报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 本周SW电子行业涨跌幅为+0.6%，排名18/31位，消费电子零部件及组装等三级行业涨幅靠前，部分模拟芯片公司受中美贸易摩擦政策波动影响股价靠后，建议关注国产模拟芯片长期成长机会 [3] 根据相关目录分别进行总结 1.1中美半导体进出口贸易持续扩容 - 2002 - 2025年（预测）全球半导体销售金额总体上升，2024年逻辑电路、存储、模拟电路销售金额前三，传感器、分立器件、光电子后三 [7] - 2024年世界集成电路全球销售额为534499百万美元，同比增加24.75%，中国集成电路进出口累计金额呈上升趋势，进口3861.21亿美元，同比增长10.3%，出口1175.41亿美元，同比增长17.2% [10] - 2024年中国自美国进口集成电路累计金额为117.54亿美元，同比增长72.2%，出口22.19亿美元，同比增长1.1% [12] 1.2北美晶圆厂梳理：地域分布、晶圆产品厂商生产格局与头部企业竞争格局 - 美国加利福尼亚州、德克萨斯州和马萨诸塞州半导体晶圆厂分布靠前，分别依托科技创新集聚效应、政策优势、产学研协同机制发展 [15] - 美国本土晶圆厂商生产前五产品为存储器、传感器、放大器、微机电系统、二极管，后五为ARM处理器、服务器、集成产品、微处理器单元、分立元件，存储器和传感器受原产地规则改变影响最直接 [18][19] - 台积电在亚利桑那州和华盛顿州设厂主导晶圆代工市场，英特尔在亚利桑那州等地布局在存储领域有优势，三星在德克萨斯州建厂业务覆盖多领域 [21] 1.3集成电路原产地认定原则明确为流片地 - 特朗普就任后调整美国关税政策，中国对原产于美国的进口商品加征125%关税，中国半导体行业协会明确集成电路流片地为原产地 [26] - 集成电路流片过程会导致税则号列改变，流片地被认定为原产地有法律依据 [27] 2.1 SK海力士发布2025财年第一季度财务报告 - 2025 Q1 SK海力士营业收入17.6391万亿韩元，营业利润7.4405万亿韩元，净利润8.1082万亿韩元，营业利润率42%，净利润率46%，业绩达历史第二高 [28] - HBM产品预计今年同比增长约一倍，12层HBM3E销售将稳步增长，二季度占比超一半，还供应高性能存储器模块并计划供应低功耗DRAM模块 [28] - 在NAND闪存业务领域，积极响应高容量企业级固态硬盘市场需求，实施盈利导向运营策略 [29] 2.2英特尔牵手台积电，服务英伟达，制定AI战略 - 2025年Q1英特尔非GAAP营收126.67亿美元，高于预期，非GAAP毛利率39.2%，每股收益0.13美元，高于预期 [30] - 陈立武公布重振计划，分享四大优先事项，透露Intel 14A已合作，承诺不剥离投资业务，寻求与台积电合作 [30] - 英伟达、博通等测试Intel 18A节点，明年英特尔计划将桌面处理器部分交由台积电2nm制造 [31][32] 2.3谷歌母公司Alphabet一季度营收902.34亿美元 净利润同比增长46% - 2025财年第一季度Alphabet总营收902.34亿美元，同比增长12%，净利润345.40亿美元，同比增长46%，每股摊薄收益2.81美元 [33] - 总流量获取成本137.48亿美元，谷歌搜索及其他业务营收507.02亿美元，YouTube广告业务营收89.27亿美元，均实现增长 [33] 2.4英特尔披露Intel 18A制程技术细节：性能与能效大幅提升 - Intel 18A提供高性能和高密度库，具备完整设计功能，优化易用性，在性能、功耗、面积对比中有优势 [34] - 采用RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，电力传输稳定性高，面积效率高 [34][35] - 若良率达标，有望与台积电2nm竞争，预计率先应用于Panther Lake SoC和Xeon系列CPU，终端产品2026年问世 [35] 3.1SW一级行业涨跌幅一览 - 本周申万一级行业领涨为汽车、美容护理、基础化工、机械设备、公用事业，沪深300指数涨跌幅+0.4%，电子行业涨跌幅+0.6%，排名18/31位 [36] 3.2SW三级行业市场表现 - 本周SW电子三级行业涨跌幅榜靠前的是消费电子零部件及组装、光学元件、印制电路板、其他电子Ⅲ、品牌消费电子 [39][40] 3.3SW电子行业个股情况 - 本周SW电子行业涨跌幅排名前十股票为致尚科技、ST宇顺等，涨跌幅排名后十股票为惠伦晶体、思瑞浦等 [43] 3.4科技行业海外市场表现 - 截至2025/4/24日，费城半导体指数本周涨跌幅为9.1%，截至2025/4/25日，恒生科技指数本周涨跌幅为+2.0% [48] - 截至2025/4/25日，中国台湾电子指数各板块涨跌幅有半导体+0.6%、电子+0.6%等 [50]

