 公司原计划募集资金3.35亿元，拟分别用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目 [3]

公司动态：百度拟分拆昆仑芯独立上市 - 百度集团于2025年12月7日发布港股公告，确认公司正就拟分拆非全资附属公司昆仑芯（北京）科技有限公司进行独立上市进行评估 [1] - 该拟议分拆及上市尚需相关监管审批，公司不保证其最终会进行 [1] - 此前于2025年12月5日，有媒体援引知情人士消息称，昆仑芯已正式启动香港上市筹备工作 [3] 上市计划与估值 - 昆仑芯计划最早于2026年第一季度向港交所递交上市申请，目标在2027年初完成IPO [3] - 昆仑芯在最新一轮融资中的估值已达到约210亿元人民币，约合29.7亿美元 [3] 市场反应与公司背景 - 2025年12月5日，受昆仑芯拟上市消息影响，百度港股股价当日大涨5% [4] - 昆仑芯是百度旗下专注于AI芯片研发的半导体子公司 [4] - 其产品主要应用于数据中心、云计算及自动驾驶等领域 [4]