公司上市计划与市场反应 - 公司计划于2026年1月2日在港交所挂牌，有望成为港股首只GPU股票 [1] - 此次IPO计划发行2.4769亿股股份，发售价区间为每股17-19.6港元，预计募资42.1亿至48.5亿港元 [1] - 招股活动结束，孖展金额高达约3843.79亿港元，显示出强烈的市场关注度 [1] 财务表现与盈利能力 - 公司自成立以来持续亏损，2022年至2024年分别净亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元，2025年上半年又亏损16亿元，近三年半累计净亏损超63亿元 [2] - 公司毛利率波动剧烈，从2023年的76.4%降至2024年的53.2%，2025年上半年进一步从去年同期的71%跌至31.9% [3][5] - 公司解释毛利率变动主要由于处于商业化早期，产品组合因客户特定需求而改变 [3] 研发投入与经营开支 - 研发开支是经营开支的主要部分，2022年至2025年上半年，研发费用分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占同期总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1% [2] - 公司预计研发开支金额将继续增加，并承认相关投资可能无法产生预期结果 [2] 客户结构与收入来源 - 公司客户集中度高，自2023年商业化以来，来自五大客户的收入分别占总收入的98.1%、90.3%及97.9% [6] - 同期，来自最大客户的收入分别占总收入的85.7%、54.5%及33.3% [6] - 公司认为随着业务发展，客户集中度预期将进一步降低 [6] 订单储备与未来收入 - 截至最后实际可行日期，公司有24份未完成的具有约束力的特专科技产品订单，总价值约为8.22亿元 [7] - 公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元，将在未来贡献收入 [7] 融资历史与估值 - 公司自成立以来历经多轮融资，在2025年8月最新一轮融资后，估值达到209.15亿元 [9][10] - 截至2025年10月31日，公司的现金类资产结余为32.88亿元 [11] 资金状况与IPO募资用途 - 假设按发售价下限17港元发行，扣除开支后预计募资净额约40.37亿港元 [11] - 公司估计现有现金结余可维持财务可持续性31.6个月，叠加IPO募资净额的10%可维持35.1个月，计入全部IPO募资净额则可维持66.8个月 [11] - 此次IPO引入23名基石投资者，合计认购3.725亿美元 [11] - 募得资金将主要用于研发智能计算解决方案、商业化、营运资金及一般公司用途 [11] 公司背景与创始人 - 公司成立于2019年，是国内领先的通用智能计算解决方案提供商 [2] - 产品应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等行业 [2] - 创始人、董事长兼CEO张文拥有哈佛大学法学博士及哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾在华尔街工作，并曾担任商汤科技总裁 [8]

公司产品与技术发布 - 公司宣布2026款小鹏P7+和小鹏G7将搭载第二代VLA系统 [1] - 第二代VLA系统搭载自研图灵AI芯片，可输出2250TOPS行业最高有效算力 [1] - 新系统模型推理效率提升12倍，参数规模达到主流方案的10倍 [1] - 相较于初代系统，第二代VLA的复杂路况识别、动态障碍物预判速度快30% [1] - 第二代VLA搭配小鹏XNGP，可实现城市高速全场景智能领航 [1] 2026款小鹏P7+产品细节 - 2026款小鹏P7+采用全新科技美学设计 [1] - 外观配备一体式星翼贯穿灯带、星轨贯穿尾灯、星际悬浮车顶及双层尾翼 [1] - 外观配备AGS主动式进气格栅和20英寸运动轮毂 [1] - 内饰配备8.8英寸科技岛仪表台与29英寸全场景HUD抬头显示 [1] - 内饰集成隐藏式空调出风口，升级星瀑式氛围灯并支持256色无极调节 [1] 小鹏G7超级增程版产品细节 - 小鹏G7超级增程版新增“星暮紫”外观配色 [1] - 外观搭载一体式贯穿灯带和20英寸运动轮毂 [1] - 内饰设置副驾零重力座椅，全车配备超20项越级豪华配置 [1] - 该车定位为SUV，纯电续航里程达430公里，实测CLTC综合续航1768公里 [1] - 车辆搭载800V+5C超充AI电池技术，12分钟可补充314公里续航 [1]