全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策 全球半导体供应链受到显著影响 [1] - 亚洲半导体产业(中国 日本 韩国)在不确定性环境下获得更多关注 [1] 日本半导体产业优势 - 日本在半导体材料领域占据主导地位 2024年调查显示5个品类中3个品类由日本企业领跑 [2] - 东京应化工业以22 8%份额领跑光刻胶领域 日本企业合计份额达75 9% [2] - 信越化学工业以24 7%份额位居硅晶圆领域全球首位 [2] - 光掩膜基板领域被3家日本企业垄断全球市场 [2] - 日本凭借匠人精神与基础科研投入 在技术门槛高的半导体材料设备领域建立垄断优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 已成为全球最具影响力的半导体工业设备展 [3] - 上届展会吸引35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] 日本商务考察行程亮点 - 提供与日本半导体企业高效对接平台 韩国SEMICON Korea展会显示日企强烈合作意愿 [4] - 以SEMICON Japan为核心 结合当地企业高校走访 多维度体验产业生态 [5] - 2018年起已组织10余次跨国考察 覆盖越南 印度 德国等地区 行程持续优化 [6] 考察行程具体安排 - 首日安排欢迎晚宴 次日开始SEMICON Japan参观及闭门交流酒会 [9] - 第三天继续观展并穿插东京人文景点 第四天走访古河商社 东京大学等机构 [9] - 第五天进行镰仓 富士河口自然景观考察 第六天游览后返程 [9] 芯片超人出海经验 - 2018年至今已带领百余家企业高管赴越南 印度 德国等地考察 [10] - 往期考察促成企业落地 百万级交易及合作伙伴对接等成果 [10]

联电运营现状与展望 - 公司当前订单动能未受美国加征关税影响[2] - 公司在中国台湾、日本、新加坡及中国大陆等地均设有厂区 客户群丰富[2] - 公司与英特尔合作的12nm制程开发案将带来美国生产基地加入运营行列[2] 市场前景与公司增长 - 现阶段市场不确定性高 下半年运营能见度相当有限[4] - 预计全球整体成熟制程市场产值将年增个位数水准[4] - 受益于新加坡第三期新厂即将试产及已量产的南科12AP6厂产能加持 公司研判全年增长动能可望超越整体市场平均水准[4] 合作与并购传闻 - 公司目前没有任何并购案进行中[4] - 合作形式不一定是并购 公司可通过多种合作方式来强化股东价值与回报[4] - 公司将持续探索各种合作可能性[4]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益从2023年的-0.69元改善至2024年的-0.38元，同比增长44.93%，但仍为负值 [1] - 每股净资产从2023年的7.93元下降至2024年的7.26元，同比减少8.45% [1] - 每股未分配利润从2023年的-0.29元恶化至2024年的-0.67元，同比下降131.03% [1] - 营业收入从2023年的5.31亿元增长至2024年的6.41亿元，同比增长20.72% [1] - 净利润从2023年的-3.06亿元收窄至2024年的-1.67亿元，同比改善45.42% [1] - 净资产收益率从2023年的-8.20%改善至2024年的-4.99%，同比提升39.15个百分点 [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有20029.62万股，占流通股比例45.31%，较上期增加15074.56万股 [1] - 东方恒信集团有限公司新进成为第一大股东，持有14705.28万股，占总股本33.25% [2] - 苏州东芯科创股权投资合伙企业新进持有2250万股，占总股本5.09% [2] - 哈勃科技创业投资有限公司减持442.25万股，持股比例降至1.00% [2] - 国家集成电路产业投资基金二期新进持有329.70万股，占总股本0.75% [2] - 珠海横琴中金锋泰等6家机构退出前十大股东名单 [2][3] 分红送配方案情况 - 公司2024年未实施分红送配方案 [4]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著冲击[1] - 亚洲半导体产业(中国/日本/韩国)在此环境下获得更多关注[1] 日本半导体产业竞争力分析 - 日本在半导体材料领域占据主导地位：光刻胶(东京应化工业22.8%份额+日本企业合计75.9%)/硅晶圆(信越化学24.7%全球第一)/光掩膜基板(3家日企垄断)[2] - 半导体材料设备市场特点：规模小/利润率低/技术门槛高[2] - 日本凭借匠人精神和基础科研投入构建技术壁垒[2] SEMICON Japan行业价值 - 全球最具影响力半导体工业展：2025年展会覆盖35国1107家企业[3] - 日本本土企业参展密度高，展现强烈国际合作意愿[4] 日本商务考察核心内容 - 行程以SEMICON Japan为核心，配套企业高校走访(古河商社/东京大学等)[5][9] - 包含半导体专业活动：展会参观/闭门酒会/企业对接[9] - 融合产业与人文：安排镰仓/富士河口等自然景观考察[9] 主办方专业资质 - 2018年起已组织超100家企业赴越南/印度/德国/日韩等10国考察[6][10] - 往期成果包括促成百万级交易/海外建厂等实质性合作[10] 行程具体安排 - 12月16-21日6天行程：前3天聚焦展会，后3天企业走访+人文考察[9] - 专业活动占比66%，含2天全天展会+2天企业高校访问[9]

公司控股股东变更 - 康佳集团控股股东华侨城集团拟推进央企专业化整合，可能导致控股股东变更，但实控人仍为国务院国资委 [1][2] - 华侨城集团目前直接持股21.75%，是深康佳A发展电子科技业务的重要平台 [7] 公司历史与业务布局 - 公司前身为1980年成立的中国首家中外合资电子企业，初始投资4300万港元，1992年在深交所上市 [5][6] - 主营业务包括消费类电子（彩电、白电）和半导体业务，2016年布局半导体，2021年切入光伏产业 [6] 财务表现与亏损原因 - 2024年预计营收100-120亿元（同比降33%-44%），归母净亏损26.5-29.5亿元，连续三年累计亏损超60亿元 [10][11] - 营收下降主因主动收缩产业园、工贸等低毛利业务，彩电业务受供应链波动及竞争加剧影响持续亏损 [12] - 半导体业务处于产业化初期，MLED投入加大但未形成规模效益 [12] 战略转型与收购动作 - 拟发行股份收购宏晶微电子78%股权，标的为音视频芯片设计企业，技术覆盖平板、汽车、医疗等领域 [15][19] - 收购旨在完善半导体产业链布局，强化"消费电子+半导体"双主业战略 [20] - 彩电业务正调整产品策略，聚焦提升竞争力，半导体存储芯片被视为未来关键增长点 [12][20]

台积电日本子公司JASM运营与招聘情况 - 公司旗下子公司JASM在2025年新进员工聘用数量达到527名，是去年的2倍[1] - 新进员工中约一半来自九州岛，反映出公司积极落实在地就业政策[1] - 目前熊本厂的员工总数已增长至约2400人[1] 台积电日本熊本二厂建设进展 - 熊本二厂原定2025年1月至3月开工，后修改为“2025年内”开工，一度引发外界对扩产计划生变的质疑[1] - 公司随后澄清，在日本的第二座晶圆厂计划维持不变[1] - 共同社3月底报导，熊本二厂开工日期已经变更，但JASM代表强调项目已启动且进展顺利，对日本投资的承诺保持不变[1] 公司战略与行业地位 - JASM社长堀田佑一表示，熊本厂已于去年年底开始迈入量产阶段[1] - 公司目标是从熊本出发，支持全球对半导体的需求[1]