黄金期货市场行情 - 纽约金期货最新报价4373.70美元/盎司，较昨日上涨21.20美元/盎司，涨幅0.49%，日内价格最高至4384.90美元/盎司，最低为4338.10美元/盎司 [1] - COMEX黄金期货价格报4340.5美元/盎司，日内窄幅震荡于4316–4404美元区间，未能突破4400美元关键阻力，亦未有效下破4300美元支撑，市场陷入震荡偏空格局 [4] - 技术指标显示，MACD柱状体由红转绿后趋平，DIF与DEA在零轴下方缠绕，无明显金叉信号；RSI稳定于51附近，布林带持续收窄至历史低位，带宽压缩至近三月最低，预示市场处于突破前夜 [4] - 阻力层方面，4400美元为第一阻力，4433美元为强阻力，历史高点4584美元仍遥不可及；支撑层方面，4316美元为今日低点支撑，4300美元为心理与技术双重支撑，若失守将下探4200美元关键区间 [5] - 投机净多头持仓近期显著减少，多头占比从81%回落，反映获利了结压力持续释放；美元指数微升至98.2，美债收益率上行压制无息资产吸引力 [5] - 美联储政策分歧延续，市场预期2026年仅降息两次，降息预期降温削弱金价上行动能；地缘风险与央行购金提供长期支撑，但短期缺乏增量催化剂 [5] 半导体行业动态 - 三星与SK海力士已获美国批准，2026年可继续向中国出口芯片制造设备，两家韩企均在中国设厂，此前与台积电一同享有美国对华芯片出口限制的部分豁免，可免证进口指定管制设备及技术 [3] - 特朗普政府批准英伟达向中国出售性能仅次于旗舰的H200 AI芯片，并从相关出口收取25%分成，该模式将扩展至超微、英特尔等美企，H200在AI训练与推理领域优势显著，性能为其前代H20的两倍 [3] - 英伟达CEO黄仁勋曾称，受出口限制影响，公司在华销售停滞，未来两季销售额或为零，市场份额被对手蚕食 [3] - 三家巨头在全球半导体链各司其职：英伟达主攻GPU与AI芯片设计，SK海力士供应高带宽内存，三星提供全链条综合方案，黄仁勋近期称，韩企在HBM4、HBM5等新一代存储器研发中具不可替代价值 [3] - 拜登政府《301条款》调查本月结束，白宫决定未来一年半暂不对中国半导体加征旧型号芯片关税，税率将提前30天公布 [3]

公司动态 - 三星电子平泽P4工厂建设项目加速推进，设备安装和测试运行目标比原计划提前2-3个月 [1] - 该工厂将成为三星10纳米第六代（1c）DRAM生产的核心 [1] - 三星计划率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片 [1] 行业趋势 - HBM（高带宽内存）已成为DRAM市场增长的主要驱动力，因其能解决带宽瓶颈、功耗过高及容量限制等问题 [1] - HBM已成为当下AI芯片的主流选择 [1] - 据Yole预计，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，期间年复合增长率达33% [1]