台积电高雄设厂与人才招聘 - 台积电在高雄楠梓后劲地区建设5座2纳米先进制程厂房，预计明年量产最先端晶片[1] - 高雄市政府与台积电及供应链厂商联合举办征才活动，提供1200个职缺，主要招聘工程师和管理师，起薪4万至6万元[1] - 台积电2025年计划在台湾招募约8000人，较2024年的6000人增加33%，硕士工程师新鲜人年均整体薪酬220万元起跳，较前一年度增长10%[3] 半导体产业生态与地方发展 - 高雄市长陈其迈表示将联合台南、嘉义、屏东扩大半导体生态系，打造全球最具韧性及价值的半导体产业聚落[1] - 台积电设厂代表中国台湾速度和高雄速度，能够快速落地并立即生产[1] - 台积电强调绿色制造理念，包括节能、节水、减碳、减废，实现土地永续经营[1] 人才吸引力与就业市场 - 台积电被工程师视为梦幻企业，福利好、分红多，但工时长，部分员工因无法承受工作压力选择离职[2] - 应届毕业生第一年年薪约80万，第二或第三年可突破百万[2] - 台积电2025年校园招聘将覆盖台大、台师大、台科大等19所大专院校，举办19场实体活动和5场线上说明会[3] 国际参与与产业影响 - 来自德国、西班牙、巴西等多国的外籍专业人士参与高雄征才活动[2] - 应用材料台湾区总裁余定陆表示台积电将带领中国台湾半导体产业航向世界[2] - 台积电持续投入资源建置及升级先进制程产能，确保技术前瞻性和制造竞争优势[3]

公司：思朗科技 - 公司完成D轮融资交割，由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本领投，中芯聚源跟投[3] - 公司脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾任该所所长，带队研发了高性能领域微处理器MaPU，填补了国内空白[3] - 公司创始人王东琳于2009年萌发打造新国产架构想法，2011年在中国科学院获得A类先导科技专项支持，开始研发自主创新架构代数处理器芯片[5] - MaPU芯片通过指令集与体系结构底层重构提升算力效率，其密集计算能力可达传统CPU数倍，计算资源利用率超过90%[5] - 公司于2016年成立，旨在将MaPU处理器推向市场[5] - 公司于2021年9月正式发布5G小基站芯片产品UCP系列，并于2023年初实现数亿级商业订单落地[5] - 公司于2023年9月发布新一代宽带无线SoC芯片“信芯”，主要面向移动通信小基站和卫星互联网领域[5] - 在公网领域，UCP系列芯片已应用于三大运营商以及大唐移动、新华三、联想等企业[5] - 在专网领域，UCP系列芯片同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座[5] - 公司于2018年11月完成数亿元天使轮融资，领投方为上海联和投资有限公司，远翼投资跟投[6] - 公司于2022年2月完成1亿美元C轮融资，由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资，老股东远翼投资跟投[7] - 公司于2022年年底完成C+轮融资，由央视融媒体产业基金独家投资[7] - 公司于2024年7月迎来新融资，新进股东包括交控金石基金、茅台基金、联升资本、交控招商基金、国鑫创投、鸣渠私募基金、凤璟基金、安徽交控资本、金石投资等[7] 行业：上海半导体产业 - 上海撑起中国半导体产业的半壁江山[3] - 上海批量诞生芯片独角兽，除思朗科技外，还包括芯上微装、瞻芯电子、紫光展锐、积塔半导体、摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、燧原科技等[8][9] - 上海半导体设备公司芯上微装股东阵容庞大，包括上海信投、张江浩成、金石投资、新鼎资本、国投高新、上海科创、建元基金等[8] - 上海瞻芯电子于2024年1月完成C轮融资首批近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投[8] - 瞻芯电子自2017年成立至今已累计完成逾二十亿元股权融资[8] - 紫光展锐于2023年9月完成新一轮40亿元股权融资，投资方包括上海、北京两地国资平台，工银资本、交银金融资产投资、人保资本等金融平台，中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本[8] - 紫光展锐于2024年宣布，在已完成40亿元股权融资基础上，元禾璞华将于近期完成对其近20亿元股权增资[9] - 中国半导体产业起步于上世纪60年代，上海是最早布局的城市[11] - 1969年，上海生产晶体管收音机173万台，占全国总产量1/3[11] - 1988年，上海成立国内第一家集成电路中外合资企业上海贝岭微电子制造有限公司[11] - 2000年4月，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立，带动了一批芯片材料、设计、设备等上中游公司成立[11] - 2024年上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.8万亿元[11] - 上海战略性新兴产业占全市比重持续维持在43%以上，其中集成电路制造业产值增长20.8%[11] - 上海张江已集聚集成电路产业链上下游企业约500家，包括上海微电子港、中兴研发大楼、中芯国际、华虹集团等龙头企业[11] - 2023年7月，上海签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金，总规模约890亿元[12] - 其中450.01亿集成电路母基金注册在浦东新区，重点投向集成电路设计、制造、封测、装备材料和零部件等领域[12] - 上海随后组建总规模100亿元的未来产业基金，瞄准处于孕育萌发或产业化初期的前瞻性新兴产业[12] - 上海2025年政府工作报告提出要深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局[13] 投资方：宁德时代/溥泉资本 - 宁德时代通过旗下产业投资平台溥泉资本领投思朗科技D轮融资[3] - 溥泉资本由宁德时代新能源产业投资有限公司、厦门红树投资合伙企业、赖学仕共同出资成立于2023年5月，其中宁德时代新能源产业投资有限公司持股45%[7] - 溥泉资本是宁德时代旗下唯一产业资本公司，服务于宁德时代战略的产业及生态投资平台，依托于宁德时代在动力电池和储能产业的核心地位，深度挖掘产业上下游投资机会[7]

股本结构 - 截至2024年9月30日，公司股本总额218,296,126股，有限售条件股票占比28.00%，无限售条件股票占比72.00%[9][10] - 本次发行后（按最大发行数量测算），股本241,255,309股，有限售条件股票占比34.86%，无限售条件股票占比65.14%[10] - 本次向特定对象发行股票数量不超过22,959,183股（含本数）[10] 财务状况 - 2024年1 - 9月营业收入194,523.22万元，营业利润4,376.08万元，利润总额4,361.16万元[19] - 2024年1 - 9月净利润3,424.14万元，归属于上市公司股东的净利润3,492.23万元[20] - 2024年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额15,695.72万元，投资活动产生的现金流量净额 - 764.57万元[22] 发行情况 - 2024年度向特定对象发行A股股票保荐机构为天风证券，保荐代表人为章琦和张兴旺[3][5] - 本次发行定价基准日为董事会决议公告日，发行价格由7.90元/股调整为7.84元/股[44] - 本次发行募集资金总额不超过18,000.00万元，扣除发行费用后的净额拟全部用于补充流动资金和偿还银行贷款[70] 客户情况 - 报告期内公司前五大客户销售收入占比分别为81.53%、73.85%、69.93%和65.25%，对第一大客户小米销售收入占比超50%[77] 业务情况 - 公司主营半导体分销和商业照明业务，半导体分销属“5179其他机械设备及电子产品批发”，商业照明属“C387照明器具制造业”[38] 股东情况 - 截至2024年9月30日，发行人前十名股东持股98,779,387股，占比45.25%[11] - 发行前庄占龙持有公司48,238,860股股份，占总股本22.10%，为控股股东和实际控制人[61] - 发行完成后，庄占龙持股不超过71,198,043股，占比不超过29.51%[62]