行业背景与公司定位 - 中国汽车产业在“十四五”规划收官之际进入新发展阶段，智能汽车迈入高阶自动驾驶阶段，机器人产业开始商业化落地 [2] - 算力芯片从成本项转变为决定产业天花板与企业估值中枢的关键变量 [2] - 在国内车规级AI芯片领域，具备中高算力研发能力、完成量产并进入主流车企供应链的企业屈指可数，公司所处位置具备清晰的稀缺性 [2] 公司基本盘与商业化进展 - 公司围绕自动驾驶与中央计算架构形成的产品梯队，覆盖从中级到高阶的核心需求 [2] - 产品已在吉利、比亚迪、一汽、东风等车企项目中实现持续落地 [2] - 公司已达到“已量产、可复制、能持续放量”的商业化状态，这是判断AI芯片企业价值的重要前提 [2] 成长边界拓展与新赛道布局 - 2025年，公司发布多维具身智能计算平台，正式切入机器人赛道，这是对端侧高算力需求的顺势延伸 [3] - 自动驾驶与机器人在算力模型、算法架构和安全要求上高度同源，公司可将车规级芯片技术积累迁移至新的高成长市场 [3] - 在机器人出货量长期有望数倍于汽车的预期下，这一布局显著抬升了公司的长期成长空间 [3] 产品矩阵升级与能力补全 - 通过收购亿智电子，公司补齐了低功耗端侧芯片能力，完成从中高算力向“高中低算力全覆盖”的产品矩阵升级 [3] - 这一动作扩大了其可服务市场规模，提升了客户覆盖的广度与抗周期能力 [3] - 公司因此在汽车、机器人及多种智能终端场景中具备更稳定的收入结构和更强的规模弹性 [3] 投资逻辑与价值重估 - 公司的价值来自逐步形成的平台化能力，而非单一产品或短期订单 [3] - 平台化能力体现为：车规级芯片持续放量构成稳固的现金流基础；机器人等新场景提供高成长选项；产品矩阵补全与生态合作深化 [3] - 公司盈利模型具备随规模扩张而改善的现实路径 [3] - 市场对AI芯片企业的判断正从概念与预期，转向技术成熟度、商业化进度与成长确定性 [4] - 公司成为少数同时具备现实落地与长期弹性的国产AI芯片企业之一 [4] - 基于商业化进展、前瞻布局及持续成长潜力，公司被写入《2025汽车行业影响力年鉴》作为年度投资价值企业样本 [4]

公司股价与交易表现 - 12月30日盘中，公司股价下跌2.00%，报602.70元/股，成交额15.26亿元，换手率8.46%，总市值2832.86亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.58亿元，特大单买卖占比分别为10.33%和15.42%，大单买卖占比分别为32.38%和37.67% [1] - 公司今年以来股价微涨0.37%，但近5个交易日累计下跌10.95% [2] - 公司于12月12日登上龙虎榜，当日龙虎榜净卖出4.67亿元，买入总额6.49亿元（占总成交额6.25%），卖出总额11.16亿元（占总成交额10.74%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司成立于2020年6月11日，于2025年12月5日上市，主营业务为GPU及相关产品的研发、设计和销售 [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.85亿元，同比增长181.99%；归母净利润为-7.24亿元，亏损同比收窄18.71% [2] - 公司主营业务收入构成为：集群70.75%，板卡17.74%，一体机9.05%，其他2.41%，芯片0.05% [2] - 截至12月5日，公司股东户数为3.92万户，较上期大幅增加45515.12%；人均流通股748股，较上期无变化 [2] 行业与市场定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 公司所属概念板块包括：次新股、近端次新、GPU、AI芯片、AI训练等 [2]

公司IPO计划 - 天数智芯半导体股份有限公司计划在香港联交所主板进行首次公开发行[1] - 公司计划发行25,431,800股H股[1] - 发行价格定为每股144.60港元[1] - 股票预期将于明年1月8日开始买卖[1] 公司业务 - 公司专注于通用GPU芯片及AI算力解决方案[1]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体股普遍拉升走强，英诺赛科盘中一度大涨超12%，芯智控股涨超4%，中芯国际涨超3%，晶门半导体涨2.35%，华虹半导体涨近2% [1] - 具体成份股数据显示，英诺赛科最新价73.500港元，涨8.49%，芯智控股最新价2.030港元，涨4.10%，中芯国际最新价71.600港元，涨2.95%，晶门半导体最新价0.435港元，涨2.35%，华虹半导体最新价73.800港元，涨1.86% [2] 行业驱动因素与趋势 - 人工智能军备竞赛进入新阶段，英伟达正引领全球数据中心进行供电架构革命，将电压标准从传统的交流电转向800伏直流电，引爆AI算力基础设施升级潮 [1] - 在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放，AI逻辑正不断强化 [1] - 数据中心功率需求激增背景下，建议沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道 [1] 重点公司动态 - 行业龙头中芯国际公告，拟以406亿元交易价格购买中芯北方49.00%股权 [1] - 该交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展，交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化 [1]

公司上市与募资计划 - 公司计划于2025年12月30日至2026年1月5日进行招股，全球发售2543.18万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90% [1] - 每股发售价为144.6港元，每手买卖单位为100股，预期H股将于2026年1月8日在联交所开始买卖 [1] - 按发售价计算，估计全球发售所得款项净额约为34.786亿港元 [3] 业务与产品 - 公司提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案 [1] - 产品组合主要包括通用GPU芯片及加速卡，以及定制AI算力解决方案（包括通用GPU服务器及集群） [1] - 公司将硬件与专有软件栈结合，以满足客户在训练及推理场景中的特定需求 [1] 财务表现与增长 - 公司收入呈现快速增长：2022年为人民币1.89亿元，2023年为人民币2.89亿元，2024年为人民币5.4亿元 [2] - 截至2024年6月30日止6个月收入为人民币1.97亿元，截至2025年6月30日止6个月收入增至人民币3.24亿元 [2] - 收入增长由产品及解决方案持续迭代、商业化能力成熟以及优质客户群持续扩大所致 [2] 客户与市场拓展 - 客户总数快速增长：从2022年的22名增至2023年的65名，2024年进一步增至181名 [2] - 截至2024年6月30日止6个月客户为81名，截至2025年6月30日止6个月增至106名 [2] - 截至2025年6月30日，公司已服务超过290名来自不同行业的客户 [2] - 产品及解决方案已在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业促成逾900项部署及应用 [2] - 产品支持从制造业到零售业的工业数字化转型，以及基础研究及教育计算应用 [2] 产品出货量 - 通用GPU产品出货量持续增长：2022年为7.8千片，2023年为12.7千片，2024年增至16.8千片 [2] - 截至2024年6月30日止6个月出货量为4.8千片，截至2025年6月30日止6个月大幅增至15.7千片 [2] 基石投资者 - 公司已与包括中兴通讯(香港)、第四范式、汇添富(香港)、华夏基金(香港)等在内的多家知名机构订立基石投资协议 [3] - 基石配售表明了基石投资者对公司业务及前景的承诺、信心与关注，并有助于提升公司形象 [3] 募资用途 - 所得款项净额约34.786亿港元中，约80.0%将用于研发产品及解决方案 [3] - 约10.0%将于未来五年内用于销售及市场推广 [3] - 约10.0%将用于营运资金及一般企业用途 [3]

市场表现 - 12月29日早盘，A股和港股芯片半导体产业链股票普遍上涨，港股硬科技公司中，优必选和上海复旦涨幅超过10%，建滔积层板涨幅超过7%，华虹半导体和第四范式涨幅超过2% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格高开后震荡走强，截至报道时上涨1.21%，实时成交额超过3000万元人民币 [1] - 该ETF在10:44报价为0.918元，上涨0.011元（涨幅1.21%），IOPV（基金份额参考净值）为0.9222元，存在0.46%的溢价 [2] 行业动态与催化剂 - “港股GPU第一股”壁仞科技已启动港股IPO招股，计划于2026年1月2日在港交所上市，将成为港股首家GPU上市企业 [2] - 此次IPO最高募资额为48.5亿港元，公募部分已录得2607亿港元孖展额，超额认购1072倍，国际配售因需求强劲已提前截止 [2] - 全球AI芯片竞争格局正从“一家独大”走向“分散称霸”，以英伟达为代表的传统巨头地位出现松动，谷歌TPU等ASIC芯片崛起，中国本土芯片力量快速成长 [3] 产品结构与投资标的 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，其标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”板块 [3] - 该指数涵盖42只港股硬科技公司，不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，旨在提供更高的锐度以捕捉港股AI硬科技行情 [3] - 截至2025年11月30日，该指数前三大成分股权重分别为：中芯国际（20.48%）、小米集团-W（9.53%）、华虹半导体（5.80%） [3]